CN220085999U - 硅片剔除装置和硅片输送系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片剔除装置和硅片输送系统，本实用新型实施例的硅片剔除装置包括机架、摆动架、输送组件和伸缩组件，机架上设有第一摩擦面；摆动架上设有第二摩擦面，摆动架与机架铰接；输送组件设在摆动架上，输送组件用于沿摆动架的长度方向输送硅片；伸缩组件的两端分别与机架和摆动架铰接，以驱动摆动架在第一位置和第二位置之间切换；其中，在第一位置，摆动架的长度方向与机架的长度方向平行，且第二摩擦面沿机架的高度方向止抵于第一摩擦面；在第二位置，摆动架的长度方向与机架的长度方向相交，第二摩擦面离开第一摩擦面。本实用新型实施例的硅片剔除装置具有可靠性好等优点。

Description

硅片剔除装置和硅片输送系统

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池制造设备技术领域，具体涉及一种硅片剔除装置和硅片输送系统。

背景技术

光伏、半导体硅片线切后，需要进行脱胶分片插片，在分片后，硅片需要在硅片输送系统上进行运输、插片。在硅片运输过程中，不可避免的会出现碎片(碎掉的硅片)，碎片如果继续插片，将会卡在花篮上，造成后续完好的硅片撞在碎片上，造成完好的硅片碎裂。因此，需要在硅片输送系统上设置检测装置，利用检测装置将碎片检测出来，并将碎片从硅片输送系统上剔除。相关技术中，在硅片输送系统上设置硅片剔除装置，利用硅片剔除装置将碎片从硅片输送系统上剔除。

例如，硅片剔除装置包括机架、摆动架、伸缩组件和输送组件，摆动架和伸缩组件均与机架铰接，伸缩组件与摆动架铰接，输送组件设在摆动架上，输送组件用于输送硅片。需要剔除碎片时，伸缩组件驱动摆动架摆动以使摆动架相对机架向下倾斜，从而将输送组件上的碎片剔除至摆动架下侧；正常输送硅片，即无碎片时，伸缩组件驱动摆动架摆动以使摆动架相对机架平行，利用摆动架上的输送组件继续向下游输送硅片。可以理解的是，伸缩组件与机架之间以及伸缩组件与摆动架之间存在装配间隙，在利用摆动架上的输送组件正常输送硅片时，该装配间隙容易导致摆动架相对机架晃动，影响位于输送组件上的硅片的稳定性，甚至导致输送组件上的硅片发生碎裂，硅片剔除装置的可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的实施例提出一种可靠性好的硅片剔除装置。

本实用新型实施例的硅片剔除装置包括机架、摆动架、输送组件和伸缩组件，所述机架上设有第一摩擦面；所述摆动架上设有第二摩擦面，所述摆动架与所述机架铰接；所述输送组件设在所述摆动架上，所述输送组件用于沿所述摆动架的长度方向输送硅片；所述伸缩组件的两端分别与所述机架和所述摆动架铰接，以驱动所述摆动架在第一位置和第二位置之间切换；其中，在所述第一位置，所述摆动架的长度方向与所述机架的长度方向平行，且所述第二摩擦面沿所述机架的高度方向止抵于所述第一摩擦面；在所述第二位置，所述摆动架的长度方向与所述机架的长度方向相交，所述第二摩擦面离开所述第一摩擦面。

在一些实施例中，所述机架包括支撑架和第一摩擦件，所述摆动架可摆动地与所述支撑架连接，所述第一摩擦件与所述支撑架连接，所述第一摩擦面设在所述第一摩擦件上。

在一些实施例中，所述第一摩擦件在所述机架的高度方向上位置可调。

在一些实施例中，所述摆动架包括连接架和第二摩擦件，所述连接架可摆动地与所述机架连接，所述输送组件设在所述连接架上，所述第二摩擦件与所述连接架连接，所述第二摩擦面设在所述第二摩擦件上。

在一些实施例中，所述第二摩擦件可拆卸地与所述连接架连接；和/或所述第二摩擦件为摩擦块，所述伸缩组件的一端与所述第二摩擦件铰接。

在一些实施例中，所述第一摩擦面和所述第二摩擦面的数量均为多个，多个所述第一摩擦面与多个所述第二摩擦面一一对应，在所述第一位置，每个所述第二摩擦面止抵于对应的所述第一摩擦面；和/或所述第一摩擦面和所述第二摩擦面中的至少一个上设有摩擦层。

在一些实施例中，所述机架的宽度方向两侧均设有所述第一摩擦面；所述摆动架的宽度方向两侧均设有所述第二摩擦面。

在一些实施例中，所述机架上还设有缓冲件，所述摆动架上设有缓冲部，所述缓冲部在所述摆动架由所述第二位置切换至所述第一位置的过程中止抵于所述缓冲件。

在一些实施例中，所述硅片剔除装置还包括接料盒，所述接料盒用于承接硅片；所述接料盒包括承载架和盒本体，所述承载架与所述机架可拆卸地连接，所述盒本体与所述承载架连接。

本实用新型的实施例还提出一种硅片输送系统。

本实用新型实施例的硅片输送系统包括上述任一实施例所述的硅片剔除装置。

本实用新型实施例的硅片剔除装置，正常输送硅片时，伸缩组件驱动摆动架摆动至第一位置，此时，通过设置在摆动架上的输送组件沿机架的长度方向输送硅片；需要剔除碎片时，伸缩组件驱动摆动架摆动至第二位置，此时，通过设置在摆动架上的输送组件沿与机架相交的方向输送硅片，从而将硅片从机架上剔除。由于在第一位置，第二摩擦面沿机架的高度方向止抵于第一摩擦面，使得摆动架和机架之间具有较大的摩擦力，该摩擦力可以避免处于第一位置的摆动架相对机架晃动，从而提高输送组件上的硅片的稳定性，有效避免输送组件上的硅片发生碎裂，提高硅片剔除装置的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的硅片剔除装置处于第一位置的结构示意图。

图2是本实用新型一个实施例的硅片剔除装置处于第二位置的结构示意图(隐去了接料盒)。

图3是图2另一视角的结构示意图。

图4是图1中接料盒的结构示意图。

附图标记：

硅片剔除装置100；

机架1；支撑架11；第一摩擦件12；第一摩擦面121；缓冲件13；

摆动架2；连接架21；第二摩擦件22；第二摩擦面221；缓冲部23；

输送组件3；主动轮31；从动轮32；输送带33；

伸缩组件4；

接料盒5；承载架51；盒本体52；

转轴6。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，本实用新型实施例的硅片剔除装置100包括机架1、摆动架2、输送组件3和伸缩组件4，输送组件3设在摆动架2上，输送组件3用于沿摆动架2的长度方向输送硅片。摆动架2与机架1铰接，伸缩组件4的两端分别与机架1和摆动架2铰接，以驱动摆动架2在第一位置和第二位置之间切换。机架1上设有第一摩擦面121，摆动架2上设有第二摩擦面221，其中，在第一位置，摆动架2的长度方向与机架1的长度方向平行，且第二摩擦面221沿机架1的高度方向止抵于第一摩擦面121；在第二位置，摆动架2的长度方向与机架1的长度方向相交，第二摩擦面221离开第一摩擦面121。

其中，摆动架2的长度方向与机架1的长度方向平行包括：摆动架2的长度方向与机架1的长度方向大体平行。当摆动架2的长度方向与机架1的长度方向平行时，输送组件3的输送方向平行于机架1的长度方向，输送组件3可以将硅片输送至下游。当摆动架2的长度方向与机架1的长度方向相交时，摆动架2相对机架1倾斜设置，此时输送组件3可以将硅片输送至机架1的下侧，从而将硅片从硅片剔除装置100上剔除。

本实用新型实施例的硅片剔除装置100，正常输送硅片时，伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第一位置(如图1所示)，此时，通过设置在摆动架2上的输送组件3沿机架1的长度方向输送硅片；需要剔除碎片(破碎的硅片)时，伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第二位置(如图2和图3所示)，此时，通过设置在摆动架2上的输送组件3沿与机架1相交的方向输送硅片，从而将硅片从机架1上剔除。由于在第一位置，第二摩擦面221沿机架1的高度方向止抵于第一摩擦面121，使得摆动架2和机架1之间具有较大的摩擦力，该摩擦力可以避免处于第一位置的摆动架2相对机架1晃动，从而提高输送组件3上的硅片的稳定性，有效避免输送组件3上的硅片发生碎裂，提高硅片剔除装置100的可靠性。

因此，本实用新型实施例的硅片剔除装置100具有可靠性好等优点。

在一些实施例中，伸缩组件4为气缸、液压缸或电动推杆。

在一些实施例中，如图2和图3所示，输送组件3包括主动轮31、从动轮32和输送带33，主动轮31和从动轮32均可转动地与摆动架2连接，且主动轮31和从动轮32沿摆动架2的长度方向间隔设置，输送带33绕设在主动轮31和从动轮32上。其中，输送带33具有用于承载硅片的承载面。

输送组件3输送硅片时，硅片放置在承载面上，驱动主动轮31转动，主动轮31通过输送带33带动从动轮32转动，从而利用输送带33带动硅片沿摆动架2的长度方向移动。

可选地，输送组件3还包括驱动电机，驱动电机与主动轮31传动连接，以便驱动主动轮31转动。

可选地，如图2所示，硅片剔除装置100还包括在转轴6，摆动架2通过转轴6与机架1铰接。

可选地，主动轮31可转动地设在转轴6上。

可选地，硅片剔除装置100还包括检测装置(图中未示出)，检测装置设置在输送组件3的上游，检测装置用于检测硅片是否发生破碎，以确认硅片是否合格。其中，检测装置可以是CCD相机、光电传感器或光线传感器等。

具体地，当检测装置检测到硅片合格时，则伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第一位置，此时，硅片剔除装置100正常输送硅片；当检测装置检测到硅片不合格时，则伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第二位置，此时，利用硅片剔除装置100将硅片剔除。

可选地，检测装置与机架1连接。

在一些实施例中，如图3所示，机架1包括支撑架11和第一摩擦件12，摆动架2可摆动地与支撑架11连接，第一摩擦件12与支撑架11连接，第一摩擦面121设在第一摩擦件12上。

可以理解的是，第一摩擦面121和第二摩擦面221之间的摩擦力越大，越可以有效避免处于第一位置的摆动架2相对机架1晃动。可以通过增加第一摩擦面121的摩擦系数的方式，增加第一摩擦面121和第二摩擦面221之间的摩擦力。

通过将机架1设为包括支撑架11和第一摩擦件12，使得支撑架11和第一摩擦件12可以采用不同的材质或不同的加工方式成型，从而方便根据需要对第一摩擦面121进行单独加工，以提高第一摩擦面121的摩擦系数，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

可选地，第一摩擦件12在机架1的高度方向上位置可调。

由于在第一位置，第二摩擦面221沿机架1的高度方向止抵于第一摩擦面121，因此，第一摩擦面121在机架1高度方向上的位置，将直接影响处于第一位置的摆动架2与机架1的相对位置。

通过将第一摩擦件12设为在机架1的高度方向上位置可调，使得可以沿机架1的高度方向调节第一摩擦面121，从而调节处于第一位置的摆动架2与机架1的相对位置。例如，使得处于第一位置的摆动架2的长度方向与机架1的长度方向平行。

由此，在进行硅片剔除装置100的组装时，可以通过调节第一摩擦件12，使得处于第一位置的摆动架2的长度方向与机架1的长度方向平行，从而方便硅片剔除装置100的组装。

可选地，第一摩擦件12上设有螺杆，螺杆与支撑架11螺纹连接，通过旋拧第一摩擦件12实现第一摩擦件12的位置调节。

可选地，螺杆上螺纹连接有螺母，螺母止抵于支撑架11。由此，利用螺母增加第一摩擦件12与支撑架11的连接可靠性。

在一些实施例中，摆动架2包括连接架21和第二摩擦件22，连接架21可摆动地与机架1连接，输送组件3设在连接架21上，第二摩擦件22与连接架21连接，第二摩擦面221设在第二摩擦件22上。

可以理解的是，第二摩擦面221和第一摩擦面121之间的摩擦力越大，越可以有效避免处于第一位置的摆动架2相对机架1晃动。可以通过增加第二摩擦面221的摩擦系数的方式，增加第二摩擦面221和第一摩擦面121之间的摩擦力。

通过将摆动架2设为包括连接架21和第二摩擦件22，使得连接架21和第二摩擦件22可以采用不同的材质或不同的加工方式成型，从而方便根据需要对第二摩擦面221进行单独加工，以提高第二摩擦面221的摩擦系数，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

可选地，第二摩擦件22可拆卸地与连接架21连接。

可以理解的是，第二摩擦件22属于易损件，需要经常进行更换。第二摩擦件22可拆卸地与连接架21连接，方便对第二摩擦件22进行更换。

可选地，第二摩擦件22与连接架21通过螺栓或螺钉连接。

可选地，如图2和图3所示，第二摩擦件22为摩擦块，伸缩组件4的一端与第二摩擦件22铰接。

通过将第二摩擦件22设为摩擦块，有利于提高第二摩擦件22结构强度，从而使得第二摩擦件22可以承受较大的压力，以增加第一摩擦面121和第二摩擦面221之间的摩擦力，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

在一些实施例中，第一摩擦面121和第二摩擦面221的数量均为多个，多个第一摩擦面121与多个第二摩擦面221一一对应，在第一位置，每个第二摩擦面221止抵于对应的第一摩擦面121。

例如，如图3所示，第一摩擦面121和第二摩擦面221的数量均为两个，两个第一摩擦面121和两个第二摩擦面221一一对应。

通过设置多个第一摩擦面121和第二摩擦面221，有利于增加处于第一位置的摆动架和机架1之间的摩擦力，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

可选地，机架1的宽度方向两侧均设有第一摩擦面121。摆动架2的宽度方向两侧均设有第二摩擦面221。

例如，两个第一摩擦面121分别设于机架1的宽度方向的两侧，两个第二摩擦面221分别设于机架1的宽度方向的两侧。

通过在机架1的宽度方向的两侧均设置第一摩擦面121，以及在摆动架2的宽度方向两侧设置第二摩擦面221，可以在摆动架2处于第一位置时，摆动架2的宽度方向两侧均与机架1接触，有利于提高摆动架2的受力稳定性，从而有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

在一些实施例中，第一摩擦面121和第二摩擦面221中的至少一个上设有摩擦层。

例如，第一摩擦面121和第二摩擦面221上均设有摩擦层。

通过在第一摩擦面121上设置摩擦层，有利于增加第一摩擦面121的摩擦系数，通过在第二摩擦面221上设置摩擦层，有利于增加第二摩擦面221的莫测系数。从而有利于增加第一摩擦面121和第二摩擦面221之间的摩擦力，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

可选地，第一摩擦面121上粘贴第一防滑层，第一防滑层形成第一摩擦面121的摩擦层；第二摩擦面221上粘贴第二防滑层，第二防滑层形成第二摩擦面221的摩擦层。

可选地，第一摩擦面121为凸凹不平的表面，第二摩擦面221为凸凹不同的表面，以增加第一摩擦面121和第二摩擦面221的摩擦系数。

在一些实施例中，如图3所示，机架1上还设有缓冲件13，摆动架2上设有缓冲部23，缓冲部23在摆动架2由第二位置切换至第一位置的过程中止抵于缓冲件13。其中，缓冲部23可以为缓冲面。

由此，当伸缩组件4驱动摆动架2由第二位置切换至第一位置的过程中，缓冲部23止抵于缓冲件13，可以避免摆动架2移动速度过大，而导致第二摩擦面221和第一摩擦面121接触时发生碰撞，有利于进一步提高硅片剔除装置100的可靠性。

可选地，硅片剔除装置100还包括控制器(图中未示出)，控制器与输送组件3和伸缩组件4均连接，以控制输送组件3和伸缩组件4。

在一些实施例中，硅片剔除装置100还包括接料盒5，接料盒5用于承接硅片。

例如，如图1所示，接料盒5设置在输送组件3的下游。从输送组件3剔除的硅片在重力和惯性作用下落入接料盒5内，实现对碎片的收集。

如图4所示，接料盒5包括承载架51和盒本体52，承载架51与机架1可拆卸地连接，盒本体52与承载架51连接。其中，盒本体52用于承接硅片。

例如，承载架51与机架1通过螺栓连接。

由此，当盒本体52内装满碎片时，可以将接料盒5从机架1上拆下，以将接料盒5内的硅片连通接料盒5运输至指定位置，以方便碎片的转运。此外，当接料盒5出现破损时，还可以将接料盒5从机架1上拆下，以更换新的接料盒5。

下面参考图1至图3，描述本实用新型实施例的硅片剔除装置100的使用方法：

利用检测装置对输送组件3或即将到达输送组件3上的硅片进行检测，当检测到硅片为合格硅片时，伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第一位置，此时，通过设置在摆动架2上的输送组件3沿机架1的长度方向正常输送硅片；当检测到硅片为不合格硅片时，伸缩组件4驱动摆动架2摆动至第二位置，此时，通过设置在摆动架2上的输送组件3沿与机架1相交的方向输送硅片，从而将硅片剔除。

本实用新型实施例的硅片输送系统包括上述任一实施例的硅片剔除装置100。

由于本实用新型实施例的硅片剔除装置100具有可靠性好等优点，因此，本实用新型实施例的硅片输送系统具有可靠性好等优点。

可选地，硅片输送系统包括多个硅片输送段，硅片剔除装置100设在相邻两个硅片输送段之间。每个硅片输送段均用于沿机架1的长度方向输送硅片。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅片剔除装置，其特征在于，包括：

机架，所述机架上设有第一摩擦面；

摆动架，所述摆动架上设有第二摩擦面，所述摆动架与所述机架铰接；

输送组件，所述输送组件设在所述摆动架上，所述输送组件用于沿所述摆动架的长度方向输送硅片；和

伸缩组件，所述伸缩组件的两端分别与所述机架和所述摆动架铰接，以驱动所述摆动架在第一位置和第二位置之间切换；

其中，在所述第一位置，所述摆动架的长度方向与所述机架的长度方向平行，且所述第二摩擦面沿所述机架的高度方向止抵于所述第一摩擦面；

在所述第二位置，所述摆动架的长度方向与所述机架的长度方向相交，所述第二摩擦面离开所述第一摩擦面。

2.根据权利要求1所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述机架包括支撑架和第一摩擦件，所述摆动架可摆动地与所述支撑架连接，所述第一摩擦件与所述支撑架连接，所述第一摩擦面设在所述第一摩擦件上。

3.根据权利要求2所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述第一摩擦件在所述机架的高度方向上位置可调。

4.根据权利要求1所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述摆动架包括连接架和第二摩擦件，所述连接架可摆动地与所述机架连接，所述输送组件设在所述连接架上，所述第二摩擦件与所述连接架连接，所述第二摩擦面设在所述第二摩擦件上。

5.根据权利要求4所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述第二摩擦件可拆卸地与所述连接架连接；和/或

所述第二摩擦件为摩擦块，所述伸缩组件的一端与所述第二摩擦件铰接。

6.根据权利要求1所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述第一摩擦面和所述第二摩擦面的数量均为多个，多个所述第一摩擦面与多个所述第二摩擦面一一对应，在所述第一位置，每个所述第二摩擦面止抵于对应的所述第一摩擦面；和/或

所述第一摩擦面和所述第二摩擦面中的至少一个上设有摩擦层。

7.根据权利要求1所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述机架的宽度方向两侧均设有所述第一摩擦面；

所述摆动架的宽度方向两侧均设有所述第二摩擦面。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述机架上还设有缓冲件，所述摆动架上设有缓冲部，所述缓冲部在所述摆动架由所述第二位置切换至所述第一位置的过程中止抵于所述缓冲件。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片剔除装置，其特征在于，所述硅片剔除装置还包括接料盒，所述接料盒用于承接硅片；

所述接料盒包括承载架和盒本体，所述承载架与所述机架可拆卸地连接，所述盒本体与所述承载架连接。

10.一种硅片输送系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的硅片剔除装置。