CN220233477U - 一种pcie卡模组及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及计算机配件技术领域，特别公开了一种PCIE卡模组及服务器，包括安装支架，设置有安装卡口；转接卡，与安装支架连接；PCIE卡，与转接卡电导通，PCIE卡上设置有第一卡勾，第一卡勾卡接于安装卡口上；导电件，一侧与安装支架连接，另一侧与PCIE卡连接，且导电件位于PCIE卡与安装支架之间。通过上述方式，本实用新型实施例能够使得PCIE卡与安装支架之间的连接更为稳定，不易出现脱落的情况，从而减少PCIe卡与转接卡出现不导通的情况。

Description

一种PCIE卡模组及服务器

技术领域

本实用新型实施例涉及计算机配件技术领域，特别是涉及一种PCIE卡模组及服务器。

背景技术

PCIe(peripheralComponentInterconnectexpress，一种高速串行计算机扩展总线标准)卡作为服务器中为较为常规的配置，通常是安装在安装支架上，然后通过安装支架安装在服务器的机箱内。安装支架上通常设置有Riser卡，PCIe卡与对应的Riser卡连接，Riser卡是用于将PCIe卡转接到服务器上的转接卡，通过Riser卡可使服务器支持更多的PCIe卡。现有技术中，PCIe卡需要与安装支架上的转接卡之间进行电导通，避免因高速信号传输产生电磁干扰，对其他电子设备造成影响，PCIe卡的一端通常插接于转接卡的插槽内，PCIe卡的另一端往往通过粘接导电泡棉电连接于安装支架上，从而PCIe卡、安装支架以及转接卡之间形成电路闭环，进而实现PCIe卡与转接卡之间的电导通。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：粘贴的导电泡棉易出现脱落的情况，从而造成PCIe卡易与转接卡出现不导通的情况，较为不便。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种PCIE卡模组及服务器，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种PCIE卡模组，包括：安装支架，设置有安装卡口；转接卡，转接卡与安装支架连接；PCIE卡，设置于安装支架上，PCIE卡与转接卡电导通，PCIE卡上设置有第一卡勾，第一卡勾卡接于安装卡口上；导电件，导电件的一侧与安装支架连接，导电件的另一侧与PCIE卡连接，且导电件位于PCIE卡与安装支架之间。

在一种可选的方式中，安装支架包括第一支架和第二支架，第一支架与第二支架连接，安装支架呈L型，转接卡位于第一支架上，PCIE卡以及导电件位于第二支架上。

在一种可选的方式中，第二支架上设置有第一开口；导电件上设置有第二开口，第二开口与第一开口相对设置；PCIE卡上设置有外接端口，外接端口与第一开口以及第二开口相对设置。

在一种可选的方式中，第二支架上还设置有挂板，挂板位于第一开口内，挂板将第一开口分隔形成两个相互隔开的开口；导电件上设置有多个第二卡勾，多个第二卡勾穿过第一开口挂载于挂板上。

在一种可选的方式中，第二卡勾以及第一卡勾均为倒勾。

在一种可选的方式中，PCIE卡上设置有金属连接板，金属连接板与转接卡电连接；导电件的一侧抵接于安装支架，导电件的另一侧设置有多个弧形凸起，多个弧形凸起抵接于PCIE卡上的金属连接板。

在一种可选的方式中，PCIE卡模组包括锁紧组件，锁紧组件用于将导电件以及PCIE卡锁紧于安装支架上。

在一种可选的方式中，安装支架上设置有连接通孔；导电件设置有第一连接部，第一连接部的一侧抵接于安装支架的一侧；PCIE卡上设置有第二连接部，第二连接部的一侧抵接于第一连接部的另一侧；锁紧组件包括螺钉和锁紧件，锁紧件压合于第二连接部的另一侧，锁紧件设置有连接螺孔，螺钉的一端穿过连接螺孔连接于连接通孔。

在一种可选的方式中，安装支架上设置有第一侧面和第二侧面，第二侧面与第一侧面相互垂直，安装支架上设置有连接柱，连接通孔位于第一侧面，连接柱位于第二侧面；第一连接部上设置有第一连接卡口，第二连接部上设置有第二连接卡口，第一连接卡口和第二连接卡口均卡接于连接柱上；锁紧件包括固定部和压合部，固定部与压合部连接，锁紧件呈L型，连接螺孔位于固定部上，压合部压合于第二连接部的另一侧，在锁紧件处于锁紧状态时，固定部位于第一侧面，压合部位于第二侧面。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种服务器，包括如上所述的PCIE卡模组。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例设置有安装支架、转接卡、PCIE卡以及导电件。其中，安装支架设置有安装卡口，转接卡与安装支架之间电连接，PCIE卡与转接卡之间电导通，PCIE卡上设置有第一卡勾，第一卡勾卡接于安装卡口上，导电件的一侧与安装支架连接，导电件的另一侧与PCIE卡连接，导电件位于PCIE卡与安装支架之间，相较于现有技术中的利用粘贴导电泡棉的连接方式，本申请中的PCIE卡通过第一卡勾卡接于安装支架上，并通过导电件实现PCIE卡与安装支架之间的电连接，进而实现PCIE卡、安装支架以及转接卡之间处于电导通状态，其中，PCIE卡通过第一卡勾卡接于安装支架上的方式使得PCIE卡与安装支架之间的连接更为稳定，不易出现脱落的情况，从而减少PCIe卡与转接卡出现不导通的情况，进一步避免高速信号传输产生的电磁干扰对其他电子设备造成影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例PCIE卡模组的整体结构爆炸示意图；

图2是本实用新型实施例PCIE卡模组的整体结构爆炸另一角度示意图；

图3是本实用新型实施例PCIE卡模组的一部分结构组装示意图；

图4是本实用新型实施例PCIE卡模组的一部分结构组装另一角度示意图；

图5是本实用新型实施例PCIE卡模组的又一部分结构组装示意图；

图6是本实用新型实施例PCIE卡模组的又一部分结构组装另一角度示意图；

图7是本实用新型实施例PCIE卡模组的另一组装状态示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1和图2，PCIE卡模组1000包括安装支架10、转接卡20、PCIE卡30、导电件40以及锁紧组件50。其中，转接卡20、PCIE卡以及导电件40均设置于安装支架10上，转接卡20通过导电件40与PCIE卡之间电导通，锁紧组件50用于将PCIE卡30以及导电件40锁紧于安装支架10上。以下对安装支架10、转接卡20、PCIE卡30、导电件40以及锁紧组件50作具体说明。

对于上述安装支架10，如图1和图2所示，安装支架10包括第一支架101和第二支架102，第一支架101与第二支架102连接，安装支架10呈L型，转接卡20位于第一支架101上，PCIE卡30以及导电件40位于第二支架102上。可以理解的是：第一支架101和第二支架102之间的连接方式可为可拆卸连接方式，例如:螺接、铆接等，第一支架101和第二支架之间的连接方式也可为焊接或一体成型制作而成，本申请中可不作具体限定。可选的，安装支架10为金属支架。

在一些实施例中，安装支架10上设置有安装卡口10a，安装卡口10a便于PCIE卡30连接于安装支架10上。可选的，安装卡口10a位于第二支架102上。

在一些实施例中，第二支架102上设置有第一开口1021，第一开口1021可便于PCIE卡30上的外接端口处于裸露状态，便于外接端口连接其他用电设备。

在一些实施例中，第二支架102上还设置有挂板1022，挂板1022位于第一开口1021内，挂板1022将第一开口1021分隔形成两个相互隔开的开口，挂板1022可便于连接导电件40以及PCIE卡30。可选的，安装卡口10a位于挂板1022上。

在一些实施例中，安装支架10上设置有连接通孔10b，连接通孔10b用于与锁紧组件50中的部分构件连接。

在一些实施例中，安装支架10上设置有第一侧面10c和第二侧面10d，第二侧面10d与第一侧面10c相互垂直，安装支架10上设置有连接柱1023，连接通孔10b位于第一侧面10c，连接柱1023位于第二侧面10d，连接柱1023可用于连接导电件40和PCIE卡30。

对于上述转接卡20，如图1所示，转接卡20设置于安装支架10上，转接卡20与安装支架10之间电连接，转接卡20通过导电件40与PCIE之间电导通，转接卡20用于将PCIE卡30转接到服务器上，转接卡20可使得服务器支持更多的PCIE卡30。

对于上述PCIE卡30以及导电件40，如图2-图4所示，PCIE卡30设置于安装支架10上，导电件40的一侧与安装支架10连接，导电件40的另一侧与PCIE卡30连接，PCIE卡30通过导电件40与转接卡20之间形成电导通状态，导电PCIE卡30上设置有第一卡勾301，第一卡勾301卡接于安装卡口10a上，从而实现将PCIE卡30固定于安装支架10上。可选的，导电件40为金属弹片，具有一定的弹性，且冲压成型。可以理解的是：导电件40的数量可为一个或多个，例如：两个或两个以上。

在一些实施例中，导电件40上设置有多个第二卡勾401，多个第二卡勾401穿过第一开口1021挂载于挂板1022上，从而实现导电件40与安装支架10之间的固定。此外，为使得导电件40与安装支架10之间的连接更为稳固，导电件40设置有第一连接部402，第一连接部402的一侧抵接于安装支架10的一侧，第一连接部402上设置有第一连接卡口4021，第一连接卡口4021卡接于连接柱1023上。可选的，第二卡勾401和第一卡勾301均为倒勾。可以理解的是：请一并参阅图5，在第一卡勾301和第二卡勾401均为倒勾时，第一卡勾301和第二卡勾401也可均挂载于挂板1022上。

在一些实施例中，导电件40上设置有第二开口40a，第二开口40a与第一开口1021相对设置，PCIE卡30上的外接端口与第一开口1021以及第二开口40a相对设置，第二开口40a和第一开口1021均为了便于PCIE卡30上的外接端口裸露，便于外接端口连接其他用电设备。

在一些实施例中，为使得PCIE卡30的连接更为稳固，PCIE卡30上设置有第二连接部302，第二连接部302的一侧抵接于第一连接部402的另一侧，第二连接部302上设置有第二连接卡口3021，第二连接卡口3021卡接于连接柱1023上。

在一些实施例中，PCIE卡30上设置有金属连接板303，金属连接板303与转接卡20电连接，导电件40的一侧抵接于安装支架10，导电件40的另一侧设置有多个弧形凸起40b，多个弧形凸起40b抵接于PCIE卡30上的金属连接板303，多个弧形凸起40b可使得PCIE卡30与导电件40之间的连接更为紧密，以及保证金属连接板303与导电件40之间充分接触，进一步使得PCIE卡30与转接卡20完全导通。

对于上述锁紧组件50，如图2、图6和图7所示，锁紧组件50包括螺钉501和锁紧件502，锁紧件502压合于第二连接部302的另一侧，锁紧件502设置有连接螺孔，螺钉501的一端穿过连接螺孔连接于连接通孔10b，从而实现将PCIE卡30以及导电件40锁紧于安装支架10上。

在一些实施例中，锁紧件502包括固定部5021和压合部5022，固定部5021与压合部5022连接，锁紧件502呈L型，连接螺孔位于固定部5021上，压合部5022压合于第二连接部302的另一侧，在锁紧件502处于锁紧状态时，固定部5021位于第一侧面10c，压合部5022位于第二侧面10d。

在本实用新型实施例中，设置有安装支架10、转接卡20、PCIE卡30以及导电件40。其中，安装支架10设置有安装卡口10a，转接卡20设置于安装支架10上，转接卡20与安装支架10连接，PCIE卡30设置于安装支架10上，PCIE卡30与转接卡20电导通，PCIE卡30上设置有第一卡勾301，第一卡勾301卡接于安装卡口10a上，导电件40设置于安装支架10上，且导电件40位于PCIE卡30与安装支架10之间，相较于现有技术中的利用粘贴导电泡棉的连接方式，本申请中的PCIE卡30通过第一卡勾301卡接于安装支架10上，并通过导电件40实现与转接卡20之间的电导通，从而使得PCIE卡30与安装支架10之间的连接更为稳定，不易出现脱落的情况，进一步避免高速信号传输产生的电磁干扰对其他电子设备造成影响。

本实用新型还提供了一种服务器的实施例，该服务器包括如上的PCIE卡模组1000，PCIE卡模组1000的功能和结构可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCIE卡模组，其特征在于，包括：

安装支架，设置有安装卡口；

转接卡，所述转接卡与所述安装支架电连接；

PCIE卡，与所述转接卡电导通，所述PCIE卡上设置有第一卡勾，所述第一卡勾卡接于所述安装卡口上；

导电件，所述导电件的一侧与所述安装支架连接，所述导电件的另一侧与所述PCIE卡连接，且所述导电件位于所述PCIE卡与所述安装支架之间。

2.根据权利要求1所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述安装支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架与所述第二支架连接，所述安装支架呈L型，所述转接卡位于所述第一支架上，所述PCIE卡以及导电件位于所述第二支架上。

3.根据权利要求2所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述第二支架上设置有第一开口；

所述导电件上设置有第二开口，所述第二开口与所述第一开口相对设置；

所述PCIE卡上设置有外接端口，所述外接端口与所述第一开口以及第二开口相对设置。

4.根据权利要求3所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述第二支架上还设置有挂板，所述挂板位于所述第一开口内，所述挂板将所述第一开口分隔形成两个相互隔开的开口；

所述导电件上设置有多个第二卡勾，多个所述第二卡勾穿过所述第一开口挂载于所述挂板上。

5.根据权利要求4所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述第二卡勾以及第一卡勾均为倒勾。

6.根据权利要求1所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述PCIE卡上设置有金属连接板，所述金属连接板与所述转接卡电连接；

所述导电件的一侧抵接于所述安装支架，所述导电件的另一侧设置有多个弧形凸起，多个所述弧形凸起抵接于所述PCIE卡上的金属连接板。

7.根据权利要求1所述的PCIE卡模组，其特征在于，

包括锁紧组件，所述锁紧组件用于将所述导电件以及PCIE卡锁紧于所述安装支架上。

8.根据权利要求7所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述安装支架上设置有连接通孔；

所述导电件设置有第一连接部，所述第一连接部的一侧抵接于所述安装支架的一侧；

所述PCIE卡上设置有第二连接部，所述第二连接部的一侧抵接于所述第一连接部的另一侧；

所述锁紧组件包括螺钉和锁紧件，所述锁紧件压合于所述第二连接部的另一侧，所述锁紧件设置有连接螺孔，所述螺钉的一端穿过所述连接螺孔连接于所述连接通孔。

9.根据权利要求8所述的PCIE卡模组，其特征在于，

所述安装支架上设置有第一侧面和第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相互垂直，所述安装支架上设置有连接柱，所述连接通孔位于所述第一侧面，所述连接柱位于所述第二侧面；

所述第一连接部上设置有第一连接卡口，所述第二连接部上设置有第二连接卡口，所述第一连接卡口和第二连接卡口均卡接于所述连接柱上；

所述锁紧件包括固定部和压合部，所述固定部与所述压合部连接，所述锁紧件呈L型，所述连接螺孔位于所述固定部上，所述压合部压合于所述第二连接部的另一侧，在所述锁紧件处于锁紧状态时，所述固定部位于所述第一侧面，所述压合部位于所述第二侧面。

10.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的PCIE卡模组。