CN220210770U - 电路板组件与壳体的粘接辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件与壳体的粘接辅助装置，包括：底座、托板；所述底座上固定有承托柱，所述承托柱为中空结构，所述托板滑动套设于承托柱上，所述托板与底座之间采用弹性组件连接，所述托板上开设有定位孔，所述弹性组件在未被压缩时，所述托板的上表面高于承托柱的上表面，所述托板的内壁与承托柱的外壁尺寸相匹配，所述底座的下端设有多个支撑脚，多个所述支撑脚用于支撑底座，并将底座托起，以避免底座直接与工作台直接接触，所述底座上沿承托柱中心轴方向开设有通孔，所述通孔与承托柱一端的内径圆滑连接，本实用新型具有组装探头板焊接组件与壳体，使两者之间粘结更牢固的优点。

Description

电路板组件与壳体的粘接辅助装置

技术领域

本实用新型属于电路板组件安装技术领域，具体涉及一种电路板组件与壳体的粘接辅助装置。

背景技术

在探头板焊接组件与壳体组装粘接过程中，探头板焊接组件是由多个电路板间隔焊接组成，然后将探头插接在探头板焊接组件上，在其中一电路板上贴上双面胶，最后将带有探头的探头板焊接组件放入壳体内，使探头板焊接组件通过双面胶与壳体相粘接，由于探头板焊接组件是由多个电路板间隔焊接组成，在将探头板焊接组件与壳体相粘接时，施力过重会造成探头板焊接组件的多个电路板之间发生形变，导致探头板焊接组件失效，因此，在粘连时不可直接按压探头板焊接组件，但若不对探头板焊接组件和壳体之间施加足够的力的话，无法保证壳体与探头板焊接组件之间粘接充分，导致成品率低，为了解决此类问题，现提出一种电路板组件与壳体的粘接辅助装置。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种电路板组件与壳体的粘接辅助装置，该电路板组件与壳体的粘接辅助装置具有便于组装探头板焊接组件与壳体，使两者之间粘结更牢固的优点。

根据本实用新型实施例的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，包括：底座、托板；所述底座上固定有承托柱，所述承托柱为中空结构，所述托板滑动套设于承托柱上，所述托板与底座之间采用弹性组件连接，所述托板上开设有定位孔。

根据本实用新型一个实施例，所述弹性组件在未被压缩时，所述托板的上表面高于承托柱的上表面。

根据本实用新型一个实施例，所述托板的内壁与承托柱的外壁尺寸相匹配。

根据本实用新型一个实施例，所述底座的下端设有多个支撑脚，多个所述支撑脚用于支撑底座，并将底座托起，以避免底座直接与工作台直接接触。

根据本实用新型一个实施例，所述底座上沿承托柱中心轴方向开设有通孔，所述通孔与承托柱一端的内径圆滑连接。

根据本实用新型一个实施例，所述弹性组件为弹簧。

根据本实用新型一个实施例，所述弹簧的数量为多个，多个所述弹簧以承托柱中心轴为中心均匀分布于承托柱的外侧，所述弹簧的压缩路径与承托柱的中心轴相平行。

根据本实用新型一个实施例，所述托板上端的内边缘处和承托柱上端的内、外边缘处均开设有线条流畅的圆弧倒角。

根据本实用新型一个实施例，所述承托柱的外周面形成为异形。

根据本实用新型一个实施例，所述底座与托板的相对面上均形成有与弹簧数量相同的凸起，用于套接弹簧，所述弹簧的一端套接在底座的凸起上，所述弹簧的另一端套接在托板的凸起上。

本实用新型的有益效果是，本实用新型采用承托柱，并将托板套设在承托柱上，设置承托柱为中空结构，以实现将探头板焊接组件的第二电路板放在承托柱内部，将第一电路板搭接在承托柱上，以便于壳体的安装，避免了对整个探头板焊接组件进行施加压力，保证了探头板焊接组件的完整性，防止其失效，利用承托柱对第一电路板提供支撑力，在对将壳体下压的过程中，承托柱的支撑力和壳体的下压力，使连接块与第一电路板之间充分挤压，实现了保证连接块与第一电路板之间的粘接均匀度，从而使粘接成品更加牢固。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型整体结构仰视示意图；

图3是本实用探头板焊接组件示意图；

图4是本实用新型整体壳体结构示意图；

图5是本实用新型整体壳体套设在探头板焊接组件过程局部剖视示意图；

图6是本实用新型整体壳体与探头板焊接组件粘接成品局部剖视示意图；

附图标记：

1、底座；11、支撑脚；2、承托柱；3、托板；32、定位孔；33、弹性组件；4、探头；5、探头板焊接组件；51、第一电路板；52、第二电路板；53、导线；6、壳体；61、连接块；62、导块。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考附图具体描述本实用新型实施例的电路板组件与壳体的粘接辅助装置。

如图3-图4所示，电路板组件与壳体的具体结构为：

探头板焊接组件5包括：第一电路板51、第二电路板52、导线53，第一电路板51和第二电路板52焊接在一起，第一电路板51上插接有探头4，导线53焊接在第二电路板52上，第一电路板51和第二电路板52为同心轴，第一电路板51的尺寸大于第二电路板52，且第一电路板51的外周面为异形；

壳体6为中空结构，壳体6内经不小于第一电路板51，壳体6内部设有一圈连接块61，连接块61的内径不小于探头4的直径，壳体6套设于探头板焊接组件5上，粘接时需采用双面胶将第一电路板51上表面的外圈与连接块61的下表面粘接在一起，壳体6下端设有导块62。

如图1-图6所示，根据本实用新型实施例的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，包括：底座1、托板3；底座1上固定有承托柱2，承托柱2为中空结构，托板3滑动套设于承托柱2上，托板3与底座1之间采用弹性组件33连接，托板3上开设有定位孔32。

本实施例中，承托柱2内径尺寸不小于第二电路板52的直径尺寸，承托柱2外径与第二电路板52尺寸相匹配，定位孔32的位置与导块62位置相对应，将插接有探头4的探头板焊接组件5的一端插入承托柱2内，此时第二电路板52位于承托柱2内部，第一电路板51搭接在承托柱2上，并在第一电路板51上表面粘接双面胶，此时根据定位孔32的位置，判断壳体6的安装方向，将壳体6套接在探头板焊接组件5上，被下压的壳体6推动托板3挤压弹簧，此过程中由于承托柱2始终拖住第一电路板51，因此下压的壳体6内部的连接块61逐渐接触第一电路板51上的双面胶，并且通过承托柱2的支撑力和壳体6的下压力，使连接块61与第一电路板51之间充分挤压，实现了保证连接块61与第一电路板51之间的粘接均匀度，从而使粘接成品更加牢固，同时由于该过程中仅对第一电路板51施加支撑力，期间并未对第二电路板52施加支撑力和压力，因此第二电路板52与第一电路板51之间的焊接处不受影响，本辅助装置在避免探头板焊接组件5形变的前提下，实现了提高探头板焊接组件5与壳体6的组装成品率。

弹性组件33在未被压缩时，托板3的上表面高于承托柱2的上表面，托板3的内壁与承托柱2的外壁尺寸相匹配

本实施例中，由于承托柱2的外壁尺寸与第一电路板51尺寸相匹配，因此在弹性组件33未被压缩时，托板3与承托柱2上表面形成一个凹槽结构，该凹槽结构用于嵌入第一电路板51，并且由于第一电路板51为异形，因此第一电路板51嵌入凹槽结构后，若壳体6在下移的过程中发现导块62与定位孔32位置稍有偏差，可对壳体6进行角度调整，不会造成第一电路板51移位，实现便于套接壳体6时进行精准定位，使安装方位更加精准。

底座1的下端设有多个支撑脚11，多个支撑脚11用于支撑底座1，并将底座1托起，以避免底座1直接与工作台直接接触，底座1上沿承托柱2中心轴方向开设有通孔，通孔与承托柱2一端的内径圆滑连接。

本实施例中，由于探头板焊接组件5下端设有导线53，在第二电路板52位于承托柱2内部时，导线53可以从通孔中穿出，避免导线53团在承托柱2内部或被压在底座1下，防止挤压导线53造成的导线53脱落。

弹性组件33为弹簧，弹簧的数量为多个，多个弹簧以承托柱2中心轴为中心均匀分布于承托柱2的外侧，弹簧的压缩路径与承托柱2的中心轴相平行。

本实施例中，均匀分布的弹簧可以对托板3起到均匀的支撑力，防止壳体6在下压时支撑力不均匀造成的壳体6发生偏斜，以造成连接块61与第一电路板51之间接触不均匀，产生的粘接不牢的现象，实现了提高粘接的均匀度。

托板3上端的内边缘处和承托柱2上端的内、外边缘处均开设有线条流畅的圆弧倒角。

本实施例中，托板3上的倒角是避免放入第一电路板51时，第一电路板51与托板3之间发生剐蹭，保证了第一电路板51的完整性，承托柱2上端的内边缘处的倒角是避免放入第二电路板52时，第二电路板52与承托柱2发生剐蹭，保证了第二电路板52的完整性，承托柱2上端的外边缘处的倒角是避免下推壳体6时，壳体6内壁与承托柱2上端的外边缘处发生碰撞造成卡顿，线条流畅的圆弧倒角可以使壳体6下行的更加顺滑。

承托柱2的外周面形成为异形。

本实施例中，承托柱2的外周面沿承托柱2的轴线方向形成有多个切面，以形成为异形，具有多个切面的承托柱2对托板3起到了导向作用，使托板3的移动路线与承托柱2的轴线相平行。

底座1与托板3的相对面上均形成有与弹簧数量相同的凸起，用于套接弹簧，弹簧的一端套接在底座1的凸起上，弹簧的另一端套接在托板3的凸起上。

本实施例中，在底座1和托板3上均固定有凸起，底座1与其上方的凸起一体成型，托板3与其上方的凸起一体成型，其结构简单便于生产，并且将弹簧卡接上即可，组装方便，节省制作成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)上固定有承托柱(2)，所述承托柱(2)为中空结构；

托板(3)，所述托板(3)滑动套设于承托柱(2)上，所述托板(3)与底座(1)之间采用弹性组件(33)连接，所述托板(3)上开设有定位孔(32)。

2.根据权利要求1所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述弹性组件(33)在未被压缩时，所述托板(3)的上表面高于承托柱(2)的上表面。

3.根据权利要求2所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述托板(3)的内壁与承托柱(2)的外壁尺寸相匹配。

4.根据权利要求1所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述底座(1)的下端设有多个支撑脚(11)，多个所述支撑脚(11)用于支撑底座(1)，并将底座(1)托起，以避免底座(1)直接与工作台直接接触。

5.根据权利要求4所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述底座(1)上沿承托柱(2)中心轴方向开设有通孔，所述通孔与承托柱(2)一端的内径圆滑连接。

6.根据权利要求1所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述弹性组件(33)为弹簧。

7.根据权利要求6所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述弹簧的数量为多个，多个所述弹簧以承托柱(2)中心轴为中心均匀分布于承托柱(2)的外侧，所述弹簧的压缩路径与承托柱(2)的中心轴相平行。

8.根据权利要求3所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述托板(3)上端的内边缘处和承托柱(2)上端的内、外边缘处均开设有线条流畅的圆弧倒角。

9.根据权利要求3所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述承托柱(2)的外周面形成为异形。

10.根据权利要求1所述的电路板组件与壳体的粘接辅助装置，其特征在于，所述底座(1)与托板(3)的相对面上均形成有与弹簧数量相同的凸起，用于套接弹簧，所述弹簧的一端套接在底座(1)的凸起上，所述弹簧的另一端套接在托板(3)的凸起上。