CN220086027U - 一种集成电路芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成电路芯片，包括电路板，电路板上表面焊接设置有芯片本体，且电路板侧壁固定设置有支架，支架中心位置固定设置有定位套，且定位套内部滑动设置有挡板，且挡板下表面固定设置有连接杆，且定位套底部开设有通孔，且通孔尺寸小于定位套内部空腔尺寸，且连接杆活动插接设置在通孔内部，且连接杆末端固定设置有压板。本实用新型，通过设置有压板和复位弹簧，其中复位弹簧保证了此时压板始终有着向下运动的力，从而压板向下运动，从而使得压板与芯片本体可以贴合，进而起到了固定芯片本体的目的，并且需要拆卸中，只要首先按动压杆，通压杆等一系列传动，带动此时的压板移动，从而方便后期进行拆卸，适合广泛推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域，具体地说，涉及一种集成电路芯片。
背景技术
经检索CN 218333750 U公开了一种集成电路芯片，所述电路板的顶部活动连接有芯片本体，所述电路板的顶部安装有固定框，所述芯片本体位于固定框的内部，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，两个所述引脚底部的相对一侧分别与固定框顶部的左右两侧活动连接。该集成电路芯片，通过设置固定框、U形块、封盖、移动框和伸缩弹簧，芯片在固定框内的电路板区域且周围引脚焊接固定后，拉动拉块并翻转封盖，使封盖底部的方形槽与芯片的顶部配合，松开拉块，使两个伸缩弹簧弹力恢复，使推动移动框下移后与固定框的顶部抵持，此时封盖无法直接进行翻转打开，从而对芯片裸片进行封装，进而提高芯片安装后的封装效率。
但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：
在实际使用中发现，上述装置通过拉块并翻转封盖，使封盖底部的方形槽与芯片的顶部配合，松开拉块，使两个伸缩弹簧弹力恢复，使推动移动框下移后与固定框的顶部抵持，此时封盖底部虽然与芯片本体接触，而是封盖的上方是没有任何约束的，此时伸缩弹簧弹力也会推动封盖向上移动，从而无法起到紧密固定芯片的目的。
有鉴于此特提出本实用新型。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：
一种集成电路芯片，包括电路板，所述电路板上表面焊接设置有芯片本体，且所述电路板侧壁固定设置有支架，所述支架中心位置固定设置有定位套，且所述定位套内部滑动设置有挡板，且所述挡板下表面固定设置有连接杆，且所述定位套底部开设有通孔，且所述通孔尺寸小于定位套内部空腔尺寸，且所述连接杆活动插接设置在通孔内部，且所述连接杆末端固定设置有压板，且压板表面固定设置有橡胶垫，所述压板下表面与芯片本体上表面相互贴合。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述电路板表面开设有若干焊锡槽，且所述芯片本体侧壁固定设置有若干引脚，且所述焊锡槽与引脚规格相同，且引脚焊接设置在焊锡槽内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述定位套侧壁开设有一对限位滑槽，一对所述限位滑槽呈对称分布，且一对所述限位滑槽内部滑动设置有限位滑块，且所述限位滑块之间固定设置有挡板。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述挡板下表面末端固定设置有复位弹簧，所述复位弹簧另一端末端固定设置有定位套内部空腔中，且所述复位弹簧中心位置套接设置在连接杆四周，且所述复位弹簧为拉伸弹簧。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述挡板上表面中心位置竖直固定设置有顶杆，所述顶杆末端活动设置有压杆，且所述压杆末端活动设置有压杆。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述压杆中心位置插接设置有旋转轴，且所述旋转轴两端活动插接设置在支撑座内部，且所述支撑座末端固定设置在定位套侧壁。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
本实用新型，通过设置有压板和复位弹簧，其中复位弹簧保证了此时压板始终有着向下运动的力，从而压板向下运动，从而使得压板与芯片本体可以贴合，进而起到了固定芯片本体的目的，并且需要拆卸中，只要首先按动压杆，通压杆等一系列传动，带动此时的压板移动，从而方便后期进行拆卸。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
在附图中：
图1为一种集成电路芯片的三维结构示意图；
图2为一种集成电路芯片的剖视图；
图3为一种集成电路芯片的A处放大图。
图中：1、电路板；2、芯片本体；3、引脚；4、焊锡槽；5、支架；6、定位套；7、压板；8、支撑座；9、压杆；10、推杆；11、顶杆；12、挡板；13、限位滑块；14、限位滑槽；15、连接杆；16、通孔；17、复位弹簧；18、旋转轴。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型。
如图1至图3所示，一种集成电路芯片，包括电路板1，电路板1上表面焊接设置有芯片本体2，且电路板1侧壁固定设置有支架5，支架5中心位置固定设置有定位套6，且定位套6内部滑动设置有挡板12，且挡板12下表面固定设置有连接杆15，且定位套6底部开设有通孔16，且通孔16尺寸小于定位套6内部空腔尺寸，且连接杆15活动插接设置在通孔16内部，且连接杆15末端固定设置有压板7，且压板7表面固定设置有橡胶垫，压板7下表面与芯片本体2上表面相互贴合。通过设置有压板7和复位弹簧17，其中复位弹簧17保证了此时压板7始终有着向下运动的力，从而压板7向下运动，从而使得压板7与芯片本体2可以贴合，进而起到了固定芯片本体2的目的，并且需要拆卸中，只要首先按动压杆9，通压杆9等一系列传动，带动此时的压板7移动，从而方便后期进行拆卸。
如图1至图3所示，在具体实施方式中，电路板1表面开设有若干焊锡槽4，且芯片本体2侧壁固定设置有若干引脚3，且焊锡槽4与引脚3规格相同，且引脚3焊接设置在焊锡槽4内部。通过引脚3焊接设置在焊锡槽4保证了焊接位置的稳定性，减少了虚焊的情况发生，提高产品生产的质量，定位套6侧壁开设有一对限位滑槽14，一对限位滑槽14呈对称分布，且一对限位滑槽14内部滑动设置有限位滑块13，且限位滑块13之间固定设置有挡板12，通过限位滑槽14和限位滑块13，保证了挡板12上下移动中不会发生自转，从而起到了保护的作用。
如图1至图3所示，进一步的，挡板12下表面末端固定设置有复位弹簧17，复位弹簧17另一端末端固定设置有定位套6内部空腔中，且复位弹簧17中心位置套接设置在连接杆15四周，且复位弹簧17为拉伸弹簧。通过复位弹簧17主要为压板7下移提供动力，挡板12上表面中心位置竖直固定设置有顶杆11，顶杆11末端活动设置有压杆9，且压杆9末端活动设置有压杆9。压杆9中心位置插接设置有旋转轴18，且旋转轴18两端活动插接设置在支撑座8内部，且支撑座8末端固定设置在定位套6侧壁，保证了此时的压杆9可以绕着旋转轴18做旋转运动，便于后期按压压杆9。
本实施例的一种集成电路芯片的实施原理如下：如说明书附图所示，此时压板7是打开的状态（复位弹簧17处于拉伸状态，压杆9被按压），当需要安装该装置的时候，首先将芯片本体2放在电路板1，此时松开双手所按压的压杆9，通过压杆9没有被约束，而此时定位套6内部的挡板12被复位弹簧17拉着向下移动，此时挡板12下移带动此时顶杆11开始移动，且此时推杆10的位置也发生变换，最终使得压杆9沿着旋转轴18开始旋转，而挡板12下移的过程中，此时带动连接杆15向下移动，进而使得此时的压板7下移，进而对芯片本体2开始按压，保证了焊接时候的稳定性，当按压完毕之后，将芯片本体2的引脚3对准此时的焊锡槽4，通过电烙笔从而安装芯片本体2，通过与电路板1的连接，从而形成一个整的集成电路芯片。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）上表面焊接设置有芯片本体（2），且所述电路板（1）侧壁固定设置有支架（5），所述支架（5）中心位置固定设置有定位套（6），且所述定位套（6）内部滑动设置有挡板（12），且所述挡板（12）下表面固定设置有连接杆（15），且所述定位套（6）底部开设有通孔（16），且所述通孔（16）尺寸小于定位套（6）内部空腔尺寸，且所述连接杆（15）活动插接设置在通孔（16）内部，且所述连接杆（15）末端固定设置有压板（7），且压板（7）表面固定设置有橡胶垫，所述压板（7）下表面与芯片本体（2）上表面相互贴合。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于，所述电路板（1）表面开设有若干焊锡槽（4），且所述芯片本体（2）侧壁固定设置有若干引脚（3），且所述焊锡槽（4）与引脚（3）规格相同，且引脚（3）焊接设置在焊锡槽（4）内部。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于，所述定位套（6）侧壁开设有一对限位滑槽（14），一对所述限位滑槽（14）呈对称分布，且一对所述限位滑槽（14）内部滑动设置有限位滑块（13），且所述限位滑块（13）之间固定设置有挡板（12）。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片，其特征在于，所述挡板（12）下表面末端固定设置有复位弹簧（17），所述复位弹簧（17）另一端末端固定设置有定位套（6）内部空腔中，且所述复位弹簧（17）中心位置套接设置在连接杆（15）四周，且所述复位弹簧（17）为拉伸弹簧。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片，其特征在于，所述挡板（12）上表面中心位置竖直固定设置有顶杆（11），所述顶杆（11）末端活动设置有压杆（9），且所述压杆（9）末端活动设置有压杆（9）。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片，其特征在于，所述压杆（9）中心位置插接设置有旋转轴（18），且所述旋转轴（18）两端活动插接设置在支撑座（8）内部，且所述支撑座（8）末端固定设置在定位套（6）侧壁。
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