CN220085986U - 一种密封性好的芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种密封性好的芯片封装装置，涉及封装装置技术领域，该封装装置旨在解决现有技术下无法对封口器的加热板进行调节，同时芯片无法准确定位，封装容易偏移的技术问题，该封装装置包括进退料组件，进退料组件上端安装有位移组件，位移组件上端固定连接有机架，机架内侧安装有密封组件，机架后端固定连接有挡板，该封装装置利用密封组件对下端的包装物与芯片可进行弹性压力封装，密封效果好，同时不会压坏包装物与芯片，通过挡板、导向板搭配带有夹持板的伸缩气缸一起使用，在包装物与芯片进料时，将其引导至密封组件正下方，并将其定位夹持，防止芯片进行移动，从而增加了封装装置的密封效果。
Description
技术领域
本实用新型属于封装装置技术领域，具体涉及一种密封性好的芯片封装装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
目前，需要通过封装装置将芯片进行封口处理，避免包装物品发生漏气，从而影响到芯片的使用效果，需要封装的芯片规格大小不一，所以就需要对封口器的加热板进行调节，同时准确定位，避免影响封装后的密封性。
因此，针对上述日常封装装置在使用后难以对芯片进行的高密封封装问题，亟需得到解决，以改善封装装置的使用场景。
实用新型内容
（1）要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种密封性好的芯片封装装置，该封装装置旨在解决现有技术下无法对封口器的加热板进行调节，同时芯片无法准确定位，封装容易偏移的技术问题。
（2）技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种密封性好的芯片封装装置，该封装装置包括进退料组件，其中，所述进退料组件上端安装有位移组件，所述位移组件上端固定连接有机架，所述机架内侧安装有密封组件，所述机架后端固定连接有挡板，所述进退料组件上端固定连接有左右对称的倾斜设计的导向板，所述位移组件内侧安装有左右对称的伸缩气缸，所述伸缩气缸靠内一侧固定连接有带有防滑片的夹持板。
使用本技术方案的封装装置时，将待封装的包装物与芯片放置在进退料组件上端，包装物与芯片随着进退料组件移动到机架下端，在移动的过程中经过导向板，将包装物与芯片导向到中间，被挡板阻挡停住，启动两侧的伸缩气缸，包装物与芯片被定位夹持在密封组件正下方，启动密封组件对下端的包装物与芯片进行准确密封，密封性好，根据需要封装的芯片规格，可利用位移组件调整机架与导向板之间的间距。
进一步地，所述进退料组件包括支撑架、承载台和传送皮带，所述支撑架内侧中间位置固定连接有承载台，所述承载台上端设置有传送皮带，支撑架内侧固定有承载台，承载台上端设有传送皮带，可对上端放置的包装物与芯片进行稳定支撑与进退料。
进一步地，所述密封组件包括升降气缸、支撑板、伸缩弹簧和电加热板，所述升降气缸下端固定连接有支撑板，通过升降气缸可灵活控制下端安装的支撑板进行上升或下移。
进一步地，所述支撑板下端设置有电加热板，所述支撑板与电加热板之间通过带有阻尼器的伸缩弹簧安装连接，当支撑板下移时，电加热板也随之下移，在进行包装物与芯片封装时，可进行弹性压力封装，密封效果好，同时不会压坏包装物与芯片。
进一步地，所述机架内侧开设有左右对称的限位槽，所述限位槽与支撑板之间滑动连接，保证了电加热板调节高度时的稳定性。
进一步地，所述位移组件包括驱动电机、传动件、螺纹杆、螺纹套、滑块和滑槽，所述驱动电机输出轴后端安装有传动件，通过启动驱动电机带动传动件进行转动，灵活控制两个螺纹杆外侧的螺纹套进行同步移动，以达到调整机架与导向板之间的间距目的。
进一步地，所述传动件输出轴后端安装有螺纹杆，所述螺纹杆外侧传动连接有螺纹套，所述螺纹套下端固定连接有滑块，所述滑块外侧设置有滑槽，所述滑槽开设于进退料组件上端，移动时，滑块在滑槽中滑动，保证了调整时的稳定性。
（3）有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的封装装置利用密封组件对下端的包装物与芯片可进行弹性压力封装，密封效果好，同时不会压坏包装物与芯片，通过挡板、导向板搭配带有夹持板的伸缩气缸一起使用，在包装物与芯片进料时，将其引导至密封组件正下方，并将其定位夹持，防止芯片进行移动，从而增加了封装装置的密封效果，利用根据需要封装的芯片规格，可利用位移组件调整机架与导向板之间的间距，适用范围广。
附图说明
图1为本实用新型封装装置一种具体实施方式的立体结构示意图；
图2为本实用新型封装装置一种具体实施方式的另一角度的立体结构示意图；
图3为本实用新型封装装置一种具体实施方式的剖面结构示意图；
图4为本实用新型封装装置一种具体实施方式的密封时加工示意图。
附图中的标记为：1、进退料组件；101、支撑架；102、承载台；103、传送皮带；2、机架；3、密封组件；301、升降气缸；302、支撑板；303、伸缩弹簧；304、电加热板；4、挡板；5、导向板；6、位移组件；601、驱动电机；602、传动件；603、螺纹杆；604、螺纹套；605、滑块；606、滑槽；7、伸缩气缸；8、夹持板；10、限位槽。
实施方式
本具体实施方式是用于密封性好的芯片封装装置，其立体结构示意图如图1所示，其另一角度的立体结构示意图如图2所示，该封装装置包括进退料组件1，所述进退料组件1上端安装有位移组件6，所述位移组件6上端固定连接有机架2，所述机架2内侧安装有密封组件3，所述机架2后端固定连接有挡板4，所述进退料组件1上端固定连接有左右对称的倾斜设计的导向板5，所述位移组件6内侧安装有左右对称的伸缩气缸7，所述伸缩气缸7靠内一侧固定连接有带有防滑片的夹持板8。
其中，所述进退料组件1包括支撑架101、承载台102和传送皮带103，所述支撑架101内侧中间位置固定连接有承载台102，所述承载台102上端设置有传送皮带103，支撑架101内侧固定有承载台102，承载台102上端设有传送皮带103，可对上端放置的包装物与芯片进行稳定支撑与进退料。
同时，所述密封组件3包括升降气缸301、支撑板302、伸缩弹簧303和电加热板304，所述升降气缸301下端固定连接有支撑板302，通过升降气缸301可灵活控制下端安装的支撑板302进行上升或下移，所述支撑板302下端设置有电加热板304，所述支撑板302与电加热板304之间通过带有阻尼器的伸缩弹簧303安装连接，当支撑板302下移时，电加热板304也随之下移，在进行包装物与芯片封装时，可进行弹性压力封装，密封效果好，同时不会压坏包装物与芯片，所述机架2内侧开设有左右对称的限位槽10，所述限位槽10与支撑板302之间滑动连接，保证了电加热板304调节高度时的稳定性。
另外，所述位移组件6包括驱动电机601、传动件602、螺纹杆603、螺纹套604、滑块605和滑槽606，所述驱动电机601输出轴后端安装有传动件602，通过启动驱动电机601带动传动件602进行转动，灵活控制两个螺纹杆603外侧的螺纹套604进行同步移动，以达到调整机架2与导向板5之间的间距目的，所述传动件602输出轴后端安装有螺纹杆603，所述螺纹杆603外侧传动连接有螺纹套604，所述螺纹套604下端固定连接有滑块605，所述滑块605外侧设置有滑槽606，所述滑槽606开设于进退料组件1上端，移动时，滑块605在滑槽606中滑动，保证了调整时的稳定性。
该封装装置的剖面结构示意图如图3所示，其密封时加工示意图如图4所示。
使用本技术方案的封装装置时，将待封装的包装物与芯片放置在进退料组件1上端，支撑架101内侧固定有承载台102，承载台102上端设有传送皮带103，可对上端放置的包装物与芯片进行稳定支撑与进退料，包装物与芯片随着进退料组件1移动到机架2下端，在移动的过程中经过导向板5，将包装物与芯片导向到中间，被挡板4阻挡停住，启动两侧的伸缩气缸7，包装物与芯片被带有防滑片的夹持板8定位夹持在密封组件3正下方，启动密封组件3，通过升降气缸301可灵活控制下端安装的支撑板302进行下移，电加热板304也随之下移，在进行包装物与芯片封装时，可支撑板302与电加热板304之间带有阻尼器的伸缩弹簧303可进行弹性压力封装，密封效果好，同时不会压坏包装物与芯片，下移时，支撑板302两端在机架2内侧开设的限位槽10中滑动，保证了电加热板304下移时的稳定性，对下端的包装物与芯片进行准确密封，密封性好，根据需要封装的芯片规格，可利用位移组件6调整机架2与导向板5之间的间距，通过启动驱动电机601带动传动件602进行转动，灵活控制两个螺纹杆603外侧的螺纹套604进行同步移动，移动时，滑块605在滑槽606中滑动，保证了调整时的稳定性，适用范围广。
Claims (7)
1.一种密封性好的芯片封装装置，该封装装置包括进退料组件（1），其特征在于，所述进退料组件（1）上端安装有位移组件（6），所述位移组件（6）上端固定连接有机架（2），所述机架（2）内侧安装有密封组件（3），所述机架（2）后端固定连接有挡板（4），所述进退料组件（1）上端固定连接有左右对称的倾斜设计的导向板（5），所述位移组件（6）内侧安装有左右对称的伸缩气缸（7），所述伸缩气缸（7）靠内一侧固定连接有带有防滑片的夹持板（8）。
2.根据权利要求1所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述进退料组件（1）包括支撑架（101）、承载台（102）和传送皮带（103），所述支撑架（101）内侧中间位置固定连接有承载台（102），所述承载台（102）上端设置有传送皮带（103）。
3.根据权利要求1所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述密封组件（3）包括升降气缸（301）、支撑板（302）、伸缩弹簧（303）和电加热板（304），所述升降气缸（301）下端固定连接有支撑板（302）。
4.根据权利要求3所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述支撑板（302）下端设置有电加热板（304），所述支撑板（302）与电加热板（304）之间通过带有阻尼器的伸缩弹簧（303）安装连接。
5.根据权利要求3所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述机架（2）内侧开设有左右对称的限位槽（10），所述限位槽（10）与支撑板（302）之间滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述位移组件（6）包括驱动电机（601）、传动件（602）、螺纹杆（603）、螺纹套（604）、滑块（605）和滑槽（606），所述驱动电机（601）输出轴后端安装有传动件（602）。
7.根据权利要求6所述的一种密封性好的芯片封装装置，其特征在于，所述传动件（602）输出轴后端安装有螺纹杆（603），所述螺纹杆（603）外侧传动连接有螺纹套（604），所述螺纹套（604）下端固定连接有滑块（605），所述滑块（605）外侧设置有滑槽（606），所述滑槽（606）开设于进退料组件（1）上端。
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