CN220106443U - 一种芯片清洗用喷淋机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片清洗用喷淋机构,包括清洗箱,清洗箱内设置有芯片输送机构,芯片输送机构上输送有放置架,放置架上开设有多个上下连通的放置槽,放置槽内放置有芯片本体,芯片输送机构的上下两侧均配合放置架设置有喷淋管组,每个喷淋管组上均设置有多个喷淋头,清洗箱的底端设置有出液管,出液管的尾端连接有过滤箱,过滤箱内设置有拦截滤网,过滤箱远离出液管的一端连接有泵体,泵体的输出端连接有循环分流管,循环分流管分别连接对应的喷淋管组,本实用新型可以实现芯片清洗过程中上下两侧的喷淋清洗,提高芯片的清洗效果,同时也便于清洗液的循环使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片清洗技术领域,具体是一种芯片清洗用喷淋机构。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路,在芯片的制造过程中,需要用到各种化学物质,还有抛光磨平薄膜表面,这些工序会在晶圆表面留下许多化学物质残留,如果不及时清洗,会影响芯片成品后的品质。
因此在芯片的加工过程中,以及加工完成之后,需要对芯片进行清洗,以去除残留污染物,保持芯片的干净闪亮,提高芯片的质量。
现有的芯片的清洗方式,主要有湿法清洗和干法清洗,湿法清洗主要包括槽式清洗、单片清洗以及组合式清洗,槽式清洗主要是将芯片的原料竖直插设在放置架的放置槽内,并浸入清洗液中,然后配合微波震动,实现芯片的清洗,这种方式效率高,但是清洗精度较低;而单片式清洗,是针对每个芯片的原料晶圆平放在放置平台上,然后进行单独的喷淋冲洗,这种方式清洗精度高,但是冲洗效率低;另外,组合式的清洗方式是将上述两种方式组合起来,将多个芯片的原料晶圆放置在放置架上,首先通过浸入式清洗之后,进行喷淋冲洗,但是此冲洗过程中,主要是从上方对芯片进行冲洗,且芯片均竖直放置在放置槽内,导致清洗液对芯片的冲洗效果差,容易出现冲洗死角的情况,虽然相对于槽式清洗提高了清洗精度,相对于单片式清洗提高了清洗效率,但是依然不能比肩单片式清洗的清洗精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片清洗用喷淋机构,以解决上述背景技术中提出的现有技术中芯片清洗用喷淋机构大多为单方向竖直喷淋冲洗,对芯片的清洗效果差,效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片清洗用喷淋机构,包括清洗箱,所述清洗箱内设置有芯片输送机构,所述芯片输送机构上输送有放置架,所述放置架上开设有多个上下连通的放置槽,所述放置槽内放置有芯片本体,所述芯片输送机构的上下两侧均配合放置架设置有喷淋管组,每个所述喷淋管组上均设置有多个喷淋头,所述清洗箱的底端设置有出液管,所述出液管的尾端连接有过滤箱,所述过滤箱内设置有拦截滤网,所述过滤箱远离出液管的一端连接有泵体,所述泵体的输出端连接有循环分流管,所述循环分流管分别连接对应的所述喷淋管组。
作为本实用新型进一步的方案:所述拦截滤网靠近出液管的一侧配合拦截滤网设置有下料斗,所述下料斗的底端设置有排料箱,所述排料箱的尾端设置有气动密封盖,且所述排料箱内设置有排料组件,通过下料斗、排料项以及排料组件的配合便于拦截在过滤箱内的杂质的处理。
作为本实用新型再进一步的方案:所述排料组件包括通过轴承转动安装在排料箱内的螺旋排料轴,所述排料箱的侧壁上配合螺旋排料轴设置有电机,通过电机和螺旋排料轴的配合实现被拦截的杂质的自动排料。
作为本实用新型再进一步的方案:所述循环分流管上设置有反冲管,所述反冲管的尾端延伸至过过滤箱的内侧,并位于拦截滤网远离出液管的一侧,且所述反冲管上设置有加强泵,通过反冲管和加强泵的配合实现拦截滤网的自动清洗。
作为本实用新型再进一步的方案:所述清洗箱的顶端设置有防护罩,所述防护罩上设置有观察窗,加强芯片本体喷淋清洗过程中的防护性。
作为本实用新型再进一步的方案:所述清洗箱的内部朝向出液管设置有导流坡,实现清洗箱内的清洗剂的导流。
作为本实用新型再进一步的方案:所述清洗箱上设置有进液管,并配合导流坡的底端设置有排液管,所述进液管和排液管上均设置有阀门,实现清洗箱内清洗液的进液和出液。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
1、本实用新型包括清洗箱,并在清洗箱内设置有芯片输送机构和放置架,放置架内开设放置槽,将芯片本体放置在放置槽内,且在芯片输送机构的上下两侧均设置有喷淋管组,采用上下两组喷淋管组的方式,上方的喷淋管组喷出的清洗液会对芯片的上方进行冲洗,下方的喷淋管组喷出的清洗液会对芯片的下方进行冲洗,由于芯片倾斜放置,且放置架上的放置槽上下连通,这样可以提高芯片冲洗全面性的同时,可以有效的保证清洗液对芯片冲洗之后的导流,避免清洗液在芯片上的残留,提高芯片本体的清洗精度和清洗效率。
2、本实用新型在清洗箱的底端设置有出液管,并配合出液管和喷淋管组设置有泵体和循环分流管,出液管和泵体之间设置有过滤箱,这样,喷淋管组喷淋下来的清洗液可以直接落入清洗箱内,并通过出液管输送至过滤箱内,通过过滤箱内的拦截滤网可以将清洗液中携带的杂质进行拦截,然后将洁净的清洗液通过泵体与循环分流管的配合分流输送至喷淋管组处,这样可以实现清洗液的循环使用,提高芯片喷淋清洗过程中,清洗液的使用效率。
3、本实用新型在拦截滤网靠近出液管的一侧配合拦截滤网设置有下料斗,下料斗的底端设置有排料箱,排料箱的尾端设置有气动密封盖,且排料箱内设置有排料组件,被拦截滤网拦截的杂质会在重力作用下通过下料斗下降至排料箱内,通过排料箱实现杂质的收集,这样杂质不会堆积在过滤箱内,从而避免杂质影响拦截滤网的流动效果,排料组件包括通过轴承转动安装在排料箱内的螺旋排料轴,排料箱的侧壁上配合螺旋排料轴设置有电机,当需要将过滤箱中被拦截的杂质向外排出时,开启气动密封盖,启动电机,通过电机可以带动螺旋排料轴转动,通过螺旋排料轴可以将降落在排料箱中的杂质箱外排出,从而便于过滤箱内部的清理。
4、本实用新型采用芯片输送机构与放置架的组合实现芯片本体在清洗过程中的流水化作业,提高了整体的清洗效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片清洗用喷淋机构的整体结构示意图一;
图2为本实用新型的一种芯片清洗用喷淋机构的整体结构示意图二;
图3为本实用新型的整体内部结构剖视图;
图4为本实用新型中过滤箱的内部结构剖视图;
图5为本实用新型中排料箱的内部结构剖视图;
图6为本实用新型中放置架与芯片本体之间的连接结构示意图。
图中:1、清洗箱;2、芯片输送机构;3、放置架;4、放置槽;5、芯片本体;6、喷淋管组;7、喷淋头;8、出液管;9、过滤箱;10、拦截滤网;11、泵体;12、循环分流管;13、下料斗;14、排料箱;15、气动密封盖;16、排料组件;17、螺旋排料轴;18、电机;19、反冲管;20、加强泵;21、防护罩;22、观察窗;23、导流坡;24、进液管;25、排液管;26、阀门。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参考图1至图6,本实用新型实施例中:
一种芯片清洗用喷淋机构,包括清洗箱1,清洗箱1内设置有芯片输送机构2,芯片输送机构2上输送有放置架3,通过芯片输送机构2对放置架3的两侧进行移动输送,从而实现位于放置架3内的芯片本体5的移动输送,其中,芯片输送机构2为现有技术中应用与芯片以及电路板等输送的边缘部位带式芯片输送机构2,此为现有技术中公知技术,本实用新型中不做赘述,放置架3的两侧具有用于连接芯片输送机构2的连接耳,其与放置架3之间一体成型,用于放置架3与芯片输送机构2之间的连接,放置架3上开设有多个上下连通的放置槽4,放置槽4内放置有芯片本体5,芯片输送机构2的上下两侧均配合放置架3设置有喷淋管组6,每个喷淋管组6上均设置有多个喷淋头7,清洗箱1的底端设置有出液管8,出液管8的尾端连接有过滤箱9,过滤箱9内设置有拦截滤网10,过滤箱9远离出液管8的一端连接有泵体11,泵体11的输出端连接有循环分流管12,循环分流管12分别连接对应的喷淋管组6。
在本实用新型实施例中:拦截滤网10靠近出液管8的一侧配合拦截滤网10设置有下料斗13,下料斗13的底端设置有排料箱14,排料箱14的尾端设置有气动密封盖15,且排料箱14内设置有排料组件16,被拦截滤网10拦截的杂质会在重力作用下通过下料斗13下降至排料箱14内,通过排料箱14实现杂质的收集,这样杂质不会堆积在过滤箱9内,从而避免杂质影响拦截滤网10的流动效果,排料组件16包括通过轴承转动安装在排料箱14内的螺旋排料轴17,排料箱14的侧壁上配合螺旋排料轴17设置有电机18,当需要将过滤箱9中被拦截的杂质向外排出时,开启气动密封盖15,启动电机18,通过电机18可以带动螺旋排料轴17转动,通过螺旋排料轴17可以将降落在排料箱14中的杂质箱外排出,从而便于过滤箱9内部的清理。
在本实用新型实施例中:循环分流管12上设置有反冲管19,反冲管19的尾端延伸至过过滤箱9的内侧,并位于拦截滤网10远离出液管8的一侧,且反冲管19上设置有加强泵20,通过加强泵20可以将循环分流管12中过滤之后的清洗液通过反冲管19反向输送至过滤箱9内,并朝向过滤网反向喷出,从而可以将粘附在拦截滤网10表面的杂质冲洗掉,提高拦截滤网10对清洗液中杂质的过滤性能,实现拦截滤网10的自动清洗。
在本实用新型实施例中:清洗箱1的顶端设置有防护罩21,防护罩21上设置有观察窗22,通过防护罩21的设置可以加强芯片本体5清洗时的清洗液别的防飞溅性能,提高芯片本体5清洗时的安全防护性,观察窗22的设置可以实现防护罩21内的芯片本体5清洗过程中的观察。
在本实用新型实施例中:清洗箱1的内部朝向出液管8设置有导流坡23,通过导流坡23的设置可以使得清洗箱1内的清洗液以及洗出的杂质更好的向外排出。
在本实用新型实施例中:清洗箱1上设置有进液管24,并配合导流坡23的底端设置有排液管25,进液管24和排液管25上均设置有阀门26,通过进液管24和排液管25的设置实现清洗箱1内清洗液的进液和出液,从而实现清洗腔内清洗液的更换。
实施例2:
参考图1至图6,本实用新型涉及一种芯片清洗用喷淋机构,使用时,将待清洗的芯片放置放置架3的放置槽4内,并通过芯片输送机构2进行移动输送,其中优选相邻的芯片之间收尾错开放置,保证芯片底部的清洗效率;
启动泵体11,通过泵体11将清洗箱1中的清洗液通过出液管8抽出,并通过循环分流管12分别输送至喷淋管组6处,并通过喷淋管组6处的喷淋头7向外朝向芯片喷出,从而实现芯片的清洗;
此过程中,采用上下两组喷淋管组6的方式,上方的喷淋管组6喷出的清洗液会对芯片的上方进行冲洗,下方的喷淋管组6喷出的清洗液会对芯片的下方进行冲洗,由于芯片倾斜放置,且放置架3上的放置槽4上下连通,这样可以提高芯片冲洗全面性的同时,可以有效的保证清洗液对芯片冲洗之后的导流,避免清洗液在芯片上的残留。
实施例3:
参考图1至图6,在实施例2的基础上,本实用新型在清洗箱1的底端设置有出液管8,并配合出液管8和喷淋管组6设置有泵体11和循环分流管12,出液管8和泵体11之间设置有过滤箱9,这样,喷淋管组6喷淋下来的清洗液可以直接落入清洗箱1内,并通过出液管8输送至过滤箱9内,通过过滤箱9内的拦截滤网10可以将清洗液中携带的杂质进行拦截,然后将洁净的清洗液通过泵体11与循环分流管12的配合分流输送至喷淋管组6处,这样可以实现清洗液的循环使用,提高芯片喷淋清洗过程中,清洗液的使用效率。
上文中提到的全部方案中,涉及两个部件之间连接的可以根据实际情况选择焊接、螺栓和螺母的配合连接、螺栓或螺钉连接或者其他公知的连接方式,在此不一一赘述,上文凡是涉及有写固定连接的,优先考虑焊接,以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片清洗用喷淋机构,包括清洗箱(1),其特征在于:所述清洗箱(1)内设置有芯片输送机构(2),所述芯片输送机构(2)上输送有放置架(3),所述放置架(3)上开设有多个上下连通的放置槽(4),所述放置槽(4)内放置有芯片本体(5),所述芯片输送机构(2)的上下两侧均配合放置架(3)设置有喷淋管组(6),每个所述喷淋管组(6)上均设置有多个喷淋头(7),所述清洗箱(1)的底端设置有出液管(8),所述出液管(8)的尾端连接有过滤箱(9),所述过滤箱(9)内设置有拦截滤网(10),所述过滤箱(9)远离出液管(8)的一端连接有泵体(11),所述泵体(11)的输出端连接有循环分流管(12),所述循环分流管(12)分别连接对应的所述喷淋管组(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述拦截滤网(10)靠近出液管(8)的一侧配合拦截滤网(10)设置有下料斗(13),所述下料斗(13)的底端设置有排料箱(14),所述排料箱(14)的尾端设置有气动密封盖(15),且所述排料箱(14)内设置有排料组件(16)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述排料组件(16)包括通过轴承转动安装在排料箱(14)内的螺旋排料轴(17),所述排料箱(14)的侧壁上配合螺旋排料轴(17)设置有电机(18)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述循环分流管(12)上设置有反冲管(19),所述反冲管(19)的尾端延伸至过过滤箱(9)的内侧,并位于拦截滤网(10)远离出液管(8)的一侧,且所述反冲管(19)上设置有加强泵(20)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述清洗箱(1)的顶端设置有防护罩(21),所述防护罩(21)上设置有观察窗(22)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述清洗箱(1)的内部朝向出液管(8)设置有导流坡(23)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片清洗用喷淋机构,其特征在于:所述清洗箱(1)上设置有进液管(24),并配合导流坡(23)的底端设置有排液管(25),所述进液管(24)和排液管(25)上均设置有阀门(26)。
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