CN220173663U - 一种用于电子元器件芯片的冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子元器件芯片的冷却装置，属于电子元器件芯片加工技术领域，其包括盒体，所述盒体上设有第一灰尘滤网，所述盒体的正面设有第二灰尘滤网，所述盒体的正面设有清理组件，所述清理组件与第二灰尘滤网搭接。该用于电子元器件芯片的冷却装置，通过设置电机、挤压轮、活塞筒、单向气阀、喷气管、往复丝杆和螺母刮板，在电机、挤压轮、活塞筒、单向气阀、喷气管、往复丝杆和螺母刮板的相互配合下，进一步避免了长时间不对第一灰尘滤网和第二灰尘滤网进行清理，则会导致第一灰尘滤网和第二灰尘滤网出现堵塞的情况，不仅使得盒体内部的空气顺畅流通，还有效的提高了散热效果，同时也保证了整体的实用性。

Description

一种用于电子元器件芯片的冷却装置

技术领域

本实用新型属于电子元器件芯片加工技术领域，具体为一种用于电子元器件芯片的冷却装置。

背景技术

电子元器件芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，现有的芯片在工作时，会产生较大热量，为了避免芯片的烧毁，需要进行芯片的降温，在对芯片的冷却过程中，通常会通过水冷进行冷却，在通过散热口排出热风，为了防止灰尘的进入，人们通常会通风口和散热口内安装灰尘滤网，但是如果长时间不对灰尘滤网进行清理，则会导致灰尘滤网堵塞，使空气不流通，从而导致散热效果较差的问题，因此，需要一种用于电子元器件芯片的冷却装置来对上述问题进行改进。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于电子元器件芯片的冷却装置，解决了灰尘滤网如果长时间不对灰尘滤网进行清理，则会导致灰尘滤网堵塞，使空气不流通，从而导致散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子元器件芯片的冷却装置，包括盒体，所述盒体上设有第一灰尘滤网，所述盒体的正面设有第二灰尘滤网，所述盒体的正面设有清理组件，所述清理组件与第二灰尘滤网搭接，所述盒体的侧面设有防护框，所述盒体的侧面设有电机，所述电机输出轴的侧面设有传动组件，所述传动组件与清理组件连接，所述盒体的侧面设有吹气组件，所述吹气组件与电机连接，所述吹气组件与防护框连接，所述盒体下设有换热组件。

作为本实用新型的进一步方案：所述清理组件包括两个连接块，所述连接块与盒体连接，所述连接块的侧面设有定位轴承，所述定位轴承内设有往复丝杆，所述往复丝杆的侧面螺纹连接有螺母刮板，所述螺母刮板与第二灰尘滤网搭接。

作为本实用新型的进一步方案：所述传动组件包括第二转盘，所述第二转盘与电机的输出轴连接，所述第二转盘的侧面设有皮带，所述皮带的侧面搭接有第一转盘，所述第一转盘与往复丝杆连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述吹气组件包括活塞筒，所述活塞筒与盒体连接，所述活塞筒与电机连接，所述活塞筒下设有支撑框。

作为本实用新型的进一步方案：所述支撑框内搭接有挤压轮，所述挤压轮与电机的输出轴连接，所述活塞筒上设有连接管。

作为本实用新型的进一步方案：所述连接管的侧面设有单向气阀，所述连接管的另一端设有喷气管，所述喷气管设在盒体上。

作为本实用新型的进一步方案：所述换热组件包括换热壳，所述换热壳与盒体连接，所述换热壳内设有若干个换热管，所述换热壳上设有进水管，所述换热管与进水管相通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该用于电子元器件芯片的冷却装置，通过设置电机、挤压轮、活塞筒、单向气阀、喷气管、往复丝杆和螺母刮板，电机带动挤压轮转动的同时也带动往复丝杆转动，往复丝杆转动的同时带动螺母刮板对第二灰尘滤网表面的灰尘进行刮动清理，挤压轮上下往复运动，使得活塞筒内部的气体通过单向气阀不断的被挤压输送至连接管，最后通过喷气管对第一灰尘滤网表面的灰尘进行吹气清理，在电机、挤压轮、活塞筒、单向气阀、喷气管、往复丝杆和螺母刮板的相互配合下，进一步避免了长时间不对第一灰尘滤网和第二灰尘滤网进行清理，则会导致第一灰尘滤网和第二灰尘滤网出现堵塞的情况，不仅使得盒体内部的空气顺畅流通，还有效的提高了散热效果，同时也保证了整体的实用性。

2、该用于电子元器件芯片的冷却装置，通过设置换热壳、换热管和进水管，控制进水管往换热壳内注入水，并通过换热管将水的温度导入盒体内部，然后再通过换热管对电子元器件芯片进行换热，由于水的比热容较大，从而便可达到通过水的温度对盒体内的芯片进行持续的降温处理。

3、该用于电子元器件芯片的冷却装置，通过设置定位轴承和往复丝杆，定位轴承对往复丝杆起到支撑和限位作用，从而保证了往复丝杆在定位轴承内进行转动的同时不会出现随意晃动的现象。

附图说明

图1为本实用新型立体的结构示意图；

图2为本实用新型盒体爆炸的结构示意图；

图3为本实用新型盒体立体的结构示意图；

图4为本实用新型图3中A部分放大的结构示意图；

图中：1、盒体；2、第一灰尘滤网；3、第二灰尘滤网；4、清理组件；41、连接块；42、定位轴承；43、往复丝杆；44、螺母刮板；5、换热组件；51、换热壳；52、换热管；53、进水管；6、传动组件；61、第一转盘；62、皮带；63、第二转盘；7、防护框；8、吹气组件；81、活塞筒；82、支撑框；83、挤压轮；84、喷气管；85、单向气阀；86、连接管；9、电机。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种用于电子元器件芯片的冷却装置，包括盒体1，盒体1上设有第一灰尘滤网2，盒体1的正面设有第二灰尘滤网3，盒体1的正面设有清理组件4，清理组件4包括两个连接块41，连接块41与盒体1连接，连接块41的侧面设有定位轴承42，定位轴承42内设有往复丝杆43，往复丝杆43的侧面螺纹连接有螺母刮板44，螺母刮板44与第二灰尘滤网3搭接，清理组件4与第二灰尘滤网3搭接，通过设置第一灰尘滤网2和第二灰尘滤网3，在第一灰尘滤网2和第二灰尘滤网3的相互配合下，可以有效的防止灰尘进入盒体1内部对电子元器件芯片造成的干扰；通过设置连接块41、定位轴承42、往复丝杆43和螺母刮板44，定位轴承42对往复丝杆43起到支撑和限位作用，使得往复丝杆43在定位轴承42内平稳的转动，同时往复丝杆43对螺母刮板44起到支撑和限位作用，往复丝杆43转动的同时便可带动螺母刮板44往复移动，进而便可实现螺母刮板44对第二灰尘滤网3的清理；

盒体1的侧面设有防护框7，盒体1的侧面设有电机9，电机9输出轴的侧面设有传动组件6，传动组件6包括第二转盘63，第二转盘63与电机9的输出轴连接，第二转盘63的侧面设有皮带62，皮带62的侧面搭接有第一转盘61，第一转盘61与往复丝杆43连接，传动组件6与清理组件4连接，通过设置防护框7，防护框7对其内部的结构起到较好的保护作用，从而避免了外界杂物的干扰；通过设置第二转盘63、皮带62和第一转盘61，在第二转盘63、皮带62和第一转盘61的相互配合下，从而顺利的将电机9竖直方向转动的力转换为两个往复丝杆43竖直方向转动的力；

盒体1的侧面设有吹气组件8，吹气组件8包括活塞筒81，活塞筒81与盒体1连接，活塞筒81与电机9连接，活塞筒81下设有支撑框82，支撑框82内搭接有挤压轮83，挤压轮83与电机9的输出轴连接，活塞筒81上设有连接管86，连接管86的侧面设有单向气阀85，连接管86的另一端设有喷气管84，喷气管84设在盒体1上，吹气组件8与电机9连接，吹气组件8与防护框7连接，通过设置活塞筒81、支撑框82、挤压轮83、连接管86、单向气阀85和喷气管84，在活塞筒81、支撑框82、挤压轮83、连接管86、单向气阀85和喷气管84的相互配合下，挤压轮83转动的同时不断对活塞筒81进行压缩气体，并通过单向气阀85输送至连接管86，使得连接杆顺利流畅的将气体输送至喷气管84，并在喷气管84的喷气处理下，从而将第一灰尘滤网2表面的灰尘吹气清理；

盒体1下设有换热组件5，换热组件5包括换热壳51，换热壳51与盒体1连接，换热壳51内设有若干个换热管52，换热壳51上设有进水管53，换热管52与进水管53相通，通过设置换热壳51、换热管52和进水管53，通过进水管53往换热壳51内注入水，通过换热管52将水的温度导入盒体1内部，然后再通过换热管52进行换热，从而达到了来通过水的温度对盒体1内部进行降温的效果，依次来对盒体1内的芯片进行持续的降温。

本实用新型的工作原理为：

当需要对第一灰尘滤网2和第二灰尘滤网3进行清理时，首先控制电机9工作，使得电机9带动第二转盘63转动，第二转盘63通过皮带62带动第一转盘61转动，第一转盘61带动往复丝杆43转动，往复丝杆43转动的同时带动螺母刮板44进行往复移动，使得螺母刮板44将第二灰尘滤网3表面的灰尘进行刮除清理；

同时电机9带动挤压轮83转动，挤压轮83转动的同时带动支撑框82进行上下往复运动，使得活塞筒81内部的气体通过单向气阀85不断将气体挤压输送至连接管86，被挤压的气体通过连接管86顺利输送至喷气管84，喷气管84将气体喷出并将第一灰尘滤网2表面灰尘进行吹气清理。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种用于电子元器件芯片的冷却装置，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)上设有第一灰尘滤网(2)，所述盒体(1)的正面设有第二灰尘滤网(3)，所述盒体(1)的正面设有清理组件(4)，所述清理组件(4)与第二灰尘滤网(3)搭接，所述盒体(1)的侧面设有防护框(7)，所述盒体(1)的侧面设有电机(9)，所述电机(9)输出轴的侧面设有传动组件(6)，所述传动组件(6)与清理组件(4)连接，所述盒体(1)的侧面设有吹气组件(8)，所述吹气组件(8)与电机(9)连接，所述吹气组件(8)与防护框(7)连接，所述盒体(1)下设有换热组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述清理组件(4)包括两个连接块(41)，所述连接块(41)与盒体(1)连接，所述连接块(41)的侧面设有定位轴承(42)，所述定位轴承(42)内设有往复丝杆(43)，所述往复丝杆(43)的侧面螺纹连接有螺母刮板(44)，所述螺母刮板(44)与第二灰尘滤网(3)搭接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述传动组件(6)包括第二转盘(63)，所述第二转盘(63)与电机(9)的输出轴连接，所述第二转盘(63)的侧面设有皮带(62)，所述皮带(62)的侧面搭接有第一转盘(61)，所述第一转盘(61)与往复丝杆(43)连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述吹气组件(8)包括活塞筒(81)，所述活塞筒(81)与盒体(1)连接，所述活塞筒(81)与电机(9)连接，所述活塞筒(81)下设有支撑框(82)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述支撑框(82)内搭接有挤压轮(83)，所述挤压轮(83)与电机(9)的输出轴连接，所述活塞筒(81)上设有连接管(86)。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述连接管(86)的侧面设有单向气阀(85)，所述连接管(86)的另一端设有喷气管(84)，所述喷气管(84)设在盒体(1)上。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件芯片的冷却装置，其特征在于：所述换热组件(5)包括换热壳(51)，所述换热壳(51)与盒体(1)连接，所述换热壳(51)内设有若干个换热管(52)，所述换热壳(51)上设有进水管(53)，所述换热管(52)与进水管(53)相通。