CN209248416U - 一种中塔式计算机主机结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种中塔式计算机主机结构，包括主机外壳，所述主机外壳前侧设有活动门，所述活动门前侧设有把手以及后侧设有气囊，所述气囊与把手对应的位置设置有插管，所述把手内部设有进气口，所述插管与进气口活动卡接，所述主机外壳内部后侧固定设有导热板，所述导热板上设有通风长孔，所述导热板前侧固定设有主板以及后侧固定设有散热鳍片。本实用新型通过将气囊粘接在活动门内侧壁，并将插管与进气口卡接，此时关上活动门，通过外部的充气装置对准进气口，将气囊充气至与内部的结构贴合，进而保护主机在输送过程中不会因为颠簸而导致内部结构发生晃动松散等情况，充气时可以通过透明观察窗观看充气情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机主机技术领域，特别涉及一种中塔式计算机主机结构。
背景技术
普通日常最常见的机箱都属于小塔，可以支持普通ATX主板，中塔要大不少，可以支持到较大的ATX版型的主板，比较长的显卡，但最长的一些高端显卡则往往不行，而全塔则更大，有最好的散热空间，可以装下服务器用主板，E-ATX或W-ATX，最长的双核显卡。
中塔式主机一般来说只能上M-ATX主板，这样的主板比ATX主板要短，中塔式主机在输送时，内部的结构和零件经常会因为车辆颠簸导致松动或是受损，而现有的中塔式主机还没有应对这种问题的解决措施。
因此，发明一种中塔式计算机主机结构来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种中塔式计算机主机结构，通过将气囊粘接在活动门内侧壁，并将插管与进气口卡接，此时关上活动门，通过外部的充气装置对准进气口，将气囊充气至与内部的结构贴合，进而保护主机在输送过程中不会因为颠簸而导致内部结构发生晃动松散等情况，充气时可以通过透明观察窗观看充气情况，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种中塔式计算机主机结构，包括主机外壳，所述主机外壳前侧设有活动门，所述活动门前侧设有把手以及后侧设有气囊，所述气囊与把手对应的位置设置有插管，所述把手内部设有进气口，所述插管与进气口活动卡接，所述主机外壳内部后侧固定设有导热板，所述导热板上设有通风长孔，所述导热板前侧固定设有主板以及后侧固定设有散热鳍片，所述主机外壳后侧壁上开设有排风长孔，所述主机外壳内部一侧壁上固定设有散热风扇以及另一侧壁上固定设有导风板。
优选的，所述活动门与主机外壳通过合页连接，所述气囊前侧端面固定设有毛磨面，所述活动门后侧壁上固定设有刺毛面，所述气囊与活动门通过毛磨面和刺毛面粘接连接。
优选的，所述插管与进气口过盈配合，所述插管端部设有活塞，所述主机外壳顶部设有透明观察窗。
优选的，所述导热板和散热鳍片均由铝合金材料制成，所述导热板与主板之间设有绝缘硅胶垫，所述散热鳍片设置为倾斜状且后端与主机外壳相贴合。
优选的，所述通风长孔设置为多个且从上到下均匀间隔分布，所述散热鳍片设置为多个且与通风长孔交错设置，所述排风长孔设置为多个且设置为倾斜状，多个所述排风长孔与散热鳍片交错设置。
优选的，所述导风板截面设置为直角三角形，且内侧端面设置为斜面，斜面朝向主板设置。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过将气囊粘接在活动门内侧壁，并将插管与进气口卡接，此时关上活动门，通过外部的充气装置对准进气口，将气囊充气至与内部的结构贴合，进而保护主机在输送过程中不会因为颠簸而导致内部结构发生晃动松散等情况，充气时可以通过透明观察窗观看充气情况；
2、通过散热风扇工作，吹出的风经导风板将风向换向，风朝向主板吹送，使主机内部的结构散热效果好，并且CPU和驱动等结构工作产生的热量会经绝缘硅胶垫传导至导热板，最后经散热鳍片将热量导出，风经导热板上的通风长孔吹出时与散热鳍片接触，从而加快散热鳍片的散热，进而使CPU和驱动等结构热量散热快速；
3、通过排风长孔倾斜设置，且主机外壳和导热板能够双重保护主板所在的空间内避免进入灰尘。
附图说明
图1为本实用新型的整体纵向剖视图。
图2为本实用新型的整体横向剖视图。
图3为本实用新型的导热板主视图。
图中：1主机外壳、2活动门、3把手、4气囊、5插管、6进气口、7导热板、8通风长孔、9散热鳍片、10排风长孔、11散热风扇、12导风板、13透明观察窗、14绝缘硅胶垫、15毛磨面、16刺毛面、17主板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据图1-3所示的一种中塔式计算机主机结构，包括主机外壳1，所述主机外壳1前侧设有活动门2，所述活动门2前侧设有把手3以及后侧设有气囊4，所述气囊4与把手3对应的位置设置有插管5，所述把手3内部设有进气口6，所述插管5与进气口6活动卡接，所述主机外壳1内部后侧固定设有导热板7，所述导热板7上设有通风长孔8，所述导热板7前侧固定设有主板17以及后侧固定设有散热鳍片9，所述主机外壳1后侧壁上开设有排风长孔10，所述主机外壳1内部一侧壁上固定设有散热风扇11以及另一侧壁上固定设有导风板12。
进一步的，在上述方案中，所述活动门2与主机外壳1通过合页连接，所述气囊4前侧端面固定设有毛磨面15，所述活动门2后侧壁上固定设有刺毛面16，所述气囊4与活动门2通过毛磨面15和刺毛面16粘接连接。
进一步的，在上述方案中，所述插管5与进气口6过盈配合，所述插管5端部设有活塞，所述主机外壳1顶部设有透明观察窗13。
进一步的，在上述方案中，所述导热板7和散热鳍片9均由铝合金材料制成，所述导热板7与主板17之间设有绝缘硅胶垫14，所述散热鳍片9设置为倾斜状且后端与主机外壳1相贴合。
进一步的，在上述方案中，所述通风长孔8设置为多个且从上到下均匀间隔分布，所述散热鳍片9设置为多个且与通风长孔8交错设置，所述排风长孔10设置为多个且设置为倾斜状，多个所述排风长孔10与散热鳍片9交错设置。
进一步的，在上述方案中，所述导风板12截面设置为直角三角形，且内侧端面设置为斜面，斜面朝向主板17设置。
本实用新型工作原理：
参照说明书附图1-3，使用时，主板17上安装的CPU和驱动等结构工作，产生大量的热量，此时散热风扇11工作将其散热，并且吹出的风经导风板12将风向换向，风朝向主板17吹送，使主机内部的结构散热效果好，并且CPU和驱动等结构工作产生的热量会经绝缘硅胶垫14传导至导热板7，最后经散热鳍片9将热量导出，风经导热板7上的通风长孔8吹出时与散热鳍片9接触，从而加快散热鳍片9的散热，进而使CPU和驱动等结构热量散热快速，换热后的风最后经排风长孔10排出，排风长孔10倾斜设置，且主机外壳1和导热板7能够双重保护主板17所在的空间内避免进入灰尘；
参照说明书附图1-2，在主机需要输送时，可将气囊4粘接在活动门2内侧壁，并将插管5与进气口6卡接，此时关上活动门2，通过外部的充气装置对准进气口6，将气囊4充气至与内部的结构贴合，进而保护主机在输送过程中不会因为颠簸而导致内部结构发生晃动松散等情况，充气时可以通过透明观察窗13观看充气情况。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种中塔式计算机主机结构，包括主机外壳(1)，其特征在于：所述主机外壳(1)前侧设有活动门(2)，所述活动门(2)前侧设有把手(3)以及后侧设有气囊(4)，所述气囊(4)与把手(3)对应的位置设置有插管(5)，所述把手(3)内部设有进气口(6)，所述插管(5)与进气口(6)活动卡接，所述主机外壳(1)内部后侧固定设有导热板(7)，所述导热板(7)上设有通风长孔(8)，所述导热板(7)前侧固定设有主板(17)以及后侧固定设有散热鳍片(9)，所述主机外壳(1)后侧壁上开设有排风长孔(10)，所述主机外壳(1)内部一侧壁上固定设有散热风扇(11)以及另一侧壁上固定设有导风板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种中塔式计算机主机结构，其特征在于：所述活动门(2)与主机外壳(1)通过合页连接，所述气囊(4)前侧端面固定设有毛磨面(15)，所述活动门(2)后侧壁上固定设有刺毛面(16)，所述气囊(4)与活动门(2)通过毛磨面(15)和刺毛面(16)粘接连接。
3.根据权利要求1所述的一种中塔式计算机主机结构，其特征在于：所述插管(5)与进气口(6)过盈配合，所述插管(5)端部设有活塞，所述主机外壳(1)顶部设有透明观察窗(13)。
4.根据权利要求1所述的一种中塔式计算机主机结构，其特征在于：所述导热板(7)和散热鳍片(9)均由铝合金材料制成，所述导热板(7)与主板(17)之间设有绝缘硅胶垫(14)，所述散热鳍片(9)设置为倾斜状且后端与主机外壳(1)相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种中塔式计算机主机结构，其特征在于：所述通风长孔(8)设置为多个且从上到下均匀间隔分布，所述散热鳍片(9)设置为多个且与通风长孔(8)交错设置，所述排风长孔(10)设置为多个且设置为倾斜状，多个所述排风长孔(10)与散热鳍片(9)交错设置。
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