CN220209528U - 层叠连接器结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种层叠连接器结构及电子设备，涉及于连接器技术领域；层叠连接器结构包括有第一电连接组件和第二电连接组件；第一外壳设置有第一容纳腔，第一芯体设置于第一容纳腔内；第一空腔位于第二空腔的上方，且与第二空腔分隔设置；第一插口与第一空腔连通设置，第三插口与第二空腔连通设置；第一连接端子的一端位于第一空腔内且延伸至第一插口处，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外；第二电连接组件设置于第二空腔内；第二芯体设置于第二容纳腔内；第三插口与第二插口连通设置，第一外壳与第二外壳相互抵接。该层叠连接器结构的抗电磁干扰的能力较强，且其所占用的PCB板的板上空间较小。

Description

层叠连接器结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及于连接器技术领域，特别涉及一种层叠连接器结构及电子设备。

背景技术

现在电子设备应用于不同的领域，为了满足电子设备的插接要求，电子设备上通常需要安装多个不同类型的连接器，如USB母座连接器和Mini DisplayPort母座连接器等其他连接器，而连接器通常是焊接在PCB板上以实现电连接，但多个连接器所需要占用PCB板的面积较大，导致PCB板上用于安装其他电子器件的空间较小，并且常规的连接器抗电磁干扰能力较弱，导致连接器容易出现故障而影响正常工作。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种层叠连接器结构，其抗电磁干扰的能力较强，所占用的PCB板的板上空间较小。

本实用新型还提出一种具有上述层叠连接器结构的电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的层叠连接器结构，包括：第一电连接组件，包括有第一芯体、第一外壳和第一连接端子；所述第一外壳设置有第一容纳腔，所述第一芯体设置于所述第一容纳腔内；所述第一芯体设置有第一插口、第三插口、第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔的上方，且与所述第二空腔分隔设置；所述第一插口与所述第一空腔连通设置，所述第三插口与所述第二空腔连通设置；所述第一连接端子与所述第一芯体连接，所述第一连接端子的一端位于所述第一空腔内且延伸至所述第一插口处，所述第一连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；第二电连接组件，设置于所述第二空腔内；所述第二电连接组件包括有第二芯体、第二外壳和第二连接端子；所述第二外壳设置有相连通的第二容纳腔和第二插口，所述第二芯体设置于所述第二容纳腔内；所述第二连接端子与所述第二芯体连接，所述第二连接端子的一端位于所述第二容纳腔内且延伸至所述第二插口处，所述第二连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；所述第三插口与所述第二插口连通设置，所述第一外壳与所述第二外壳相互抵接。

根据本实用新型的层叠连接器结构，至少具有如下有益效果：在本实用新型实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口处插入至第一外壳的第一空腔内，第一连接端子的一端位于第一插口处，使得第一连接端子能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第一连接端子与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件与PCB板电连接；而外部设备的第二插接结构能够从第三插口处穿过第二插口并插入至第二空腔内，第二连接端子的一端位于第二插口处，使得第二连接端子能够与外部设备的第二插接结构接触以相互电连接，第二连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第二连接端子与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第二电连接组件与PCB板电连接；而第一外壳和第二外壳相互接触，以使得该层叠连接器结构的第一外壳和第二外壳之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性，而第二电连接组件设置在第二空腔内，并且第一空腔设置在第二空腔的上方，使得第二电连接组件位于第一空腔的下方，以使得第一电连接组件和第二电连接组件能够占用PCB板上相同的板上空间，从而使得该层叠连接器结构所占用的PCB板的板上空间较小。

根据本实用新型的一些实施例，还包括有分隔件，所述分隔件包括有第一抵接片、连接片和第二抵接片，所述第一抵接片与所述连接片连接，且设置于所述第一空腔内，所述第二抵接片设置有两个且分别设置于所述连接片的两侧，所述第二抵接片与所述第一外壳抵接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第一卡接件，所述第一卡接件具有弹性，所述第一卡接件的一端位于所述第二空腔内，所述第一卡接件与所述第二外壳的侧部抵接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第二卡接件，所述第二卡接件具有弹性，所述第二卡接件与所述第一芯体的侧端抵接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一外壳包括有顶板、侧板和尾板，所述侧板设置有两个且均与所述顶板连接，两个所述侧板相对设置；所述尾板与所述顶板连接，所述尾板的两侧部均设置有连接块，所述连接块上设置有第二卡槽，所述侧板上设置有第三卡块，所述第三卡块设置于所述第二卡槽内；所述侧板上设置有滑块，所述第一芯体的侧部设置有滑槽，所述滑块设置于所述滑槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一插口和所述第二插口均设置于所述第一芯体同一侧部，所述第二插口和所述第三插口同向设置。

根据本实用新型的一些实施例，还包括有后塞，所述后塞设置于所述第一容纳腔内，所述后塞内设置有多个限位通道，所述第一连接端子设置有多个，所述第一连接端子包括有相连接的插接段和焊接段，所述插接段均设置于所述第一空腔内，所述焊接段一一设置于所述限位通道内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一外壳的下端设置有第一插脚，所述第二外壳的下端设置有第二插脚，所述第一插脚的长度方向和所述第二插脚的长度方向同向设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二电连接组件还包括有底座，所述底座上设置有卡槽和卡口，所述第二插脚穿设于所述卡口；所述第二芯体设置有第二卡块，所述第二卡块设置于所述卡槽内，所述第二卡块上设置有插槽，所述第二外壳设置有第一卡块，所述第一卡块设置于所述插槽内。

根据本实用新型的第二方面实施例的电子设备，包括本实用新型上述第一方面实施例的层叠连接器结构。

根据本实用新型实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：在本实用新型实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口处插入至第一外壳的第一空腔内，第一连接端子的一端位于第一插口处，使得第一连接端子能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第一连接端子与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件与PCB板电连接；而外部设备的第二插接结构能够从第三插口处穿过第二插口并插入至第二空腔内，第二连接端子的一端位于第二插口处，使得第二连接端子能够与外部设备的第二插接结构接触以相互电连接，第二连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第二连接端子与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第二电连接组件与PCB板电连接；而第一外壳和第二外壳相互接触，以使得该层叠连接器结构的第一外壳和第二外壳之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性，而第二电连接组件设置在第二空腔内，并且第一空腔设置在第二空腔的上方，使得第二电连接组件位于第一空腔的下方，以使得第一电连接组件和第二电连接组件能够占用PCB板上相同的板上空间，从而使得该层叠连接器结构所占用的PCB板的板上空间较小。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的层叠连接器结构的结构示意图；

图2为本实用新型的层叠连接器结构的第一芯体的结构示意图；

图3为本实用新型的层叠连接器结构的第一外壳的结构示意图；

图4为图3的层叠连接器结构的第一外壳的另一视角的结构示意图；

图5为本实用新型的层叠连接器结构的分隔件的结构示意图；

图6为本实用新型的层叠连接器结构的第二电连接组件的结构示意图；

图7为本实用新型的层叠连接器结构的底座的结构示意图；

图8为本实用新型的层叠连接器结构的第二芯体的结构示意图；

图9为本实用新型的层叠连接器结构的后塞的结构示意图。

附图标记：

第一电连接组件100；第一芯体110；第一空腔111；第二空腔112；第一插口113；第三插口114；滑槽116；第一外壳120；第一容纳腔121；第一卡接件122；第二卡接件123；顶板124；侧板125；尾板126；连接块127；第二卡槽128；第三卡块129；滑块130；第一插脚131；第一连接端子140；第二电连接组件200；第二芯体210；第二卡块211；插槽212；第二外壳220；第二容纳腔221；第二插口222；第一卡块223；第二插脚224；第二连接端子230；底座240；卡槽241；卡口242；分隔件300；第一抵接片310；第二抵接片320；连接片330；后塞400；限位通道410。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1至图9描述根据本实用新型实施例的层叠连接器结构及电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的层叠连接器结构，层叠连接器结构包括有第一电连接组件100和第二电连接组件200；第一电连接组件100包括有第一芯体110、第一外壳120和第一连接端子140；第一外壳120设置有第一容纳腔121，第一芯体110设置于第一容纳腔121内；第一芯体110设置有第一插口113、第三插口114、第一空腔111和第二空腔112，第一空腔111位于第二空腔112的上方，且与第二空腔112分隔设置；第一插口113与第一空腔111连通设置，第三插口114与第二空腔112连通设置；第一连接端子140与第一芯体110连接，第一连接端子140的一端位于第一空腔111内且延伸至第一插口113处，第一连接端子140的另一端延伸至第一容纳腔121外；第二电连接组件200设置于第二空腔112内；第二电连接组件200包括有第二芯体210、第二外壳220和第二连接端子230；第二外壳220设置有相连通的第二容纳腔221和第二插口222，第二芯体210设置于第二容纳腔221内；第二连接端子230与第二芯体210连接，第二连接端子230的一端位于第二容纳腔221内且延伸至第二插口222处，第二连接端子230的另一端延伸至第一容纳腔121外；第三插口114与第二插口222连通设置，第一外壳120与第二外壳220相互抵接。

在本实用新型实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口113处插入至第一外壳120的第一空腔111内，第一连接端子140的一端位于第一插口113处，使得第一连接端子140能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子140的另一端延伸至第一容纳腔121外，以方便第一连接端子140与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件100与PCB板电连接；而外部设备的第二插接结构能够从第三插口114处穿过第二插口222并插入至第二空腔112内，第二连接端子230的一端位于第二插口222处，使得第二连接端子230能够与外部设备的第二插接结构接触以相互电连接，第二连接端子230的另一端延伸至第一容纳腔121外，以方便第二连接端子230与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第二电连接组件200与PCB板电连接；而第一外壳120和第二外壳220相互接触，以使得该层叠连接器结构的第一外壳120和第二外壳220之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性，而第二电连接组件200设置在第二空腔112内，并且第一空腔111设置在第二空腔112的上方，使得第二电连接组件200位于第一空腔111的下方，以使得第一电连接组件100和第二电连接组件200能够占用PCB板上相同的板上空间，从而使得该层叠连接器结构所占用的PCB板的板上空间较小。

具体地，第一电连接组件100可以为USB连接器结构，第二电连接组件200可以为Mini DisplayPort连接器结构，以能够满足不同的插接需求。

第二电连接组件200可拆卸地安装在第二空腔112内，具体地，第二电连接组件200的第二外壳220卡接在第二空腔112内，以能够降低第二电连接组件200安装和拆卸的难度。

参照图1和图5，可以理解的是，层叠连接器结构还包括有分隔件300，分隔件300包括有第一抵接片310、连接片330和第二抵接片320，第一抵接片310与连接片330连接，且设置于第一空腔111内，第二抵接片320设置有两个且分别设置于连接片330的两侧，第二抵接片320与第一外壳120抵接。

第一抵接片310位于第一空腔111内，外部设备的第一插接结构插入至第一空腔111内后，第一抵接片310能够与外部设备的第一插接结构接触，而分隔件300通过第二抵接片320与第一外壳120相互接触，以使得第一电连接组件100的分隔件300能够与第二外壳220之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性。

具体地，分隔件300由可导电的材料制成；在第一外壳120的侧端设置有安装槽，第二抵接片320上设置有凸起结构，凸起结构能够卡在安装槽内，以能够连接分隔件300和第一外壳120。

参照图1和图3，可以理解的是，第一外壳120的下方设置有弯折设置的第一卡接件122，第一卡接件122具有弹性，第一卡接件122的一端位于第二空腔112内，第一卡接件122与第二外壳220的侧部抵接。

第一卡接件122与第二外壳220的侧部抵接，以能够通过第一卡接件122与第二外壳220之间通过摩擦力相互连接，从而限定第二外壳220在第一空腔111内的稳定性，其中，第一卡接件122具有弹性，第一卡接件122具有朝向靠近第二外壳220的弹性恢复力，以能够增大第一卡接件122与第二外壳220之间的摩擦力，进一步提高第一卡接件122与第二外壳220之间通过摩擦力相互连接的稳定性。

具体地，第一卡接件122呈V形，第一卡接件122的一端与第一外壳120一体成型设置，第一卡接件122的另一端与第二外壳220抵接，第一卡接件122设置有多个，多个第一卡接件122分别与第二外壳220两侧的侧壁抵接，以能够进一步提高第一外壳120通过第一卡接件122与第二外壳220相互连接的稳定性。

参照图2，可以理解的是，第一外壳120的下方设置有弯折设置的第二卡接件123，第二卡接件123具有弹性，第二卡接件123与第一芯体110的侧端抵接。

第二卡接件123与第一芯体110的侧部抵接，以能够通过第二卡接件123与第一芯体110之间通过摩擦力相互连接，从而限定第一芯体110在第一空腔111内的稳定性，其中，第二卡接件123具有弹性，第二卡接件123具有朝向靠近第一芯体110的弹性恢复力，以能够增大第二卡接件123与第一芯体110之间的摩擦力，进一步提高第二卡接件123与第一芯体110之间通过摩擦力相互连接的稳定性。

具体地，第二卡接件123的一端与第一外壳120一体成型设置，第二卡接件123的另一端与第一芯体110抵接，第二卡接件123设置有多个，多个第二卡接件123分别与第一芯体110两侧的侧壁抵接，以能够进一步提高第一外壳120通过第二卡接件123与第一芯体110相互连接的稳定性。

参照图6、图7和图8，可以理解的是，第二电连接组件200还包括有底座240，底座240设置有卡槽241和卡口242，第二插脚224穿设于卡口242；第二芯体210设置有第二卡块211，第二卡块211设置于卡槽241内，第二卡块211设置有插槽212，第二外壳220设置有第一卡块223，第一卡块223设置于插槽212内。

通过设置卡口242能够限定第二插脚224的位置，以降低第二插脚224折弯的可能性；通过设置第二卡块211和插槽212能够提高底座240和第二芯体210连接的稳定性；通过设置第二卡块211的插槽212和第一卡块223能够限定第二外壳220和第二芯体210之间的位置，以提高第二芯体210和第二外壳220连接的稳定性，从而提高第二电连接组件200在第二空腔112内的稳定性。

参照图3和图4，可以理解的是，第一外壳120包括有顶板124、侧板125和尾板126，侧板125设置有两个且均与顶板124连接，两个侧板125相对设置；尾板126与顶板124连接，尾板126的两侧部均设置有连接块127，连接块127上设置有第二卡槽241128，侧板125上设置有第三卡块129，第三卡块129设置于第二卡槽241128内；侧板125上设置有滑块130，第一芯体110的侧部设置有滑槽116，滑块130设置于滑槽116内。

第一芯体110能够从第一外壳120的一侧滑入至第一容纳腔121内，使得在侧板125上设置有滑块130，而第一芯体110的侧部设置有滑槽116，滑块130可滑动地设置在滑槽116内，以能够限定第一芯体110滑入的方向，降低安装第一芯体110的难度。

具体地，尾板126与顶板124可转动连接，在第一芯体110插入至第一容纳腔121内后，移动尾板126使得尾板126能够相对于顶板124转动，直至侧板125上的第三卡块129卡入尾板126两侧的连接块127的第二卡槽241128内，以能够限定尾板126和顶板124之间的位置；其中，顶板124、侧板125和尾板126一体成型设置，顶板124、侧板125和尾板126均由软金属等其他具有较高延展性能力的金属制成，使得手动移动尾板126能够使得尾板126相对于顶板124转动。

参照图6、图7和图8，可以理解的是，第一插口113和第二插口222均设置于第一芯体110同一侧部，以方便使用人员将外部设备的第一插接结构和第二插接结构分别从第一插口113处和第二插口222处插入至该层叠连接器结构内，降低操作难度，第二插口222和第三插口114同向设置，以能够进一步降低操作人员将外部设备的第二插接结构从第二插口222和第三插口114插入至第二容纳腔221内的难度，减少第二电连接组件200和外部设备的第二插接结构在插接过程中受到的磨损。

参照图9，可以理解的是，还包括有后塞400，后塞400设置于第一容纳腔121内，后塞400内设置有多个限位通道410，第一连接端子140设置有多个，第一连接端子140包括有相连接的插接段和焊接段，插接段均设置于第一空腔111内，焊接段一一设置于限位通道410内。

焊接段用于与PCB板相互焊接，插接段用于与外部设备的第一插接结构相互抵接，通过设置限位通道410能够限定第一连接端子140的焊接段的位置，以能够提高焊接段与PCB板相互焊接的稳定性，焊接段与插接端一体成型设置，以能够降低安装第一连接端子140的难度。

参照图1和图3，可以理解的是，第一外壳120的下端设置有第一插脚131，第二外壳220的下端设置有第二插脚224，第一外壳120通过第一插脚131能够插在PCB板上，而第二外壳220通过第二插脚224能够插在PCB板上，第一插脚131的长度方向和第二插脚224的长度方向同向设置，以能够提高第一外壳120和第二外壳220通过第一插脚131和第二插脚224插接在PCB板上的稳定性。

具体地，在第二芯体210的下端设置有定位柱，第二芯体210能够通过定位柱插接在PCB板上，以能够进一步提高插接的稳定性。

参照图1至图9，本实用新型第二方面实施例的电子设备，包括上述第一方面实施例的层叠连接器结构。

通过采用上述实用新型第一方面实施例的层叠连接器结构，在本实用新型实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口113处插入至第一外壳120的第一空腔111内，第一连接端子140的一端位于第一插口113处，使得第一连接端子140能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子140的另一端延伸至第一容纳腔121外，以方便第一连接端子140与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件100与PCB板电连接；而外部设备的第二插接结构能够从第三插口114处穿过第二插口222并插入至第二空腔112内，第二连接端子230的一端位于第二插口222处，使得第二连接端子230能够与外部设备的第二插接结构接触以相互电连接，第二连接端子230的另一端延伸至第一容纳腔121外，以方便第二连接端子230与PCB板电连接，从而使得外部设备能够通过第二电连接组件200与PCB板电连接；而第一外壳120和第二外壳220相互接触，以使得该层叠连接器结构的第一外壳120和第二外壳220之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性，而第二电连接组件200设置在第二空腔112内，并且第一空腔111设置在第二空腔112的上方，使得第二电连接组件200位于第一空腔111的下方，以使得第一电连接组件100和第二电连接组件200能够占用PCB板上相同的板上空间，从而使得该层叠连接器结构所占用的PCB板的板上空间较小。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.层叠连接器结构，其特征在于，包括：

第一电连接组件，包括有第一芯体、第一外壳和第一连接端子；所述第一外壳设置有第一容纳腔，所述第一芯体设置于所述第一容纳腔内；所述第一芯体设置有第一插口、第三插口、第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔的上方，且与所述第二空腔分隔设置；所述第一插口与所述第一空腔连通设置，所述第三插口与所述第二空腔连通设置；所述第一连接端子与所述第一芯体连接，所述第一连接端子的一端位于所述第一空腔内且延伸至所述第一插口处，所述第一连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；

第二电连接组件，设置于所述第二空腔内；所述第二电连接组件包括有第二芯体、第二外壳和第二连接端子；所述第二外壳设置有相连通的第二容纳腔和第二插口，所述第二芯体设置于所述第二容纳腔内；所述第二连接端子与所述第二芯体连接，所述第二连接端子的一端位于所述第二容纳腔内且延伸至所述第二插口处，所述第二连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；所述第三插口与所述第二插口连通设置，所述第一外壳与所述第二外壳相互抵接。

2.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，还包括有分隔件，所述分隔件包括有第一抵接片、连接片和第二抵接片，所述第一抵接片与所述连接片连接，且设置于所述第一空腔内，所述第二抵接片设置有两个且分别设置于所述连接片的两侧，所述第二抵接片与所述第一外壳抵接。

3.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第一卡接件，所述第一卡接件具有弹性，所述第一卡接件的一端位于所述第二空腔内，所述第一卡接件与所述第二外壳的侧部抵接。

4.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第二卡接件，所述第二卡接件具有弹性，所述第二卡接件与所述第一芯体的侧端抵接。

5.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一外壳包括有顶板、侧板和尾板，所述侧板设置有两个且均与所述顶板连接，两个所述侧板相对设置；所述尾板与所述顶板连接，所述尾板的两侧部均设置有连接块，所述连接块上设置有第二卡槽，所述侧板上设置有第三卡块，所述第三卡块设置于所述第二卡槽内；所述侧板上设置有滑块，所述第一芯体的侧部设置有滑槽，所述滑块设置于所述滑槽内。

6.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一插口和所述第二插口均设置于所述第一芯体同一侧部，所述第二插口和所述第三插口同向设置。

7.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，还包括有后塞，所述后塞设置于所述第一容纳腔内，所述后塞内设置有多个限位通道，所述第一连接端子设置有多个，所述第一连接端子包括有相连接的插接段和焊接段，所述插接段均设置于所述第一空腔内，所述焊接段一一设置于所述限位通道内。

8.根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一外壳的下端设置有第一插脚，所述第二外壳的下端设置有第二插脚，所述第一插脚的长度方向和所述第二插脚的长度方向同向设置。

9.根据权利要求8所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第二电连接组件还包括有底座，所述底座上设置有卡槽和卡口，所述第二插脚穿设于所述卡口；所述第二芯体设置有第二卡块，所述第二卡块设置于所述卡槽内，所述第二卡块上设置有插槽，所述第二外壳设置有第一卡块，所述第一卡块设置于所述插槽内。

10.电子设备，其特征在于，包括有：

权利要求1至9中任一项所述的层叠连接器结构。