CN220166300U - 快干式整流二极管镀层处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于整流二极管镀层干燥的技术领域，具体涉及快干式整流二极管镀层处理装置，其中包括整流二极管镀层处理装置和快干机构，所述整流二极管镀层处理装置包括底座、支架、导轨、滑块、电镀器、气缸、两块安置板以及连接杆；所述支架固定安装于底座的上方，所述导轨固定安装于支架之间，所述滑块与导轨的内壁滑动连接；所述电镀器固定安装于滑块的前侧，所述气缸固定安装于支架的左侧，所述气缸与电镀器之间通过连接杆连接；两块所述安置板固定安装于底座的上方，且位于电镀器的下方，该装置解决了当前无法在给整流二极管表面进行金属镀层处理时，自动加快镀层后的整流二极管表面金属干燥速度，从而提高生产效率的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于整流二极管镀层干燥的技术领域，具体涉及快干式整流二极管镀层处理装置。
背景技术
电镀器是一种用于电镀金属表面的设备，它可以将一种金属覆盖到另一种金属表面上，以获得所需的外观和性能，而整流二极管在生产制造过程中，需要对其表面进行金属镀层，从而提高其导电性，现有的镀层处理装置，在给整流二极管镀层时无法自动进行快速干燥工作，导致镀层后的金属干燥缓慢，极大的降低了镀层效率，降低生产量。该现象成为本领域人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供快干式整流二极管镀层处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：快干式整流二极管镀层处理装置，包括整流二极管镀层处理装置和快干机构，所述整流二极管镀层处理装置包括底座、支架、导轨、滑块、电镀器、气缸、两块安置板以及连接杆；
所述支架固定安装于底座的上方，所述导轨固定安装于支架之间，所述滑块与导轨的内壁滑动连接；
所述电镀器固定安装于滑块的前侧，所述气缸固定安装于支架的左侧，所述气缸与电镀器之间通过连接杆连接；
两块所述安置板固定安装于底座的上方，且位于电镀器的下方，所述快干机构设置于整流二极管镀层处理装置的内部。
本实用新型进一步说明，所述快干机构包括挤压杆、气压腔、气压板、气压杆以及两个喷管，两个所述喷管均固定安装于电镀器的下方；
所述挤压杆固定安装于电镀器的右侧，所述气压腔固定安装于导轨的右端，所述气压板与气压腔内壁滑动连接；
所述气压杆固定安装于气压板的左侧，且与挤压杆纵向对齐，所述气压腔的右侧与两个喷管管道连接。
本实用新型进一步说明，所述气压板与气压腔内壁右侧弹簧连接，所述气压腔与外界管道连接，且管道内设置有单向阀。
本实用新型进一步说明，所述气压杆与挤压杆的外端均为圆弧形。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型采用的快干机构，在电镀过程中，电镀器左右往复移动，带动滑块沿导轨左右移动，同时带动其下方的喷管左右移动，并且带动挤压杆左右移动，当挤压杆向右移动直至与气压杆接触，并相互挤压时，气压杆受力推动气压板沿气压腔内壁向右滑动，弹簧受力形变，同时气压板右侧的气体受到挤压后通过管道进入喷管，最后从喷管喷出到整流二极管表面，使电镀后的整流二极管表面金属快速干燥，便于进一步提高工作效率，当挤压杆向左移动复位后，弹簧产生反作用力推动气压板复位，复位过程中通过管道从外界抽取气体，单向阀控制外界气体单向进入气压腔内，往复镀层过程中自动吹气，干燥工作自动化，极为方便。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的平面示意图；
图3是本实用新型的气压腔与喷管之间的管道连接方式示意图；
图中：1、底座；2、支架；3、导轨；4、滑块；5、电镀器；6、气缸；7、连接杆；8、安置板；9、挤压杆；10、气压腔；11、气压板；12、气压杆；13、喷管。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供技术方案：快干式整流二极管镀层处理装置，包括整流二极管镀层处理装置和快干机构，整流二极管镀层处理装置包括底座1、支架2、导轨3、滑块4、电镀器5、气缸6、两块安置板8以及连接杆7；
支架2固定安装于底座1的上方，导轨3固定安装于支架2之间，滑块4与导轨3的内壁滑动连接；
电镀器5固定安装于滑块4的前侧，气缸6固定安装于支架2的左侧，气缸6与电镀器5之间通过连接杆7连接；
两块安置板8固定安装于底座1的上方，且位于电镀器5的下方，快干机构设置于整流二极管镀层处理装置的内部；
快干机构包括挤压杆9、气压腔10、气压板11、气压杆12以及两个喷管13，两个喷管13均固定安装于电镀器5的下方；
挤压杆9固定安装于电镀器5的右侧，气压腔10固定安装于导轨3的右端，气压板11与气压腔10内壁滑动连接；
气压杆12固定安装于气压板11的左侧，且与挤压杆9纵向对齐，气压腔10的右侧与两个喷管13管道连接；
气压板11与气压腔10内壁右侧弹簧连接，气压腔10与外界管道连接，且管道内设置有单向阀；
操作人员将整流二极管放置在两个安置板8之间，之后驱动气缸6和电镀器5同时运行，气缸6带动连接杆7向右移动，从而带动电镀器5向右移动，同时电镀器5将内部金属通过电镀的方式对整流二极管表面进行金属镀层，从而增强整流二极管的导电性，电镀完成后气缸6带动连接杆7复位，从而带动电镀器5复位，对整流二极管表面进行来回镀层处理，镀层更为均为，且自动运行，操作方便快捷，相对能够提高电镀的效率；
电镀过程中，电镀器5左右往复移动，带动滑块4沿导轨3左右移动，同时带动其下方的喷管13左右移动，并且带动挤压杆9左右移动，当挤压杆9向右移动直至与气压杆12接触，并相互挤压时，气压杆12受力推动气压板11沿气压腔10内壁向右滑动，弹簧受力形变，同时气压板11右侧的气体受到挤压后通过管道进入喷管13，最后从喷管13喷出到整流二极管表面，使电镀后的整流二极管表面金属快速干燥，便于进一步提高工作效率，当挤压杆9向左移动复位后，弹簧产生反作用力推动气压板11复位，复位过程中通过管道从外界抽取气体，单向阀控制外界气体单向进入气压腔10内，往复镀层过程中自动吹气，干燥工作自动化，极为方便；
气压杆12与挤压杆9的外端均为圆弧形；
通过将气压杆12与挤压杆9的外端均设置成圆弧形，可以使两者相互挤压时，既保证两者充分接触，从而使相互挤压正常运行，同时又能够降低两者之间的磨损，提高结构的使用寿命。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.快干式整流二极管镀层处理装置，包括整流二极管镀层处理装置和快干机构，其特征在于：所述整流二极管镀层处理装置包括底座(1)、支架(2)、导轨(3)、滑块(4)、电镀器(5)、气缸(6)、两块安置板(8)以及连接杆(7)；
所述支架(2)固定安装于底座(1)的上方，所述导轨(3)固定安装于支架(2)之间，所述滑块(4)与导轨(3)的内壁滑动连接；
所述电镀器(5)固定安装于滑块(4)的前侧，所述气缸(6)固定安装于支架(2)的左侧，所述气缸(6)与电镀器(5)之间通过连接杆(7)连接；
两块所述安置板(8)固定安装于底座(1)的上方，且位于电镀器(5)的下方，所述快干机构设置于整流二极管镀层处理装置的内部。
2.根据权利要求1所述的快干式整流二极管镀层处理装置，其特征在于：所述快干机构包括挤压杆(9)、气压腔(10)、气压板(11)、气压杆(12)以及两个喷管(13)，两个所述喷管(13)均固定安装于电镀器(5)的下方；
所述挤压杆(9)固定安装于电镀器(5)的右侧，所述气压腔(10)固定安装于导轨(3)的右端，所述气压板(11)与气压腔(10)内壁滑动连接；
所述气压杆(12)固定安装于气压板(11)的左侧，且与挤压杆(9)纵向对齐，所述气压腔(10)的右侧与两个喷管(13)管道连接。
3.根据权利要求2所述的快干式整流二极管镀层处理装置，其特征在于：所述气压板(11)与气压腔(10)内壁右侧弹簧连接，所述气压腔(10)与外界管道连接，且管道内设置有单向阀。
4.根据权利要求3所述的快干式整流二极管镀层处理装置，其特征在于：所述气压杆(12)与挤压杆(9)的外端均为圆弧形。
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