CN220197301U - 化学机械抛光组件和用于电连接到具有流体的容积的组件 - Google Patents

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Abstract

本公开内容提供了一种化学机械抛光组件和一种用于电连接到具有流体的容积的组件。化学机械抛光组件包括化学机械抛光系统、流体源和流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中。所述抛光系统具有支撑抛光垫的压板、支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的载体头、和引起压板与所述载体头之间的相对运动的马达。所述流体递送导管包括：导电线，所述导电线延伸穿过所述导管的内部以使静电放电流向接地；以及导线提取配件，所述导线提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的壁的位置。

Description

化学机械抛光组件和用于电连接到具有流体的容积的组件
技术领域
本公开内容涉及化学机械抛光(CMP)，并且更具体地涉及CMP中的流体递送、一种化学机械抛光组件以及一种用于电连接到具有流体的容积的组件。
背景技术
集成电路典型地通过在半导体晶片上顺序地沉积导电层、半导电层或绝缘层来形成在基板上。多种制造工艺要求在基板上的层的平面化。例如，一个制造步骤涉及在非平面表面上方沉积填料层并将该填料层平面化。对于某些应用，将填料层平面化，直到暴露图案化层的顶表面，或者直到预定厚度的材料保留在底层上。
化学机械抛光(CMP)是一种公认的平面化方法。该平面化方法典型地要求基板安装在载体头上。基板的暴露表面典型地被放置为抵靠旋转的抛光垫。载体头在基板上提供可控制的载荷以将该基板推抵在抛光垫上。可典型地向抛光垫的表面供应具有磨粒的抛光浆料。可将清洁流体(例如，去离子水)喷涂到抛光垫上，以从抛光过程移除碎屑。
实用新型内容
一种化学机械抛光组件包括化学机械抛光系统、流体源和流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中。所述抛光系统具有支撑抛光垫的压板、支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的载体头和引起压板与所述载体头之间的相对运动的马达。所述流体递送导管包括：导电线，所述导电线延伸穿过所述导管的内部以使静电放电流向接地；以及导线提取配件，所述导线提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的壁的位置。
具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。导电线可由贵金属制成。流体递送导管可以是柔性管。导电凸耳(lug)可被拧入通路的螺纹部分中。塑料主体可被拧入流体递送导管中的螺纹开口中。所述流体源包括产生蒸汽的锅炉。所述流体源包括贮存器以容纳抛光流体，所述系统包括分配器以将所述抛光流体递送到所述抛光垫，并且所述流体递送导管将所述贮存器耦接到所述分配器。所述流体源包括清洁流体源，所述系统包括将清洁流体递送到所述抛光垫、调节器头或所述载体头的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。所述流体源包括温度控制流体源，所述系统包括将温度控制流体递送到所述抛光垫的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。所述流体源包括压力管线，其中所述载体头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述载体头。所述流体源包括压力管线，其中所述调节器头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述调节器头。所述流体递送导管包括用于所述流体的入口和出口，并且所述导电线沿着从所述入口到所述出口的距离的至少75％延伸。所述接地提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的所述壁的位置。所述接地提取配件包括塑料主体，所述塑料主体具有穿过其中的通路，其中所述导电线插入所述通路的一端，并且导电凸耳插入所述通路的相对端并接触所述导电线。
在另一方面，一种制造流体导管的方法包括：穿过管件放置导电线，其中该管件被配置为使流体流入化学机械抛光组件；以及将导电线耦接到接地源，以形成静电放电保护组件来传导静电电荷。
具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。静电放电保护组件可安装在化学机械抛光组件上。管件可将管件流体耦接到流体源，以使流体从流体源流向化学机械抛光组件。导电线可耦接到公共接地源。
在另一方面，用于电连接到具有流体的容积的组件包括形成容积的边界以容纳流体的壁、延伸穿过容积的导电线和提供穿过壁的密封电连接的提取配件。提取配件包括具有穿过其中的通路的环形塑料主体。塑料主体具有拧入壁中的螺纹孔中的螺纹外表面，导电线插入通路的一端，并且导电凸耳插入通路的相对端并接触导电线。导电凸耳具有拧入通路的相对端处的螺纹部分中的螺纹外表面。
具体实施方式可包括以下特征中的一者或多者。密封剂可放置在塑料主体的螺纹外表面与壁中的螺纹孔之间。密封剂可放置在凸耳主体的螺纹外表面与通路的螺纹部分之间。在任一情况下，密封剂可以是聚四氟乙烯(PTFE)带。塑料主体可以是聚四氟乙烯(PTFE)。壁可以是塑料。流体可以是蒸汽。导电线可由贵金属制成。所述塑料主体是锥形的，使得所述通路的所述一端被压缩以在所述导电线与所述通路的内表面之间形成密封。所述通路包括从所述一端延伸的下部分和从所述相对端延伸的上部分，并且所述上部分比所述下部分窄。所述导电线被压缩在所述凸耳的底部与所述通路的所述上部分的底部之间。所述壁形成用于使所述流体流向半导体处理系统的导管，或者所述壁形成半导体处理系统的处理腔室。所述半导体处理系统包括沉积系统、蚀刻系统或热处理系统。所述导电线耦接到在所述处理腔室内部的天线或传感器。所述组件包括：监测系统或控制器；以及第二导电线，所述第二导电线将所述监测系统或所述控制器连接到所述导电凸耳。所述组件包括第二导电线，所述第二导电线将所述导电凸耳连接到电接地。
可能的优点可包括但不限于以下的一者或多者。
从流体递送管线的静电放电的危险以及因此对化学机械抛光系统中的流体递送管线或其他部件的造成的损坏可减少。接地机构的部件可容易地且以低成本制造。当流体与贵金属相互作用时，流过管件的流体不会有另外的污染风险。另外，本文公开的系统和方法是高温安全的且与半导体清洁腔室兼容。
以下附图和描述中阐述了一个或多个具体实施的细节。其他方面、特征和优点将从描述和附图中以及从权利要求书中显而易见。
附图说明
图1示出了抛光设备的抛光站的示例的示意性横截面图。
图2是化学机械抛光设备的示例抛光站的示意性顶视图。
图3A是在化学机械抛光系统中具有导电线的流体递送管线的示意图。
图3B是图3A的流体递送管线的示意性横截面图。
图3C是接地提取配件组件的示意性横截面图。
图4是附接到管道的接地提取配件组件的示意性横截面图。
图5是附接到用于半导体处理系统的导管的电连接提取配件组件的示意性横截面图。
图6是附接到半导体处理系统的处理腔室的电连接提取配件组件的示意性横截面图。
在各图中，相同的附图标记指示相同的元件。
具体实施方式
一种化学机械抛光系统包括相当大量的流体递送管线，以递送相当大量的流体，例如去离子水、蒸汽、氮气。例如，典型的系统可包括流体递送管线，以将浆料输送到抛光垫，以将清洁液输送到抛光垫以移除抛光碎屑，以将加热或冷却流体输送到抛光垫以控制抛光工艺的温度，以输送加压气体来用于载体头中的压力的气动控制等。可例如由摩擦起电或静电感应引起这些流体输送管线中的静电积聚。如果静电积聚变得太大，则可能会导致静电放电，从而损坏沿着流体递送管线的部件和管件。特别地，静电特别容易发生在输送热气体(例如，蒸汽)的流体管线中。蒸汽和温度的结合可造成在不使用蒸汽的常规系统中没有观察到的摩擦起电。
用于静电耗散(electrostatic dissipative,ESD)管件的传统方法是在管件内部放置导电层，例如碳的导电层。然而，涂覆在管件的内部的材料的颗粒可被流体输送到抛光系统，从而造成基板的污染和缺陷。此外，抛光环境可以是潮湿的并被飞溅浆料润湿，因此在管件外部的导电层会经受氧化或环境磨损。
用于接地技术的其他商业上可用的选项，例如在管件的内部和外部浸渍有一体化碳的管，无法完全地耗散来自聚合物流体管线的ESD电荷。另外，这些方法往往会在管件末端发生泄漏。这些问题在高温下加剧，这是化学机械抛光系统中不可预见的问题，因为温度调节对于控制工艺变得更重要。
由导电贵金属形成并延伸穿过管件内部的导线可改善这些问题。贵金属，诸如铂或金，即使在高温下也不会与蒸汽相互作用。因此，在管件内部放置贵金属导线不太可能导致微粒，并且也不太可能导致集成电路产品的缺陷。可设计接地提取配件组件来维持气密密封管件路径，同时还为内部贵金属导线适当地引入接地路径。贵金属导线可耦接到接地源，使得由流体流与周围聚合物管件之间的摩擦所产生的电荷能被耗散。
图1和图2示出了化学机械抛光系统的抛光系统20的示例。抛光系统20包括可旋转盘形压板24，抛光垫30安置在可旋转盘形压板24上。压板24是可操作的以围绕轴线23旋转(参见图2中的箭头A)。例如，马达22可转动驱动轴26以旋转压板24。抛光垫30可以是具有外抛光层34和较软的背衬层32的两层式抛光垫。
抛光系统20可包括供应端口40(例如，在浆料分配臂43的一端处)以将抛光液42(诸如研磨浆料)分配到抛光垫30上。抛光液42可从贮存器44递送(参见图2)通过流体递送管线46，例如通过泵。
抛光系统20可包括具有调节器盘92的垫调节器90(参见图2)以维持抛光垫30的表面粗糙度。调节器盘92可定位于臂94的一端处的调节器头93中。可例如通过在流体递送管线96中的加压气体(例如N2)来气动地控制调节剂盘92抵靠抛光垫30的下压。
载体头50是可操作的以将基板10保持在抛光垫30上。载体头50还可包括保持环56以将基板10的侧向位置维持在载体头下方。载体头50悬挂在支撑结构60(例如，转盘或轨道)上，并且通过驱动轴62连接到载体头旋转马达64，使得载体头可围绕中心轴线51旋转。任选地，载体头50可例如在转盘上的滑块上通过沿轨道的移动或通过转盘本身的旋转振荡而横向振荡。
载体头50可包括柔性膜片54和多个可加压腔室52a-52c，柔性膜片54具有基板安装表面以接触基板10的背面，多个可加压腔室52a-52c将不同压力施加到基板10上的不同区域(例如，不同径向区域)。腔室52a-52c的压力可通过压力调节器58a-58c来控制。压力调节器58a-58c可通过气动管线59耦接，气动管线59穿过旋转接头和驱动轴62并将加压气体(例如，N2)输送到相应腔室52a-52c。
在操作中，压板围绕其中心轴线25旋转，并且载体头围绕其中心轴线51旋转(参见图2中的箭头B)并在抛光垫30的顶表面上横向平移(参见图2中的箭头C)。
随着载体头50和调节器头92扫过抛光垫30，任何暴露表面趋于变得被浆料覆盖。例如，浆料会粘到保持环56的外径或内径表面。一般而言，对于未维持在润湿状态下的任何表面，浆料将趋于凝结和/或变干，从而导致零件的腐蚀以及在基板上的颗粒和缺陷。一种解决方案是例如用水或蒸汽的射流清洁部件(例如载体头50和调节器头92)。用于载体头的载体头清洁器(例如蒸汽处理组件)可以是抛光系统中的装载杯件(load cup)的一部分。类似地，用于调节器头的调节器头清洁器(例如蒸汽处理组件)可以是调节器头清洁杯件的一部分。无论哪种情况，都需要管件将清洁液(诸如液态水或蒸汽)输送到清洁器。
在一些具体实施方式中，抛光系统20包括温度传感器80，以监测抛光站或/抛光站的部件或抛光站中的部件的温度，例如抛光垫30和/或在抛光垫上的抛光液38的温度。例如，温度传感器80可以是红外(IR)传感器，例如IR相机。替代地或另外地，温度传感器可以是接触式传感器而不是非接触式传感器。例如，温度传感器80可以是定位于压板24上或压板内的热电偶或IR温度计。此外，温度传感器80可与抛光垫直接接触。
抛光系统20还可包括温度控制系统100，以控制抛光垫30和/或在抛光垫上的抛光液38的温度。温度控制系统100可包括冷却系统102和/或加热系统104。冷却系统102和加热系统104的至少一个以及在一些具体实施中是两者通过将温度受控的介质(例如，液体、蒸汽或喷雾)递送到抛光垫30的抛光表面36上(或递送到已存在于抛光垫上的抛光液上)。
如图1所示，示例温度控制系统100包括在压板22和抛光垫30上方延伸的一个或多个臂110。多个喷嘴120悬挂于或形成于每个臂110中，并且每个喷嘴120被配置为将温度控制流体递送到抛光垫30上，例如将流体喷到抛光垫上。
为了作为冷却系统进行操作，温度控制流体是冷却剂。冷却剂可以是气体(例如空气)或液体(例如水)。冷却液可在室温下或冷却到低于室温(例如在5-15℃)。冷却系统102中使用的冷却液可包括，例如冷水、液氮或由液氮和/或干冰形成的气体。在一些具体实施方式中，液体(例如水、乙醇或异丙醇)的液滴可添加到气流中。在一些具体实施中，冷却系统使用空气和液体的喷雾，例如液体(例如水)的雾化喷雾。特别是，冷却系统可具有喷嘴，该喷嘴产生冷却到低于室温的水的雾化喷雾。
如图2所示，冷却系统102可包括液体冷却剂介质的源130和/或气体冷却剂介质的源132。来自源130的液体和来自源132的气体可在被引导通过喷嘴120例如以形成喷雾122之前通过管件134、136输送到臂110并输送到臂内部。当冷却剂被分配时，该冷却剂可低于室温，例如从-100到20℃，例如低于0℃。
来自气体源132的气体，例如压缩气体，可连接到可将压缩气体分离成冷流和热流的涡流管133，并且将冷流从喷嘴120引导到抛光垫30上。在一些具体实施方式中，喷嘴120是将压缩气体的冷流引导到抛光垫30上的涡流管的下端。
为了作为加热系统进行操作，温度控制流体是加热流体。加热流体可以是气体(例如蒸汽或加热空气)或液体(例如加热的水)或气体和液体的组合。加热流体高于室温，例如在40-120℃，例如在90-110℃。流体可以是水，例如基本上纯的去离子水，或包括有添加剂或化学品的水。在一些具体实施方式中，加热系统使用蒸汽喷雾或蒸汽和液态水的组合。蒸汽可包括添加剂或化学品。
如图2所示，加热系统104可包括加热液体(例如，热水)的源140和/或加热气体(例如，蒸汽)的源142。例如，源142可以是锅炉。来自源140的液体和来自源142的气体可在被引导通过喷嘴120以形成喷雾122之前通过管件144、146输送到臂110并输送到臂内部。
沿着压板24的旋转方向，加热系统104的臂110b可定位于冷却系统102的臂110a与载体头70之间。沿着压板24的旋转方向，加热系统104的臂110b可定位于冷却系统102的臂110a与浆料分配器臂43之间。例如，冷却系统102的臂110a、加热系统104的臂110b、浆料分配器臂43和载体头70可沿压板24的旋转方向以此顺序定位。
作为分离的臂的替代，温度控制系统100可包括单个臂以分配冷却剂和加热流体两者。
作为替代或补充，温度控制系统100可使用其他技术以控制抛光工艺的温度。例如，加热或冷却流体(例如蒸汽或冷水)可被注入抛光液42(例如，浆料)中，以在抛光液42被分配之前升高或降低抛光液42的温度。作为另一个示例，电阻加热器可被支撑在压板22中以加热抛光垫30，和/或被支撑在载体头50中以加热基板10。
在层的抛光期间调节浆料和抛光垫的温度允许增加带电荷磨料诸(如氧化铈)之间的相互作用。通过使用温度控制，可通过调制抛光垫的物理参数以及变更在带电氧化铈与填料层之间的化学相互作用特性来有益地提高材料移除率。
在一些具体实施方式中，控制器90接收来自温度传感器80的信号并执行闭环控制算法以控制温度控制系统100，例如冷却剂或加热流体相对的流速、混合比、压力或温度，以便将抛光工艺维持在期望温度。
在一些具体实施方式中，原位监测系统测量基板的抛光速率，并且控制器90执行闭环控制算法以控制温度控制系统，例如冷却剂或加热流体相对的流速或温度，以便将抛光速率维持在期望速率。
抛光系统20还可包括高压冲洗系统106。高压冲洗系统106包括多个喷嘴150，例如三到二十个喷嘴，这些喷嘴以高强度将清洁流体(例如水)引导到抛光垫30来冲洗垫30并移除所用过的浆料、抛光碎屑等。清洁流体可从清洁流体的源156(例如，去离子水的贮存器)通过管件152流到喷嘴150。
一个示例冲洗系统106包括在压板24和抛光垫30上方延伸的臂110c。沿着压板24的旋转方向，冲洗系统106的臂110c可位于冷却系统102的臂110a与加热系统104的臂110b之间。
在一些具体实施方式中，抛光系统20包括刮刀或主体170以将抛光液42均匀地分布在抛光垫30上。沿着压板24的旋转方向，刮刀170可位于浆料分配器40与载体头70之间。
虽然图2示出了用于每个子系统(例如，加热系统104、冷却系统102和冲洗系统106)的单独的臂，但是各种子系统可被包括在由公共臂支撑的单个组件中。各种流体递送部件(例如管件、通路等)可在每个主体内部延伸。
图3A和图3B示出了可适合于在化学机械抛光系统(例如，抛光系统20)中使用的流体递送管线300。流体递送管线300可用作用于抛光液的流体递送管线44、用于载体头的气动管线59、用于调节器头的流体递送管线96、用于冷却系统的管件134或136、用于加热系统的管件144或146、用于高压冲洗系统的管件152、用于将通向装载杯件和/或调节器清洁器杯件的气动和/或清洁流体(例如，液态水或蒸汽)输送到清洁器的管件。
流体递送管线300可特别适合于输送热气体(例如蒸汽)，因为蒸汽和高温的组合会导致可能不会在室温气体或液体中发的静电电荷积聚。例如，流体递送管线300可用作管件146以从源142(例如锅炉)递送热气体(例如蒸汽)，或用作管件以递送蒸汽来用于清洁装载杯件和/或调节器清洁器杯件中的载体头和/或调节器头。
流体递送管线300包括聚合物管310，其可以是电绝缘且耐高达100℃的温度并对通过流体递送管线300的流体呈惰性且对抛光工艺呈惰性的材料。例如，聚合物管可以是全氟烷氧基烷烃(PFA)。聚合物管310具有内部通道312，流体流过内部通道312。聚合物管310可具有入口314和出口316，流体将流过入口314和出口316。流体递送管线300可由多个件形成，例如将具有螺纹外表面的一个件拧入到具有螺纹内表面的另一个件中。可提供聚四氟乙烯(PTFE)(例如TeflonTM)带或密封化合物在各个件之间进行额外密封。此外，虽然图3A示出了流体递送管线300为线性的，但是流体递送管线可具有一个或多个弯曲或曲线。
导电线340延伸穿过聚合物管310的内部通道312。此导电线340可连接到公共接地。例如，导电线340可通过流体密封的接地提取配件组件350连接到接地线342。导电线340可以是贵金属，诸如金和铂。贵金属(诸如铂或金)即使在高温下也不会与蒸汽相互作用，因此颗粒和对应缺陷的危险很低。在管310内，导电线是“裸露的”，即，未涂覆或覆盖绝缘护套，使得静电电荷可能被导线340排走。相反，接地线342可以几乎是任何导线，例如带有绝缘护套(例如塑料护套)的铜线，其在与接地提取配件组件350的连接处被剥离。
导电线340不必延伸穿过管件的流体入口和出口，而是能沿着入口与出口之间的距离的至少大部分(例如至少50％，例如至少75％，例如至少90％)延伸。因此，接地提取配件组件342应当位于入口与出口之间的距离的例如最后10％内(例如，最后5％)附近。这可防止沿流体路径的大部分的静电放电。
图3A示出了具有两个接地提取配件组件350的流体递送管线300，以及在两个接地提取配件组件350之间延伸并与之连接的导电线340。然而，这不是必须的。在一些具体实施中，流体递送管线300可具有单个接地提取配件组件350，并且导电线340的一端可附接到接地提取配件组件350而导电线的另一端“松散地”挂在流体递送管线300中。在一些具体实施方式中，流体递送管线300可具有单个接地提取配件组件350，并且导电线340在流体递送管线300内形成其两端附接到相同接地提取配件组件350的环路。导线340中的环路可延伸通过流体递送管线本身中的环路。
在一些具体实施中，接地提取配件组件350可包括具有可调整内径的阀。导电线可通过穿过阀的开口送入，并且然后阀可例如通过从管件的外部旋转被拧紧，使得内表面夹住并密封导电线。该阀可由与蒸汽不发生反应并能够承受高温的塑料(例如，PFA或聚四氟乙烯(PTFE))形成。
在一些具体实施方式中，接地提取配件组件350简单地由穿过管件的精细钻孔提供。在一些具体实施中，孔的大小刚好足以让一根或两根导线穿过，并且(多根)导线的插入有效地塞住孔。如有必要，可在导线从孔中出来的地方涂上密封剂然后固化，以降低泄漏的可能性。导线的一端可以是锥形的，以帮助插入和引导导线通过孔。
在一些具体实施方式中，提取配件组件350包括提供与导线340的电连接的导电接地凸耳(lug)。
图3C和图4示出了将外部接地导线342连接到在流体递送管线300内部的导电线340的机构。接地提取配件组件350包括配件352，配件352是具有穿过其中的通路354的环形主体。在一些具体实施中，通路354具有窄部分354a和较宽部分354b。通路354的宽部分354b的内表面可带有螺纹。
配件352可以是在暴露于流体递送管线310中的流体(例如，蒸汽)下不腐蚀或溶解的塑料材料。例如，配件352可以是聚四氟乙烯(PTFE)(例如TeflonTM)。配件352的外表面的底部部分358是带有螺纹的，并且被拧入管件310中的对应螺纹接收孔中，以在管件310与配件352之间形成密封。在配件352与管件310之间的附加密封件可在螺纹之间提供聚四氟乙烯(PTFE)(例如TeflonTM)带或密封化合物。
导电线340延伸穿过通路354的下部分354a以接触被插入通路354的上部分354b中的导电凸耳360。在一些具体实施方式中，配件352是锥形体，其下端是锥形的较窄侧。在这种情况下，随着配件352被拧入管件310，通路354被向内夹(在355处)，使得配件352的塑料牢固接触并密封在导电线340周围。这可形成初级密封以防止流体递送管线300中的流体通过通路354逸出。
凸耳360可具有螺纹外表面362，螺纹外表面362拧入通路的上部分354b的对应螺纹区域354c中，以在凸耳360与配件352之间形成密封。这可提供防止流体通过通路354逸出的二次密封。在配件352与管件310之间的附加密封件可在螺纹之间提供聚四氟乙烯(PTFE)(例如TeflonTM)带或密封化合物。
两个凸耳螺母356可拧到凸耳360上，并且外部接地线342可缠绕在凸耳360的轴上并被捕获并压缩在两个凸耳螺母356之间。
一种用于将流体递送管线300与导电线340组装在一起的技术如下。最初地，将导电线插入并贯穿管件310。这可在附接入口、出口和提取配件组件之前执行。例如，导电线可被固定到具有比内部通道312的内径稍小的外径的导管上。这种导管可用于引导导电线穿过管件310，例如围绕管件310中的弯曲或曲线。
延伸经过管的各端的导电线340的一部分然后可插入到配件352中的通路354中。窄部分354a的宽度可刚好足以至让一根或两根导线穿过，例如，导线安置在窄部分354a中、与通路354的窄部分354a的侧壁接触。导电线340可通过通路354插入，直到导线延伸到通路354的较宽部分354b中。任选地，如果导电线340延伸超过配件352的顶表面357，则线350可被修整，使得其基本上不延伸超过该顶表面357，例如不超过1mm。
然后，将导电凸耳360插入通路354的宽部分354b中。特别地，导电凸耳360可具有螺纹轴362，螺纹轴362被拧入通路的带螺纹的宽部分354b中，使得凸耳360牢固接触并与导电线340电连接。导线340的一端可在凸耳360的底部与通路354的更宽部分354b的底部之间(在344处)被压缩，以提供电连接。
最后，配件350既可被直接附接到管件312，也可被附接到入口314或出口316。特别地，配件350的外表面的底部分358可带有螺纹，并且可被拧入管件312中的对应螺纹接收孔、入口314或出口316b中。
组装处理可包括提前转动流体递送管线300以防止结块、克服90°转弯、将导线切割成齐平、锁紧螺母以在导线上推按，以及用Teflon胶带粘贴锁紧螺母以将其稳固。
在一些具体实施方式中，PFA管件的尺寸可以是1/8英寸厚和高达7英尺长。
这种流体递送管线可为积聚电荷提供接地路径，并且由此降低部件损坏的风险，同时仍保持与抛光工艺相容。
虽然以上描述集中在用于化学机械抛光系统的流体递送管线上，然而，如图5和图6所示，接地提取配件组件350可适于在处理系统(例如半导体处理系统500)的内部容积502与外部环境504之间需要密封导电连接时作为一般导电电路提取配件组件的其他用途，特别是在内部容积502容纳蒸汽的情况下。半导体处理系统典型地包括腔室510和支撑件512(例如底座、边缘支撑环或升降销)，以将基板10保持在腔室510内，并且包括气体源514(例如产生蒸汽或加热水的锅炉)或设施气体管线。处理系统的示例包括蒸汽处理，但也包括其中需要蒸汽以用于部件的温度控制或作为处理气体的快速热处理、蚀刻和沉积系统。
如图5所示，连接可穿过管线520的壁，管线520将流体(例如，蒸汽)从源514输送到处理系统的另一个部件，例如，用于注入到处理腔室512中或为处理系统500中的一个部件(例如，壁、支撑底座等)提供温度控制。替代地，如图6所示，连接可穿过处理腔室510的壁直接进入腔室502的内部容积。在任一情况下，导线340’可用于接地，但也可用于其他电气目的，例如，将DC或AC电流从电压源530输送到天线540、传感器542或内部容积502中的其他部件，或者将信号(例如，DC或AC电流)从天线540、传感器542或内部容积502中的其他部件输送到外部检测系统或控制器533。
已经描述了本实用新型的多个实施方式。然而，将理解，在不脱离本实用新型的实质和范围的情况下，可做出各种修改。因此，其他实施方式在所附权利要求书的范围内。

Claims (19)

1.一种化学机械抛光组件，其特征在于，包括：
化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统包括：支撑抛光垫的压板、支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的载体头、和引起所述压板与所述载体头之间的相对运动的马达；
流体源；以及
流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中，所述流体递送导管包括：
导电线，所述导电线延伸穿过所述导管的内部以使静电放电流向接地；以及
接地提取配件，所述接地提取配件提供在所述导电线与所述接地之间的通过所述流体递送导管的壁的密封电连接。
2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括产生蒸汽的锅炉。
3.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括贮存器以容纳抛光流体，所述系统包括分配器以将所述抛光流体递送到所述抛光垫，并且所述流体递送导管将所述贮存器耦接到所述分配器。
4.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括清洁流体源，所述系统包括将清洁流体递送到所述抛光垫、调节器头或所述载体头的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。
5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括温度控制流体源，所述系统包括将温度控制流体递送到所述抛光垫的分配器，并且所述流体递送导管将所述流体源耦接到所述分配器。
6.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体源包括压力管线，其中所述载体头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述载体头。
7.如权利要求4所述的组件，其特征在于，所述流体源包括压力管线，其中所述调节器头包括一个或多个可加压腔室，并且所述流体递送导管将所述压力管线耦接到所述调节器头。
8.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述流体递送导管包括用于所述流体的入口和出口，并且所述导电线沿着从所述入口到所述出口的距离的至少75％延伸。
9.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接地提取配件覆盖并密封所述导电线穿过所述流体递送导管的所述壁的位置。
10.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述接地提取配件包括塑料主体，所述塑料主体具有穿过其中的通路，其中所述导电线插入所述通路的一端，并且导电凸耳插入所述通路的相对端并接触所述导电线。
11.一种用于电连接到具有流体的容积的组件，其特征在于，包括：
壁，所述壁形成所述容积的边界以容纳所述流体；
导电线，所述导电线延伸穿过所述容积；
提取配件，所述提取配件提供穿过壁的密封电连接，其中所述提取配件包括环形塑料主体，所述环形塑料主体具有从中穿过的通路，所述塑料主体具有拧入所述壁中的螺纹孔中的螺纹外表面，所述导电线插入所述通路的一端，并且导电凸耳插入所述通路的相对端并接触所述导电线，并且所述导电凸耳具有拧入所述通路的所述相对端处的螺纹部分的螺纹外表面。
12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述塑料主体是锥形的，使得所述通路的所述一端被压缩以在所述导电线与所述通路的内表面之间形成密封。
13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述通路包括从所述一端延伸的下部分和从所述相对端延伸的上部分，并且所述上部分比所述下部分窄。
14.如权利要求13所述的组件，其特征在于，所述导电线被压缩在所述凸耳的底部与所述通路的所述上部分的底部之间。
15.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述壁形成用于使所述流体流向半导体处理系统的导管，或者所述壁形成半导体处理系统的处理腔室。
16.如权利要求15所述的组件，其特征在于，所述半导体处理系统包括沉积系统、蚀刻系统或热处理系统。
17.如权利要求15所述的组件，其特征在于，所述导电线耦接到在所述处理腔室内部的天线或传感器。
18.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件包括：监测系统或控制器；以及第二导电线，所述第二导电线将所述监测系统或所述控制器连接到所述导电凸耳。
19.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件包括第二导电线，所述第二导电线将所述导电凸耳连接到电接地。
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