CN220075821U - 耐压式可导通pvc片材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耐压式可导通PVC片材，包括有PVC基材板，PVC基材板上分布有若干耐压结构，PVC基材板的上下表面均分布有缓冲层，耐压结构嵌入缓冲层中，缓冲层上铺设有导通层，分别构成上导通层与下导通层，上导通层与下导通层之间导通连接有若干导通丝，缓冲层为树脂层，或是为聚氨酯层，导通层为PVC层，或是为石墨烯层。由此，采用复合式的构造，便于生产期间的采用堆叠或是浸润方式织造，降低实施成本。配置有独立的耐压结构，可以与缓冲层相互配合，拥有较佳的抗压回弹能力，在受到不当冲击后拥有一定的缓冲效果，不会被即刻坍塌压扁。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种片材组件，尤其涉及一种耐压式可导通PVC片材。
背景技术
对于现有的PVC片材来看，其可以应用到一些导通器件的装配中，实现适当的间隔或是局部包裹。但是，现有PVC片材在受到外部压力后容易出现异常形变而出现坍塌内凹，造成包裹部分的空鼓，影响最终的包覆效果。同时，其导通性能较差，可能会影响导通器件的实际使用。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种耐压式可导通PVC片材，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种耐压式可导通PVC片材。
本实用新型的耐压式可导通PVC片材，包括有PVC基材板，其中：所述PVC基材板上分布有若干耐压结构，所述PVC基材板的上下表面均分布有缓冲层，所述耐压结构嵌入缓冲层中，所述缓冲层上铺设有导通层，分别构成上导通层与下导通层，所述上导通层与下导通层之间导通连接有若干导通丝，所述缓冲层为树脂层，或是为聚氨酯层，所述导通层为PVC层，或是为石墨烯层。
进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述耐压结构为耐压条，所述耐压条相互之间等距离分布。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述耐压条的横截面为矩形，或是为椭圆形。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述PVC基材板的边缘分布有封边层，所述封边层为树脂层，或是为聚氨酯层。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述导通丝分布在PVC基材板的边缘，或是所述贯穿PVC基材板连接。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述PVC基材板的厚度为0.2至1.3毫米。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述耐压条的高度为0.3至1毫米。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述缓冲层的厚度为0.3至1.2毫米。
更进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述导通层的厚度为0.3至1.1毫米。
再进一步地，上述的耐压式可导通PVC片材，其中，所述导通丝为金丝，或是为银丝，或是为铜丝。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
1、采用复合式的构造，便于生产期间的采用堆叠或是浸润方式织造，降低实施成本。
2、配置有独立的耐压结构，可以与缓冲层相互配合，拥有较佳的抗压回弹能力，在受到不当冲击后拥有一定的缓冲效果，不会被即刻坍塌压扁。
3、分布有若干导通丝，可以形成上导通层与下导通层的导通互通，提高导通效果。
4、可以增设封边层，在不影响导通效果的前提下，实现边沿保护。
5、整体构造简单，可以采用市售材料参与加工制造，降低了研发投入。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是耐压式可导通PVC片材的分层结构示意图。
图2是PVC基材板的结构示意图。
图3是导通丝非贯穿分布的剖面结构示意图。
图4是导通丝贯穿分布的剖面结构示意图。
图中各附图标记的含义如下。
1PVC基材板 2耐压结构
3 缓冲层 4 上导通层
5 下导通层 6 导通丝
7 封边层
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至4的耐压式可导通PVC片材，包括有PVC基材板1，其与众不同之处在于：PVC基材板1上分布有若干耐压结构2，可以保证PVC基材板1受到不当冲击的时候避免出现过于坍塌的形变。同时，为了拥有适当的辅助抗压支撑效果，在PVC基材板1的上下表面均分布有缓冲层3，耐压结构2嵌入缓冲层3中。并且，缓冲层3上铺设有导通层，分别构成上导通层4与下导通层5。这样，可以实现有效的电荷传导，拥有较佳的导通效果。考虑到拥有更好的导通性，还可在上导通层4与下导通层5之间导通连接有若干导通丝6。实施期间，可选用树脂层或是为聚氨酯层来构成缓冲层3，采用的导通层为PVC层，或是为石墨烯层。
结合本实用新型一较佳的实施方式来看，耐压结构2为耐压条，耐压条相互之间等距离分布。为了提升抗压期间的受力传递能力，采用的耐压条的横截面为矩形，或是为椭圆形。同时，为了实现侧向耐压，提升一定的导通效果，可在PVC基材板1的边缘分布有封边层7，封边层7为树脂层，或是为聚氨酯层。
进一步来看，为了满足不同的走线分布，采用的导通丝6分布在PVC基材板1的边缘，或是贯穿PVC基材板1连接。为了兼顾较佳的导通性能，导通丝6为金丝，或是为银丝，或是为铜丝。当然，也可以根据需要，采用其他导通介质来进行混合分布，满足不同的导通效果。
结合实际实施来看，为了拥有合适的承载效果，采用的PVC基材板1的厚度为0.2至1.3毫米。同时，采用的耐压条的高度为0.3至1毫米。并且，缓冲层3的厚度为0.3至1.2毫米。考虑到耐磨、导通的需要，采用的导通层的厚度为0.3至1.1毫米。
再者，在进行制备的时候，导通层、缓冲层3、封边层7、PVC基材板1均可以选用带导通效果的材质配比。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，拥有如下优点：
1、采用复合式的构造，便于生产期间的采用堆叠或是浸润方式织造，降低实施成本。
2、配置有独立的耐压结构，可以与缓冲层相互配合，拥有较佳的抗压回弹能力，在受到不当冲击后拥有一定的缓冲效果，不会被即刻坍塌压扁。
3、分布有若干导通丝，可以形成上导通层与下导通层的导通互通，提高导通效果。
4、可以增设封边层，在不影响导通效果的前提下，实现边沿保护。
5、整体构造简单，可以采用市售材料参与加工制造，降低了研发投入。
此外，本实用新型所描述的指示方位或位置关系，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或构造必须具有特定的方位，或是以特定的方位构造来进行操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.耐压式可导通PVC片材，包括有PVC基材板，其特征在于：所述PVC基材板上分布有若干耐压结构，所述PVC基材板的上下表面均分布有缓冲层，所述耐压结构嵌入缓冲层中，所述缓冲层上铺设有导通层，分别构成上导通层与下导通层，所述上导通层与下导通层之间导通连接有若干导通丝，所述缓冲层为树脂层，所述导通层为PVC层，或是为石墨烯层。
2.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述耐压结构为耐压条，所述耐压条相互之间等距离分布。
3.根据权利要求2所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述耐压条的横截面为矩形，或是为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述PVC基材板的边缘分布有封边层，所述封边层为树脂层。
5.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述导通丝分布在PVC基材板的边缘。
6.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述PVC基材板的厚度为0.2至1.3毫米。
7.根据权利要求2所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述耐压条的高度为0.3至1毫米。
8.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述缓冲层的厚度为0.3至1.2毫米。
9.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述导通层的厚度为0.3至1.1毫米。
10.根据权利要求1所述的耐压式可导通PVC片材，其特征在于：所述导通丝为金丝，或是为银丝，或是为铜丝。
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