CN220066167U - 一种高压低电流连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高压低电流连接器，包括板端本体、护套本体、贴片方针；所述护套本体与板端本体连接；所述贴片方针插设于所述板端本体上并与护套本体连接；所述贴片方针包括第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部；所述第一插接部和焊接部分别设于连接部的两端；所述第一插接部和焊接部反向设置；所述第一插接部与第二插接部设于连接部的同一侧；所述焊接部设于连接部的另一侧。与现有技术相比，本实用新型通过设置包括第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部的贴片方针，可以用更小尺寸隔栏和PIN间距达到爬电以及电气间隙，以及通过设置一体式二次锁(TPA)结构，控制最终的板上装配高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是涉及一种高压低电流连接器。
背景技术
随着新能源汽车的不断发展，现新能源的产品设计都在开始按轻量化设计的方向，特别是电池管理(BMS)系统的线芯连接器，满足电气性能和机械力要求的前提下还要产品尺寸尽可能的减小。
现市面上使用的高压连接器线端普遍因为产品结构限制一般设计单排护套分体式二次锁结构，所需预留的预装空间较大且结构复杂不便组装，此外，为避免SMT方针焊接不够稳固，增强连接器在PCB板上的保持力，一般会增加隔栏尺寸和PIN间距。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提供一种高压低电流连接器，通过设置包括第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部的贴片方针，可以用更小尺寸隔栏和PIN间距达到爬电以及电气间隙，以及通过设置一体式二次锁(TPA)结构，控制最终的板上装配高度。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
本实用新型的目的是提供一种高压低电流连接器，包括板端本体、护套本体、贴片方针；所述护套本体与板端本体连接；所述贴片方针插设于所述板端本体上并与护套本体连接；所述贴片方针包括第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部；所述第一插接部和焊接部分别设于连接部的两端；所述第一插接部和焊接部的朝向相反；所述第一插接部与第二插接部设于连接部的同一侧；所述焊接部设于连接部的另一侧。
进一步地，所述板端本体上并排间隔设置有多组连接槽；各组连接槽之间设有分隔板。
进一步地，所述贴片方针插设于连接槽内。
进一步地，每组连接槽包括上槽和下槽；所述上槽和下槽平行设置。
进一步地，所述第一插接部插设于上槽内；所述第二插接部插设于下槽内。
进一步地，所述第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部一体成型。
进一步地，所述贴片方针是采用裁切下料而非折弯成型得到的，能够避免材料变形所造成的贴板处过长的问题。
进一步地，所述护套本体上设有TPA结构；所述护套本体上设有卡槽；所述TPA结构的根部与护套本体连接形成一个整体；所述TPA结构的头部分支式设有多个独立的卡扣；所述卡扣为U形卡扣；所述卡槽的两侧均设有凸筋，两侧凸筋共同构成防退结构。
进一步地，所述护套本体包括多条平行设置的插接通道。
进一步地，所述贴片方针插接于插接通道中。
进一步地，所述高压低电流连接器为表面黏着(SMT)式连接器。
进一步地，当端子连接至插接通道中时，TPA结构的卡扣卡设于卡槽中，所述卡扣下部直面抵住端子，以实现对端子的锁定。
进一步地，当TPA结构的卡扣卡设于卡槽中时，所述防退结构与卡扣抵接，以实现对卡扣的锁定。
进一步地，所述连接槽的组数与插接通道的数量相同。
进一步地，所述护套本体、二次锁板的材料均为塑胶。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1)本实用新型所提供的高压低电流连接器，通过设置包括第一插接部、第二插接部、连接部、焊接部的贴片方针，焊接稳固，使得连接器在焊板处可以用更小尺寸隔栏和PIN间距达到最小10mm的爬电以及最小7.5mm的电气间隙。
2)本实用新型所提供的高压低电流连接器，通过设置一体式的TPA结构，避免了单排护套分体式二次锁结构所需预留的预装空间，使得产品最终的板上装配高度可以控制在10mm。
3)本实用新型所提供的高压低电流连接器，能够做到PIN间距(pitch)4.0、板上高度10mm低于现有同规格的高压连接器尺寸，故连接器安装尺寸需求更小，能够做到最小爬电距离10mm、最小电气间隙7.5mm高于现有同规格的高压连接器尺寸，故无需高CTI值材料就可以达到1000V电压的使用要求，更有利于轻量化设计，并且能够实现降本。
附图说明
图1是本实用新型的高压低电流连接器的板端本体和贴片方针的结构示意图；
图2是本实用新型的高压低电流连接器的护套本体的结构示意图；
图3是本实用新型的高压低电流连接器的装配到位后的结构示意图；
图中标号所示：
1、板端本体；2、护套本体；3、贴片方针；11、连接槽；12、分隔板；21、TPA结构；22、卡槽；23、卡扣；24、凸筋；25、插接通道；31、第一插接部；32、第二插接部；33、连接部；34、焊接部。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本技术方案中如未明确说明的部件型号、材料名称、连接结构、控制方法等特征，均视为现有技术中公开的常见技术特征。
实施例
参照图1～图3，本实施例提供一种高压低电流连接器，包括板端本体1、护套本体2、贴片方针3；护套本体2与板端本体1连接；贴片方针3插设于板端本体1上并与护套本体2连接；贴片方针3包括第一插接部31、第二插接部32、连接部33、焊接部34；第一插接部31和焊接部34分别设于连接部33的两端；第一插接部31和焊接部34的朝向相反；第二插接部32与第一插接部31设于连接部33的同一侧；焊接部34设于连接部33的另一侧。
板端本体1上并排间隔设置有多组连接槽11；各组连接槽11之间设有分隔板12，贴片方针3插设于连接槽11内。
每组连接槽11包括上槽和下槽；上槽和下槽平行设置，其中第一插接部31插设于上槽内；第二插接部32插设于下槽内。
第一插接部31、第二插接部32、连接部33、焊接部34一体成型。贴片方针3是采用裁切下料而非折弯成型得到的，能够避免材料变形所造成的贴板处过长的问题。
护套本体2上设有TPA结构21；护套本体2上设有卡槽22；TPA结构21的根部与护套本体2连接形成一个整体；TPA结构21的头部分支式设有多个独立的卡扣23；卡扣23为U形卡扣；卡槽22的两侧均设有凸筋24，两侧凸筋24共同构成防退结构。
护套本体2包括多条平行设置的插接通道25，贴片方针3插接于插接通道25中。
所述高压低电流连接器为表面黏着(SMT)式连接器。
当端子连接至插接通道25中时，TPA结构21的卡扣23卡设于卡槽22中，卡扣23下部直面抵住端子，以实现对端子的锁定。
当TPA结构21的卡扣23卡设于卡槽22中时，防退结构与卡扣23抵接，以实现对卡扣23的锁定。
连接槽11的组数与插接通道25的数量相同，本实施例中，数量均为六。
护套本体1、二次锁板2的材料均为塑胶。
上述高压低电流连接器，护套本体2插入板端本体1内以实现装配到位。
上述高压低电流连接器，能够做到PIN间距(pitch)4.0、板上高度10mm低于现有同规格的高压连接器尺寸，连接器安装尺寸需求更小，能够做到最小爬电距离10mm、最小电气间隙7.5mm高于现有同规格的高压连接器尺寸，无需高CTI值材料就可以达到1000V电压的使用要求。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高压低电流连接器，其特征在于，包括板端本体(1)、护套本体(2)、贴片方针(3)；
所述护套本体(2)与板端本体(1)连接；
所述贴片方针(3)插设于所述板端本体(1)上并与护套本体(2)连接；
所述贴片方针(3)包括第一插接部(31)、第二插接部(32)、连接部(33)、焊接部(34)；
所述第一插接部(31)和焊接部(34)分别设于连接部(33)的两端；
所述第一插接部(31)和焊接部(34)的朝向相反；
所述第二插接部(32)与第一插接部(31)设于连接部(33)的同一侧；
所述焊接部(34)设于连接部(33)的另一侧。
2.根据权利要求1所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述板端本体(1)上并排间隔设置有多组连接槽(11)；
各组连接槽(11)之间设有分隔板(12)。
3.根据权利要求2所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述贴片方针(3)插设于连接槽(11)内。
4.根据权利要求3所述一种高压低电流连接器，其特征在于，每组连接槽(11)包括上槽和下槽；
所述上槽和下槽平行设置。
5.根据权利要求4所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述第一插接部(31)插设于上槽内；
所述第二插接部(32)插设于下槽内。
6.根据权利要求1所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述第一插接部(31)、第二插接部(32)、连接部(33)、焊接部(34)一体成型。
7.根据权利要求1所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述护套本体(2)上设有TPA结构(21)；
所述护套本体(2)上设有卡槽(22)；
所述TPA结构(21)的根部与护套本体(2)连接形成一个整体；
所述TPA结构(21)的头部分支式设有多个独立的卡扣(23)；
所述卡扣(23)为U形卡扣；
所述卡槽(22)的两侧均设有凸筋(24)，两侧凸筋(24)共同构成防退结构。
8.根据权利要求1所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述护套本体(2)包括多条平行设置的插接通道(25)。
9.根据权利要求8所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述贴片方针(3)插接于插接通道(25)中。
10.根据权利要求1所述一种高压低电流连接器，其特征在于，所述高压低电流连接器为表面黏着式连接器。
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