CN220232336U - 一种电脑一体机封装机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电脑一体机封装机壳，包括主体、壳体散热机构和导热辅助机构，所述主体的内部设置有壳体散热机构，且壳体散热机构的顶端与底端设置有导热辅助机构，所述壳体散热机构包括背框架、安装槽、中隔板、散热腔、风机和散热孔，且背框架的内部开设有安装槽，所述安装槽的中部设置有中隔板，且中隔板的两侧分布有散热腔，所述散热腔的内部设置有风机。该电脑一体机封装机壳中，壳体内部通过两侧的散热腔配合风机结构形成内外循环的热量传递过程，由于此背框架中安装槽设置有两组对称的散热腔形成内外循环风冷过程，以此保持机壳内部温度与外界尽量统一，从而最大程度上避免壳体内部温度堆积从而影响正常使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑一体机技术领域，具体为一种电脑一体机封装机壳。
背景技术
电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物，它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑，该产品的创新在于内部元件的高度集成。随着无线技术的发展，电脑一体机的键盘、鼠标与显示器可实现无线链接，机器只有一根电源线，这就解决了一直为人诟病的台式机线缆多而杂的问题，而在一体机的外壳结构中，均采用显示器结构搭载主板等模块进行分区安置。
现有一体机在使用中，大部分外壳结构需具备装载显示屏和主板模块的作用，但由于此类一体机外壳尺寸较窄，在封装壳体中仅依靠散热孔则不容易散热，且防磕碰等防护性也较弱，为此，我们提出一种电脑一体机封装机壳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电脑一体机封装机壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑一体机封装机壳，包括主体、壳体散热机构和导热辅助机构，所述主体的内部设置有壳体散热机构，且壳体散热机构的顶端与底端设置有导热辅助机构，所述壳体散热机构包括背框架、安装槽、中隔板、散热腔、风机和散热孔，且背框架的内部开设有安装槽，所述安装槽的中部设置有中隔板，且中隔板的两侧分布有散热腔，所述散热腔的内部设置有风机，且风机的一侧设置有散热孔。
进一步的，所述安装槽与中隔板之间为一体式结构，且散热腔沿着中隔板两端对称分布。
进一步的，所述风机沿着散热腔内部等距分布，且风机一侧与散热孔相贴合。
进一步的，所述主体包括主框架、显示屏模块和支架，且主框架的中部设置有显示屏模块，所述主框架的底端设置有支架。
进一步的，所述主框架与显示屏模块和壳体散热机构相卡合，且支架与主框架之间为固定连接。
进一步的，所述导热辅助机构包括主板后腔、封板、导热铜架、边端风机和边端开槽，且主板后腔的背部设置有封板，所述主板后腔的顶端内部设置有导热铜架，且导热铜架的一侧设置有边端风机，所述边端风机的一侧开设有边端开槽。
进一步的，所述主板后腔与封板之间相卡合，且边端开槽沿着主板后腔顶端与底端对称开设。
进一步的，所述导热铜架与主板后腔和边端风机之间相连接，且边端开槽与边端风机一侧相贴合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该电脑一体机封装机壳中，壳体内部通过两侧的散热腔配合风机结构形成内外循环的热量传递过程，由于此背框架中安装槽设置有两组对称的散热腔形成内外循环风冷过程，以此保持机壳内部温度与外界尽量统一，从而最大程度上避免壳体内部温度堆积从而影响正常使用。
此背框架中采用中隔板的方式对显示屏与主板安置进行分隔，且散热腔均与中隔板两侧连通，从而起到辅助散热降温的同时，也不用影响模块之间的安置分隔，保持一体式稳定使用。
壳体顶端与底端可通过导热铜架与贴合的边端风机，将吸附的热量吹出边端开槽，以此完成此一体机顶部上升的热量和下端的散热，起到循环散热过程中的辅助作用，进一步提升此一体机使用的安全性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型壳体散热机构立体结构示意图；
图3为本实用新型导热辅助机构侧视内部结构示意图。
图中：1、主体；101、主框架；102、显示屏模块；103、支架；2、壳体散热机构；201、背框架；202、安装槽；203、中隔板；204、散热腔；205、风机；206、散热孔；3、导热辅助机构；301、主板后腔；302、封板；303、导热铜架；304、边端风机；305、边端开槽。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，一种电脑一体机封装机壳，包括：主体1；主体1的内部设置有壳体散热机构2，且壳体散热机构2的顶端与底端设置有导热辅助机构3，主体1包括主框架101、显示屏模块102和支架103，且主框架101的中部设置有显示屏模块102，主框架101的底端设置有支架103，主框架101与显示屏模块102和壳体散热机构2相卡合，且支架103与主框架101之间为固定连接，在此一体机外壳中，通过主框架101配合背框架201提供对显示屏模块102及后续主板模块的搭载，而主框架101本身则通过底端连接的支架103保持自身结构稳定和支撑，以此保持此一体式机壳的正常搭载和使用。
实施例2
如图2所示，一种电脑一体机封装机壳，壳体散热机构2包括背框架201、安装槽202、中隔板203、散热腔204、风机205和散热孔206，且背框架201的内部开设有安装槽202，安装槽202的中部设置有中隔板203，且中隔板203的两侧分布有散热腔204，散热腔204的内部设置有风机205，且风机205的一侧设置有散热孔206，安装槽202与中隔板203之间为一体式结构，且散热腔204沿着中隔板203两端对称分布，风机205沿着散热腔204内部等距分布，且风机205一侧与散热孔206相贴合，此一体机壳体内部通过两侧的散热腔204配合风机205结构形成内外循环的热量传递过程，由于此背框架201中安装槽202设置有两组对称的散热腔204，可通过一组散热腔204内风机205将外界空气吹进，而另一组散热腔204则将机壳内热量吹出的方式，形成内外循环风冷过程，以此保持机壳内部温度与外界尽量统一，从而最大程度上避免壳体内部温度堆积从而影响正常使用，此背框架201中采用中隔板203的方式对显示屏与主板安置进行分隔，且散热腔204均与中隔板203两侧连通，从而起到辅助散热降温的同时，也不用影响模块之间的安置分隔，保持一体式稳定使用。
如图3所示，一种电脑一体机封装机壳，导热辅助机构3包括主板后腔301、封板302、导热铜架303、边端风机304和边端开槽305，且主板后腔301的背部设置有封板302，主板后腔301的顶端内部设置有导热铜架303，且导热铜架303的一侧设置有边端风机304，边端风机304的一侧开设有边端开槽305，主板后腔301与封板302之间相卡合，且边端开槽305沿着主板后腔301顶端与底端对称开设，导热铜架303与主板后腔301和边端风机304之间相连接，且边端开槽305与边端风机304一侧相贴合，此导热铜架303分布于主板后腔301的顶端与底端两侧，使用者可将主板模块中处理器贴合的导热架与此导热铜架303连接，通过导热铜架303将热量传导，或直接通过此导热铜架303与贴合的边端风机304，将吸附的热量吹出边端开槽305，以此完成此一体机顶部上升的热量和下端的散热，起到循环散热过程中的辅助作用，进一步提升此一体机使用的安全性。
综上，该电脑一体机封装机壳在使用时，首先通过主框架101配合背框架201提供对显示屏模块102及后续主板模块的搭载，由于此背框架201中安装槽202设置有两组对称的散热腔204，可通过一组散热腔204内风机205将外界空气吹进，而另一组散热腔204则将机壳内热量吹出的方式，形成内外循环风冷过程，而背框架201中采用中隔板203的方式对显示屏与主板安置进行分隔，且散热腔204均与中隔板203两侧连通，从而起到辅助散热，使用者可将主板模块中处理器贴合的导热架与此导热铜架303连接，通过导热铜架303将热量传导，或直接通过此导热铜架303与贴合的边端风机304，将吸附的热量吹出边端开槽305，完成辅助散热过程。
Claims (8)
1.一种电脑一体机封装机壳，包括主体(1)、壳体散热机构(2)和导热辅助机构(3)，其特征在于：所述主体(1)的内部设置有壳体散热机构(2)，且壳体散热机构(2)的顶端与底端设置有导热辅助机构(3)，所述壳体散热机构(2)包括背框架(201)、安装槽(202)、中隔板(203)、散热腔(204)、风机(205)和散热孔(206)，且背框架(201)的内部开设有安装槽(202)，所述安装槽(202)的中部设置有中隔板(203)，且中隔板(203)的两侧分布有散热腔(204)，所述散热腔(204)的内部设置有风机(205)，且风机(205)的一侧设置有散热孔(206)。
2.根据权利要求1所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述安装槽(202)与中隔板(203)之间为一体式结构，且散热腔(204)沿着中隔板(203)两端对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述风机(205)沿着散热腔(204)内部等距分布，且风机(205)一侧与散热孔(206)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述主体(1)包括主框架(101)、显示屏模块(102)和支架(103)，且主框架(101)的中部设置有显示屏模块(102)，所述主框架(101)的底端设置有支架(103)。
5.根据权利要求4所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述主框架(101)与显示屏模块(102)和壳体散热机构(2)相卡合，且支架(103)与主框架(101)之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述导热辅助机构(3)包括主板后腔(301)、封板(302)、导热铜架(303)、边端风机(304)和边端开槽(305)，且主板后腔(301)的背部设置有封板(302)，所述主板后腔(301)的顶端内部设置有导热铜架(303)，且导热铜架(303)的一侧设置有边端风机(304)，所述边端风机(304)的一侧开设有边端开槽(305)。
7.根据权利要求6所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述主板后腔(301)与封板(302)之间相卡合，且边端开槽(305)沿着主板后腔(301)顶端与底端对称开设。
8.根据权利要求6所述的一种电脑一体机封装机壳，其特征在于：所述导热铜架(303)与主板后腔(301)和边端风机(304)之间相连接，且边端开槽(305)与边端风机(304)一侧相贴合。
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