CN220108184U - 扬声器模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于扬声器技术领域，具体涉及一种扬声器模组及电子设备。本实用新型中的扬声器模组应用于电子设备，包括模组壳体、扬声器单体和密封垫片，模组壳体限定出具有开口端的容置腔以及连通容置腔的出声孔，电子设备的外壳设于开口端以盖合容置腔，扬声器单体设于容置腔，且分隔容置腔为前腔和后腔，前腔与出声孔连通，密封垫片夹设于外壳和模组壳体之间，密封垫片上设有通孔，通孔连通后腔和外界。通过使用本技术方案中的扬声器模组，密封垫片能够对容置腔进行密封，容置腔的气体经密封垫片上的通孔向外泄漏，由于密封垫片上通孔是可控的，从而能够保证容置腔内气体的泄漏量变得可控，提升了扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。

Description

扬声器模组及电子设备

技术领域

本实用新型属于扬声器技术领域，具体涉及一种扬声器模组即电子设备。

背景技术

目前，为了实现手机等电子设备的厚度减薄，一般将扬声器设计为半模组的形式。半模组形式的扬声器需要通过扬声器单体的弹脚与整机FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)进行接触以实现功能，在弹脚与整机FPC接触时，整机FPC会按压弹脚与弹脚过盈接触以保证良好的声学性能。在半模组结构中，模组壳体通过环形弹垫与整机压缩密封实现后腔的气体泄漏，但因压缩带来的后腔气体泄漏量不稳定导致振幅离散，影响整机音效及可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是至少解决现有扬声器模组中密封垫片的泄漏量不稳定的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的第一方面提出了一种扬声器模组，应用于电子设备，所述扬声器模组包括：

模组壳体，所述模组壳体限定出具有开口端的容置腔以及连通所述容置腔的出声孔，所述电子设备的外壳设于所述开口端以盖合所述容置腔；

扬声器单体，所述扬声器单体设于所述容置腔，且分隔所述容置腔为前腔和后腔，所述前腔与所述出声孔连通；

密封垫片，所述密封垫片夹设于所述外壳和所述模组壳体之间，所述密封垫片上设有通孔，所述通孔连通所述后腔和外界。

通过使用本技术方案中的扬声器模组，采用模组壳体、扬声器单体和密封垫片的组合结构，模组壳体限定出具有开口端的容置腔以及连通容置腔的出声孔，电子设备的外壳设于开口端以盖合容置腔，扬声器单体设于容置腔，且分隔容置腔为前腔和后腔，前腔与出声孔连通，后腔能够通过通孔与外界相连通，容置腔的气体经密封垫片上的通孔向外泄漏，由于密封垫片上通孔可控，从而能够保证容置腔内气体的泄漏量变得可控，提升了扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。

另外，根据本实用新型的扬声器模组，还可具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施方式中，所述密封垫片包括第一连接层、主体层和第二连接层，所述第一连接层和所述第二连接层分别贴设于所述主体层的相对两侧，所述第一连接层远离所述主体层的一侧与所述外壳相连接，所述第二连接层远离所述主体层的一侧与所述模组壳体相连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述第一连接层和所述第二连接层均为双面胶。

在本实用新型的一些实施方式中，所述主体层为PET件。

在本实用新型的一些实施方式中，所述通孔的声阻范围为0-400000MKS Rayls。

在本实用新型的一些实施方式中，所述通孔的透气量范围为0-5000000ml/min/cm3@7kpa。

在本实用新型的一些实施方式中，所述扬声器模组还包括阻尼结构，所述阻尼结构连接在所述密封垫片上且覆盖所述通孔。

在本实用新型的一些实施方式中，所述阻尼结构为网布件。

在本实用新型的一些实施方式中，所述通孔设有多个，多个所述通孔沿所述密封垫片的周向间隔设置。

本实用新型第二方面提出了一种电子设备，具有上述的外壳和扬声器模组。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1示意性地示出了根据本实用新型实施方式的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图2为图1中扬声器模组的模组壳体和密封垫片的装配结构示意图；

图3为图1中扬声器模组的密封垫片的结构示意图；

图4为图3中密封垫片的部分结构示意图；

图5为图1中扬声器模组的另一种实施方式的密封垫片的结构示意图。

附图中各标号表示如下：

11、扬声器单体；12、模组壳体；121、容置腔；13、FPCB；14、弹垫；

20、外壳；

30、密封垫片；31、通孔；

40、阻尼结构。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

目前，为了实现手机等电子设备的厚度减薄，一般将扬声器设计为半模组的形式。半模组形式的扬声器需要通过扬声器单体的弹脚与整机FPC进行接触以实现功能，在弹脚与整机FPC接触时，整机FPC会按压弹脚与弹脚过盈接触以保证良好的声学性能。在半模组结构中，模组壳体通过环形弹垫与整机压缩密封实现后腔泄漏，但因压缩带来的后腔泄漏量不稳定导致振幅离散，影响整机音效及可靠性。

图1示意性地示出了根据本实用新型实施方式的扬声器模组的爆炸结构示意图。图3为图1中扬声器模组的密封垫片的结构示意图。图4为图3中密封垫片的部分结构示意图。如图1、3和4所示，本实用新型提出了一种扬声器模组及电子设备。本实用新型中的扬声器模组应用于电子设备，包括模组壳体12、扬声器单体11和密封垫片30，模组壳体12限定出具有开口端的容置腔121以及连通容置腔121的出声孔，电子设备的外壳20设于开口端以盖合容置腔121，扬声器单体11设于容置腔121，且分隔容置腔121为前腔和后腔，前腔与出声孔连通，密封垫片30夹设于外壳20和模组壳体12之间，密封垫片30上设有通孔31，通孔31连通后腔和外界。

通过使用本技术方案中的扬声器模组，采用模组壳体12、扬声器单体11和密封垫片30的组合结构，模组壳体12限定出具有开口端的容置腔121以及连通容置腔121的出声孔，电子设备的外壳20设于开口端以盖合容置腔121，扬声器单体11设于容置腔121，且分隔容置腔121为前腔和后腔，前腔与出声孔连通，后腔能够通过通孔31与外界相连通，容置腔121的气体经密封垫片30上的通孔31向外泄漏，由于密封垫片30上通孔31可控，从而能够保证容置腔121内气体的泄漏量变得可控，提升了扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。

具体地，本实施方式中的电子设备可以为手机或者其他具有扬声器模组的智能装置，电子设备的外壳20可以为手机壳体。

在本实用新型的一些实施方式中，密封垫片30包括第一连接层、主体层和第二连接层，第一连接层和第二连接层分别贴设于主体层的相对两侧，第一连接层远离主体层的一侧与外壳20相连接，第二连接层远离主体层的一侧与模组壳体12相连接。在本实施方式中，密封垫片30采用三层结构，位于中间的主体层，设于外壳20和模组壳体12之间，能够起到密封不透气的效果，当扬声器模组作业时，位于容置腔121内的空气会通过通孔31进行流出，进而便于对气体的泄漏量进行控制，使得模组壳体12和机体配合后的振幅更加稳定，进而保证机体音效的可靠性和稳定性。

在本实用新型的一些实施方式中，第一连接层和第二连接层均为双面胶。在本实施方式中，将第一连接层与外壳20之间、第二连接层与模组壳体12之间均采用粘接的连接方式，具有较好的平整度，工作中不产生变形和应力集中现象，耐疲劳性好。另外，本实施方式中粘接方式的工艺较为简便，所用设备简单，成本低，能大大减轻修复工作的劳动量，缩短修理或者安装的时间。

在本实用新型的一些实施方式中，主体层为PET件(聚对苯二甲酸乙二醇酯件)。在本实施方式中，主体层为硬质材料的PET件，有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，不具备压缩量。PET件夹设于模组壳体12和外壳20之间，能够很好的对容置腔121进行密封，保证容置腔121内振动的空气由通孔31流出，由于通孔31的内径可调，进而保证空气的泄漏量变为可控，振幅变为可调节，提升了可靠性和稳定性。

在本实用新型的一些实施方式中，通孔31的声阻范围为0-400000MKS Rayls。在本实施方式中，在该声阻的取值范围内，能够保证后腔和外界气流的导通，且能对外界和后腔内声波的传播起到一定的阻隔，还可以调节外界和后腔内声波的振幅，调节振幅对称性、改善扬声器模组的音质。

在本实用新型的一些实施方式中，通孔31的透气量范围为0-5000000ml/min/cm3@7kpa。在本实施方式中，为通孔31的透气量满足以上取值范围，可以使得通孔31不仅能够对后腔的气压进行平衡，还能防止透气量过大而对音质造成的影响，使得扬声器模组在保证后声腔防水和气压平衡的同时，音质效果更好。

在本实用新型的一些实施方式中，如图1所示，扬声器模组还包括阻尼结构40，阻尼结构40连接在密封垫片30上且覆盖通孔31。在本实施方式中，阻尼结构40可以设置在密封垫片30的外侧并与通孔31对应设置，以对通孔31的出口端进行覆盖，且能够对通孔31的出口端的空气的泄漏量进行控制，能够进一步地提升扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。

具体地，在本实用新型的其他实施方式中，阻尼结构40可以设置在密封垫片30的内侧并与通孔31对应设置，以对通孔31的进口端进行封堵，进而进一步地对通孔31的进口端的空气的泄漏量进行控制，能够进一步地提升扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。也可以在通孔31的出气端和/或进气端均设有阻尼结构40。无论将阻尼结构40设置在密封垫片30的内侧还是外侧，均能够对空气的泄漏量进行控制，起到提升扬声器模组振幅稳定性和可靠性的作用。

在本实用新型的一些实施方式中，阻尼结构40为网布件。在本实施方式中，网布件为丝线编织而成，设于通孔31的进口端或者出口端，能够对空气的泄漏起到一定的阻尼效果，且本实施方式中的丝线编织具有多种间隙结构，能够根据不同的情况进行不同间隙网布的更换，提升了通用性和适用性。

在本实用新型的一些实施方式中，如图5所示，通孔31设有多个，多个通孔31沿密封垫片30的周向间隔设置。在本实施方式中，通孔31可以设有多个，如图5所示，本实施方式中设有三个通孔31结构，位于密封垫片30的同一侧，且间隔设置，具体通孔31的数量根据不同的情况进行具体的分析和计算。

具体地，在本实用新型中，通孔31的数量可以设置为一个或者至少两个，每个通孔31的出口端或者进口端均设有阻尼结构40，能够保证由每个通孔31泄漏的空气量变为可控，提升了振幅的可调节性。

进一步地，在本实用新型中，通孔31的形状可以为圆形孔结构，也可以为其他不规则形状的缝隙结构，只要是能够连通外界和容置腔121的结构特征，均属于本实用新型的保护范围。

在本实用新型的一些实施方式中，如图1和2所示，密封垫片30为环形结构，环形结构内具有中空腔体，中空腔体连通通孔31和容置腔121。在本实施方式中，环形结构的密封垫片30夹设于模组壳体12和机体外壳20之间，由于环形结构内具有中空腔体，能够连通容置腔121和通孔31，进而便于扬声器模组作业时空气的流出。具有中空腔体的环形结构不仅能够起到密封的作用，还能够起到对空气及时泄漏的作用，且其上的通孔31还能够对空气的泄漏量进行控制，提升了可靠性。

具体地，在本实施方式中，扬声器模组还包括弹垫14，弹垫14的一侧与扬声器单体11相连接，弹垫14的另一侧与外壳20相连接，在扬声器模组组装于电子设备后被压缩，减少扬声器模组在工作过程中向电子设备传递的振动，提升了可靠性。

具体地，在本实施方式中，扬声器模组还包括FPCB(Flexible Printed CircuitBoard，柔性印刷电路板)13，FPCB13的一端与扬声器单体11电连接，FPCB13的另一端能够穿过模组壳体与外部的电源电连接。

本实用新型第二方面提出了一种电子设备，具有上述的扬声器模组。

通过使用本技术方案中的扬声器模组，采用模组壳体12、扬声器单体11和密封垫片30的组合结构，模组壳体12限定出具有开口端的容置腔121以及连通容置腔121的出声孔，电子设备的外壳20设于开口端以盖合容置腔121，扬声器单体11设于容置腔121，且分隔容置腔121为前腔和后腔，前腔与出声孔连通，后腔能够通过通孔31与外界相连通，容置腔121的气体经密封垫片30上的通孔31向外泄漏，由于密封垫片30上通孔31可控，从而能够保证容置腔121内气体的泄漏量变得可控，提升了扬声器模组的振幅稳定性和可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组应用于电子设备，所述扬声器模组包括：

模组壳体，所述模组壳体限定出具有开口端的容置腔以及连通所述容置腔的出声孔，所述电子设备的外壳设于所述开口端以盖合所述容置腔；

扬声器单体，所述扬声器单体设于所述容置腔，且分隔所述容置腔为前腔和后腔，所述前腔与所述出声孔连通；

密封垫片，所述密封垫片夹设于所述外壳和所述模组壳体之间，所述密封垫片上设有通孔，所述通孔连通所述后腔和外界。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述密封垫片包括第一连接层、主体层和第二连接层，所述第一连接层和所述第二连接层分别贴设于所述主体层的相对两侧，所述第一连接层远离所述主体层的一侧与所述外壳相连接，所述第二连接层远离所述主体层的一侧与所述模组壳体相连接。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一连接层和所述第二连接层均为双面胶。

4.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述主体层为PET件。

5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述通孔的声阻范围为0-400000MKS Rayls。

6.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述通孔的透气量范围为0-5000000ml/min/cm3@7kpa。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括阻尼结构，所述阻尼结构连接在所述密封垫片上且覆盖所述通孔。

8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述阻尼结构为网布件。

9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述通孔设有多个，多个所述通孔沿所述密封垫片的周向间隔设置。

10.一种电子设备，其特征在于，具有根据权利要求1-9中任一项所述的外壳和扬声器模组。