CN218958127U - 用于芯片测试机的射频模块的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座。本实用新型公开的用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其通过第一连接模块和第二连接模块实现子板和背板的无面板连接，并且快速实现第一射频接头和第二射频接头的盲插，其具有效率高、结构稳定和操作方便等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于射频模块连接技术领域，具体涉及一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构。
背景技术
芯片测试机中的vita67射频模块是基于军用高密度、高速率、模块化、通用型vpx连接器的一种射频模块，其射频接触件采用标准ssmp射频接口，可以实现子板和背板之间射频信号的传输。但是现有的插拔，必须有连接器，特定导向柱，助拔器及PCB板的配合，才能实现，连接麻烦、效率低下。
因此，针对上述问题，予以进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其通过第一连接模块和第二连接模块实现子板和背板的无面板连接，并且快速实现第一射频接头和第二射频接头的盲插，其具有效率高、结构稳定和操作方便等优点。
为达到以上目的，本实用新型提供一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，其中：
所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座，所述第一射频接头靠近所述第二连接模块的一侧设有凸出结构；
所述第二连接模块包括第二底座、第二射频接头和第二线缆金属座，所述第二线缆金属座固定安装于所述第二底座并且所述第二射频接头固定安装于所述第二线缆金属座，所述第二射频接头靠近所述第一连接模块的一侧设有凹槽结构，所述第一射频接头和所述第二射频接头插接(值得一提的是，第一射频接头远离第二连接模块的一端为线缆，连接子板/背板并且第一射频接头靠近第二连接模块的一端为凸出结构的插件，第二射频接头远离第一连接模块的一端也为线缆，连接背板/子板并且第二射频接头靠近第一连接模块的一端为凹槽结构的插口，只需插件和插口直接盲插对插即可，从而实现背板和子板之间的无面板传输)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一底座向所述第二底座方向设有导向柱，所述第二底座设有导向孔，所述导向柱安装于所述导向孔(通过导向柱和导向孔，使得第一底座和第二底座按照设定位置进行连接，从而使得第一射频接头和第二射频接头更容易实现盲插)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一线缆金属座设有第一通孔并且所述第一底座设有与第一通孔对应的第二通孔(将第一通孔和第二通孔通过螺丝等连接件连接，从而使得第一线缆金属座固定于所述第一底座)；
所述第二线缆金属座设有第三通孔并且所述第二底座设有与第三通孔对应的第四通孔(将第三通孔和第四通孔通过螺丝等连接件连接，从而使得第二线缆金属座固定于所述第二底座)。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二连接模块还包括第三底座和弹力组件，所述第三底座通过弹力组件安装于第二底座。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二底座远离所述第一底座的一侧延伸有固定块，所述弹力组件包括固定螺丝和弹簧，其中：
所述固定螺丝贯穿于所述第三底座后固定连接于所述固定块，所述弹簧套接于所述固定螺丝，所述弹簧的一端接触所述固定块并且所述弹簧的另一端接触所述第三底座(将第三底座固定安装在芯片测试机，将第一射频接头和第二射频接头连接时，由于两者之间很容易松动，因此通过第三底座、第二底座和弹力组件联动，使得弹簧产生一个推力，进而使得第一射频接头和第二射频接头更稳固的连接)。
附图说明
图1A是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的结构示意图。
图1B是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的结构示意图。
图2A是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的第一连接模块的结构示意图。
图2B是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的第一连接模块的结构示意图(隐去第一底座)。
图2C是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的第一底座的结构示意图。
图3A是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的第二连接模块的结构示意图。
图3B是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的第二连接模块的结构示意图(隐去第二底座)。
图4是本实用新型的用于芯片测试机的射频模块的连接结构的爆炸图。
附图标记包括：100、第一连接模块；110、第一底座；111、导向柱；112、第二通孔；120、第一射频接头；130、第一线缆金属座；131、第一通孔；200、第二连接模块；210、第二底座；211、导向孔；212、第四通孔；213、固定块；220、第二射频接头；230、第二线缆金属座；231、第三通孔；240、第三底座；250、弹力组件；251、固定螺丝；252、弹簧。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本实用新型公开了用于芯片测试机的射频模块的连接结构，下面结合优选实施例，对实用新型的具体实施例作进一步描述。
在本实用新型的实施例中，本领域技术人员注意，本实用新型涉及的芯片测试机、射频模块、子板和背板等可被视为现有技术。
优选实施例。
如图1A-图4，本实用新型公开了一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块100和第二连接模块200，所述第一连接模块100和所述第二连接模块200连接，其中：
所述第一连接模块100包括第一底座110、第一射频接头120和第一线缆金属座130，所述第一线缆金属座130固定安装于所述第一底座110并且所述第一射频接头120固定安装于所述第一线缆金属座130，所述第一射频接头120靠近所述第二连接模200块的一侧设有凸出结构(未示出)；
所述第二连接模块200包括第二底座210、第二射频接头220和第二线缆金属座230，所述第二线缆金属座230固定安装于所述第二底座210并且所述第二射频接头220固定安装于所述第二线缆金属座230，所述第二射频接头220靠近所述第一连接模块100的一侧设有凹槽结构(未示出)，所述第一射频接头和所述第二射频接头插接(值得一提的是，第一射频接头远离第二连接模块的一端为线缆，连接子板/背板并且第一射频接头靠近第二连接模块的一端为凸出结构的插件，第二射频接头远离第一连接模块的一端也为线缆，连接背板/子板并且第二射频接头靠近第一连接模块的一端为凹槽结构的插口，只需插件和插口直接盲插对插即可，从而实现背板和子板之间的无面板传输)。
具体的是，所述第一底座110向所述第二底座210方向设有导向柱111，所述第二底座210设有导向孔211，所述导向柱111安装于所述导向孔211(通过导向柱和导向孔，使得第一底座和第二底座按照设定位置进行连接，从而使得第一射频接头和第二射频接头更容易实现盲插)。
更具体的是，所述第一线缆金属座130设有第一通孔131并且所述第一底座110设有与第一通孔131对应的第二通孔112(将第一通孔和第二通孔通过螺丝等连接件连接，从而使得第一线缆金属座固定于所述第一底座)；
所述第二线缆金属座230设有第三通孔231并且所述第二底座210设有与第三通孔231对应的第四通孔212(将第三通孔和第四通孔通过螺丝等连接件连接，从而使得第二线缆金属座固定于所述第二底座)。
进一步的是，所述第二连接模块200还包括第三底座240和弹力组件250，所述第三底座240通过弹力组件250安装于第二底座210。
更进一步的是，所述第二底座210远离所述第一底座110的一侧延伸有固定块213，所述弹力组件250包括固定螺丝251和弹簧252，其中：
所述固定螺丝251贯穿于所述第三底座240后固定连接于所述固定块213，所述弹簧252套接于所述固定螺丝251，所述弹簧252的一端接触所述固定块213并且所述弹簧252的另一端接触所述第三底座240(将第三底座固定安装在芯片测试机，将第一射频接头和第二射频接头连接时，由于两者之间很容易松动，因此通过第三底座、第二底座和弹力组件联动，使得弹簧产生一个推力，进而使得第一射频接头和第二射频接头更稳固的连接)。
优选地，本实用新型通过导向柱，实现第一连接模块和第二连接模块在XY方向的精确配合，通过底部4个弹簧，实现第一连接模块和第二连接模块在Z方向接触配合，这样可以实现快速配合，盲插，保证连接稳定性。
值得一提的是，本实用新型专利申请涉及的芯片测试机、射频模块、子板和背板等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本实用新型专利的发明点所在，本实用新型专利不做进一步具体展开详述。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，其中：
所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座，所述第一射频接头靠近所述第二连接模块的一侧设有凸出结构；
所述第二连接模块包括第二底座、第二射频接头和第二线缆金属座，所述第二线缆金属座固定安装于所述第二底座并且所述第二射频接头固定安装于所述第二线缆金属座，所述第二射频接头靠近所述第一连接模块的一侧设有凹槽结构，所述第一射频接头和所述第二射频接头插接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，所述第一底座向所述第二底座方向设有导向柱，所述第二底座设有导向孔，所述导向柱安装于所述导向孔。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，所述第一线缆金属座设有第一通孔并且所述第一底座设有与第一通孔对应的第二通孔；
所述第二线缆金属座设有第三通孔并且所述第二底座设有与第三通孔对应的第四通孔。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，所述第二连接模块还包括第三底座和弹力组件，所述第三底座通过弹力组件安装于第二底座。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其特征在于，所述第二底座远离所述第一底座的一侧延伸有固定块，所述弹力组件包括固定螺丝和弹簧，其中：
所述固定螺丝贯穿于所述第三底座后固定连接于所述固定块，所述弹簧套接于所述固定螺丝，所述弹簧的一端接触所述固定块并且所述弹簧的另一端接触所述第三底座。
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