CN220272719U - 一种热电效应射频衰减模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。该结构使得被动散热方式转变成主动散热，从而提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及衰减器技术领域，具体涉及一种热电效应射频衰减模块。
背景技术
射频信号衰减模块或终端负载在微波领域已得到充分运用，信号在衰减或吸收的过程中势必会产生一定的热量。尤其在大功率信号的环境中，热量的累积会导致器件温度急剧上升，高温也会造成器件性能的下降和衰退。一般散热方式为被动散热，但是，被动散热方式的散热效率不高，主要受限于衰减模块本身的散热条件，在散热的过程中，热传递效率受限于外部条件。其中，在此过程中产生的热能也称作废热，即不能被利用，又导致衰减模块承受功率的降低。
通常为了保护衰减模块的功能和性能需要额外增加散热措施(风冷、水冷)，该方式会消耗电能，以至于在规模化应用的过程中需要特别考虑供电布局，散热空间等因素，十分不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热电效应射频衰减模块，该结构无需额外提供电源，也能起到主动控温、而且节能环保。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。
作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶衰减片包括两个基片、设于两个基片之间的热电偶、以及设于其中一个基片外侧面的衰减网络，热电偶之间串联。
作为本实用新型进一步的方案：所述基片为氮化铝基片。
作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶为碲化铋。
作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶衰减片通过封装。
作为本实用新型进一步的方案：所述封装为陶瓷封装或导热硅胶封装。
作为本实用新型进一步的方案：所述第一接头和所述第二接头均为SMA型接头。
作为本实用新型进一步的方案：所述壳体的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘。
本实用新型的有益效果：该结构使得被动散热方式转变成主动散热，从而提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种热电效应射频衰减模块的结构示意图；
图2是本实用新型为热电偶衰减片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示，本实用新型为一种热电效应射频衰减模块，包括壳体10、设于壳体10左、右两端的第一接头11和第二接头12。第一接头11和第二接头12与壳体10之间均通过螺钉固定。本实施例中，第一接头11和第二接头12均为SMA型接头。第一接头11上设有射频连接器15。
壳体10内具有空腔13。空腔13内设有传输线14。传输线14两端分别与第一接头11和第二接头12焊接在一起。该传输线14为带状。壳体10的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘101。
结合图2所示，传输线14上设有热电偶衰减片16。电偶衰减片16包括两个基片161、设于两个基片161之间的热电偶162、以及设于上侧的基片161外侧面的衰减网络17，热电偶162之间串联。本实施例中，基片161为氮化铝基片。热电偶162为碲化铋。
这样，通过射频连接器15输入的大功率微波信号，被衰减网络17吸收后产生的热能，该热能向壳体10传递形成热传导，使热电偶衰减片16的一侧和另一侧产生温差，温差触发热电偶衰减片16产生电流。该热电偶衰减片16的制作过程包括选用两块氮化铝基片161为基材，对上侧的氮化铝基片161外侧面高频溅射氮化钽后，形成衰减网络17，然后两个氮化铝161之间键合碲化铋162，碲化铋162之间通过金丝163串联，最后用陶瓷封装或导热硅胶封装而成。另外，下侧的氮化铝基片161与控制电路18之间通过电线连接。
此处需要说明的是该结构，利用塞贝克效应，将两种不同材料的热电偶(半导体)焊接在一起，形成一个封闭电路，当一侧温度高于另一侧时，就会产生电势差，从而产生电流。
控制电路18设于空腔13内底部，控制电路18可以将热电偶衰减片16产生的电流进行存储和管理。壳体10上端还设有由控制电路18驱动的电机风扇19。这样，热电偶衰减片16产生的电流，电流通过控制电路18的管理驱动电机风扇19工作，电机风扇19工作起来以后，产生风，对衰减模块整体降温，使原先的被动散热转换成主动散热，延缓高温造成的功率容量降低，有效防止热失控现象，持续控温。
具体操作方法是：工作时，射频连接器15接收到微波信号，并将微波信号传输到传输线14上，然后被热电偶衰减片16上的衰减网络17吸收后产生的热能，热能向壳体10传递形成热传导，使热电偶衰减片16的一侧和另一侧产生温差，温差触发热电偶衰减片16产生电流，电流通过控制电路18的管理驱动电机风扇19工作，电机风扇19工作起来以后，产生风，对衰减模块整体降温，从而使衰减模块由被动散热转换成主动散热。延缓高温造成的功率容量降低，有效防止热失控现象，且持续控温。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，其特征在于：所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。
2.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶衰减片包括两个基片、设于两个基片之间的热电偶、以及设于其中一个基片外侧面的衰减网络，热电偶之间串联。
3.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述基片为氮化铝基片。
4.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶为碲化铋。
5.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶衰减片通过封装。
6.根据权利要求5所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述封装为陶瓷封装或导热硅胶封装。
7.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述第一接头和所述第二接头均为SMA型接头。
8.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述壳体的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘。
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