CN220073601U - 激光加工生产线 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种激光加工生产线，其包括：切割机构，包括第一激光组件和位于第一激光组件下方的切割治具，切割治具能够往复移动，第一激光组件具有切割区域，切割区域位于切割治具的移动区域内；裂片机构，设于切割机构的送出端，裂片机构包括第二激光组件和位于第二激光组件下方的裂片治具，第二激光组件具有热加工区域，热加工区域对应裂片治具设置；以及打码机构，设于裂片机构的送出端，打码机构包括若干工位及对应至少一个工位设置的激光打码组件。本申请技术方案有效解决了传统激光加工过程管控不便以及生产效率较低的技术问题。

Description

激光加工生产线

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工生产线。

背景技术

为方便运输和存储，工厂生产的基材大多为大尺寸的基材原片，需要使用时，再对基材原片进行深加工，以获得所需尺寸的基材产品。相关技术中，尺寸较大且单一的基材原片到预定尺寸且具有产品标识的基材产品通常采用以下方式实现：先通过人工将大尺寸的基材原片送入激光切割设备中进行基材原片切割处理，以在基材原片上形成多个设定深度的轮廓线；然后，利用人工将切割好后的基材原片送入裂片设备进行基材原片裂片处理，得到多个小尺寸基材产品；最后，通过人工将多个小尺寸基材产品搬运至基材打码设备处，进行打码标识。整个激光加工过程分散、人工参与度高，不利于管控具体的激光加工过程和提高生产效率。

实用新型内容

本申请提供了一种激光加工生产线，以解决传统激光加工过程管控不便及生产效率较低的技术问题。

为此，本申请实施例提供了一种激光加工生产线，包括：

切割机构，包括第一激光组件和位于第一激光组件下方的切割治具，切割治具能够往复移动，第一激光组件具有切割区域，切割区域位于切割治具的移动区域内；

裂片机构，设于切割机构的送出端，裂片机构包括第二激光组件和位于第二激光组件下方的裂片治具，第二激光组件具有热加工区域，热加工区域对应裂片治具设置；

打码机构，设于裂片机构的送出端，打码机构包括若干工位及对应至少一个工位设置的激光打码组件。

在一种可能的实施方式中，切割机构还包括治具移动组件，切割治具设置于治具移动组件的移动端。

在一种可能的实施方式中，裂片机构还包括扫料组件和废料收集组件，扫料组件活动设于裂片治具的上方，废料收集组件对应设于裂片治具的下方。

在一种可能的实施方式中，裂片治具上均匀分布有多个固定位，每个固定位的四周预留有落料间隙。

在一种可能的实施方式中，打码机构还包括输送组件、检测组件以及喷油组件，若干工位均匀分布在输送组件的输送端，检测组件至少具有一个位于工位上方的检测端，喷油组件至少作用于一个工位。

在一种可能的实施方式中，激光加工生产线还包括输送机构，切割机构、裂片机构及打码机构沿输送机构的输送方向依次排布。

在一种可能的实施方式中，输送机构包括缓存组件，缓存组件设置于切割机构的送出端与裂片机构的送入端之间，缓存组件具有沿输送方向分布的缓存区域。

在一种可能的实施方式中，输送机构包括上料组件，上料组件设于切割机构的送入端，上料组件具有沿输送方向依次排布的输送段及第一上料模组，第一上料模组的工作端往返于输送段和切割治具之间。

在一种可能的实施方式中，输送机构还包括中转组件，中转组件设于裂片机构的送出端，中转组件的工作端往返于裂片机构和打码机构之间。

在一种可能的实施方式中，输送机构还包括第二上料模组，第二上料模组设于打码机构的送入端，第二上料模组的工作端往返于打码机构和中转组件之间。

根据本申请实施例提供的激光加工生产线，其包括：切割机构，包括第一激光组件和位于第一激光组件下方的切割治具，切割治具能够往复移动，第一激光组件具有切割区域，切割区域位于切割治具的移动区域内；裂片机构，设于切割机构的送出端，裂片机构包括第二激光组件和位于第二激光组件下方的裂片治具，第二激光组件具有热加工区域，热加工区域对应裂片治具设置；以及打码机构，设于裂片机构的送出端，打码机构包括若干工位及对应至少一个工位设置的激光打码组件。本申请技术方案，通过优化激光加工生产线的具体配置，降低了人工参与度，降低了作业人员的劳动强度，至少实现激光加工过程中的切割、裂片、及打码等制程的自动化管控，加强了对激光加工过程的集中管理，大幅提高了激光加工效率和加工质量。具体而言，将激光加工生产线配置为至少包括切割机构、裂片机构及打码机构的组合构件，该切割机构被配置为至少包括第一激光组件和切割治具的组合构件，该切割治具用于承载尺寸较大且单一的待加工基材，该第一激光组件用于在位于切割区域内的待加工基材表面进行轮廓线切割，使待加工基材表面形成具有一定深度的痕道；该裂片机构被配置为至少包括第二激光组件和裂片治具的组合构件，该裂片治具用于承载具有痕道的单一的待加工基材，该第二激光组件用于热加工具有痕道的单一的待加工基材并使其裂片成尺寸较小的多个目的基材；该打码机构的一个工位至少可对应放置一个尺寸较小的目的基材，用于对目的基材进行内雕打码的激光打码组件至少对应一个工位设置，如此，可通过打码机构同时实现多个目的基材的打码作业，有效提高了目的基材的打码效率，提高了目的基材的生产效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本申请实施例提供的激光加工生产线的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的切割机构的立体结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一激光组件的局部结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第一激光组件的另一局部结构示意图；

图5为本申请实施例提供的切割治具的放大图；

图6为本申请实施例提供的裂片机构的立体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的裂片机构的局部结构示意图；

图8为本申请实施例提供的激光加工生产线的局部结构示意图；

图9为本申请实施例提供的打码机构的立体结构示意图；

图10为本申请实施例提供的缓存组件的立体结构示意图；

图11为本申请实施例提供的上料组件的立体结构示意图。

附图标记说明：

100、切割机构；110、第一激光组件；111、第一激光器；112、第一反射镜组；113、扩束镜；114、第二反射镜组；115、镜架；116、第一电机；117、升降模组；1171、升降模组安装块；1172、升降模组连接板；118、切割头；1181、切割头安装块；120、切割治具；121、治具平台；122、定位电缸；123、限位柱；130、治具移动组件；140、切割机架；

200、裂片机构；210、第二激光组件；211、第二激光器；212、第一光路组件；213、裂片Z轴；220、裂片治具；221、连接件；222、承载件；223、驱动件；230、扫料组件；231、扫料滑轨；232、清扫刷；240、废料收集组件；241、第一挡板；242、第二挡板；243、第三挡板；244第四挡板；245、废料收集皮带；

300、打码机构；301、工位；310、激光打码组件；311、第三激光器；312、第二光路组件；313、打码Z轴；320、输送组件；321、上料机器人；322、上料流水线；323、下料机器人；324、下料流水线；330、检测组件；331、第一视觉检测组件；332、第二视觉检测组件；340、喷油组件；350、转盘；360、读码组件；

400、输送机构；410、缓存组件；411、缓存皮带；412、转动电机；413、滚刷轴；414、缓存支架；420、切割下料搬运模组；430、上料组件；431、第一输送段；432、第二输送段；433、第一上料模组；434、顶升结构；435、旋转件；440、中转组件；441、支撑架；442、中转模组；443、中转台；444、裂片下料搬运模组；450、第二上料模组。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的相对位置关系或运动情况，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”、“前”、“后”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置发生了位置翻转或者姿态变化或者运动状态变化，那么这些方向性的指示也相应的随着变化，例如：描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

为了解决现有技术中由于激光加工过程分散、人工参与度高而造成的激光加工过程的管控不便、玻璃的生产效率低下的技术问题，本申请提供了一种激光加工生产线，能提高对激光加工过程的管控、提高玻璃的生产效率。

参见图1至图10，本申请实施例提供了一种激光加工生产线，其包括：切割机构100、裂片机构200及打码机构300；

切割机构100，包括第一激光组件110和位于第一激光组件110下方的切割治具120，切割治具120能够往复移动，第一激光组件110具有切割区域，切割区域位于切割治具120的移动区域内；

裂片机构200，设于切割机构100的送出端，裂片机构200包括第二激光组件210和位于第二激光组件210下方的裂片治具220，第二激光组件210具有热加工区域，热加工区域对应裂片治具220设置；

打码机构300，设于裂片机构200的送出端，打码机构300包括若干工位301及对应至少一个工位301设置的激光打码组件310。

本实施例中，通过优化激光加工生产线的具体配置，降低了人工参与度，降低了作业人员的劳动强度，至少实现激光加工过程中的切割、裂片、及打码等制程的自动化管控，加强了对激光加工过程的集中管理，大幅提高了激光加工效率和加工质量。

具体而言，将激光加工生产线配置为至少包括切割机构100、裂片机构200及打码机构300的组合构件，该切割机构100被配置为至少包括第一激光组件110和切割治具120的组合构件，该切割治具120用于承载尺寸较大且单一的待加工基材，该第一激光组件110用于在位于切割区域内的待加工基材表面进行轮廓线切割，使待加工基材表面形成具有一定深度的痕道；该裂片机构200被配置为至少包括第二激光组件210和裂片治具220的组合构件，该裂片治具220用于承载具有痕道的单一的待加工基材，该第二激光组件210用于热加工具有痕道的单一的待加工基材并使其裂片成尺寸较小的多个目的基材；该打码机构300的一个工位301至少可对应放置一个尺寸较小的目的基材，用于对目的基材进行内雕打码的激光打码组件310至少对应一个工位301设置，如此，可通过打码机构300同时实现多个目的基材的打码作业，有效提高了目的基材的打码效率，提高了目的基材的生产效率。

在一示例中，待加工基材可以为玻璃基材，也可以为蓝宝石基材，在此并不限定其具体种类。

参见图2至图4，在一示例中，第一激光组件110包括第一激光器111、第一反射镜组112、扩束镜113、第二反射镜组114、镜架115、第一电机116、升降模组安装块1171、升降模组117、升降模组连接板1172、切割头安装块1181及切割头118，第一激光器111用于提供切割激光，其配置在横向设置的暗盒中；第一反射镜组112、扩束镜113及第二反射镜组114沿光束传播路径顺次布置，且均布置在竖向设置的暗盒中，横向设置的暗盒的光束流出端对准竖向设置的暗盒的光束进入端，竖向设置的光束流出端对准镜架115；镜架115和电机均配置在竖向设置的暗盒的光束流出端，电机的输出端位于远离竖向设置的暗盒的一端、且朝向切割治具120，升降模组117通过升降模组安装块1171连接在电机的输出端上，镜架115通过升降模组连接板1172连接在升降模组117上，切割头118通过切割头安装块1181连接在升降模组连接板1172上、且位于镜架115的下方。如此，可通过电机驱动升降模组117上下移动，从而带动切割头118上下移动。同时，从第一激光器111中发射的切割激光先经过第一反射镜组112反射至扩束镜113中，并通过扩束镜113扩束至第二反射镜组114中，然后从第二反射镜组114处反射出竖向布置的暗盒、并进入镜架115中，最后通过镜架115进入切割头118，并从切割头118的工作端射出、实现对位于切割头118工作端下方的待加工基材的轮廓线切割。

参见图5，在一示例中，切割治具120包括治具平台121、定位电缸122及多个限位柱123。治具平台121上设置有多个承载凸块，多个承载凸块呈阵列布置，该承载凸块用于承载待加工基材的局部。定位电缸122配置有至少两个，两个定位电缸122分别配置在治具平台121的相邻两侧，以分别抵推待加工基材的相邻两侧边、并和多个限位柱123配合作用一起夹紧、限定待加工基材的位置；定位电缸122的输出端配置有凸轮随动器，该凸轮随动器抵接待加工基材、以防止待加工基材挤压发生形变。多个限位柱123凸出配置在治具平台121的相邻两侧、并和定位电缸122相对应，每一侧边上至少配置有两个限位柱123，该限位柱123用于防止待加工基材脱离治具平台121。多个限位柱123、定位电缸122均配置在多个承载凸块的外周侧。如此，通过相邻两边上的多个限位柱123实现对待加工基材的两边定位、然后通过相邻的两个定位电缸122实现对待加工基材余下两边的定位夹紧，实现对待加工基材的夹紧定位。

参见图6，在一示例中，第二激光组件210包括左右对称的两个第二激光器211、第一光路组件212及裂片Z轴213。两个第二激光器211的光束出口对准第一光路组件212的光束入口，第一光路组件212的光束出口对准裂片Z轴213的光束入口，裂片Z轴213的光束出口对准裂片治具220。如此，裂片激光从第二激光器211处发出，并经过第一光路组件212进入裂片Z轴213中，最后从裂片Z轴213中出来并作用于位于裂片Z轴213下方的裂片治具220上放置的待加工基材上，实现对待加工基材的裂片、分割。应当理解，第一光路组件212包括至少两组反射镜组和一组扩束镜113组。

参见图9，在一示例中，激光打码组件310包括第三激光器311、第二光路组件312及打码Z轴313。第三激光器311的光束出口对准第二光路组件312的光束入口，第二光路组件312的光束出口对准打码Z轴313的光束入口，打码Z轴313的光束出口对准至少一个工位301。如此，打码激光从第三激光器311处发出，并经过第二光路组件312进入打码Z轴313中，最后从打码Z轴313中出来并作用于位于打码Z轴313下方的至少一个工位301上的目的基材，实现对目的基材的内雕打码。应当理解，第二光路组件312包括至少两组反射镜组和一组扩束镜组。

参见图2，在一种可能的实施方式中，切割机构100还包括治具移动组件130，切割治具120设置于治具移动组件130的移动端。

本实施例中，进一步对切割机构100的具体配置进行优化。具体而言，将切割结构配置为至少包括第一激光组件110、切割治具120及治具移动组件130的组合构件，该治具移动组件130配置在切割治具120的下方，用于承载并移动切割治具120的位置。

在一示例中，切割机构100还包括切割机架140，切割机架140包括上下设置的两个作业平台。第一激光组件110配置在上作业平台上，治具移动组件130配置在下作业平台上，切割治具120配置在治具移动平台上、且位于第一激光组件110的下方。

在一示例中，治具移动组件130通过沿X轴设置的X轴电机驱动切割治具120在X轴方向上的往复移动，以及通过沿Y轴设置的Y轴电机驱动切割治具120在Y轴方向上的往复移动，如此，通过X轴电机和Y轴电机实现切割治具120在下作业平台的精准移动。

参见图6和图7，在一种可能的实施方式中，裂片机构200还包括扫料组件230和废料收集组件240，扫料组件230活动设于裂片治具220的上方，废料收集组件240对应设于裂片治具220的下方。

本实施例中，进一步裂片机构200的具体配置进行优化。具体而言，将裂片机构200配置为至少包括第二激光组件210、裂片治具220、扫料组件230及废料收集组件240的组合构件，该扫料组件230活动设置在裂片治具220的上方，用于对裂片完成后的目的基材和裂片治具220的打扫、清洁；该废料收集组件240配置在裂片治具220的下方，用于承载并转运从裂片治具220处掉落的废料渣。

参见图7，在一示例中，扫料组件230包括两个扫料滑轨231和清扫刷232。两个扫料滑轨231分别配置在裂片治具220的两侧，并和裂片治具220保持一定距离；清扫刷232的两端分别配置在两个扫料滑轨231上、且清扫刷232横跨过裂片治具220。如此，可通过移动清扫刷232的位置，实现对裂片治具220上的目的基材及裂片治具220上表面的废料渣的清扫。

参见图7，在一示例中，废料收集组件240包括第一挡板241、第二挡板242、第三挡板243、第四挡板244、废料收集皮带245及废料收集箱（图中未画出）。第一挡板241和第二挡板242分别倾斜配置在裂片治具220的两侧，且位于裂片治具220的上方；第三挡板243和第四挡板244分别倾斜配置在裂片治具220的两侧，且位于裂片治具220的下方；第三挡板243与第一挡板241同侧设置，第四挡板244与第二挡板242同侧设置；废料收集皮带245位于裂片治具220的下方，第三挡板243和第四挡板244的出料端朝向废料收集皮带245；废料收集箱配置在废料收集皮带245的出料端，且位于废料收集皮带245的下方。如此，通过第一挡板241和第二挡板242可防止裂片作业时，废料渣从裂片治具220的上方飞出裂片机构200，造成环境污染。同时，通过第三挡板243和第四挡板244实现对废料渣的限位和导流，是废料渣可顺利进入废料收集皮带245上，并朝废料收集皮带245进入废料收集箱中，完成对裂片过程中废料渣的收集。

参见图7，在一种可能的实施方式中，裂片治具220上均匀分布有多个固定位，每个固定位的四周预留有落料间隙。

本实施例中，对裂片治具220的具体配置进行优化。具体而言，将裂片治具220镂空设置，使裂片加工过程中的废料渣可直接从镂空处落下、收集，缩短废料渣收集的时间，提高废料渣的收集效率。

在一示例中，裂片治具220包括连接件221、承载件222及驱动件223，连接件221具有安装窗口，承载件222设于安装窗口内，驱动件223活动设于连接件221，驱动件223的输出端抵推并夹紧位于承载件222上的待加工基材。承载件222上设有多个固定位，多个固定位周侧预留有落料间隙，使承载件222呈镂空结构。该连接件221为连接框结构，该驱动件223为驱动电机。该连接件221的相邻两侧凸出设置有限位柱123，驱动电机设置有两个，两个驱动电机分别与两侧的限位柱123对应设置，如此，通过设置在安装窗口周侧的限位柱123和驱动电机实现对放置于承载件222上的待加工基材的靠边定位、紧固。

在一示例中，承载件222包括多个横梁、多个纵梁及多个承载块，多个横梁沿安装窗口的长度方向平行间隔布置，多个纵梁沿安装窗口的宽度方向平行间隔布置，多个横梁和多个纵梁形成交错设置，形成方格镂空结构；承载块配置在横梁和纵梁的交汇处，也即方格的交点处。一个承载块提供一个固定位。

在一示例中，承载块的中心在安装窗口的深度方向上的投影与横梁和纵梁的交汇结点安装窗口的深度方向上的投影不重合。即，承载块的中心与方格的实际交点并不相同，其存在一定偏差，该偏差可使掉落在横梁上的废料渣因处于非平衡状态而掉落，提高废料渣的自动收集性。

在一示例中，在安装窗口的深度方向上，横梁的截面形状为圆形、三角形、矩形或梯形中的任一者，纵梁的截面形状为圆形、三角形、矩形或梯形中的任一者，以方便废料渣掉落。例如但不限于，横梁的截面形状为三角形，纵梁的截面形状为三角形。

参见图8和图9，在一种可能的实施方式中，打码机构300还包括输送组件320、检测组件330以及喷油组件340，若干工位301均匀分布在输送组件320的输送端，检测组件330至少具有一个位于工位301上方的检测端，喷油组件340至少作用于一个工位301。

本实施例中，进一步打码机构300的具体配置进行优化。具体而言，将打码机构300配置为至少包括若干工位301、激光打码组件310、输送组件320、检测组件330以及喷油组件340的组合构件，该输送组件320用于将裂片机构200的送出端处的裂片完成的目的基材运送至工位301上，该检测组件330用于检测目的基材的边缘是否有残料以及用于检测目的基材的打码位置；该喷油组件340用于在目的基材上喷覆油层，以改善目的基材的透光率。

参见图9，在一示例中，打码机构300还包括转盘350，若干工位301沿转盘350的圆周间隔且均匀分布。输送组件320、喷油组件340及激光打码组件310及检测组件330沿转盘350的转动方向顺次且间隔布置在转盘350的周侧。

参见图9，在一示例中，输送组件320包括上料机器人321、上料流水线322、下料机器人323及下料流水线324。该上料流水线322和下料流水线324相对且间隔设置，上料机器人321用于将裂片机构200的送出端处的裂片完成的目的基材运送至上料流水线322，该下料机器人323用于将工位301上的完成打码的目的基材运送至下料流水线324上。

参见图9，在一示例中，检测组件330包括第一视觉检测组件331和第二视觉检测组件332。第一视觉检测组件331对应上料流水线322设置，用于检测上料流水线322上的目的基材的边缘是否有残留，如果有残留则需将该目的基材放入废弃收料盒中。第二视觉检测组件332配置在喷油组件340和激光打码组件310之间，用于检测目的基材的打码位置。

参见图8和图9，在一示例中，打码机构300还包括读码组件360，读码组件360配置在激光打码组件310的后方，用于检测激光打码位置是否准确、清晰。

在一具体示例中，上料流水线322、上料机器人321、第一检测组件330、喷油组件340、第二检测组件330、激光打码组件310、读码组件360、下料机器人323及下料流水线324沿目的基材的生产流水线顺次布置。

参见图1、图6、图8、图10及图11，在一种可能的实施方式中，激光加工生产线还包括输送机构400，切割机构100、裂片机构200及打码机构300沿输送机构400的输送方向依次排布。

本实施例中，进一步对激光加工生产线的具体配置进行优化。具体而言，将激光加工生产线配置为至少包括切割机构100、裂片机构200、打码机构300及输送机构400的组合构件，该输送机构400用于将不同状态下的待加工基材传递至下一工序中。如将清洗完成的待加工基材送至切割机构100中，以便切割机构100对清洗好的待加工基材进行痕道切割；然后将切割好后的待加工基材运送至裂片机构200中，以便裂片机构200对具有痕道的待加工基材进行裂片、分割；再后将裂片好后的目的基材运送至打码机构300中，以便打码机构300对目的基材进行内雕打码；最后将打码完成的目的基材转运至下一工序中。

参见图10，在一种可能的实施方式中，输送机构400包括缓存组件410，缓存组件410设置于切割机构100的送出端与裂片机构200的送入端之间，缓存组件410具有沿输送方向分布的缓存区域。

本实施例中，对输送机构400的具体配置进行优化。具体而言，将输送机构400配置为至少包括缓存组件410的构件，该缓存组件410用于给切割完成后的具有痕道的待加工基材提供一降温时间差，使其可以冷却至一定温度后再进入下一裂片工序中，以提高裂片的良品率。

在一示例中，缓存组件410包括缓存皮带411、转动电机412、滚刷轴413及缓存支架414。该缓存皮带411、转动电机412及滚刷轴413均配置在缓存支架414的顶端，该滚刷轴413沿缓存皮带411的宽度方向设置，以清扫缓冲皮带上粘附的灰尘、残料屑等，保持缓存皮带411的干净整洁；该转动电机412配置在缓存皮带411的送入端，以带动缓存皮带411转动；缓存皮带411上至少配置有两到三个用于放置裂片好的待加工基材存放位。裂片作业时，先加工缓存皮带411送出端处的冷却好的待加工基材，其余待加工基材可在缓存皮带411上继续冷却缓存。

参见图6，在一示例中，输送机构400还包括切割下料搬运模组420，该切割下料搬运模组420用于将切割机构100的送出端处的待加工基材转移至缓存组件410的送入端。具体而言，将切割下料搬运模组420配置为至少包括两个间隔配置的支撑臂、直线模组、伺服电机、滑台气缸及真空吸盘爪，该直线模组配置在两个支撑臂的顶端，该伺服电机配置在直线模组上，该滑台气缸活动配置在直线模组上，且滑台气缸连接在伺服电机的输出端，真空吸盘爪配置在滑台气缸上、且滑台气缸可控制真空吸盘爪上的多个真空吸盘的抓紧或松开。如此，通过驱动伺服电机以移动滑台气缸在直线模组上的位置，通过驱动滑台气缸以使真空吸盘处于负压吸附抓紧状态、或者使真空吸盘处于正常大气压松开状态，从而实现对待加工基材的吸附抓取或松开放下。

参见图11，在一种可能的实施方式中，输送机构400还包括上料组件430，上料组件430设于切割机构100的送入端，上料组件430具有沿输送方向依次排布的输送段及第一上料模组433，第一上料模组433的工作端往返于输送段和切割治具120之间。输送段可跟根据上一工序的输送方向，设置1个或多个输送段，比如与上一工序输送方向相同时可设置一个输送段也可设置2个输送段，在此不作限定。如与上一工序输送方向不同时，输送段至少设置2个输送段，如图11所示，输送段包含第一输送段431、第二输送段432。

本实施例中，进一步对输送机构400的具体配置进行优化。具体而言，将输送机构400配置为至少包括缓存组件410和上料组件430的组合构件，该上料组件430用于将清洗好的待加工基材运输至切割机构100中。

具体地，该上料组件430被配置为至少包括第一输送段431、第二输送段432及第一上料模组433的组合构件，该第一输送段431用于承载并晾干清洗好的待加工基材，第二输送段432用于将第一输送段431处的晾干的待加工基材运送至切割机构100送入端处，第一上料模组433用于将第二输送段432送出端处的待加工基材转移至切割机构100的切割治具120上，完成待加工基材的自动上料。

在一示例中，第二输送段432的送出端处配置有顶升结构434，该顶升结构434可用于升降待加工基材。如此，第一上料模组433的抓取手直接抓取顶升结构434上的待加工基材即可。

在一示例中，上料组件430还包括旋转件435。旋转件435配置在第一输送段431的送出端，用于转移待加工基材至第二输送段432上，并且旋转件435可转动调整待加工基材的运输方向。第一输送段431为纵向布置的清洗机对接滚轮线，第二输送段432为横向布置的上料滚轮线。待加工基材在第一输送段431的送出端处通过旋转件435旋转90°并将调整90°后的待加工基材转移至第二输送段432的送入端。

参见图8，在一种可能的实施方式中，输送机构400还包括中转组件440，中转组件440设于裂片机构200的送出端，中转组件440的工作端往返于裂片机构200和打码机构300之间。

本实施例中，进一步对输送机构400的具体配置进行优化。具体而言，将输送机构400配置为至少包括缓存组件410和中转组件440的组合构件，该中转组件440用于将裂片完成后的目的基材运送至打码机构300的送入端。

参见图8，在一示例中，中转组件440包括多个支撑架441、中转模组442及中转台443。多个支撑架441间隔配置在裂片机构200和打码机构300之间，中转模组442连接在多个支撑架441的顶端，中转台443活动设置在中转模组442上。中转模组442至少从裂片机构200的送入端延伸至打码机构300的送入端，当不需要使用中转模组442时，直接将中转台443移动至裂片结构的送入端；当裂片完成后，将中转台443移动至裂片治具220的送出端，然后将裂片完成后的目的基材转移至中转台443上，再将中转台443移动至打码机构300的送入端。

参见图6，在一示例中，中转组件440还包括裂片下料搬运模组444。该裂片下料搬运模组444用于将裂片治具220上的完成裂片的目的基材转移至中转台443上。具体而言，将裂片下料搬运模组444配置为至少包括两个间隔配置的支撑臂、直线模组、伺服电机、滑台气缸及真空吸盘爪，该直线模组配置在两个支撑臂的顶端，该伺服电机配置在直线模组上，该滑台气缸活动配置在直线模组上，且滑台气缸连接在伺服电机的输出端，真空吸盘爪配置在滑台气缸上、且滑台气缸可控制真空吸盘爪上的多个真空吸盘的抓紧或松开。如此，通过驱动伺服电机以移动滑台气缸在直线模组上的位置，通过驱动滑台气缸以使真空吸盘处于负压吸附抓紧状态、或者使真空吸盘处于正常大气压松开状态，从而实现对待加工基材的吸附抓取或松开放下。

参见图8，在一种可能的实施方式中，输送机构400还包括第二上料模组450，第二上料模组450设于打码机构300的送入端，第二上料模组450的工作端往返于打码机构300和中转组件440之间。

本实施例中，进一步对输送机构400的具体配置进行优化。具体而言，将输送机构400配置为至少包括缓存组件410、中转组件440及第二上料模组450的组合构件，第二上料模组450用于将中转组件440上的裂片完成的目的基材转移至打码机构300的工位301上。

在一示例中，第二上料模组450为机器人，机器人的工作端可转动，实现中转组件440和打码机构300的工位301之间的往复运动。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种激光加工生产线，其特征在于，包括：

切割机构，包括第一激光组件和位于所述第一激光组件下方的切割治具，所述切割治具能够往复移动，所述第一激光组件具有切割区域，所述切割区域位于所述切割治具的移动区域内；

裂片机构，设于所述切割机构的送出端，所述裂片机构包括第二激光组件和位于所述第二激光组件下方的裂片治具，所述第二激光组件具有热加工区域，所述热加工区域对应所述裂片治具设置；

打码机构，设于所述裂片机构的送出端，所述打码机构包括若干工位及对应至少一个所述工位设置的激光打码组件。

2.根据权利要求1所述的激光加工生产线，其特征在于，所述切割机构还包括治具移动组件，所述切割治具设置于所述治具移动组件的移动端。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工生产线，其特征在于，所述裂片机构还包括扫料组件和废料收集组件，所述扫料组件活动设于所述裂片治具的上方，所述废料收集组件对应设于所述裂片治具的下方。

4.根据权利要求3所述的激光加工生产线，其特征在于，所述裂片治具上均匀分布有多个固定位，每个所述固定位的四周预留有落料间隙。

5.根据权利要求1所述的激光加工生产线，其特征在于，所述打码机构还包括输送组件、检测组件以及喷油组件，若干所述工位均匀分布在所述输送组件的输送端，所述检测组件至少具有一个位于所述工位上方的检测端，所述喷油组件至少作用于一个所述工位。

6.根据权利要求1所述的激光加工生产线，其特征在于，所述激光加工生产线还包括输送机构，所述切割机构、所述裂片机构及所述打码机构沿所述输送机构的输送方向依次排布。

7.根据权利要求6所述的激光加工生产线，其特征在于，所述输送机构包括缓存组件，所述缓存组件设置于所述切割机构的送出端与所述裂片机构的送入端之间，所述缓存组件具有沿所述输送方向分布的缓存区域。

8.根据权利要求6所述的激光加工生产线，其特征在于，所述输送机构包括上料组件，所述上料组件设于所述切割机构的送入端，所述上料组件具有沿所述输送方向依次排布的输送段及第一上料模组，所述第一上料模组的工作端往返于所述输送段和所述切割治具之间。

9.根据权利要求6所述的激光加工生产线，其特征在于，所述输送机构还包括中转组件，所述中转组件设于所述裂片机构的送出端，所述中转组件的工作端往返于所述裂片机构和所述打码机构之间。

10.根据权利要求9所述的激光加工生产线，其特征在于，所述输送机构还包括第二上料模组，所述第二上料模组设于所述打码机构的送入端，所述第二上料模组的工作端往返于所述打码机构和所述中转组件之间。