CN220271414U - 大电流注入测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种大电流注入测试系统。该大电流注入测试系统包括控制设备、信号发生设备、第一电路注入探头、第二电流注入探头及功率控制设备，控制设备至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备与控制设备连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备分别与控制设备、第一电流注入探头、第二电流注入探头及信号发生设备连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头和第二电流注入探头注入第一组件和第二组件。通过上述方式，本申请的大电流注入测试系统可同时对被测设备的两个组件进行测试，能够缩短测试时间，提高测试效率和测试效果。

Description

大电流注入测试系统

技术领域

本申请涉及电磁兼容测试技术领域，具体涉及一种大电流注入测试系统。

背景技术

过去，机电装置和系统对电磁骚扰并不敏感，系统产生的电磁干扰也比较少，但目前所使用的电子元件和设备对这些骚扰要敏感的多，产生的电磁骚扰也比较多，尤其在瞬态和高频信号应用的场合。由于电子元件和设备的高速投入，电磁的骚扰引起的严重的误动作、损坏等危险也随之增加。

一般车辆内的线路安排方式，都是由各种不同的线束互相捆绑而成，各个线束上有各自的电流信号，因线束是互相捆绑而成的，受干扰机会较大，较为脆弱的线束很容易被影响，造成在此线束上的信号发生变动，以致影响线束末端的电气装置。但现有的大电流注入测试系统只能异步对多个组件的电气装进行测试，测试效率不高，测试效果也不好。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提出了一种大电流注入测试系统，用以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种大电流注入测试系统，该大电流注入测试系统应用于被测设备的电磁兼容测试，其中被测设备包括第一组件和第二组件，该大电流注入测试系统包括控制设备、信号发生设备、第一电路注入探头、第二电流注入探头及功率控制设备，控制设备至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备与控制设备连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备分别与控制设备、第一电流注入探头、第二电流注入探头及信号发生设备连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头和第二电流注入探头注入第一组件和第二组件。

其中，功率控制设备包括功率分配器，功率分配器分别与控制设备、第一电流注入探头、第二电流注入探头及信号发生设备连接，用于将干扰信号进行功率均分，分别发送至第一电流注入探头及第二电流注入探头。

其中，功率控制设备还包括功率放大设备，功率放大设备分别与控制设备、信号发生设备及功率分配器连接，用于基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号。

其中，大电流注入测试系统还包括辅助设备，辅助设备与第一组件及第二组件连接，用于控制第一组件及第二组件并对第一组件及第二组件进行供电。

其中，第一线束为辅助设备与第一组件的连接线，第二线束为辅助设备与第二组件的连接线；第一电流注入探头与第一线束连接，将干扰信号注入至第一线束中，第二电流注入探头与第二线束连接，将干扰信号注入至第二线束中。

其中，第一电流注入探头在第一线束上的位置到被测设备的距离与第二电流注入探头在第二线束上的位置到被测设备的距离相同。

其中，第一线束与第二线束的距离设置为大于或等于1000mm。

其中，大电流注入测试系统还包括前向功率探头及后向功率探头，前向功率探头与控制设备及功率放大设备连接，用于获取功率放大设备的前向功率并回传至控制设备；后向功率探头与控制设备及功率放大设备连接，用于获取功率放大设备的后向功率并回传至控制设备。

其中，前向功率探头与后向功率探头均通过通用串行总线与控制设备连接。

其中，大电流注入测试系统还包括隔离板，被测设备及辅助设备设置于隔离板上。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的大电流注入测试系统包括控制设备、信号发生设备、第一电路注入探头、第二电流注入探头及功率控制设备，控制设备至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备与控制设备连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备分别与控制设备、第一电流注入探头、第二电流注入探头及信号发生设备连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头和第二电流注入探头注入第一组件和第二组件。通过上述方式，本申请的大电流注入测试系统可通过第一电流注入探头、第二电流注入探头同时对被测设备的两个组件注入干扰进行测试，从而能够缩短测试时间，提高测试效率和测试效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请大电流注入测试系统第一实施例的结构示意图；

图2是本申请大电流注入测试系统第二实施例的结构示意图。

标记说明：大电流注入测试系统100、控制设备10、信号发生设备20、功率控制设备30、功率放大设备31、功率分配器32、第一电流注入探头40、第二电流注入探头50、第一线束41、第二线束51、被测设备60、第一组件61、第二组件62、辅助设备70、控制器71、供能设备72、前向功率探头80、后向功率探头90。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

过去，机电装置和系统对电磁骚扰并不敏感，系统产生的电磁干扰也比较少，但目前所使用的电子元件和设备对这些骚扰要敏感的多，产生的电磁骚扰也比较多，尤其在瞬态和高频信号应用的场合。由于电子元件和设备的高速投入，电磁的骚扰引起的严重的误动作、损坏等危险也随之增加。

一般车辆内的线路安排方式，都是由各种不同的线束互相捆绑而成，各个线束上有各自的电流信号，因线束是互相捆绑而成的，受干扰机会较大，较为脆弱的线束很容易被影响，造成在此线束上的信号发生变动，以致影响线束末端的电气装置。但现有的大电流注入测试系统只能异步对多个组件的电气装进行测试，测试效率不高，测试效果也不好。

例如，以被测装置为车辆的一组对称车灯为例，若采样现有技术的大电流注入测试系统进行测试，每次测试只能对一组车灯中的一边进行测试，无法对称性观察，且车灯作用两侧的两簇线束离的较远，无法满足同时将一组灯的线束全部放入一个电流注入探头中进行测试。

因此，为了解决上述问题，本申请首先提出一种大电流注入测试系统，本申请的大电流注入测试系统应用于被测设备的电磁兼容测试，其中，被测设备包括第一组件和第二组件。请参阅图1，图1是本申请大电流注入测试系统第一实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例的大电流注入测试系统100包括控制设备10、信号发生设备20、第一电路注入探头、第二电流注入探头50及功率控制设备30。

如图1所示，控制设备10至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备20与控制设备10连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备30分别与控制设备10、第一电流注入探头40、第二电流注入探头50及信号发生设备20连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头40和第二电流注入探头50注入第一组件61和第二组件62。

其中，控制设备10可以为微控制单元(Microcontroller Unit，CU)或者中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。其中，在本实施例中控制设备10可以具体设置为带有测试软件的电脑等设备，被测设备60包括一体式贯穿灯及其他对称的车灯。信号发生设备20可以对控制设备10发送的第一控制信号进行解析，从而对测试信号进行参数设置。包括测试信号起止频率的设置、频率的布进方式、测试电平、波形调整方式及调制深度等等。当信号发生设备20基于第一控制信号生成测试信号后，将测试信号发送至功率控制设备30，功率控制设备30接收测试时间及第二控制信号，对第二控制信号进行解析，从而对测试信号进行功率放大及功能均分等功率控制，以形成功率相等的两个测试信号，再分别通过第一电流注入探头40和第二电流注入探头50注入第一组件61和第二组件62。即可实现对被测设备60的第一组件61及第二组件62同时注入干扰，同时进行电磁兼容测试。例如，以被测设备60为一体式贯穿灯为例，电磁兼容测试的测试周期时间比较长，一个测试周期在2小时，若对一体式贯穿灯的左侧灯进行测试再对右侧灯进行测试，则一组一体式贯穿灯需要4小时，如有多种工作模式，测试时间将更长。若采用本实施例的大电流注入测试系统100则可缩短一半时间，提高一倍的测试效率。

区别于现有技术，本申请的区别于现有技术的情况，本申请的大电流注入测试系统100包括控制设备10、信号发生设备20、第一电路注入探头、第二电流注入探头50及功率控制设备30，控制设备10至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备20与控制设备10连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备30分别与控制设备10、第一电流注入探头40、第二电流注入探头50及信号发生设备20连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头40和第二电流注入探头50注入第一组件61和第二组件62。通过上述方式，本申请的大电流注入测试系统100可通过第一电流注入探头40、第二电流注入探头50同时对被测设备60的两个组件注入干扰进行测试，从而能够缩短测试时间，提高测试效率和测试效果，此外，同时测试被测设备60的第一组件61及第二组件62也可以减少测试次数，降低测试费用。

可选地，基于上述实施例，如图1所示，在本实施例中，功率控制设备30包括功率分配器32，功率分配器32分别与控制设备10、第一电流注入探头40、第二电流注入探头50及信号发生设备20连接，用于将干扰信号进行功率均分，分别发送至第一电流注入探头40及第二电流注入探头50。

其中，功率分配器32是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。在本实施例中，功率分配器32的输入端接收产生的干扰信号，在对干扰信号进行功率均分后，将功率均分后的干扰信号分别从功率分配器32的两个输出端分别发送至第一电流注入探头40及第二电流注入探头50。由于在本实施例中使用功率分配器32将干扰信号均分为两路分别发送至第一电流注入探头40及第二电流注入探头50，故在设置测试等级需要变为原来的两倍(例如100mA变为200mA)。

在其他实施例中，若被测设备60需要同时测试多个组件，此时可以设置对应数量的电流注入探头对多个组件进行同时测试，此时，功率分配器32也可以将干扰信号均分为与组件数量相同的多路，分别将均分后的测试信号发送至对应的电流注入探头。此时，测试等级也需要基于测试组件的数量进行设置。

可选地，基于上述实施例，如图1所示，在本实施例中，功率控制设备30还包括功率放大设备31，功率放大设备31分别与控制设备10、信号发生设备20及功率分配器32连接，用于基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号。

其中，功率放大设备31用于基于第二控制信号对信号发生设备20产生的测试信号进行对应的放大调制。例如控制设备10设定的测试等级较大，此时需要对信号发生设备20产生的测试信号进行放大，控制设备10便将包含有测试等级的第二控制信号发生至功率放大设备31，功率放大设备31对第二控制信号进行解析，并基于解析获取的测试等级对信号发生设备20发送的测试信号进行适应性调制后，再发送至功率分配器32。

可选地，请参阅图1及图2，图2是本申请大电流注入测试系统第二实施例的结构示意图。如图1及图2所示，大电流注入测试系统100还包括辅助设备70，辅助设备70与第一组件61及第二组件62连接，用于控制第一组件61及第二组件62并对第一组件61及第二组件62进行供电，其中，第一线束41为辅助设备70与第一组件61的连接线，第二线束51为辅助设备70与第二组件62的连接线。

如图2所示，辅助设备70包括控制器71和供能设备72，控制器71通过汽车总线分别与第一组件61及第二组件62连接，用于分别对第一组件61及第二组件62进行控制，供能设备72通过电源线分别与第一组件61及第二组件62连接，用于对第一组件61及第二组件62进行供能。

如图2所示，控制器71与第一组件61的汽车总线及供能设备72与第一组件61的电源线互相捆绑形成第一线束41，控制器71与第而组件的汽车总线及供能设备72与第二组件62的电源线互相捆绑形成第二线束51。

在本实施例中，当同时对第一组件61及第二组件62进行电磁兼容测试时，即将分别接收测试信号的第一电流注入探头40与第一线束41连接，将干扰信号注入至第一线束41中，将接收有同样功率的第二电流注入探头50与第二线束51连接，将干扰信号注入至第二线束51中，从而同时对第一线束41及第二线束51进行测试。

可选地，在本实施例中，如需要保证对第一组件61及第二组件62测试条件相同，可以将第一电流注入探头40在第一线束41上的位置到被测设备60的距离设置为与第二电流注入探头50在第二线束51上的位置到被测设备60的距离相同。即可同时观察第一组件61及第二组件62遭受相同干扰时的情况，更贴合实际情况。

可选地，在本实施例中，为了避免第一线束41的第一电路注入探头及第二线束51上的第二注入探头相互干扰，在设置第一线束41与第二线束51时，需要将第一线束41与第二线束51的距离设置为大于或等于1000mm。在其他实施例中，第一线束41与第二线束51的距离的数值可以基于测试实际需求进行设置，在此不作限定。

可选地，基于上述实施例，请参阅图1及图2，如图1及图2所示，本实施例的大电流注入测试系统100还包括前向功率探头80及后向功率探头90，前向功率探头80与控制设备10及功率放大设备连接，用于获取功率放大设备的前向功率并回传至控制设备10；后向功率探头90与控制设备10及功率放大设备连接，用于获取功率放大设备的后向功率并回传至控制设备10。

其中，前向功率是指信号向发射方向输送的功率值，由于微波在传输中存在着因为阻抗不匹配而出现的驻波状态，所以有一部分功率是会被反射回发送端的，这部分反射回来的功率就是反向功率。其中在本实施例中，设置前向功率探头80及后向功率探头90可以使控制设备10获取功率放大设备中前向功率及后向功率，并基于功率放大设备的前向功率及后向功率进行实时调整。

可选地，在本实施例中，前向功率探头80与后向功率探头90均通过通用串行总线与控制设备10连接。

可选地，基于上述实施例，在本申请中，本申请的大电流注入测试系统100还包括隔离板，被测设备60及辅助设备70设置于隔离板上。

具体地，隔离板包括低介电常数材料板及铜板，在对被测设备60进行电磁兼容测试时，为了减小环境的影响，可以将被测设备60及辅助设备70放置于低介电常数材料板上，再将低介电常数材料板放置在铜板上，从而减小环境对测试的干扰。

区别于现有技术的情况，本申请的大电流注入测试系统100包括控制设备10、信号发生设备20、第一电路注入探头、第二电流注入探头50及功率控制设备30，控制设备10至少产生第一控制信号及第二控制信号；信号发生设备20与控制设备10连接，接收第一控制信号，基于第一控制信号生成测试信号；功率控制设备30分别与控制设备10、第一电流注入探头40、第二电流注入探头50及信号发生设备20连接，基于第二控制信号及测试信号生成干扰信号，并将干扰信号进行功率控制后分别通过第一电流注入探头40和第二电流注入探头50注入第一组件61和第二组件62。通过上述方式，本申请的大电流注入测试系统100可通过第一电流注入探头40、第二电流注入探头50同时对被测设备60的两个组件注入干扰进行测试，从而能够缩短测试时间，提高测试效率和测试效果。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种大电流注入测试系统，其特征在于，应用于被测设备的电磁兼容测试，其中所述被测设备包括第一组件和第二组件，所述大电流注入测试系统包括：

控制设备，至少产生第一控制信号及第二控制信号；

信号发生设备，与所述控制设备连接，接收所述第一控制信号，基于所述第一控制信号生成测试信号；

第一电流注入探头及第二电流注入探头；

功率控制设备，分别与所述控制设备、所述第一电流注入探头、所述第二电流注入探头及所述信号发生设备连接，基于所述第二控制信号及所述测试信号生成干扰信号，并将所述干扰信号进行功率控制后分别通过所述第一电流注入探头和所述第二电流注入探头注入所述第一组件和所述第二组件。

2.根据权利要求1所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述功率控制设备包括：

功率分配器，分别与所述控制设备、所述第一电流注入探头、所述第二电流注入探头及所述信号发生设备连接，用于将所述干扰信号进行功率均分，分别发送至所述第一电流注入探头及所述第二电流注入探头。

3.根据权利要求2所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述功率控制设备还包括：

功率放大设备，分别与所述控制设备、所述信号发生设备及所述功率分配器连接，用于基于所述第二控制信号及所述测试信号生成干扰信号。

4.根据权利要求1所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述大电流注入测试系统还包括：

辅助设备，所述辅助设备与所述第一组件及所述第二组件连接，用于控制所述第一组件及所述第二组件并对所述第一组件及所述第二组件进行供电。

5.根据权利要求4所述的大电流注入测试系统，其特征在于，第一线束为所述辅助设备与所述第一组件的连接线，第二线束为所述辅助设备与所述第二组件的连接线；

所述第一电流注入探头与所述第一线束连接，将干扰信号注入至所述第一线束中，所述第二电流注入探头与所述第二线束连接，将所述干扰信号注入至所述第二线束中。

6.根据权利要求5所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述第一电流注入探头在所述第一线束上的位置到所述被测设备的距离与所述第二电流注入探头在所述第二线束上的位置到所述被测设备的距离相同。

7.根据权利要求5所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述第一线束与所述第二线束的距离设置为大于或等于1000mm。

8.根据权利要求3所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述大电流注入测试系统还包括：

前向功率探头，所述前向功率探头与所述控制设备及所述功率放大设备连接，用于获取所述功率放大设备的前向功率并回传至所述控制设备；

后向功率探头，所述后向功率探头与所述控制设备及所述功率放大设备连接，用于获取所述功率放大设备的后向功率并回传至所述控制设备。

9.根据权利要求8所述的大电流注入测试系统，其特征在于，所述前向功率探头与所述后向功率探头均通过通用串行总线与所述控制设备连接。

10.根据权利要求4所述的大电流注入测试系统，其特征在于，还包括：

隔离板，所述被测设备及所述辅助设备设置于隔离板上。