CN220106434U - 一种晶圆键合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆键合装置，涉及半导体制造技术领域，包括工作板，所述工作板的底端固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿工作板并固定安装有下承载台，所述工作板的顶端固定安装有固定板，所述固定板的外壁一端设置有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有清洁刮板，当晶圆键合后，可能会有多余的胶黏剂从第一晶圆和第二晶圆的结合处被挤压到外部，此时开启电动推杆，电动推杆带动清洁刮板移动至晶圆结合处，然后再开启电机，电机带动下承载台转动，下承载台进而带动晶圆转动，晶圆在转动过程中清洁刮板将晶圆结合处多余的胶黏剂给刮落下来，防止了空气中的灰尘等吸附在晶圆表面上，从而提高了晶圆键合的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置。
背景技术
随着半导体技术的不断发展，晶圆键合技术得到了广泛的应用，晶圆键合技术是通过键合技术将两片晶圆粘合在一起，实现两片晶圆的垂直互联。晶圆临时键合技术是指通过化学和物理作用通过中介层胶黏剂将器件晶片正面与抛光后的载基晶片紧密地结合起来。晶片接合后，接合界面达到特定的键合强度，对器件晶片起到良好地机械支撑和保护作用，使其在后续的工艺加工和搬运中保持良率稳定。
现有技术中，两片晶圆通过中介层胶黏剂粘合在一起，然后会通过物理加压的方法使其紧密的结合，但是两片晶圆在加压结合的过程中，可能会有多余的中介层胶黏剂从两片晶圆的结合处被挤压到外部，如果不及时处理，空气中的灰尘等容易吸附在晶圆表面上，从而可能会影响晶圆键合的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中两片晶圆在加压结合的过程中，可能会有多余的中介层胶黏剂从两片晶圆的结合处被挤压到外部从而可能会影响晶圆键合的质量的问题，而提出一种晶圆键合装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆键合装置，包括真空加工室，所述真空加工室的内壁底端固定安装有两个第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的输出端固定安装有工作板，所述工作板的底端固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿工作板并固定安装有下承载台，所述工作板的顶端固定安装有固定板，所述固定板的外壁一端设置有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有清洁刮板。
优选的，所述下承载台的顶端开设有四个第一圆槽，四个所述第一圆槽的内壁均固定安装有下真空吸盘，所述下承载台的顶端内嵌有压力传感器。
优选的，所述真空加工室的内壁顶端固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端固定安装有上承载台，所述上承载台的底端内嵌有压力传感器。
优选的，所述上承载台的底端开设有四个第二圆槽，四个所述第二圆槽的内壁均固定安装有上真空吸盘。
优选的，所述下承载台的顶端设置有第一晶圆，所述上承载台的底端设置有第二晶圆。
优选的，所述真空加工室的底端固定安装有底板，所述底板的底端固定安装有四个支柱。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
1、本实用新型中，当第一晶圆和第二晶圆被挤压紧密贴合在一起后，可能会有多余的中介层胶黏剂从第一晶圆和第二晶圆的结合处被挤压到外部，此时开启电动推杆，电动推杆带动清洁刮板移动至第一晶圆和第二晶圆的外壁结合处，然后再开启电机，电机带动下承载台转动，下承载台进而带动第一晶圆和第二晶圆转动，第一晶圆和第二晶圆在转动过程中清洁刮板将晶圆结合处多余的胶黏剂给刮落下来，进而防止了空气中的灰尘等吸附在晶圆表面上，从而提高了晶圆键合的质量。
2、本实用新型中，设置有下承载台和上承载台，当要对第一晶圆和第二晶圆进行键合时，同时开启第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，使其同时对第一晶圆和第二晶圆进行上下同时加压，使得第一晶圆和第二晶圆紧密的结合在一起，进一步的提高了晶圆键合的质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶圆键合装置中真空加工室内部结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种晶圆键合装置中整体结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种晶圆键合装置中工作板的相关结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种晶圆键合装置中另一视角的工作板相关结构示意图。
图例说明：1、真空加工室；2、第一电动伸缩杆；3、工作板；4、电机；5、下承载台；6、第一圆槽；7、下真空吸盘；8、压力传感器；9、第二电动伸缩杆；10、上承载台；11、第一晶圆；12、第二晶圆；13、第二圆槽；14、上真空吸盘；15、固定板；16、电动推杆；17、清洁刮板；18、底板；19、支柱。
实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例1，如图1-图4所示，本实用新型提供了一种晶圆键合装置，包括真空加工室1，真空加工室1的内壁底端固定安装有两个第一电动伸缩杆2，两个第一电动伸缩杆2的输出端固定安装有工作板3，工作板3的底端固定安装有电机4，电机4的输出端贯穿工作板3并固定安装有下承载台5，工作板3的顶端固定安装有固定板15，固定板15的外壁一端设置有电动推杆16，电动推杆16的输出端固定安装有清洁刮板17。
其整个实施例1所达到的效果为，在第一晶圆11和第二晶圆12加压键合完成后，可能会有多余的中介层胶黏剂从第一晶圆11和第二晶圆12的结合处被挤压到外部，此时开启电动推杆16，电动推杆16带动清洁刮板17移动至第一晶圆11和第二晶圆12的外壁结合处，然后再开启电机4，电机4带动下承载台5转动，下承载台5进而带动第一晶圆11和第二晶圆12转动，第一晶圆11和第二晶圆12在转动过程中，清洁刮板17将第一晶圆11和第二晶圆12结合处多余的胶黏剂给刮落下来，进而防止了空气中的灰尘等吸附在晶圆表面上，从而提高了晶圆键合的质量。
实施例2，如图1-图4所示，下承载台5的顶端开设有四个第一圆槽6，四个第一圆槽6的内壁均固定安装有下真空吸盘7，下承载台5的顶端内嵌有压力传感器8。真空加工室1的内壁顶端固定安装有第二电动伸缩杆9，第二电动伸缩杆9的输出端固定安装有上承载台10，上承载台10的底端内嵌有压力传感器8。上承载台10的底端开设有四个第二圆槽13，四个第二圆槽13的内壁均固定安装有上真空吸盘14。下承载台5的顶端设置有第一晶圆11，上承载台10的底端设置有第二晶圆12。真空加工室1的底端固定安装有底板18，底板18的底端固定安装有四个支柱19。
其整个实施例2所达到的效果为，当要对晶圆进行键合加工时，先将第一晶圆11放置在下承载台5上，然后开启下真空吸盘7，对第一晶圆11进行吸附固定，然后将第二晶圆12放置在上承载台10上，开启上真空吸盘14对第二晶圆12进行吸附固定，然后同时开启第一电动伸缩杆2和第二电动伸缩杆9，使其同时对第一晶圆11和第二晶圆12进行上下同时加压，使得第一晶圆11和第二晶圆12紧密的结合在一起，提高了晶圆键合的质量。同时上承载台10和下承载台5上的压力传感器8能够防止第一晶圆11和第二晶圆12所受的压力过大或者过小，保证第一晶圆11和第二晶圆12键合的质量。
工作原理：首先把该装置放置在指定位置上，当要对晶圆进行键合加工时，先将第一晶圆11放置在下承载台5上，然后开启下真空吸盘7，对第一晶圆11进行吸附固定，然后将第二晶圆12放置在上承载台10上，开启上真空吸盘14对第二晶圆12进行吸附固定，然后同时开启第一电动伸缩杆2和第二电动伸缩杆9，使得第一晶圆11和第二晶圆12紧密的贴合在一起，同时上承载台10和下承载台5上的压力传感器8能够防止第一晶圆11和第二晶圆12所受的压力过大或者过小，保证第一晶圆11和第二晶圆12键合的质量，当第一晶圆11和第二晶圆12键合完成后，关闭上真空吸盘14，然后关闭第二电动伸缩杆9，使得上承载台10上升，此时第一晶圆11和第二晶圆12停留在下承载台5上，可能会有多余的中介层胶黏剂从第一晶圆11和第二晶圆12的结合处被挤压到外部，开启电动推杆16，电动推杆16带动清洁刮板17移动至第一晶圆11和第二晶圆12的外壁结合处，然后再开启电机4，电机4带动下承载台5转动，下承载台5进而带动第一晶圆11和第二晶圆12转动，第一晶圆11和第二晶圆12在转动过程中，清洁刮板17将第一晶圆11和第二晶圆12结合处多余的胶黏剂给刮落下来，进而防止了空气中的灰尘等吸附在晶圆表面上，从而提高了晶圆键合的质量。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种晶圆键合装置，其特征在于：包括真空加工室（1），所述真空加工室（1）的内壁底端固定安装有两个第一电动伸缩杆（2），两个所述第一电动伸缩杆（2）的输出端固定安装有工作板（3），所述工作板（3）的底端固定安装有电机（4），所述电机（4）的输出端贯穿工作板（3）并固定安装有下承载台（5），所述工作板（3）的顶端固定安装有固定板（15），所述固定板（15）的外壁一端设置有电动推杆（16），所述电动推杆（16）的输出端固定安装有清洁刮板（17）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合装置，其特征在于：所述下承载台（5）的顶端开设有四个第一圆槽（6），四个所述第一圆槽（6）的内壁均固定安装有下真空吸盘（7），所述下承载台（5）的顶端内嵌有压力传感器（8）。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合装置，其特征在于：所述真空加工室（1）的内壁顶端固定安装有第二电动伸缩杆（9），所述第二电动伸缩杆（9）的输出端固定安装有上承载台（10），所述上承载台（10）的底端内嵌有压力传感器（8）。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆键合装置，其特征在于：所述上承载台（10）的底端开设有四个第二圆槽（13），四个所述第二圆槽（13）的内壁均固定安装有上真空吸盘（14）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆键合装置，其特征在于：所述下承载台（5）的顶端设置有第一晶圆（11），所述上承载台（10）的底端设置有第二晶圆（12）。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆键合装置，其特征在于：所述真空加工室（1）的底端固定安装有底板（18），所述底板（18）的底端固定安装有四个支柱（19）。
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