CN220144952U - 自动浸锡装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种自动浸锡装置，包括：输送机构，输送机构用于输送电子线圈；锡池；探锡机构，探锡机构用于探测锡池内锡面高度；加锡机构，加锡机构与探锡机构电性连接，且加锡机构的出料口与锡池的开口连通；及机械臂，机械臂用于夹持输送机构上的电子线圈至锡池内以完成浸锡。因此，当锡池内锡面高度不达标，低于标准值时，加锡机构可直接自动向锡池内加锡，以确保后续浸锡深度达标，使得产品质量能得到有效保证。

Description

自动浸锡装置

技术领域

本申请涉及自动浸锡技术领域，尤其是涉及一种自动浸锡装置。

背景技术

电子线圈在制造过程中都需要对其引脚进行浸锡，以便提高电子线圈后续与接线柱间焊接的牢固性。

通常，浸锡环节一般都是采用手工作业方式，即工人逐个将电子线圈的引脚浸到锡池中进行浸锡作业，但此种方式效率慢且安全性低。为了解决上述问题，厂家逐渐开始使用自动浸锡设备，即利用机械手逐一夹持电子线圈并放入锡池中以进行浸锡作业。然而，目前的自动浸锡设备，多个电子线圈在进行浸锡作业后，锡池内锡面高度逐渐下降，且无法及时得到补充，如此会导致后续电子线圈的引脚浸锡深度不达标，难以确保产品的质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种自动浸锡装置，该装置能确保浸锡深度达标，确保产品质量。

一种自动浸锡装置，包括：输送机构，所述输送机构用于输送电子线圈；锡池；探锡机构，所述探锡机构用于探测所述锡池内锡面高度；加锡机构，所述加锡机构与所述探锡机构电性连接，且所述加锡机构的出料口与所述锡池的开口连通；及机械臂，所述机械臂用于夹持所述输送机构上的所述电子线圈至所述锡池内以完成浸锡。

在上述的自动浸锡装置中，由于输送机构能够自动输送电子线圈，机械臂能够自动夹持位于输送机构上的电子线圈至锡池内，如此，实现了自动对电子线圈进行浸锡。此外，由于该自动浸锡装置还包括有探锡机构及加锡机构，其中，探锡机构能够探测所述锡池内锡面高度，加锡机构与所述探锡机构电性连接，因此，当锡池内锡面高度不达标，低于标准值时，加锡机构可直接自动向锡池内加锡，以确保后续浸锡深度达标，使得产品质量能得到有效保证。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述加锡机构包括第一支撑座，所述第一支撑座上设有驱动电机、滚动轮以及容置仓，所述容置仓具有进料口和出料口，且所述进料口与所述出料口相对设置，所述容置仓用于存放锡条，所述驱动电机与所述滚动轮连接，且所述滚动轮设置在所述容置仓的所述出料口处，且所述滚动轮的轮面用于与所述锡条的表面抵接。

在其中一个实施例中，所述探锡机构包括所述第一升降组件、探头及第一前后驱动件，所述第一前后驱动件设置在所述第一升降组件上，所述第一升降组件用于驱动所述第一前后驱动件沿竖直方向靠近或远离所述锡池，且所述第一前后驱动件的伸缩端与所述探头连接以驱动所述探头沿水平方向靠近或远离所述锡池，所述探头用于探测所述锡池内锡面高度；所述加锡机构还包括控制器，所述控制器分别与所述驱动电机及所述探头电性连接，所述探头用于向所述控制器上报锡面高度，所述控制器用于在所述锡面高度低于标准值时控制所述驱动电机启动。

在其中一个实施例中，所述自动浸锡装置包括助焊剂槽及槽盖，所述助焊剂槽用于容置助焊剂，所述槽盖活动盖设于所述助焊剂槽的槽口处。

在其中一个实施例中，所述输送机构包括承载治具及第一输送单元，所述承载治具设有夹持部，所述夹持部用于夹持所述电子线圈，沿所述第一输送单元的输送路径，所述第一输送单元具有相对设置的进口端和出口端，且所述锡池、所述探锡机构、所述加锡机构及所述机械臂均位于所述进口端和所述出口端之间，所述第一输送单元用于输送夹持有所述电子线圈所述承载治具。

在其中一个实施例中，所述输送机构还包括第二输送单元、进料拨动单元及出料拨动单元，所述第二输送单元与所述第一输送单元并列设置，且所述第二输送单元的输送路径与所述第一输送单元的输送路径相反，沿所述第二输送单元的输送路径，所述第二输送单元具有相对设置的取料端和放料端，所述第二输送单元用于输送空的所述承载治具；所述进料拨动单元及所述出料拨动单元均位于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间，所述进料拨动单元用于将位于所述放料端的所述承载治具移至所述进口端，所述出料拨动单元用于将位于所述出口端的所述承载治具拨动至所述取料端。

在其中一个实施例中，所述第一输送单元包括两个第一输送带及两个第一升降台，两个所述第一输送带平行且并列设置，所述承载治具能够跨设在两个所述第一输送带上；两个所述第一升降台均设置在两条所述第一输送带之间，且分别位于所述第一输送带的两端，其中一所述第一升降台形成所述进口端，另一所述第一升降台形成所述出口端，两个所述第一升降台均用于使所述承载治具与所述第一输送带接触或分离。

在其中一个实施例中，所述第一输送单元还包括第三升降台，所述第三升降台位于两个所述第一传动带之间且介于两个所述第一升降台之间，所述第三升降台能够使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离，且所述第三升降台形成作业工位，所述作业工位用于供所述机械臂夹取或释放所述承载治具。

在其中一个实施例中，所述第二输送单元包括两个第二输送带及两个第二升降台，两个所述第二输送带平行且并列设置，所述承载治具能够跨设在两个所述第二输送带上；两个所述第二升降台均设置在两条所述第二输送带之间，且分别位于所述第二输送带的两端，其中一所述第二升降台形成所述放料端，另一所述第二升降台形成所述取料端，两个所述第二升降台均用于使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离。

在其中一个实施例中，所述第一输送单元设有第一阻挡件，所述第一阻挡件位于两个所述第一输送带之间且介于两个所述第一升降台之间，且所述第一阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第一输送带移动；和/或，所述第二输送单元设有第二阻挡件，所述第二阻挡件位于两个所述第二输送带之间且介于两个所述第二升降台之间，且所述第二阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第二输送带移动。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为本申请一实施例中自动浸锡装置的结构示意图。

图2为图1所示自动浸锡装置另一视角的结构示意图。

图3为图1所示自动浸锡装置中锡池、探锡机构、刮锡机构及加锡机构的结构示意图。

图4为图3中加锡机构的结构示意图。

图5为图3中加锡机构包括有锡条的结构示意图。

图6为图3中探锡机构的结构示意图。

图7为图1所示自动浸锡装置中助焊剂槽及槽盖的结构示意图。

图8为图3中刮锡机构的结构示意图。

图9为图1所示自动浸锡装置中第一输送单元及第二输送单元的结构示意图。

图10为图9所示第一输送单元及第二输送单元另一视角的结构示意图。

图11为本申请一实施例中承载治具及电子线圈的结构示意图。

附图标记说明：

10、自动浸锡装置；110、输送机构；111、承载治具；1111、夹持部；112、第一输送单元；1121、第一输送带；1122、第一升降台；1123、第三升降台；1124、第一阻挡件；113、第二输送单元；1131、第二输送带；1132、第二升降台；1133、第二阻挡件；114、出料拨动单元；115、进料拨动单元；120、锡池；

130、探锡机构；131、第一升降组件；132、探头；133、第一前后驱动件；134、第二支撑座；

140、加锡机构；141、第一支撑座；142、驱动电机；143、滚动轮；144、容置仓；1441、进料口；1442、出料口；

150、机械臂；161、助焊剂槽；162、槽盖；170、刮锡机构；171、刮板；172、第二升降组件；173、第二前后驱动件；180、锡渣槽；20、电子线圈；30、锡条。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种自动浸锡装置10，包括：输送机构110、锡池120、探锡机构130、加锡机构140及机械臂150。输送机构110用于输送电子线圈20。探锡机构130用于探测锡池120内锡面高度。加锡机构140与探锡机构130电性连接，且加锡机构140的出料口1442与锡池120的开口连通。机械臂150用于夹持输送机构110上的电子线圈20至锡池120内以完成浸锡。

在上述的自动浸锡装置10中，由于输送机构110能够自动输送电子线圈20，机械臂150能够自动夹持位于输送机构110上的电子线圈20至锡池120内，如此，实现了自动对电子线圈20进行浸锡。此外，由于该自动浸锡装置10还包括有探锡机构130及加锡机构140，其中，探锡机构130能够探测锡池120内锡面高度，加锡机构140与探锡机构130电性连接，因此，当锡池120内锡面高度不达标，低于标准值时，加锡机构140可直接自动向锡池120内加锡，以确保后续浸锡深度达标，使得产品质量能得到有效保证。

请参阅图3至图5，在一实施例中，加锡机构140包括第一支撑座141。第一支撑座141上设有驱动电机142、滚动轮143以及容置仓144。容置仓144具有进料口1441和出料口1442，且进料口1441与出料口1442相对设置。容置仓144用于存放锡条30。驱动电机142与滚动轮143连接，且滚动轮143设置在容置仓144的出料口1442处，且滚动轮143的轮面用于与锡条30的表面抵接。因此，当锡条30一端从出料口1442伸出并与滚动轮143的轮面接触时，可通过驱动电机142驱动滚动轮143转动从而将锡条30逐渐从出料口1442抽出，进而进入锡池120内补充锡液。

需要说明的是，在本实施例中，锡池120内设有加热器。

请参阅图3和图6，探锡机构130包括第一升降组件131、探头132及第一前后驱动件133。第一前后驱动件133设置在第一升降组件131上。第一升降组件131用于驱动第一前后驱动件133沿竖直方向靠近或远离锡池120。且第一前后驱动件133的伸缩端与探头132连接以驱动探头132沿水平方向靠近或远离锡池120。探头132用于探测锡池120内锡面高度。

进一步地，加锡机构140还包括控制器。控制器分别与驱动电机142及探头132电性连接。探头132用于向控制器上报锡面高度。控制器用于在锡面高度低于标准值时控制驱动电机142启动。如此，可对锡池120进行自动及时的补锡作业。

具体地，在本实施例中，探锡机构130还包括第二支撑座134。第一升降组件131包括升降板、丝杆及马达。其中，升降板用于支撑第一前后驱动件133，且升降板滑动设置在第二支撑座134上。升降板上设有螺纹穿孔，丝杆螺纹穿设在升降板上且与马达连接。如此，当马达驱动丝杆自转时，可使升降板上下移动以使第一前后驱动件133带动探头132靠近或远离锡池120。

可选地，在另一实施例中，第一升降组件131可为第一伸缩气缸。第一伸缩气缸的固定端与第二支撑座134固定连接，第一伸缩气缸的伸缩端与第一前后驱动件133连接。

请参阅图1、图2及图7，自动浸锡装置10包括助焊剂槽161及槽盖162。助焊剂槽161用于容置助焊剂，槽盖162活动盖设于助焊剂槽161的槽口处。如此，在进行浸锡作业前，可利用机械臂150将电子线圈20的引脚插入助焊剂槽161内以粘助焊剂，以便提高后续引脚的浸锡质量。当无需使用助焊剂槽161时，可使槽盖162盖设在助焊剂槽161的槽口，以避免杂质进入助焊剂槽161内，同时还能减少助焊剂的挥发。

具体地，在本实施例中，助焊剂为松香。

进一步地，在一实施例中，助焊剂槽161内的松香可通过抽吸泵使得助焊剂槽161的松香处于流动循环状态，从而能防止松香沉淀，提高电子线圈20引脚粘附松香的可靠性。

请参阅图1和图3，在一实施例中，自动浸锡装置10该包括刮锡机构170。刮锡机构170位于锡池120一侧且用于将锡面的杂质刮除。

具体地，如图3和图8所示，锡池120的一侧设有锡渣槽180。刮锡机构170包括刮板171、第二升降组件172及第二前后驱动件173。刮板171设置在第二前后驱动件173上，且第二前后驱动件173与第二升降组件172相连。第二升降组件172用于驱动第二前后驱动件173带动刮板171沿竖直方向靠近或远离锡面。第二前后驱动件173用于驱动刮板171在锡面上移动以刮除锡面的杂质。

请参阅1、图2、图9以及图10，在一实施例中，输送机构110包括承载治具111及第一输送单元112。承载治具111设有夹持部1111，夹持部1111用于夹持电子线圈20。沿第一输送单元112的输送路径，第一输送单元112具有相对设置的进口端和出口端。且锡池120、探锡机构130、加锡机构140及机械臂150均位于进口端和出口端之间。第一输送单元112用于输送夹持有电子线圈20承载治具111。

请继续参阅1、图2、图9以及图10，在一实施例中，输送机构110还包括第二输送单元113、进料拨动单元115及出料拨动单元114。第二输送单元113与第一输送单元112并列设置，且第二输送单元113的输送路径与第一输送单元112的输送路径相反。沿第二输送单元113的输送路径，第二输送单元113具有相对设置的取料端和放料端。第二输送单元113用于输送空的承载治具111。进料拨动单元115及出料拨动单元114均位于第一输送单元112和第二输送单元113之间。进料拨动单元115用于将位于放料端的承载治具111移至进口端，出料拨动单元114用于将位于出口端的承载治具111拨动至取料端。

在使用该自动浸锡装置10时，可通过第二输送单元113将空的承载治具111输送至放料端，操作人员在放料端向承载治具111放入待浸锡的电子线圈20后，进料拨动单元115将放置有电子线圈20的承载治具111拨动至第一输送单元112的进口端，在第一输送单元112的输送下可将放置有电子线圈20的承载治具111输送至机械臂150，随后机械臂150夹持该承载治具111并将电子线圈20的引脚浸入助焊剂槽161和锡池120内以完成浸锡作业。待浸锡完成后，机械臂150将该承载治具111放回至第一输送单元112，在第一输送单元112的输送作用下，承载治具111被移动至出口端，此时，出料拨动单元114可将出口端的承载治具111拨动至第二输送单元113的取料端，操作人员在取料端将浸锡后的电子线圈20从承载治具111取出，并利用第二输送单元113将空的承载治具111再次运输到放料端进行新一轮浸锡作业。

具体地，在本实施例中，如图9和图10所示，第一输送单元112包括两个第一输送带1121及两个第一升降台1122。两个第一输送带1121平行且并列设置，承载治具111能够跨设在两个第一输送带1121上。两个第一升降台1122均设置在两条第一输送带1121之间，且分别位于第一输送带1121的两端。其中一第一升降台1122形成进口端，另一第一升降台1122形成出口端。两个第一升降台1122均用于使承载治具111与第一输送带1121接触或分离。

为了方便机械臂150抓取第一输送带1121上的承载治具111，请参阅图1、图9和图10，在一实施例中，第一输送单元112还包括第三升降台1123。第三升降台1123位于两个第一输送带1121之间且介于两个第一升降台1122之间。第三升降台1123能够使承载治具111与第一输送带1121接触或分离。且第三升降台1123形成作业工位，作业工位用于供机械臂150夹取或释放承载治具111。

具体地，在本实施例中，如图9和图10所示，第三升降台1123设有两个。其中靠近进口端的为第一个第三升降台1123，另一个则为第二个第三升降台1123。第一个第三升降台1123用于将第一输送带1121上的承载治具111顶起以脱离第一输送带1121，以便机械臂150夹取承载治具111。第二个第三升降台1123用于支撑经机械臂150释放的承载治具111，且当第二个第三升降台1123的台面低于第一输送带1121的带面时，承载治具111则随第一输送带1121移动至出口端。

进一步地，在一实施例中，如图9和图10所示，第一输送单元112设有第一阻挡件1124。第一阻挡件1124位于两个第一输送带1121之间且介于两个第一升降台1122之间。且第一阻挡件1124用于阻挡承载治具111随第一输送带1121移动。

具体地，第一阻挡件1124位于第一输送带1121的进口端和第一个第三升降台1123之间。如此，第一阻挡件1124突出于第一输送带1121的带面时，第一阻挡件1124可挡住承载治具111，以确保每一夹持有电子线圈20的承载治具111均能进行浸锡作业。

请参阅图9和图10，在一实施例中，第二输送单元113包括两个第二输送带1131及两个第二升降台1132。两个第二输送带1131平行且并列设置，承载治具111能够跨设在两个第二输送带1131上。两个第二升降台1132均设置在两条第二输送带1131之间，且分别位于第二输送带1131的两端。其中一第二升降台1132形成放料端，另一第二升降台1132形成取料端。两个第二升降台1132均用于使承载治具111与第二输送带1131接触或分离。

进一步地，在一实施例中，如图9和图10所示，第二输送单元113设有第二阻挡件1133。第二阻挡件1133位于两个第二输送带1131之间且介于两个第二升降台1132之间。且第二阻挡件1133用于阻挡承载治具111随第二输送带1131移动。当第二输送带1131上空的承载治具111数量较多时，可使第二阻挡件1133突出于第二输送带1131的带面，以使第二阻挡件1133挡住空的承载治具111随第二输送带1131移动。

具体地，在使用该自动浸锡装置10时，可使位于取料端的第二升降台1132突出于第二输送带1131的带面，操作人员将空的承载治具111放置于位于取料端的第二升降台1132上，随后位于取料端的第二升降台1132下降，空的承载治具111与第二输送带1131接触后被传送至位于放料端的第二升降台1132的上方。随后，位于进口端的第一升降台1122和位于放料端的第二升降台1132同时上升以分别突出第一输送带1121和第二输送带1131，位于取料端的第二升降台1132上升可使空的承载治具111脱离第二输送带1131，以便操作人员向空的承载治具111放入待浸锡的电子线圈20。随后，进料拨动单元115将装有电子线圈20的承载治具111从位于取料端的第二升降台1132拨动至位于进口端的第一升降台1122上。随后，位于进口端的第一升降台1122下降以使承载治具111随第一输送带1121输送至第一个第三升降台1123上方。当承载治具111位于第一个第三升降台1123上方时，第一个第三升降台1123上升突出第一输送带1121以使承载治具111脱离第一输送带1121。随后，机械臂150夹持承载治具111并将电子线圈20的引脚浸入助焊剂槽161和锡池120内以完成浸锡作业。待浸锡完成后，第二个第三升降台1123上升突出于第一输送单元112，机械臂150将该承载治具111放至第二个第三升降台1123，待第二个第三升降台1123下降后，承载治具111与第一输送带1121接触后被移动至出口端。当承载治具111位于出口端的第一升降台1122上方时，位于出口端的第一升降台1122上升以将承载治具111顶起，此时，位于取料端的第二升降台1132上升，出料拨动单元114将位于出口端的第一升降台1122上的承载治具111拨动至位于取料端的第二升降台1132上以便操作人员在取料端将浸锡后的电子线圈20从承载治具111取出。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种自动浸锡装置，其特征在于，包括：

输送机构，所述输送机构用于输送电子线圈；

锡池；

探锡机构，所述探锡机构用于探测所述锡池内锡面高度；

加锡机构，所述加锡机构与所述探锡机构电性连接，且所述加锡机构的出料口与所述锡池的开口连通；及

机械臂，所述机械臂用于夹持所述输送机构上的所述电子线圈至所述锡池内以完成浸锡。

2.根据权利要求1所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述加锡机构包括第一支撑座，所述第一支撑座上设有驱动电机、滚动轮以及容置仓，所述容置仓具有进料口和出料口，且所述进料口与所述出料口相对设置，所述容置仓用于存放锡条，所述驱动电机与所述滚动轮连接，且所述滚动轮设置在所述容置仓的所述出料口处，且所述滚动轮的轮面用于与所述锡条的表面抵接。

3.根据权利要求2所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述探锡机构包括第一升降组件、探头及第一前后驱动件，所述第一前后驱动件设置在所述第一升降组件上，所述第一升降组件用于驱动所述第一前后驱动件沿竖直方向靠近或远离所述锡池，且所述第一前后驱动件的伸缩端与所述探头连接以驱动所述探头沿水平方向靠近或远离所述锡池，所述探头用于探测所述锡池内锡面高度；所述加锡机构还包括控制器，所述控制器分别与所述驱动电机及所述探头电性连接，所述探头用于向所述控制器上报锡面高度，所述控制器用于在所述锡面高度低于标准值时控制所述驱动电机启动。

4.根据权利要求1所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述自动浸锡装置包括助焊剂槽及槽盖，所述助焊剂槽用于容置助焊剂，所述槽盖活动盖设于所述助焊剂槽的槽口处。

5.根据权利要求1-4任一项所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述输送机构包括承载治具及第一输送单元，所述承载治具设有夹持部，所述夹持部用于夹持所述电子线圈，沿所述第一输送单元的输送路径，所述第一输送单元具有相对设置的进口端和出口端，且所述锡池、所述探锡机构、所述加锡机构及所述机械臂均位于所述进口端和所述出口端之间，所述第一输送单元用于输送夹持有所述电子线圈所述承载治具。

6.根据权利要求5所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述输送机构还包括第二输送单元、进料拨动单元及出料拨动单元，所述第二输送单元与所述第一输送单元并列设置，且所述第二输送单元的输送路径与所述第一输送单元的输送路径相反，沿所述第二输送单元的输送路径，所述第二输送单元具有相对设置的取料端和放料端，所述第二输送单元用于输送空的所述承载治具；所述进料拨动单元及所述出料拨动单元均位于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间，所述进料拨动单元用于将位于所述放料端的所述承载治具移至所述进口端，所述出料拨动单元用于将位于所述出口端的所述承载治具拨动至所述取料端。

7.根据权利要求6所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述第一输送单元包括两个第一输送带及两个第一升降台，两个所述第一输送带平行且并列设置，所述承载治具能够跨设在两个所述第一输送带上；两个所述第一升降台均设置在两条所述第一输送带之间，且分别位于所述第一输送带的两端，其中一所述第一升降台形成所述进口端，另一所述第一升降台形成所述出口端，两个所述第一升降台均用于使所述承载治具与所述第一输送带接触或分离。

8.根据权利要求7所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述第一输送单元还包括第三升降台，所述第三升降台位于两个所述第一输送带之间且介于两个所述第一升降台之间，所述第三升降台能够使所述承载治具与所述第一输送带接触或分离，且所述第三升降台形成作业工位，所述作业工位用于供所述机械臂夹取或释放所述承载治具。

9.根据权利要求7所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述第二输送单元包括两个第二输送带及两个第二升降台，两个所述第二输送带平行且并列设置，所述承载治具能够跨设在两个所述第二输送带上；两个所述第二升降台均设置在两条所述第二输送带之间，且分别位于所述第二输送带的两端，其中一所述第二升降台形成所述放料端，另一所述第二升降台形成所述取料端，两个所述第二升降台均用于使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离。

10.根据权利要求9所述的自动浸锡装置，其特征在于，所述第一输送单元设有第一阻挡件，所述第一阻挡件位于两个所述第一输送带之间且介于两个所述第一升降台之间，且所述第一阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第一输送带移动；

和/或，所述第二输送单元设有第二阻挡件，所述第二阻挡件位于两个所述第二输送带之间且介于两个所述第二升降台之间，且所述第二阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第二输送带移动。