CN220166142U - 多通道测序芯片夹具 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了一种多通道测序芯片夹具，包括承载机构、覆压机构和压紧机构，其中，承载机构上开设有若干限位槽；覆压机构具有绕与承载机构连接处的旋转自由度；覆压机构上设置有与若干限位槽匹配的若干凸台结构；压紧机构具有绕与覆压机构连接处的旋转自由度；在打开过程中，压紧机构向第一方向旋转，覆压机构向第二方向旋转形成放置若干芯片的通道；在闭合过程中，覆压机构向第一方向旋转至与承载机构平行，压紧机构向相反方向旋转以与承载机构锁定；本申请通过承载机构、覆压机构的设置，能够实现多片芯片的同时检测；通过压紧机构的旋转即可实现覆压机构与承载机构的快速打开或者闭合，操作简单，重复性好，有效提高检测效率。

Description

多通道测序芯片夹具

技术领域

本公开涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种多通道测序芯片夹具。

背景技术

在测序系统开发过程中，需要对测序芯片进行批量通液测试，现有技术中公开的夹具，依靠人工对测序芯片上下设置的压板通过螺丝拧紧固定，每次拧紧大多依靠操作人员的经验。当拧紧力过大时，会压碎测序芯片，当拧紧力过小时，会导致测序芯片定位、密封不精准；在进行通液测试时，出现密封不严产生的漏液，导致测序芯片吸液进气泡甚至无法吸液，影响检测精度。

为提高测试效率，经常需要多片芯片同时进行测试，现有技术中公开的芯片夹具通常是多个单通道夹具同时使用进行测试，由于芯片存在厚度差异，不仅无法保证多片芯片的测试环境一致性，导致检测结果不准确，而且操作繁琐，导致检测周期长，浪费大量的人力物力。

实用新型内容

有鉴于此，本公开实施例提供了一种多通道测序芯片夹具，能够同时进行多片芯片的测试，保证测试环境的一致性，操作简单，有效缩短检测周期。

本公开实施例提供了一种多通道测序芯片夹具，包括：

承载机构，开设有若干限位槽；

覆压机构，具有绕与所述承载机构连接处的旋转自由度；所述覆压机构上设置有与若干所述限位槽匹配的若干凸台结构；

压紧机构，具有绕与所述覆压机构连接处的旋转自由度；

在打开过程中，所述压紧机构向第一方向旋转，所述覆压机构向第二方向旋转形成放置若干芯片的通道；在闭合过程中，所述覆压机构向第一方向旋转至与所述承载机构平行，所述压紧机构向第二方向旋转以与所述承载机构锁定；

其中，所述第二方向与所述第一方向相反设置。

可选的，所述承载机构包括承载台，所述承载台的侧部设置有锁定结构和磁吸结构；

所述压紧机构包括连接段和压紧段，所述连接段与所述覆压机构通过第一连接组件连接；

所述连接段远离所述压紧段的端部为卡爪部；

在闭合过程中，所述卡爪部旋转至与所述锁定结构卡合，所述压紧段远离所述连接段的端部与所述磁吸结构磁吸固定。

可选的，所述压紧段包括连接杆、第一拉杆和第二拉杆，所述第一拉杆、所述第二拉杆分别装设于所述连接杆的两端；

所述连接段包括第一支杆和第二支杆，所述第一支杆、所述第二支杆分别与所述第一拉杆、所述第二拉杆的自由端固定连接；

所述第一连接组件包括两组连接件，所述第一支杆、所述第二支杆通过两组所述连接件与所述覆压机构连接。

可选的，所述第一支杆与所述第一拉杆一体成型设置；

所述第二支杆与所述第二拉杆一体成型设置。

可选的，所述承载台通过第二连接组件与所述覆压机构连接；

所述承载台的侧部设置有安装部，所述安装部开设有安装孔；

所述第二连接组件包括转轴和转轴座，所述转轴贯穿所述安装孔设置；所述转轴座装设于所述转轴的端部，且所述转轴座与所述承载台固定连接。

可选的，所述磁吸结构设置于所述转轴座的顶部。

可选的，所述锁定结构包括第一锁定部和第二锁定部；

所述第一支杆、所述第二支杆的自由端分别与所述第一锁定部、所述第二锁定部匹配设置。

可选的，若干所述限位槽等间距分布于所述承载台；

所述覆压机构远离所述承载台的一侧开设有与若干所述凸台结构匹配的若干凹槽结构；

所述凹槽结构上开设有与所述凸台结构贯通的进液孔、出液孔，所述进液孔上装设有进液组件，所述出液孔上装设有出液组件；

所述进液孔远离所述凹槽结构的一端嵌设有第一弹性件；所述出液孔远离所述凹槽结构的一端嵌设有第二弹性件；

所述第一弹性件开设有第一贯通孔，所述第二弹性件开设有第二贯通孔，所述第一贯通孔的自由端与芯片的进口匹配设置，所述第二贯通孔的自由端与芯片的出口匹配设置。

可选的，所述凹槽结构上开设有贯通观察孔，用于观察测序芯片的液道流通状态。

可选的，所述承载机构还包括设置于所述承载台下方的温控组件；所述温控组件包括自上而下依次设置的热板、制冷片、水冷上盖和水冷块；

所述承载台上开设有贯通孔，所述贯通孔的内侧设置有N组凸起结构，N组所述凸起结构与所述贯通孔的边缘、所述热板构成N+1个所述限位槽；

所述热板嵌入所述贯通孔设置；

所述热板的顶部设置有导热弹性件，所述导热弹性件与所述热板均与N组所述凸起结构匹配设置。

1)在本申请中，通过承载机构、覆压机构的设置，能够实现多片芯片的同时定位、密封以及控温要求，保证相同的测试环境；通过压紧机构的旋转即可实现覆压机构与承载机构的快速打开或者闭合，操作简单，重复性好，有效提高检测效率。

2)在本申请中，通过第一弹性件、第二弹性件的设置，在进行通液测试时，保证密封效果好，不会产生漏液，保证对测序芯片的通液测试，保证检测精度。

3)通过承载机构上若干限位槽的设置，能够保证对若干测序芯片的XY方向的限位。

4)本申请中的定位和压紧通过压紧机构的设置，能够一步到位，无需分为独立的两步进行，操作简单，有效提高试验效率；此外，检修简单，占用空间小。

5)在本申请中，通过凸台结构与热板之间的间隙设置，以及导热弹性件原始厚度和测序芯片厚度之和大于凸台结构与热板之间的间隙设置，可以通过导热弹性件的形变量来补偿测序芯片厚度偏差，以保证测序芯片上端面始终与凸台结构接触，实现对测序芯片的Z方向定位。

上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本公开的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本公开实施例提供的多通道测序芯片夹具处于打开状态时的立体示意图。

图2为图1中承载机构的示意图。

图3为图2中承载台的示意图。

图4为图2中温控组件的示意图。

图5为图4的剖视示意图。

图6为图5中水冷块的示意图。

图7为图1中覆压机构的示意图。

图8为图7的另一角度示意图。

图9为图1中压紧机构的示意图。

图10为本公开实施例提供的多通道测序芯片夹具处于闭合状态时的立体示意图。

附图标记说明：

100、承载机构；110、承载台；111、贯通孔；1111、凸起结构；121、第一锁定部；122、第二锁定部；130、磁铁；140、温控组件；141、导热胶垫；142、热板；143、制冷片；144、水冷上盖；145、水冷块；150、限位槽；200、覆压机构；210、凸台结构；220、凹槽结构；221、进液孔；222、出液孔；223、贯通观察孔；230、进液组件；240、出液组件；250、第一弹性件；260、第二弹性件；300、压紧机构；310、连接段；311、第一支杆；312、第二支杆；320、压紧段；321、连接杆；322、第一拉杆；323、第二拉杆；400、第一连接组件；500、第二连接组件；510、转轴座；520、转轴；600、测序芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。

除非另有说明，否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的技术构思的情况下，各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。

在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的部件。

当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时，该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件，或者可以存在中间部件。然而，当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时，不存在中间部件。为此，术语“连接”可以指物理连接、电气连接等，并且具有或不具有中间部件。

为了描述性目的，本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如，如在“侧壁”中)”等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。

这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。

参照图1和图2，本申请公开了一种多通道测序芯片夹具，包括承载机构100、覆压机构200和压紧机构300，其中，压紧机构300与覆压机构200通过第一连接组件400连接，且压紧机构300具有绕第一连接组件400旋转的自由度；覆压机构200与承载机构100通过第二连接组件500连接，且覆压机构200具有绕第二连接组件500旋转的自由度。

承载机构100上开设有若干限位槽150，以提供放置若干测序芯片600的芯片位，同时，限位槽150能够对每片芯片实现XY方向的限位。

在打开过程中(即以闭合状态作为最初状态)，压紧机构300可在外力作用下(例如在操作人员拉力下)向第一方向(即逆时针)旋转至与承载机构100脱离，然后可以带动覆压机构200向第二方向(即顺时针)旋转形成放置若干芯片的通道，即覆压机构200相对于承载机构100顺时针旋转，以打开该覆压机构200，便于放置若干测序芯片600，在本实施例中，打开后的覆压机构200与承载机构100呈V型。

在闭合过程中(即以打开状态作为最初状态)，压紧机构300可在外力作用下向下移动，即带动覆压机构200向第一方向(即逆时针)旋转至与承载机构100平行(即两者接触)，然后压紧机构300可在外力作用下向第二方向(即顺时针)旋转以与承载机构100锁定。

在本实施例中，第一连接组件400包括两组连接件，连接件优选为台阶螺丝。

第二连接组件500包括转轴座510和转轴520，转轴座510装设于转轴520的端部，并且转轴座510的靠下区域与承载机构100固定连接；覆压机构200与转轴520固定连接，转轴520与转轴座510可转动连接。

覆压机构200与承载机构100的连接设置，在覆压机构200打开时，与承载机构100形成V型整体，便于批量测序芯片600的快速放入。

承载机构100包括承载台110以及设置于承载台110下方的温控组件140；承载台110的右侧设置有锁定结构，后侧设置有磁吸结构，锁定结构用于与压紧机构300的一端卡位，磁吸结构用于磁吸压紧机构300的另一端；温控组件140用于提供测试所需的温度。

优选地，磁吸结构设置于转轴座的顶部，便于磁吸压紧机构300。

优选地，限位槽150的深度大于测序芯片600的厚度；在本实施例中，覆压机构200与承载机构100的连接处在侧部，因此，在覆压机构200逆时针旋转时，覆压机构200会先对测序芯片600的一端产生压力，导致测序芯片600的另一端翘起，通过限位槽150深度大于测序芯片600厚度的设置，保证限位槽150能够满足测序芯片600的翘起，且测序芯片600的翘起高度不会高于限位槽150的顶部，即不会凸出限位槽150，保证覆压机构200在旋转初始至压紧承载机构100的过程中，始终不会对测序芯片600造成损伤。

在本申请中，通过承载机构100、覆压机构200的设置，能够实现多片芯片的同时定位、密封以及控温要求，保证相同的测试环境；通过压紧机构300的旋转即可实现覆压机构200与承载机构100的快速打开或者闭合，操作简单，重复性好，有效提高检测效率。

参照图2的同时参照图3，承载台110的后侧设置有安装部(图中未示出)，安装部开设有用于装设转轴520以及轴承组件的安装孔，既能保证与覆压机构200的转动连接，又不影响承载机构100对于测序芯片600的承载、定位。

锁定结构包括第一锁定部121和第二锁定部122，第一锁定部121、第二锁定部122分别设置于承载台110的右侧、左侧；在本实施例中，第二锁定部122与第一锁定部121对称设置。

第一锁定部121包括连接块以及限位销，连接块的一侧开设有U型槽，限位销设置于U型槽的内部；在闭合状态下，压紧机构300的端部位于限位销的下方，限位销用于阻止压紧机构300的端部向上的顺时针旋转。

承载台110上开设有贯通孔111，贯通孔111的内侧设置有N组凸起结构1111，N组凸起结构1111与贯通孔111的边缘、温控组件140的顶部构成N+1个限位槽150。

在本实施例中，凸起结构1111设置有四组，因此构成五个限位槽150，可一次性进行五片测序芯片600的测试，有效提高测试效率。

优选地，若干限位槽150等间距分布于承载台110，便于承载台110的加工，降低加工难度。

参照图4和图5，温控组件140包括自上而下依次设置的导热弹性件、热板142、制冷片143、水冷上盖144和水冷块145；其中，热板142嵌入贯通孔111设置，导热弹性件、热板142均与N组凸起结构1111匹配设置，保证对测序芯片600的限位。制冷片143和水冷块145用于提供测试所需的温度环境。

在本实施例中，导热弹性件具有弹性，可以实现不同厚度偏差的测序芯片600的测试，从而实现Z向定位。

进一步地，水冷块145上还设置有温度保护开关以及宝塔头，其中，温度保护开关用于热保护；宝塔头用于与外置的液体供应组件连接，提供冷却液。

优选地，导热弹性件为导热胶垫141。

进一步地，热板142通过陶瓷垫与其它结构件连接，减少了热损失，提高了温控效率。

在本实施例中，凸台结构210和热板142之间留有间隙，导热弹性件的原始厚度和测序芯片600的厚度之和大于间隙，通过导热弹性件的形变量来补偿测序芯片600厚度偏差，以保证测序芯片600上端面始终与凸台结构210接触，实现测序芯片600的Z方向定位。

参照图6，水冷块145内部具有通道，曲折通道包括若干连通的曲折通道段；该通道的入口处与水冷块145侧部开设的进液孔连通，进液孔的外侧用于安装进液组件；该通道的出口处与水冷块145侧部开设的出液孔连通，出液孔的外侧用于安装出液组件，通过若干连通的曲折通道段的设置，保证对若干芯片提供相同的测试环境，提高批量测试一致性以及结果有效性。

参照图7和图8，覆压机构200远离承载台110的一侧开设有与若干凸台结构210匹配的若干凹槽结构220。

凹槽结构220上开设有与凸台结构210贯通的进液孔221、出液孔222，进液孔221上装设有用于输送检测液的进液组件230，以从测序芯片600入口导入液体试剂或样本；出液孔222上装设有用于输出检测液的出液组件240，以导出从测序芯片600出口流出的液体试剂或样本。

其中，进液孔221与进液组件230匹配设置，出液孔222与出液组件240匹配设置。

进液孔221远离凹槽结构220的一端嵌设有第一弹性件250，出液孔222远离凹槽结构220的一端嵌设有第二弹性件260；在初始状态下，第一弹性件250、第二弹性件260凸出凸台结构210设置。

第一弹性件250开设有第一贯通孔，第二弹性件260开设有第二贯通孔，第一贯通孔的自由端与芯片的进口匹配设置；第二贯通孔的自由端与芯片的出口匹配设置。

优选地，第一贯通孔与进液孔221同轴设置；第二贯通孔与出液孔222同轴设置，保证与测序芯片600的对接密封，保证进液、出液的精准度，防止漏液。

在闭合状态下，第一弹性件250、第二弹性件260在压力作用下压缩至对应的进液孔221、出液孔222的内部，测序芯片600的上侧与凸台结构210抵紧，下侧与导热弹性件抵紧，保证测序芯片600的下侧始终与导热弹性件接触，有效提高传热效率。

在本实施例中，第一弹性件250、第二弹性件260均优选为开设有通孔的台阶状圆柱胶垫，其大端分别嵌入进液孔221、出液孔222设置，防止在取出测序芯片600时第一弹性件250、第二弹性件260被带出脱落。

优选地，第一弹性件250、第二弹性件260均为胶垫。

进一步地，凹槽结构220上开设有贯通观察孔223，用于观察测序芯片600的液道流通状态。

进一步地，凸台结构210的边缘开设有若干凹槽，以减少凸台结构210和测序芯片600长时压紧时两者之间的粘合力，防止覆压抬起时测序芯片600被带出。

参照图9，压紧机构300包括连接段310和压紧段320，其中，连接段310与覆压机构200通过第一连接组件400连接；连接段310远离压紧段320的端部为卡爪部；在闭合过程中，卡爪部旋转至与锁定结构卡合，压紧段320远离连接段310的端部与磁吸结构磁吸固定。

具体地，压紧段320包括连接杆321、第一拉杆322和第二拉杆323，第一拉杆322、第二拉杆323分别装设于连接杆321的两端；连接杆321、第一拉杆322与第二拉杆323构成U型支架，结构简单，便于操控。

连接段310包括第一支杆311和第二支杆312，第一支杆311、第二支杆312分别与第一拉杆322、第二拉杆323的自由端固定连接；第一支杆311、第二支杆312分别通过两组连接件与覆压机构200连接。

第一支杆311、第二支杆312的自由端分别与第一锁定部121、第二锁定部122匹配设置；在闭合状态下，第一锁定部121、第二锁定部122分别对第一支杆311、第二支杆312具有顺时针转动限位，即用于阻止第一支杆311、第二支杆312继续顺时针转动。

优选底，第一支杆311与第一拉杆322一体成型设置，第二支杆312与第二拉杆323一体成型设置，便于加工。

进一步地，第一支杆311与第一拉杆322构成第一侧臂，第二支杆312与第二拉杆323构成第二侧臂，第二侧臂与第一侧臂机构相同设置，保证第二侧臂与第一侧臂的同步运动，有效减少磨损，提高使用寿命。

进一步地，第一拉杆322包括第一直线段、倾斜段和第二直线段，倾斜段设置于第一直线段与第二直线段之间；第二直线段用于与连接杆321固定连接。

需要说明的是，第一侧臂的结构还可以有其它设置形式，只要能满足其一端与承载机构的锁定效果，另一端与承载机构的磁吸固定均可，故在此不再一一赘述。

在本实施例中，压紧机构300的一端到旋转中心的距离小于压紧机构300的另一端(即连接杆321)到旋转中心的距离，利用杠杆原理，借用磁铁130较小的磁力克服多片测序芯片600压紧时胶垫的弹力，实现覆压机构200相对于承载台110的锁定。

参照图9的同时参照图10，在本申请中，磁吸结构优选为磁铁130。

在闭合过程中，即从能够取放芯片的打开状态为初始状态时，压紧机构300的一端(即卡爪部)旋转至与承载机构100不干涉，然后在覆压机构200与承载机构100接触后(可以是对覆压机构200的控制使其逆时针旋转完成，也可以是覆压机构200在压紧机构300向下移动的过程中带动下逆时针旋转)，然后压紧段320顺时针旋转，直至卡爪部位于限位销的下方，且卡爪部的上侧面与限位销的下侧水平相切，以阻止卡爪部顺时针旋转；第一拉杆322、第二拉杆323分别与对应的磁铁130磁吸，以保证压紧机构300的固定，进而实现对覆压机构200的锁定。

在闭合状态下，第二直线段与磁铁130平行设置，保证两者的磁吸强度；第一支杆311(即卡爪部)、覆压机构200、承载机构100也均呈水平状态，该夹具整体结构紧凑，所占空间小，便于携带、转送，适用于多种场合下的芯片测试。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种多通道测序芯片夹具，其特征在于，包括：

承载机构(100)，开设有若干限位槽(150)；

覆压机构(200)，具有绕与所述承载机构(100)连接处的旋转自由度；所述覆压机构(200)上设置有与若干所述限位槽(150)匹配的若干凸台结构(210)；

压紧机构(300)，具有绕与所述覆压机构(200)连接处的旋转自由度；

在打开过程中，所述压紧机构(300)向第一方向旋转，所述覆压机构(200)向第二方向旋转形成放置若干芯片的通道；在闭合过程中，所述覆压机构(200)向第一方向旋转至与所述承载机构(100)平行，所述压紧机构(300)向第二方向旋转以与所述承载机构(100)锁定；

其中，所述第二方向与所述第一方向相反设置。

2.根据权利要求1所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载机构(100)包括承载台(110)，所述承载台(110)的侧部设置有锁定结构和磁吸结构；

所述压紧机构(300)包括连接段(310)和压紧段(320)，所述连接段(310)与所述覆压机构(200)通过第一连接组件(400)连接；

所述连接段(310)远离所述压紧段(320)的端部为卡爪部；

在闭合过程中，所述卡爪部旋转至与所述锁定结构卡合，所述压紧段(320)远离所述连接段(310)的端部与所述磁吸结构磁吸固定。

3.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述压紧段(320)包括连接杆(321)、第一拉杆(322)和第二拉杆(323)，所述第一拉杆(322)、所述第二拉杆(323)分别装设于所述连接杆(321)的两端；

所述连接段(310)包括第一支杆(311)和第二支杆(312)，所述第一支杆(311)、所述第二支杆(312)分别与所述第一拉杆(322)、所述第二拉杆(323)的自由端固定连接；

所述第一连接组件(400)包括两组连接件，所述第一支杆(311)、所述第二支杆(312)通过两组所述连接件与所述覆压机构(200)连接。

4.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述第一支杆(311)与所述第一拉杆(322)一体成型设置；

所述第二支杆(312)与所述第二拉杆(323)一体成型设置。

5.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载台(110)通过第二连接组件(500)与所述覆压机构(200)连接；

所述承载台(110)的侧部设置有安装部，所述安装部开设有安装孔；

所述第二连接组件(500)包括转轴(520)和转轴座(510)，所述转轴(520)贯穿所述安装孔设置；所述转轴座(510)装设于所述转轴(520)的端部，且所述转轴座(510)与所述承载台(110)固定连接。

6.根据权利要求5所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述磁吸结构设置于所述转轴座(510)的顶部。

7.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述锁定结构包括第一锁定部(121)和第二锁定部(122)；

所述第一支杆(311)、所述第二支杆(312)的自由端分别与所述第一锁定部(121)、所述第二锁定部(122)匹配设置。

8.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，若干所述限位槽(150)等间距分布于所述承载台(110)；

所述覆压机构(200)远离所述承载台(110)的一侧开设有与若干所述凸台结构(210)匹配的若干凹槽结构(220)；

所述凹槽结构(220)上开设有与所述凸台结构(210)贯通的进液孔(221)、出液孔(222)，所述进液孔(221)上装设有进液组件(230)，所述出液孔(222)上装设有出液组件(240)；

所述进液孔(221)远离所述凹槽结构(220)的一端嵌设有第一弹性件(250)；所述出液孔(222)远离所述凹槽结构(220)的一端嵌设有第二弹性件(260)；

所述第一弹性件(250)开设有第一贯通孔，所述第二弹性件(260)开设有第二贯通孔，所述第一贯通孔的自由端与测序芯片(600)的进口匹配设置，所述第二贯通孔的自由端与测序芯片(600)的出口匹配设置。

9.根据权利要求8所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述凹槽结构(220)上开设有贯通观察孔(223)，用于观察测序芯片(600)的液道流通状态。

10.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载机构(100)还包括设置于所述承载台(110)下方的温控组件(140)；所述温控组件(140)包括自上而下依次设置的热板(142)、制冷片(143)、水冷上盖(144)和水冷块(145)；

所述承载台(110)上开设有贯通孔(111)，所述贯通孔(111)的内侧设置有N组凸起结构(1111)，N组所述凸起结构(1111)与所述贯通孔(111)的边缘、所述热板(142)构成N+1个所述限位槽(150)；

所述热板(142)嵌入所述贯通孔(111)设置；

所述热板(142)的顶部设置有导热弹性件，所述导热弹性件与所述热板(142)均与N组所述凸起结构(1111)匹配设置。