CN220189864U - 移相器及基站天线 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种移相器及基站天线。移相器包括移相器PCB板、腔体和移相板，移相板为单个无带线介质块，腔体半开放设置。移相器PCB板包括微带线结构，微带线结构包括至少两条并列设置的微带支线、基线、基板，基线设置于微带支线之间；其中，基板的一面敷设有接地导体，多条微带支线电性连接构成S型的微带线，微带线和基线设置于基板的另一面，基线经金属化过孔连接至接地导体。过孔可连续排列。基站天线包括上述移相器。本申请可实现移相器的小型化。

Description

移相器及基站天线

技术领域

本申请涉及射频通讯技术领域，尤其涉及一种移相器及基站天线。

背景技术

小型化的移相器不仅可以节约成本、降低能耗，而且便于布置，从而有利于满足日益增长的个人无线通讯、物联网设置的需求。传统移相器在单路移相器中采用金属腔体、金属带线或者PCB，以及上下两片介质块。传统移相器采用双层介质块加中间PCB或者铜带线的结构，必然导致移相器的用料增加和移相器的厚度增厚，不利于移相器的小型化。

同时，移相器的小型化必然使其PCB板上的微带线相互靠近，从而带来不利的耦合效应，造成移相器性能下降。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上不足之处，本申请的目的在于提供一种有利于移相器小型化、并保持其性能的移相器及基于该移相器的基站天线。

为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案。

一种移相器，包括：腔体；移相器PCB板，所述移相器PCB板与所述腔体固定连接；移相板，可移动设置于所述腔体内部，用于相对于所述移相器PCB板移动，以实现移相功能；所述移相板为单个无带线介质块。所述移相器PCB板包括：至少两条并列设置的微带支线；基线，所述基线设置于两条并列设置的所述微带支线之间；基板，用于设置所述微带支线和所述基线；其中，所述基线接地，用于两条并列设置的所述微带支线之间的解耦。

在一些实施方式中，所述移相器PCB板还包括微带线，所述微带线包括至少两条电性连接的所述微带支线；所述基板的一面敷设有接地导体，所述微带线和所述基线设置于所述基板的另一面，所述基线通过过孔连接至所述接地导体。

在一些实施方式中，所述微带线包括多条所述微带支线，多条所述微带支线构成S型结构；相邻的所述微带支线之间均设置有所述基线。

在一些实施方式中，所述微带支线相互平行，最外侧的微带支线的外侧还设有基线；所述基线之间相互平行。

在一些实施方式中，在所述基板厚度方向上，所述基线的厚度大于所述微带支线的厚度，且所述基线的厚度范围覆盖所述微带支线的厚度范围。

在一些实施方式中，每条所述基线上设置有多个过孔，多个所述过孔连续排列。

在一些实施方式中，所述移相板设置有方形孔，所述方形孔贯穿所述移相板的厚度方向，用于阻抗匹配。

在一些实施方式中，所述腔体的一侧具有开口；所述移相器PCB板固定至所述腔体开口的一侧；所述腔体包括金属腔壁，构成屏蔽腔体。

在一些实施方式中，所述腔体在所述移相器PCB板上的投影尺寸小于所述移相器PCB板，所述腔体固定至所述移相器PCB板上。

本申请还提供了一种基站天线，包括前述的任一种移相器，所述移相器用于电调移相。

本申请的各个实施例具有以下技术效果中的至少一种：

1.通过多条微带支线构成S型的微带线，在长度方向上减小尺寸；

2.通过在相邻微带支线之间设置接地的基线，使相互靠近的微带支线之间实现去耦，从而使得微带线的微带支线在宽度方向可以设置得更近，有利于减小移相器的宽度尺寸；

3.通过设置比微带线更厚的基线，或者通过连续的过孔实现整个基板厚度上的接地结构，使得微带支线之间更好的去耦；

4.通过半开放式的腔体设置、并结合单个无带线介质块作为移相板，减小移相器在厚度方向上的尺寸，并保持腔体的屏蔽性能。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本申请的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是移相器的一个实施例的部分结构立体图；

图2是图1实施例的爆炸图；

图3是图1实施例的移相器PCB板正视图；

附图标号说明：

100.移相器，110.基座，120.腔体，130.移相器PCB板，131.微带线，132.基线，133.基板，140.移相板，141.方形孔。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请的实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本申请的具体实施方式。下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本申请相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1和图2示出了移相器100的一个实施例的部分结构。本申请通过对移相器100的整体结构、移相板140的设置、以及移相器PCB板130的具体设置，使得移相器100在厚度方向上、长度方向上、宽度方向上均可实现更小的尺寸。其中厚度方向为移相器PCB板130的厚度方向，长度方向为移相板140的移动方向，宽度方向为垂直于上述厚度反向和长度方向的另一方向。以下通过本申请的若干优选实施例来说明本申请的构思和具体实现方法。

实施例一。如图3所示，本实施例为一种微带线结构，包括微带线131、基线132和基板133。其中，微带线131由至少两条并列设置的微带支线构成，并具有S型的结构。基线132设置有多条，其中每两条并列设置的微带支线之间均设置有至少一条基线132。基板133用于设置微带线131和基线132。其中，基线132接地，用于两条并列设置的微带支线之间的解耦。

本实施例通过将微带线131设置成S型结构，减小了长度方向上的尺寸，在用于移相器100时有利于减小移相器100的长度方向上的尺寸。同时，构成微带线131的并列设置的微带支线在宽度方向上靠近设置，从而可减小移相器100在宽度方向上的尺寸。但是，当并列设置的微带支线相互靠近设置时，会产生寄生电容等耦合现象，从而降低移相器100的电性能。本实施例通过在两条并列设置的微带支线之间设置接地的基线132，使得相邻的微带支线之间的耦合得到消除或极大的降低，从而保证移相器100在宽度方向上的尺寸减小的同时，保持移相器100的性能。

本实施例通过在移相器100中的应用来说明的本实施例的微带线结构的有益效果，但是本实施例的微带线结构也可用于其他任何需要将至少两条并列设置的微带支线进行解耦的应用场合，而且并列设置的微带支线之间也可以不存在直接的电性连接。微带线131包括至少两条并列设置的微带支线，也可形成U型结构，或者微带线131可以包括多个U型或S型结构。

基板133的一面敷设有接地导体(图中未示出)，微带线131和基线132设置于基板133的另一面，基线132通过金属化的过孔(图中未示出)连接至该接地导体。接地导体、金属化的过孔均为现有技术，因此本实施例中不再详细图示和说明。当然，本实施例的基板133的上述设置为优选设置，但根据需要，也可以将接地导体和微带线131、基线132设置在基板133的同一面，并通过微带线连接接地导体和基线132。

如图3所示，本实施例还在S型结构的微带线131的两侧分别进一步设置了一条基线132，即上述两条基线132并未设置在两条相邻的微带支线之间，以进一步保证移相器100的电调性能。同时作为优选的设置方式，同一个S型结构的微带支线之间相互平行、基线132之间也相互平行，以构成紧凑的结构。但不同的U型或S型结构之间可以构成角度。

实施例二。在实施例一及其变化实施例的基础上，本实施例在基板133的厚度方向上，基线132的厚度大于微带线131的微带支线的厚度，且基线132的厚度范围覆盖微带支线的厚度范围。具体地，可通过在构成基线132的铜层上敷设焊锡层实现。本实施例可更好地解除相邻的微带支线之间的耦合。

实施例三。在以上实施例的基础上，本实施例的每条基线132上设置有多个过孔，这些过孔连续排列。例如，可将相邻过孔相切设置或部分重叠设置。当这些过孔尺寸相同时，可将相邻过孔的间距设置为小于等于其直径。上述连续排列的过孔可构成在整个基板133的厚度上的接地金属导体结构，从而实现对相邻的微带支线实现更好的解耦。作为变形结构，也可使基线132包括沿长度方向设置的连续的金属化贯通槽。

实施例四。如图3所示，本实施例为一种移相器PCB板130，包括前述任一实施例及变化方式的微带线结构。通过前述实施例的微带线结构的设置，可使本实施例在长度、宽度方向上均具有较小的尺寸，同时又能保持本实施例在用于移相器100时的电性能。

实施例五。如图1和图2所示，本实施例为一种移相器100，包括基座110、腔体120、实施例四的移相器PCB板130和移相板140。移相器PCB板130与腔体120固定连接；基座110用于提供安装位。移相板140可移动设置于腔体120内部，用于相对于移相器PCB板130移动，以实现移相功能。移相板140采用单个无带线介质块，从而相比于传统的两片介质板构成的移相结构减小厚度方向的尺寸。移相板140设置有方形孔141，方形孔141贯穿移相板140的厚度方向，用于阻抗匹配。

为了进一步减小移相器100在厚度方向上的尺寸，本实施例的腔体120朝向移相器PCB板130的一侧具有开口，构成半开放式的结构。移相器PCB板130固定至腔体120的开口的一侧，形成封闭的容纳腔，用于容纳移相板140。当然，为了从腔体120外部驱动移相板140移动，也可在腔体120上开设其他较小的开口，以便设置驱动结构。腔体120包括金属腔壁，且腔体120的金属腔壁围合移相板140，并围设于移相器PCB板130的上方，构成屏蔽腔体。其中微带线131、基线132设置于腔体120的金属腔壁的围合范围之内。

本实施例通过用移相器PCB板130和半开放式的腔体120构成容纳腔，进一步减少了移相器100在厚度方向上的尺寸，同时腔体120的金属腔壁和移相器PCB板130在基板133的外侧一面设置的接地导体连接，共同构成完整的屏蔽腔体，在减小尺寸的同时保证移相器100的电调性能。另外，基座110也可以不设置，而用腔体120同时作为安装至基站天线的安装结构，或将基座110和腔体120一体设置。

当然，包括两块介质板的传统结构的移相器，或者包括其他结构的腔体的移相器，也可以利用前述实施例的微带线结构实现一定程度的小型化。即前述实施例的微带线结构或移相器PCB板130也可和传统的移相器腔体结构或介质板设置结合，构成本实施例的变化方式。

另外腔体120在移相器PCB板130上的投影尺寸可小于移相器PCB板130，腔体120通过插接和/或焊接固定至移相器PCB板130上。例如可在腔体120靠近开口的一侧设置PIN脚，并这PCB板130上设置相应的过孔，将PIN脚插设至过孔后再在移相器PCB板130的另一侧将PIN脚焊接接地；还可在腔体120上设置和PCB板130的微带线131和基线132所在的一侧贴合的PIN脚，并将PIN脚焊接至基线132实现接地。

实施例六。本实施例为一种基站天线，包括前述实施例及其变化方式中的任一种移相器100，其中移相器100用于电调移相。本实施例通过其移相器100的小型化设置，也实现了基站天线的小型化，有利于其灵活布置。

实施例七。本实施例为一种微带线去耦方法，用于并列设置的微带支线之间的解耦。如图3所示，本实施例的去耦方法为，在构成微带线131的并列设置的微带支线之间设置基线132，且基线132接地，使两条并列设置的微带支线之间实现解耦。为了实现更好的接地和解耦，可在设置微带线131和基线132的基板133的一面设置接地导体，并将微带支线构成的微带线131和基线132设置于基板133的另一面；基线132通过连续排列的过孔和该接地导体连接。

本实施例的微带线去耦方法可应用于移相器PCB板130上的电路的解耦，具体的微带线131、基线132的设置还可采用前述微带线结构实施例中说明的技术方案。但本实施例的微带线去耦方法也可用于其他应用场景中需要解耦的微带支线，微带支线之间也可没有直接的电性连接。

上述仅为本申请的较佳实施例及所运用的技术原理，在不脱离本申请构思的情况下，还可以进行各种明显的变化、重新调整和替代。本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点和功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神的情况下进行各种修饰或改变。在不冲突的情况下，以上实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种移相器，其特征在于，包括：

腔体；

移相器PCB板，所述移相器PCB板与所述腔体固定连接；

移相板，可移动设置于所述腔体内部，用于相对于所述移相器PCB板移动，以实现移相功能；所述移相板为单个无带线介质块；

其中，所述移相器PCB板包括基板、基线和至少两条并列设置的微带支线；所述基板用于设置所述微带支线和所述基线；所述基线设置于两条并列设置的所述微带支线之间；所述基线接地，用于两条并列设置的所述微带支线之间的解耦。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，

所述移相器PCB板还包括微带线，所述微带线包括至少两条电性连接的所述微带支线；

所述基板的一面敷设有接地导体，所述微带线和所述基线设置于所述基板的另一面，所述基线通过过孔连接至所述接地导体。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

所述微带线包括多条所述微带支线，多条所述微带支线构成S型结构；

相邻的所述微带支线之间均设置有所述基线。

4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，

所述微带支线相互平行，最外侧的微带支线的外侧还设有基线；

所述基线之间相互平行。

5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，

在所述基板厚度方向上，所述基线的厚度大于所述微带支线的厚度，且所述基线的厚度范围覆盖所述微带支线的厚度范围。

6.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

每条所述基线上设置有多个过孔，多个所述过孔连续排列。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的移相器，其特征在于，

所述移相板设置有方形孔，所述方形孔贯穿所述移相板的厚度方向，用于阻抗匹配。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的移相器，其特征在于，

所述腔体的一侧具有开口；

所述移相器PCB板固定至所述腔体开口的一侧；

所述腔体包括金属腔壁，构成屏蔽腔体。

9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，

所述腔体在所述移相器PCB板上的投影尺寸小于所述移相器PCB板，所述腔体固定至所述移相器PCB板上。

10.一种基站天线，其特征在于，

包括权利要求1至9中任一项所述的移相器，所述移相器用于电调移相。