CN220154575U - 一种半导体组装用电性能测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体组装用电性能测试装置，包括底座，底座的上端固定连接有支撑架，支撑架的上端固定连接有固定器，固定器的正面固定连接有电机，电机的背面连接有转动轴，转动轴的外壁转动连接有传送带，传送带的外壁固定连接有固定块，固定块的下端插接有半导体，固定块的上端内壁固定连接有电源感应器，固定块的一端内壁固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一端连接有夹持器，底座的正面转动连接有感应灯，本实用新型提供一种半导体组装用电性能测试装置，具有可以方便在二极管进行电性能测试时的固定，并且还可以提高二极管测试的效率，而且可以对不合格的二极管进行自动收集的优点，从而有效地解决了现有装置出现的问题和不足。

Description

一种半导体组装用电性能测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种半导体组装用电性能测试装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，其中二极管在使用前，需要进行电性能的测试。

但目前对二极管进行测试时，不方便对其进行固定，并且数量较多，测试时间较长。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种半导体组装用电性能测试装置，具有可以方便在二极管进行电性能测试时的固定，并且还可以提高二极管测试的效率，而且可以对不合格的二极管进行自动收集的优点，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体组装用电性能测试装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有固定器，所述固定器的正面固定连接有电机，所述电机的背面连接有转动轴，所述转动轴的外壁转动连接有传送带，所述传送带的外壁固定连接有固定块，所述固定块的下端插接有半导体，所述固定块的上端内壁固定连接有电源感应器，所述固定块的一端内壁固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有夹持器，所述底座的正面转动连接有感应灯，所述底座的内部固定连接有伸缩柱，所述伸缩柱的上端固定连接有通电器，所述底座靠近伸缩柱一侧的内部插接有收集箱，所述收集箱的下端内壁固定连接有海绵垫，所述底座的下端固定连接有支撑腿。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑架通过焊接的方式与底座连接，所述固定器通过焊接的方式与支撑架连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

固定块的下端开设有孔洞，所述通电器的上端开设有通电槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述感应灯包括灯管，提示玲，所述海绵垫具有弹性。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定块的数量为若干组，所述伸缩杆的数量为若干组。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹持器的形状为半圆形，所述电源感应器的尺寸比半导体的尺寸大。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定器的尺寸比底座的尺寸大，所述传送带通过转动轴与固定器转动连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、一种半导体组装用电性能测试装置通过固定块，电源感应器，伸缩杆，夹持器的设置，来实现对半导体进行夹持固定，使其不需要人工手动来固定，并且方便对半导体进行通电测试，通过电机，转动轴，传送带的设置，来实现对半导体进行夹持固定后的移动，使其可以持续对半导体进行通电测试，而且降低人工的劳动强度，提高了对半导体通电测试的效率。

2、一种半导体组装用电性能测试装置通过感应灯，伸缩柱，通电器的设置，来实现在测试到无法通电的半导体时，感应灯会及时闪烁红色的灯光，并且同时发出滴，滴的声音，来提醒工作人员有不合格的半导体，并且通过收集箱，海绵垫的设置，来实现对不合格的半导体进行单独收集，使其与合格的半导体分开，保证后续使用过程中的效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体组装用电性能测试装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体组装用电性能测试装置的固定器部分俯视平面图；

图3为本实用新型提出的一种半导体组装用电性能测试装置的固定块平面图；

图4为本实用新型提出的一种半导体组装用电性能测试装置的底座平面图。

图例说明：

1、底座；2、支撑架；3、固定器；4、电机；5、转动轴；6、传送带；7、固定块；8、半导体；9、电源感应器；10、伸缩杆；11、夹持器；12、感应灯；13、伸缩柱；14、通电器；15、收集箱；16、海绵垫；17、支撑腿。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”，“上”，“下”，“左”，“右”，“竖直”，“水平”，“内”，“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”，“第二”，“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”，“相连”，“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体组装用电性能测试装置，包括底座1，底座1的上端固定连接有支撑架2，支撑架2的上端固定连接有固定器3，固定器3的正面固定连接有电机4，电机4的背面连接有转动轴5，转动轴5的外壁转动连接有传送带6，传送带6的外壁固定连接有固定块7，固定块7的下端插接有半导体8，固定块7的上端内壁固定连接有电源感应器9，固定块7的一端内壁固定连接有伸缩杆10，伸缩杆10的一端固定连接有夹持器11，底座1的正面转动连接有感应灯12，底座1的内部固定连接有伸缩柱13，伸缩柱13的上端固定连接有通电器14，底座1靠近伸缩柱13一侧的内部插接有收集箱15，收集箱15的下端内壁固定连接有海绵垫16，底座1的下端固定连接有支撑腿17。

一种半导体组装用电性能测试装置通过固定块7，电源感应器9，伸缩杆10，夹持器11的设置，来实现对半导体8进行夹持固定，使其不需要人工手动来固定，并且方便对半导体8进行通电测试，通过电机4，转动轴5，传送带6的设置，来实现对半导体8进行夹持固定后的移动，使其可以持续对半导体8进行通电测试，而且降低人工的劳动强度，提高了对半导体8通电测试的效率，通过感应灯12，伸缩柱13，通电器14的设置，来实现在测试到无法通电的半导体8时，感应灯12会及时闪烁红色的灯光，并且同时发出滴，滴的声音，来提醒工作人员有不合格的半导体8，并且通过收集箱15，海绵垫16的设置，来实现对不合格的半导体8进行单独收集，使其与合格的半导体8分开，保证后续使用过程中的效果好。

具体的，所述支撑架2通过焊接的方式与底座1连接，所述固定器3通过焊接的方式与支撑架2连接，保证使用时的稳定；

具体的，固定块7的下端开设有孔洞，所述通电器14的上端开设有通电槽，方便对半导体8进行通电；

具体的，所述感应灯12包括灯管，提示玲，所述海绵垫16具有弹性，保证在测试到不合格的半导体8时，可以提醒工作人员；

具体的，所述固定块7的数量为若干组，所述伸缩杆10的数量为若干组，保证对半导体8进行夹持固定；

具体的，所述夹持器11的形状为半圆形，所述电源感应器9的尺寸比半导体8的尺寸大，保证与半导体8进行插接；

具体的，所述固定器3的尺寸比底座1的尺寸大，所述传送带6通过转动轴5与固定器3转动连接，方便人工进行上料和下料。

工作原理：在使用时，工作人员站在底座1的一端，然后将需要测试的半导体8插入到固定块7内，使其与电源感应器9进行插接，然后伸缩杆10会通过夹持器11将半导体8进行固定，电机4会通过转动轴5将传送带6进行移动，从而通过固定块7将半导体8进行同步移动，在到达测试的位置时会停止移动，然后伸缩柱13将通电器14进行抬升，使其与半导体8的下端进行插接，然后对其进行通电测试，若无法正常进行通电，则感应灯12会闪烁红色并同时发出声音来提醒工作人员，然后半导体8会继续移动，在到达收集箱15的上方时，不合格的半导体8会自动脱落掉下来，然后工作人员在底座1的另一端可以将合格的半导体8进行收纳。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体组装用电性能测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端固定连接有固定器(3)，所述固定器(3)的正面固定连接有电机(4)，所述电机(4)的背面连接有转动轴(5)，所述转动轴(5)的外壁转动连接有传送带(6)，所述传送带(6)的外壁固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)的下端插接有半导体(8)，所述固定块(7)的上端内壁固定连接有电源感应器(9)，所述固定块(7)的一端内壁固定连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的一端固定连接有夹持器(11)，所述底座(1)的正面转动连接有感应灯(12)，所述底座(1)的内部固定连接有伸缩柱(13)，所述伸缩柱(13)的上端固定连接有通电器(14)，所述底座(1)靠近伸缩柱(13)一侧的内部插接有收集箱(15)，所述收集箱(15)的下端内壁固定连接有海绵垫(16)，所述底座(1)的下端固定连接有支撑腿(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：所述支撑架(2)通过焊接的方式与底座(1)连接，所述固定器(3)通过焊接的方式与支撑架(2)连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：固定块(7)的下端开设有孔洞，所述通电器(14)的上端开设有通电槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：所述感应灯(12)包括灯管，提示玲，所述海绵垫(16)具有弹性。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：所述固定块(7)的数量为若干组，所述伸缩杆(10)的数量为若干组。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：所述夹持器(11)的形状为半圆形，所述电源感应器(9)的尺寸比半导体(8)的尺寸大。

7.根据权利要求1所述的一种半导体组装用电性能测试装置，其特征在于：所述固定器(3)的尺寸比底座(1)的尺寸大，所述传送带(6)通过转动轴(5)与固定器(3)转动连接。