CN220106958U - 一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称为一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构。属于电池技术领域。它主要是解决现有PIN针因是注塑在上盖总成内而存在加工难度、质量风险较高、增加成本和会造成内部PIN针异形的问题。它的主要特征是:包括BMS对接端子、通讯转接线束、PIN针和BMS,所述BMS设有BMS通讯对接端子,所述通讯转接线束的一端与BMS对接端子连接;所述PIN针设置于通讯转接线束的另一端,并装于端子外壳内,形成端子一体式通讯转接线束;所述端子外壳设置于上盖总成内。本实用新型具有可减少转接端子数量、降低电池上盖加工难度、提高上盖质量合格率和降低成本的特点,主要用于锂离子电池系统的低压通讯结构。
Description
技术领域
本实用新型属于电池技术领域,具体涉及一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构。
背景技术
锂离子电池系统包括低压通讯结构以实现电池系统与整车的通讯,常见的低压系统通讯结构由内部BMS通讯接口、转接通讯线束及外部整车通讯端子组成,转接通讯线束两端配置连接端子分别与BMS通讯接口及外部整车通讯端子,从而实现了BMS与整车通讯连接,然而这种连接方式的转接次数较多,并且外部整车通讯端子需与电池系统的上盖进行组装或通讯端子与上盖加工成一体,外部通讯端子结构与内侧转接端子结构尺寸间距存在差异,当两款端子的PIN针合拼成一体时,会造成内部PIN异形;当PIN针与上盖注塑成一时,针需作为上盖注塑的嵌件提前放置于注塑模具腔体内,增加了成本及加工难PIN度,质量风险较高。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种可减少转接端子数量、降低电池上盖加工难度、提高上盖质量合格率和降低成本的线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构。
本实用新型的技术解决方案是:一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,包括BMS对接端子、通讯转接线束、PIN针和BMS,所述BMS设有BMS通讯对接端子,所述通讯转接线束的一端与BMS对接端子连接,其特征是:所述PIN针设置于通讯转接线束的另一端,并装于端子外壳内,形成端子一体式通讯转接线束;所述端子外壳设置于上盖总成内。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子外壳与上盖总成之间是采用插装式连接结构。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子外壳上设有导向筋及限位凸包;所述导向筋及限位凸包分别与上盖总成上安装位设置的导向槽及限位孔相配合。
本实用新型的技术解决方案中所述的通讯转接线束卡装于上盖总成的线束限位卡槽上。
本实用新型的技术解决方案中所述的通讯转接线束位于与BMS正对的上盖总成上。
本实用新型的技术解决方案中所述的通讯转接线束卡装于线束限位卡槽上两个上小下大的卡槽内。
本实用新型的技术解决方案中所述的PIN针是通过保护端板装于端子外壳内。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子外壳的PIN针伸出端面上设有PIN针装配导向孔。
本实用新型的技术解决方案中所述的保护端板上设有与通讯转接线束配合的线束装配导向孔。
本实用新型的技术解决方案中保护端板上设有端板限位凸包;所述端子外壳内侧面设有与端板限位凸包配合的外壳限位孔。
本实用新型由于采用由BMS对接端子、通讯转接线束、PIN针和BMS构成的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其中,BMS设有BMS通讯对接端子,通讯转接线束的一端与BMS对接端子连接,PIN针设置于通讯转接线束的另一端,并装于端子外壳内,形成端子一体式通讯转接线束,端子外壳设置于上盖总成内,因而在上盖总成注塑时,只需在上盖总成设置可安装固定端子外壳的通孔或卡槽,便可将端子外壳及PIN针安装固定在上盖总成上,而无需在上盖总成注塑时模具内直接放置PIN针,大大降低了上盖总成的加工难度,降低了质量风险,同时也避免了外部通讯端子结构与内侧转接端子结构尺寸间距因存在差异而导致两款端子的PIN针合拼成一体时出现的内部PIN异形。
本实用新型的有益效果为:去掉上盖总成注塑时模具内放置的PIN针,提高了生产效率及合格率,大幅度降低上盖总的制造成本;优化了PIN针结构,使其成型及加工工艺简化。
本实用新型主要用于锂离子电池系统的低压通讯结构。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
图1为本实用新型上盖总成与通讯转接线束、BMS爆炸示意图。
图2为本实用新型型上盖总成与通讯线束转接端子装配结构示意图。
图3为本实用新型通讯转接线束的组件示意图。
图4为本实用新型通讯转接线束的爆炸示意图。
图中:1-上盖总成;2-端子一体式通讯转接线束;3- BMS;4- BMS通讯对接端子;5-端子外壳;6-PIN针;7-保护端板;8-通讯转接线束;9-BMS对接端子;10-端子限位卡槽;11-线束限位卡槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示,本实用新型一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构的一个实施例,包括BMS对接端子9、通讯转接线束8、端子外壳5、PIN针6、保护端板7和BMS3,其中,PIN针6、通讯转接线束8、BMS对接端子9和BMS3与现有技术中的相同,BMS3上设有BMS通讯对接端子4。
在上盖总成1上原注塑PIN针6的位置设置用于装配的端子限位卡槽10(也可是导向限位孔),端子限位卡槽10内设有导向槽及限位孔。在上盖总成1上与BMS3正对的位置设有线束限位卡槽11,用于固定通讯转接线束8,可有效的节省内部空间。线束限位卡槽11由设有两个卡槽的卡槽板构成,两个卡槽均为上小下大的卡槽,防止线束在后续使用环境中松脱。
BMS3包括PCBA板、信号转接端子。将BMS3安装于上盖总成1内,通讯BMS对接端子9与BMS通讯对接端子4对接。
通讯转接线束8的一端与BMS对接端子9连接,与现有技术相同。端子外壳5的PIN针伸出端面上设有PIN针装配导向孔。保护端板7上设有与通讯转接线束8配合的线束装配导向孔,可有效控制PIN针的装配间距与方向。保护端板7上设有端板限位凸包,端子外壳5内侧面设有与端板限位凸包配合的外壳限位孔,使保护端板7装配后固定牢靠。将通讯转接线束8的另一端穿过保护端板7的过线孔,然后与PIN针6通过焊接或压接方式连接在一起,再将PIN针6穿过端子外壳5的对应PIN针孔,再将保护端板7推到与端子外壳5固定装配,可使PIN针6的装配固定牢靠。端子外壳5上设有导向筋及限位凸包,分别与端子限位卡槽10内的导向槽和及限位孔配合,形成插装式连接结构,可将端子外壳5插装入端子限位卡槽10进行装配固定,使其装配容易及固定牢靠,分体式装配固定结构,可根据上盖总成1外部通讯连接结构的需求,调整PIN针6的装配间距及结构,使PIN针6始终保持简单的加工成型结构。BMS对接端子9、通讯转接线束8、PIN针6、保护端板7和端子外壳5形成端子一体式通讯转接线束2。本实用新型优化了PIN针结构,使其成型及加工工艺简化。
本实用新型减少转接端子数量,降低电池上盖的加工难度,从而提高上盖的生产效率、提高质量合格率,降低成本。本实用新型保留外部通讯连接结构与BMS之间的线束连接结构,以保证锂离子电池系统在受到挤压、碰撞时,可以正常检测到通讯信息,保证整车安全系统。
可见,本实用新型的线束与外部通讯连接结构,创新性的设计内侧转接端子与外部转接通讯端子的PIN针一体式简化结构,通讯转接线束与外部通讯端子插接式装配结构。本实用新型去掉上盖总成1注塑时模具内放置的PIN针6,提高了生产效率及合格率,大幅度降低上盖总成1的制造成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,包括BMS对接端子(9)、通讯转接线束(8)、PIN针(6)和BMS(3),所述BMS(3)设有BMS通讯对接端子(4),所述通讯转接线束(8)的一端与BMS对接端子(9)连接,其特征是:所述PIN针(6)设置于通讯转接线束(8)的另一端,并装于端子外壳(5)内,形成端子一体式通讯转接线束(2);所述端子外壳(5)设置于上盖总成(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的端子外壳(5)与上盖总成(1)之间是采用插装式连接结构。
3.根据权利要求2所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的端子外壳(5)上设有导向筋及限位凸包;所述导向筋及限位凸包分别与上盖总成(1)上安装位设置的导向槽及限位孔相配合。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的通讯转接线束(8)卡装于上盖总成(1)的线束限位卡槽(11)上。
5.根据权利要求4所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的通讯转接线束(8)位于与BMS(3)正对的上盖总成(1)上。
6.根据权利要求5所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的通讯转接线束(8)卡装于线束限位卡槽(11)上两个上小下大的卡槽内。
7.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的PIN针(6)是通过保护端板(7)装于端子外壳(5)内。
8.根据权利要求7所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的端子外壳(5)的PIN针伸出端面上设有PIN针装配导向孔。
9.根据权利要求8所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的保护端板(7)上设有与通讯转接线束(8)配合的线束装配导向孔。
10.根据权利要求9所述的一种线束与外部通讯连接结构的低压连接端子结构,其特征是:所述的保护端板(7)上设有端板限位凸包;所述端子外壳(5)内侧面设有与端板限位凸包配合的外壳限位孔。
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