CN220270345U - Lvdt位移传感器及其导磁片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LVDT位移传感器及其导磁片结构，其中，导磁片结构包括第一导磁片和第二导磁片；其中，第一导磁片上设置有凹陷部和凸出部；第二导磁片的结构与第一导磁片一致，且第二导磁片与第一导磁片相匹配以形成圆环；由此，通过增设对扣结构，导磁片装在骨架上即可自动扣合固定，避免在后继装配工序发生移位，在绝缘片、导磁片装配过程中减少一次胶水固化的相关工序，增设的扣合结构也可使产品在振动条件下，有效防止导磁片之间松脱，从而提高了产品可靠性。

Description

LVDT位移传感器及其导磁片结构

技术领域

本实用新型涉及LVDT位移传感器技术领域，特别涉及一种导磁片结构和一种LVDT位移传感器。

背景技术

相关技术中，LVDT的绕组产生的磁场通过铁芯、导磁片、磁罩形成闭合回路，其中导磁片位于绕组两端，将两端的磁场传导至磁罩，可以减少漏磁，提高了LVDT产品的线性度；线圈与导磁片接触处容易刮伤漆包线线皮，需要由不导磁的软质绝缘材料作绝缘片。

如图1所示，现有LVDT产品的导磁片结构包括能拼成一个完整圆环的两个半圆环，装配时两半圆环拼接抱住骨架，再用胶水粘住，将胶水烘烤固化后刮除溢出的胶水，再将绝缘片装上，装配步骤与装配导磁片一样，用胶水粘住，烘烤固化，刮除溢出的胶水；也就是说，装配过程需要先用胶水固定导磁片，再重复同样的流程装配绝缘片，过程中需要两次等待胶水固化，两次刮除溢出的胶水，过程繁琐，耗费大量生产时间，占用设备资源；且两半圆环仅通过胶水粘贴固定，在振动环境下存在胶水开裂、导磁片松脱的风险，影响产品可靠性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导磁片结构，通过增设对扣结构，导磁片装在骨架上即可自动扣合固定，避免在后继装配工序发生移位，在绝缘片、导磁片装配过程中减少一次胶水固化的相关工序，增设的扣合结构也可使产品在振动条件下，有效防止导磁片之间松脱，从而提高了产品可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种LVDT位移传感器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种导磁片结构，包括第一导磁片，所述第一导磁片上设置有凹陷部和凸出部；第二导磁片，所述第二导磁片的结构与所述第一导磁片一致，且所述第二导磁片与所述第一导磁片相匹配以形成圆环。

根据本实用新型实施例的导磁片结构，通过在第一导磁片上设置有凹陷部和凸出部；第二导磁片的结构与第一导磁片一致，且第二导磁片与第一导磁片相匹配以形成圆环；由此，通过增设对扣结构，导磁片装在骨架上即可自动扣合固定，避免在后继装配工序发生移位，在绝缘片、导磁片装配过程中减少一次胶水固化的相关工序，增设的扣合结构也可使产品在振动条件下，有效防止导磁片之间松脱，从而提高了产品可靠性。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种导磁片结构，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述第一导磁片端部延伸形成所述凸出部。

可选地，所述凸出部从所述第一导磁片端部延伸后依次形成连接部和卡接部，所述卡接部的直径大于所述连接部的直径。

可选地，所述第一导磁片一端设置有第一凹陷部，所述第一导磁片另一端设置有第一凸出部，所述第二导磁片一端设置有第二凹陷部，所述第二导磁片另一端设置有第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凹陷部相匹配，所述第二凸出部与所述第一凹陷部相匹配，以形成圆环。

可选地，所述第一凸出部扣合在所述第二凹陷部内，所述第二凸出部扣合在所述第一凹陷部内，以形成圆环。

为达到上述目的，本实用新型第二方面实施例提出了一种LVDT位移传感器，包括上述的导磁片结构。

根据本实用新型实施例的LVDT位移传感器，包括导磁片结构，由此，通过增设对扣结构，导磁片装在骨架上即可自动扣合固定，避免在后继装配工序发生移位，在绝缘片、导磁片装配过程中减少一次胶水固化的相关工序，增设的扣合结构也可使产品在振动条件下，有效防止导磁片之间松脱，从而提高了产品可靠性。

附图说明

图1为现有导磁片结构的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例导磁片结构的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例导磁片结构的分解结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例导磁片结构安装后的结构示意图。

附图标记说明：

第一导磁片1、第一凹陷部11、第一凸出部12、连接部121和卡接部122；第二导磁片2、第二凹陷部21、第二凸出部22、骨架3。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

如图2-4所示，本实用新型实施例的导磁片结构，包括第一导磁片1和第二导磁片2。

其中，第一导磁片1上设置有凹陷部和凸出部，第二导磁片2的结构与第一导磁片1一致，且第二导磁片2与第一导磁片1相匹配以形成圆环。

也就是说，第二导磁片2也设置有凹陷部和凸出部，第二导磁片2的凹陷部与第一导磁片1的凸出部相匹配，第二导磁片2的凸出部与第一导磁片1的凹陷部相匹配，从而形成具有中空的圆形结构。

由于第二导磁片2的结构与第一导磁片1一致，且连接后形成具有中空的圆形结构，所以第一导磁片1和第二导磁片2为半圆环，即第一导磁片1和第二导磁片2均有两个拼接端部。

需要说明的是，第一导磁片1和第二导磁片2的凹陷部和凸出部可设置在半圆环的同一拼接端部，也可分别设置在半圆环的两个拼接端部上，本实施例对此不作具体限定。

作为一个实施例，第一导磁片1端部延伸形成凸出部。

也就是说，凸出部一体成型的设置在第一导磁片1的端部。

作为一个实施例，凸出部从第一导磁片端部延伸后依次形成连接部121和卡接部122，卡接部122的直径大于连接部121的直径。

也就是说，凸出部的末端直径大于根部的直径，使得第一导磁片1和第二导磁片2连接后，可以通过卡接部122起到防止扣合后滑出的作用。

作为一个实施例，第一导磁片1一端设置有第一凹陷部11，第一导磁片1另一端设置有第一凸出部12，第二导磁片2一端设置有第二凹陷部21，第二导磁片2另一端设置有第二凸出部22，第一凸出部12与第二凹陷部21相匹配，第二凸出部22与第一凹陷部11相匹配，以形成圆环。

也就是说，同一个半圆环导磁片的一个配合面是凸起，另一个配合面为凹口，并且形成以圆环中心点的中心对称结构，使得第一导磁片1和第二导磁片2形状一样，从而增加零件互换性，无需增加物料管理成本。

作为一个实施例，第一凸出部12扣合在第二凹陷部21内，第二凸出部22扣合在第一凹陷部11内，以形成圆环。

也就是说，一个导磁片的一个拼接面做凸起，在同一个导磁片的另一个拼接面做形状相同的凹口，一个导磁片的凸起与另一个导磁片的凹口形成对扣配合的结构。

需要说明的是，导磁片的加工方式可以为线切割，装配面的凸起或凹口形状由数控系统控制，不会增加零件加工成本；其中，在装配时，首先在骨架3一端的挡板内侧涂上胶水，再放上一片导磁片，将另一片导磁片凸起与凹口与第一片导磁片的凹口与凸起对齐放入，轻压扣合；然后在扣合后的导磁片上表面涂上一层胶水，再将绝缘片压在导磁片上；接着用同样的操作装配骨架另一端的导磁片、绝缘片；用治具将所粘贴的导磁片、绝缘片夹紧，放入烤箱烘烤；最后等胶水固化后取出，移除治具，将溢出的多余胶水刮除，完成导磁片、绝缘片装配。

综上，通过在拼接面增加对扣结构，实现在不增加成本的情况下，减少一次粘胶工序，节约生产用时，减少设备占用，提高了生产效率；同时新增加的机械对扣结构使导磁片在产品承受振动环境性下更不易松脱，大大提高可靠性。

另外，本实用新型还提出了一种LVDT位移传感器，包括上述导磁片结构。

根据本实用新型实施例的LVDT位移传感器，包括导磁片结构，由此，通过增设对扣结构，导磁片装在骨架上即可自动扣合固定，避免在后继装配工序发生移位，在绝缘片、导磁片装配过程中减少一次胶水固化的相关工序，增设的扣合结构也可使产品在振动条件下，有效防止导磁片之间松脱，从而提高了产品可靠性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种导磁片结构，其特征在于，包括：

第一导磁片，所述第一导磁片上设置有凹陷部和凸出部；

第二导磁片，所述第二导磁片的结构与所述第一导磁片一致，且所述第二导磁片与所述第一导磁片相匹配以形成圆环。

2.如权利要求1所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片端部延伸形成所述凸出部。

3.如权利要求2所述的导磁片结构，其特征在于，所述凸出部从所述第一导磁片端部延伸后依次形成连接部和卡接部，所述卡接部的直径大于所述连接部的直径。

4.如权利要求3所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片一端设置有第一凹陷部，所述第一导磁片另一端设置有第一凸出部，所述第二导磁片一端设置有第二凹陷部，所述第二导磁片另一端设置有第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凹陷部相匹配，所述第二凸出部与所述第一凹陷部相匹配，以形成圆环。

5.如权利要求4所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一凸出部扣合在所述第二凹陷部内，所述第二凸出部扣合在所述第一凹陷部内，以形成圆环。

6.一种LVDT位移传感器，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的导磁片结构。