CN220132330U - 一种镀膜治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀膜治具，包括下夹板和上盖板，上盖板开设有用于镀膜凸台外漏伸出的镀膜通孔，下夹板开设有装夹通孔，所开设的装夹通孔底部插设连接定位板，芯片基板放置在装夹通孔内，且芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接。本实用新型通过下夹板开设装夹通孔，以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接，下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装配组成的治具安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜，适应不同规格尺寸的芯片基板放置使用，操作方便。

Description

一种镀膜治具

技术领域

本实用新型涉及LED芯片基板镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具。

背景技术

随着LED芯片模组之间小间距和微间距技术发展，M i n i LED显示屏需求的快速增长以及人们对视觉享受的需求提高，生产过程中，是通过对M i n i LED芯片基板进行镀膜表面处理工序，以保证喷墨均匀性，可以增强LED显示屏直显对比度。

相关技术中，芯片基板在镀膜前需要预先采用镀膜治具对其固定，以避免芯片基板的镀膜位置发生偏移，进而避免影响芯片基板的镀膜质量，如公开号为CN214088651 U的专利“溅射镀膜用夹治具”，将待镀膜基板放置于底板的凹部，将盖板盖设于底板上且使待镀膜基板通过盖板上的第一通孔实现至少部分外露，并将底板与盖板连接且固定于镀膜机内，以对待镀膜基板进行溅射镀膜，其中固定待镀膜基板的夹治具使用时，通过改变底板上凹部及盖板上第一通孔的尺寸，能够对不同尺寸的待镀膜基板进行镀膜，扩大了现有镀膜机的应用范围，满足了各种尺寸基板的镀膜需求；但在实际使用过程中存在以下问题：针对不同尺寸的待镀膜基板均需要对底板及盖板进行改造，以使底板上凹部盲孔以及盖板上第一通孔尺寸进行适应改变，操作十分不便，无法满足镀膜治具快速实现不同尺寸的待镀膜基板固定需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镀膜治具，用于解决现有技术中不同尺寸的待镀膜基板通过镀膜治具固定操作不便的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种镀膜治具，包括下夹板和上盖板，所述下夹板和上盖板之间设置有芯片基板，所述芯片基板上设有一体结构的镀膜凸台，所述上盖板开设有用于镀膜凸台外漏伸出的镀膜通孔，所述下夹板开设有装夹通孔，所开设的装夹通孔底部插设连接定位板，所述芯片基板放置在装夹通孔内，且所述芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上，所述上盖板和所述定位板之间通过锁定调节件连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述锁定调节件包括若干螺纹柱和若干螺钉，所述若干螺纹柱分别滑动连接在定位板上，所述若干螺钉分别穿出上盖板对应开设的锁孔，且所述若干螺钉与若干螺纹柱之间相对应螺纹连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位板上开设有两组滑槽，所述滑槽的截面呈阶梯槽状，所述螺纹柱的截面呈T形状，T形状截面的所述螺纹柱与阶梯槽状截面的所述滑槽之间滑动连接。

作为本实用新型进一步的方案：两组所述滑槽之间呈十字正交状开设。

作为本实用新型进一步的方案：所述螺纹柱的顶端与芯片基板的侧壁之间相紧贴抵触设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述上盖板的一侧板面上紧贴设置有海绵垫层，所述海绵垫层压合设置在芯片基板的边沿台上。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位板上设有一体结构的延展耳板，所述延展耳板通过若干螺栓与下夹板之间固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述装夹通孔的孔壁上安装有多个限位块，所述多个限位块分别与上盖板的侧壁之间相紧贴抵触设置。

本实用新型的有益效果：

(1)通过下夹板开设装夹通孔，装夹通孔的尺寸远大于待镀膜芯片基板的尺寸，以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内，芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接，下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装配组成的治具可以安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜，适应不同规格尺寸的芯片基板通过镀膜治具固定使用，操作方便；

(2)锁定调节件包括有若干螺纹柱，若干螺纹柱可以沿定位板开设的滑槽进行滑移调节，若干螺纹柱用于限位校正芯片基板，且若干螺纹柱通过螺钉与上盖板一体装配连接，实现定位板和上盖板之间的锁定连接，使得芯片基板装夹固定牢靠。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的下夹板的装夹通孔内定位芯片基板示意图；

图3是本实用新型的上盖板结构仰视图；

图4是本实用新型的下夹板的装夹通孔内设置定位板示意图；

图5是本实用新型的定位板结构侧视图；

图6是本实用新型的下夹板与定位板一体结构的延展耳板之间连接示意图。

图中：1、下夹板；2、装夹通孔；3、定位板；30、滑槽；31、延展耳板；4、芯片基板；40、镀膜凸台；41、边沿台；5、上盖板；50、镀膜通孔；51、海绵垫层；52、锁孔；6、螺纹柱；7、螺钉；8、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-6所示，本实用新型为一种镀膜治具，包括下夹板1和上盖板5，下夹板1和上盖板5之间设置有芯片基板4，芯片基板4上设有一体结构的镀膜凸台40，上盖板5开设有用于镀膜凸台40外漏伸出的镀膜通孔50，现有技术中通过在下夹板1和上盖板5之间夹紧固定芯片基板4，所装配组成的治具可以安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台40进行表面喷墨镀膜。

本实用新型通过下夹板1开设装夹通孔2，所开设的装夹通孔2底部插设连接定位板3，芯片基板4放置在装夹通孔2内，装夹通孔2的形状、尺寸由待镀膜芯片基板4的形状、尺寸来决定，装夹通孔2的尺寸远大于待镀膜芯片基板4的尺寸，以便于将待镀膜芯片基板4放入装夹通孔2内，适应不同规格尺寸的芯片基板4放置使用，且芯片基板4通过上盖板5紧压固定在定位板3上，上盖板5和定位板3之间通过锁定调节件连接，使得通过在定位板3和上盖板5之间夹紧固定芯片基板4，下夹板1、定位板3、芯片基板4和上盖板5之间所装配组成的治具安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台40进行表面喷墨镀膜。

本治具在使用时，上盖板5的形状、尺寸由待镀膜芯片基板4的形状、尺寸来决定，上盖板5可以根据不同规格尺寸的待镀膜芯片基板4更换使用，满足不同规格尺寸的镀膜凸台40外漏伸出上盖板5开设的镀膜通孔50；此外装夹通孔2的孔壁上安装有多个限位块8，多个限位块8分别与上盖板5的侧壁之间相紧贴抵触设置，多个限位块8用于上盖板5快速定位安装在装夹通孔2内。

装夹通孔2底部插入安装定位板3后，根据芯片基板4的形状、尺寸，沿定位板3上开设的滑槽30内滑动调节锁定调节件包括的若干螺纹柱6，若干螺纹柱6的顶端分别与芯片基板4的侧壁之间相紧贴抵触设置，若干螺纹柱6用于校正定位板3上所放置的芯片基板4，芯片基板4定位放置完成后，在芯片基板4上紧压设置上盖板5，通过若干螺钉7分别穿出上盖板5对应开设的锁孔52，且若干螺钉7与若干螺纹柱6之间相对应螺纹连接，实现定位板3和上盖板5之间的锁定连接，使得芯片基板4装夹固定牢靠。

本实施例中，如图4和图5所示，定位板3上开设有两组滑槽30，两组滑槽30之间呈十字正交状设置，滑槽30的截面呈阶梯槽状，螺纹柱6的截面呈T形状，T形状截面的螺纹柱6与阶梯槽状截面的滑槽30之间滑动连接，在不同规格尺寸的芯片基板4装夹使用时，通过螺纹柱6沿滑槽30稳定滑移调节，螺纹柱6与芯片基板4侧壁紧贴抵触，滑移调节方便，从而便于通过螺钉7与螺纹柱6之间的连接，使得定位板3和上盖板5之间夹紧固定芯片基板4，操作应用方便。

本实施例中，如图3所示，在上盖板5紧压定位芯片基板4时，上盖板5的一侧板面上紧贴设置有海绵垫层51，海绵垫层51压合设置在芯片基板4的边沿台41上，对芯片基板4的边沿台41进行遮挡作用，且设置的海绵垫层51用于吸收深入镀膜凸台40边缘位置的喷墨镀膜料。

本实施例中，如图6所示，在定位板3插入装夹通孔2内安装时，定位板3上设有一体结构的延展耳板31，延展耳板31通过若干螺栓与下夹板1之间固定连接。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.一种镀膜治具，包括下夹板(1)和上盖板(5)，所述下夹板(1)和上盖板(5)之间设置有芯片基板(4)，所述芯片基板(4)上设有一体结构的镀膜凸台(40)，所述上盖板(5)开设有用于镀膜凸台(40)外漏伸出的镀膜通孔(50)，其特征在于，所述下夹板(1)开设有装夹通孔(2)，所开设的装夹通孔(2)底部插设连接定位板(3)，所述芯片基板(4)放置在装夹通孔(2)内，且所述芯片基板(4)通过上盖板(5)紧压固定在定位板(3)上，所述上盖板(5)和所述定位板(3)之间通过锁定调节件连接。

2.根据权利要求1所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述锁定调节件包括若干螺纹柱(6)和若干螺钉(7)，所述若干螺纹柱(6)分别滑动连接在定位板(3)上，所述若干螺钉(7)分别穿出上盖板(5)对应开设的锁孔(52)，且所述若干螺钉(7)与若干螺纹柱(6)之间相对应螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述定位板(3)上开设有两组滑槽(30)，所述滑槽(30)的截面呈阶梯槽状，所述螺纹柱(6)的截面呈T形状，T形状截面的所述螺纹柱(6)与阶梯槽状截面的所述滑槽(30)之间滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种镀膜治具，其特征在于，两组所述滑槽(30)之间呈十字正交状开设。

5.根据权利要求3所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述螺纹柱(6)的顶端与芯片基板(4)的侧壁之间相紧贴抵触设置。

6.根据权利要求1所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述上盖板(5)的一侧板面上紧贴设置有海绵垫层(51)，所述海绵垫层(51)压合设置在芯片基板(4)的边沿台(41)上。

7.根据权利要求1所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述定位板(3)上设有一体结构的延展耳板(31)，所述延展耳板(31)通过若干螺栓与下夹板(1)之间固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种镀膜治具，其特征在于，所述装夹通孔(2)的孔壁上安装有多个限位块(8)，所述多个限位块(8)分别与上盖板(5)的侧壁之间相紧贴抵触设置。