CN220138696U - 天线总成 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种天线总成，系装载设桌上型电脑主机。天线总成包含辐射件及屏蔽件。辐射件包含电路载板及天线本体，天线本体设置于电路载板上，辐射件朝向桌上型电脑主机外，且天线本体的频率范围是2400MHz至2500MHz及5150MHz至7125MHz。屏蔽件与电路载板组接，屏蔽件包含绝缘壳体及屏蔽层，屏蔽层包覆绝缘壳体，天线本体的至少一部分接触屏蔽层。透过屏蔽件的设计，能将来自桌上型电脑因为DDR5而产生的频率屏蔽，减少天线本体在6000MHz频段产生的杂讯，而增加桌上型电脑无线通讯的效能。

Description

天线总成

技术领域

本实用新型是有关于一种天线总成，尤其是一种应用于桌上型电脑的天线总成。

背景技术

随着无线网路的进步，现今桌上型电脑，也常透过设置天线，并连接网卡，来达到无线通讯，这样可以减少有线集线器的数量，更可以使得使用环境减少配线，而更加简洁、舒适，在空间配置上也具有更大的裕度。

目前常用的天线频段，例如，WIFI 6E的规格是2400MHz至2500MHz及5150MHz至7125MHz。在传统上使用上并无特殊的干扰问题。然而，随着近期记忆体规格的改变，最新的DDR5的规格，会产生频段在4800MHz至6400MHz的频率。由于DDR5通常插设于主机板上，与网卡距离相近，加上其产生的频段与WIFI 6E的5150MHz至7125MHz范围重迭，在实际测试上，约在6000MHz的频段，容易有杂讯的产生，而使得网路传输受到干扰。

发明内容

为了解决先前技术所面临的问题，在此提供一种天线总成。天线总成系装载设桌上型电脑主机。天线总成包含幅射件及屏蔽件。幅射件包含电路载板及天线本体，天线本体设置于电路载板上，辐射件朝向桌上型电脑主机外，且天线本体的频率范围是2400MHz至2500MHz及5150MHz至7125MHz。屏蔽件与电路载板组接，屏蔽件包含绝缘壳体及屏蔽层，屏蔽层包覆绝缘壳体，且天线本体的至少一部分接触屏蔽层。

优选地，屏蔽件包含连接部、二第一侧壁及二第二侧壁，二第一侧壁及二第二侧壁分别连接连接部。连接部朝向电路载板，第二侧壁彼此平行，且分别连接二第一侧壁。连接部、二第一侧壁及二第二侧壁之间形成容置空间，在电路载板上具有二第一卡扣部、各第二侧壁上分别设置有第二卡扣部，二第一卡扣件延伸进入容置空间，第二卡扣部向容置空间延伸，且各第一卡扣部分别与对应的第二卡扣部卡接。

优选地，屏蔽件更包含固定座，固定座与连接部连接，且与桌上型电脑主机的机架组接。

优选地，屏蔽件更包含复数个抵接件。抵接件分别由二第一侧壁朝容置空间延伸出，分别抵接电路载板。

优选地，二第二侧壁之一开设有卡接槽，卡接槽连通容置空间，电路载板上具有卡接块，二第一卡扣部之一的底部位于卡接块上，卡接块的一侧与卡接槽对应卡接。

优选地，屏蔽件包含顶壁、二第一侧壁及二第二侧壁。二第一侧壁及二第二侧壁分别连接顶壁，二第一侧壁彼此平行、第二侧壁彼此平行，且分别连接二第一侧壁，顶壁、二第一侧壁及二第二侧壁之间形成容置空间。在电路载板上具有二第一卡扣部、各第二侧壁上分别设置有第二卡扣部，二第一卡扣件延伸进入容置空间，第二卡扣部向容置空间延伸，且各第一卡扣部分别与对应的第二卡扣部卡接。

优选地，二第二侧壁之一开设有卡接槽，卡接槽连通容置空间，电路载板上具有卡接块，二第一卡扣部之一的底部位于卡接块上，卡接块的一侧与卡接槽对应卡接。

优选地，屏蔽件更包含固定座，固定座与第二侧壁之一连接，朝远离容置空间方向延伸出，固定座用以桌上型电脑主机的机架组接。

优选地，屏蔽件更包含复数个抵接件，抵接件分别由二第一侧壁朝容置空间延伸出，分别抵接电路载板。

优选地，天线本体包含周缘部、幅射部、信号馈入部及焊接部。周缘部设置于电路载板一表面的周围，与屏蔽层接触，周缘部围绕幅射部，信号馈入部位于幅射部上，用以连接信号馈入线，焊接部位于周缘部上，用以焊接信号馈入线。

优选地，天线本体包含桥接部，连接周缘部及幅射部。

优选地，周缘部包含缺口。

优选地，透过屏蔽件，使得天线总成装设于桌上型电脑时，能将来自桌上型电脑因为DDR5而产生的频率屏蔽，减少天线本体在6000MHz频段产生的杂讯，而增加桌上型电脑无线通讯的效能。更能进一步透过两件式的半成品加工，加速整体的设计、制作流程。

附图说明

图1 是天线总成第一实施例的立体图。

图2是天线总成第一实施例的爆炸图。

图3A、图3B是天线总成安装的示意图。

图4A、图4B分别是图2中A-A剖面及B-B的剖面图。

图5是天线总成第二实施例的爆炸图。

图6至10分别是天线本体的示意图。

符号说明

1：天线总成

10：电路载板

20：天线本体

21：周缘部

211：缺口

23：幅射部

25：信号馈入部

27：焊接部

29：桥接部

30：绝缘壳体

40：屏蔽层

100：幅射件

111：第一卡扣部

113：卡接块

115：凹陷部

300：屏蔽件

310：连接部

320：顶壁

330：第一侧壁

331：抵接件

350：第二侧壁

351：第二卡扣部

353：卡接槽

370：固定座

500：桌上型电脑主机

510：外表面

520：机架

600：信号馈入线

R：容置空间。

实施方式

图1是天线总成第一实施例的立体图。图2是天线总成第一实施例的爆炸图。图3A、图3B是天线总成安装的示意图。如图1及图2所示，天线总成1包含幅射件100及屏蔽件300。幅射件100包含电路载板10及天线本体20，天线本体20设置于电路载板10上，辐射件10朝向桌上型电脑主机500外，且天线本体的频率范围是2400MHz至2500MHz及5150MHz至7125MHz。屏蔽件100与电路载板300组接。

更详细地，天线总成1组装于桌上型电脑主机500的机架520上，位在设置输入输出埠(I/O)的表面，或是不能拆解的表面，避免使用者拆装机壳时造成天线总成1的破坏。如图3A所示，天线总成1可以设置于前方或后方的I/O处，也如图3B所示设置于位于侧面。在此，图式仅是示例，而非用以限制。另外，辐射件10露出于桌上型电脑主机500的外表面510。

图4A、图4B分别是图2中A-A剖面及B-B的剖面图。同时参照图1及图2，屏蔽件300包含绝缘壳体30及屏蔽层40，屏蔽层40包覆绝缘壳体30，更详细地，屏蔽层40可以是电镀金属层或是无电镀金属层，完整地披覆于绝缘壳体30的内、外表面，整体制作成本可以更是低廉，且更可以配合各种规格设计快速地制作。屏蔽件300通常朝向桌上型电脑主机500的内部，屏蔽来自DDR5而产生的频率，减少天线本体在6000MHz频段产生的杂讯，屏蔽层40除了作为电磁波屏蔽之功用外，更可以与天线本体20的至少一部分接触，作为接地之用。

再次参阅图2，屏蔽件300包含连接部310、二第一侧壁330及二第二侧壁350，二第一侧壁330及二第二侧壁350分别连接连接部310。连接部310朝向电路载板10，第二侧壁350彼此平行，且分别连接二第一侧壁330。二第一侧壁330由连接部310两侧延伸出。二第一侧壁330可以采对称，或不对称的设计。连接部310、二第一侧壁330及二第二侧壁350之间形成容置空间R，在电路载板10上具有二第一卡扣部111，大致位于电路载板10上的两侧。各第二侧壁350上设置有二第二卡扣部351，第一卡扣件111向上延伸进入容置空间R，第二卡扣部351侧向地朝容置空间R延伸，且各第一卡扣部111分别与对应的第二卡扣部351卡接。

在此，第一卡扣部111是向上延伸的卡钩件，而第二卡扣部351是突起的卡扣，但这仅为示例，而非用以限制，实际上可以对调，或是依据实际的设计，制作对应卡接的结构。

再次参阅图2，在一些实施例中，屏蔽件300更包含复数个抵接件331。抵接件331分别由二第一侧壁330朝容置空间R延伸出，分别抵接电路载板10，以使组装更为紧密。抵接件331可以为由第一侧壁330延伸出的突块，以抵接电路载板10的侧缘。

另外，在一些实施例中，二第二侧壁350之一开设有卡接槽353，卡接槽353连通容置空间R，电路载板10上具有卡接块113，二第一卡扣部111之一的底部位于卡接块113上，卡接块113的一侧与卡接槽353对应卡接。

在一些实施例中，屏蔽件300更包含固定座370，固定座370与连接部310连接，且用以与桌上型电脑主机500的机架520组接。

此外，电路载板10的一表面设置有一凹陷部115，凹陷部115延伸至电路载板10的一侧缘，用以容置及焊接信号馈入线600。

图5为天线总成第二实施例的爆炸图。如图5所示，同时参阅图2，第二实施例与第一实施例主要的差异在于屏蔽件300的结构设计，第二实施例的屏蔽件300在顶端为平板状，与第一实施例的连接部310不同。屏蔽件300包含顶壁320、二第一侧壁330及二第二侧壁350，二第一侧壁330及二第二侧壁350分别连接顶壁320。二第一侧壁330彼此平行、第二侧壁350彼此平行，且分别连接二第一侧壁310。顶壁320、二第一侧壁330及二第二侧壁350之间形成容置空间R。在电路载板10上具有二第一卡扣部111、各第二侧壁350上分别设置有第二卡扣部351。二第一卡扣件111延伸进入容置空间R，第二卡扣部351向容置空间延伸，且各第一卡扣部111分别与对应的第二卡扣部351卡接。另外，第二实施例的固定座370是与第二侧壁350之一连接，朝远离容置空间R方向延伸出，固定座370用以桌上型电脑主机500的一机架520组接。

可以理解的是，以上仅为示例，而非用以限制，屏蔽件300的形状，可以依实际的需求而调整，但是透过两件式的设计，可以先制作完成天线本体20的设计及辐射件100的制作，从而可以达到半成品的分工设计、制作，来加速整体的制作流程。

图6至10为天线本体的示意图。如图6至图7所示，天线本体20包含周缘部21、幅射部23、信号馈入部25及焊接部27，周缘部21设置于电路载板10一表面的周围，并与屏蔽层40接触，从而进一步达到接地的功能。周缘部21围绕幅射部23。

幅射部23可以采用各种wifi的波段的图案设计，可以为单极天线，也可以为双极天线等。信号馈入部25位于幅射部23上，用以连接信号馈入线600，焊接部27位于周缘部23上，用以焊接信号馈入线600。

如图8及图9所示，不同于图6及图7的天线图案设计，天线本体20包含桥接部29，连接周缘部21及幅射部23。如图10所示，周缘部21包含缺口211。可以理解的是，以上天线本体20的图案设计仅为示例，而非用以限制。任何符合Wifi波段的图案设计，均可作为天线本体20的图案设计。

综上所述，透过屏蔽件300使得天线总成1装设于桌上型电脑500时，能将来自桌上型电脑500因为DDR5而产生的频率屏蔽，减少天线本体在6000MHz频段产生的杂讯，而增加桌上型电脑500无线通讯的效能，更能进一步透过两件式的半成品加工，加速整体的设计、制作流程。

Claims (12)

1.一种天线总成，是装载设一桌上型电脑主机，其特征在于：所述天线总成包含：一辐射件，包含一电路载板及一天线本体，所述天线本体设置于所述电路载板上，所述辐射件朝向所述桌上型电脑主机外，且所述天线本体的频率范围是2400MHz至2500MHz及5150MHz至7125MHz；以及一屏蔽件，与所述电路载板组接，所述屏蔽件包含一绝缘壳体及一屏蔽层，所述屏蔽层包覆所述绝缘壳体，且所述天线本体的至少一部分接触所述屏蔽层。

2.如权利要求1所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件包含一连接部、二第一侧壁及二第二侧壁，所述二第一侧壁及所述二第二侧壁分别连接一顶壁，所述连接部朝向所述电路载板，所述第二侧壁彼此平行，且分别连接所述二第一侧壁，所述连接部、所述二第一侧壁及所述二第二侧壁之间形成一容置空间，在所述电路载板上具有二第一卡扣部、各所述第二侧壁上分别设置有一第二卡扣部，所述二第一卡扣部延伸进入所述容置空间，所述第二卡扣部向所述容置空间延伸，且各所述第一卡扣部分别与对应的所述第二卡扣部卡接。

3.如权利要求2所述的天线总成，其特征在于：所述二第二侧壁之一开设有一卡接槽，所述卡接槽连通所述容置空间，所述电路载板上具有一卡接块，所述二第一卡扣部之一的底部位于所述卡接块上，所述卡接块的一侧与所述卡接槽对应卡接。

4.如权利要求2所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件更包含复数个抵接件，各所述抵接件分别由所述二第一侧壁朝所述容置空间延伸出，分别抵接所述电路载板。

5.如权利要求2所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件更包含一固定座，所述固定座与所述连接部连接，且用以与所述桌上型电脑主机的一机架组接。

6.如权利要求1所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件包含一顶壁、二第一侧壁及二第二侧壁，所述二第一侧壁及所述二第二侧壁分别连接所述顶壁，所述二第一侧壁彼此平行、所述第二侧壁彼此平行，且分别连接所述二第一侧壁，所述顶壁、所述二第一侧壁及所述二第二侧壁之间形成一容置空间，在所述电路载板上具有二第一卡扣部、各所述第二侧壁上分别设置有一第二卡扣部，所述二第一卡扣部延伸进入所述容置空间，所述二第二卡扣部向所述容置空间延伸，且各所述第一卡扣部分别与对应的所述第二卡扣部卡接。

7.如权利要求6所述的天线总成，其特征在于：所述二第二侧壁之一开设有一卡接槽，所述卡接槽连通所述容置空间，所述电路载板上具有一卡接块，所述二第一卡扣部之一的底部位于所述卡接块上，所述卡接块的一侧与所述卡接槽对应卡接。

8.如权利要求6所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件更包含复数个抵接件，各所述抵接件分别由所述二第一侧壁朝所述容置空间延伸出，分别抵接所述电路载板。

9.如权利要求6所述的天线总成，其特征在于：所述屏蔽件更包含一固定座，所述固定座与所述二第二侧壁之一连接，朝远离所述容置空间方向延伸出，所述固定座用以所述桌上型电脑主机的一机架组接。

10.如权利要求1所述的天线总成，其特征在于：所述天线本体包含一周缘部、一幅射部、一信号馈入部及一焊接部，所述周缘部设置于所述电路载板之一表面的周围，与所述屏蔽层接触，所述周缘部围绕所述幅射部，所述信号馈入部位于所述幅射部上，用以连接一信号馈入线，所述焊接部位于所述周缘部上，用以焊接所述信号馈入线。

11.如权利要求10所述的天线总成，其特征在于：所述天线本体包含一桥接部，连接所述周缘部及所述幅射部。

12.如权利要求10所述的天线总成，其特征在于：所述周缘部包含一缺口。