CN220062914U - 半导体晶棒的弧度检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供可提高棱边弧度检测准确率以及检测效率的半导体晶棒的弧度检测装置。弧度检测装置包括：载物台，用于承载半导体晶棒；检测单元，包括：滑动组件，设置于载物台，测量支架，与滑动组件滑动连接以相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与载物台形成半导体晶棒的容置空间，弧度传感器，设置于测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；驱动控制单元，设置于载物台，包括驱动器以及控制器，驱动器与测量支架连接且驱动测量支架相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，控制器与驱动器及弧度传感器均电连接，控制器控制驱动器驱动测量支架到达弧度测量点，并控制弧度传感器在弧度测量点检测半导体晶棒的棱边弧度。

Description

半导体晶棒的弧度检测装置

技术领域

本申请涉及半导体晶棒检测设备技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒的弧度检测装置。

背景技术

半导体晶棒是半导体元器件生产过程中重要的中间材料。随着单晶硅方棒的重量以及长度不断增加，对半导体晶棒成品检验时检测人员搬运以及翻转晶棒的劳动强度高，人工检测效率以及准确率较低，容易对半导体晶棒的棱边弧度进行漏检误检。

因此，亟需一种新的半导体晶棒的弧度检测装置。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体晶棒的弧度检测装置，包括：

载物台，载物台用于承载半导体晶棒；

检测单元，包括：

滑动组件，设置于载物台，

测量支架，与滑动组件滑动连接以相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与载物台形成半导体晶棒的容置空间，

弧度传感器，设置于测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；

驱动控制单元，设置于载物台，驱动控制单元包括驱动器以及控制器，驱动器与测量支架连接且驱动测量支架相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，控制器与驱动器及弧度传感器均电连接，控制器用于控制驱动器驱动测量支架到达弧度测量点，并控制弧度传感器在弧度测量点检测半导体晶棒的棱边弧度。

本申请实施例提供的半导体晶棒的弧度检测装置，载物台用于承载半导体晶棒，检测单元与驱动控制单元配合实现对放置在载物台上半导体晶棒的棱边弧度进行自动化高效检测。本申请提供的半导体晶棒的弧度检测装置减少了检测过程中人工搬运次数，降低了劳动强度，提高了对半导体晶棒的棱边弧度检测准确率以及检测效率，降低了对半导体晶棒的棱边弧度误检漏检的几率。

在本申请一些可选的实施例中，检测单元还包括：

长度传感器，设置于测量支架并与控制器电连接，长度传感器用于检测载物台是否放置半导体晶棒，还用于检测半导体晶棒的长度，其中，

控制器根据检测所得的半导体晶棒的长度确定弧度测量点，并控制驱动器驱动测量支架移动至弧度测量点。

在本申请一些可选的实施例中，滑动组件包括间隔设置的两个平行直线滑轨，

驱动器包括设置于两个直线滑轨之间的丝杠以及驱动丝杠转动的电机，

测量支架与直线滑轨滑动连接，电机通过丝杠转动驱动测量支架沿直线滑轨滑动。

在本申请一些可选的实施例中，所述测量支架包括支座以及与支座固定连接的测量臂，

其中，支座与直线滑轨滑动连接，测量臂包括底端与支座连接并竖直延伸的竖直臂以及从竖直臂的顶端横向延伸至载物台上方的壁主体，臂主体的延伸方向与直线滑轨的延伸方向相垂直并且弧度传感器设置在壁主体上。

在本申请一些可选的实施例中，弧度传感器包括滑动设置于臂主体上的第一子弧度传感器和第二子弧度传感器，第一子弧度传感器和第二子弧度传感器在臂主体的延伸方向上相对设置，且第一子弧度传感器的第一探测方向与第二子弧度传感器的第二探测方向相交，长度传感器设置于臂主体，并位于第一子弧度传感器和第二子弧度传感器之间。

在本申请一些可选的实施例中，竖直臂与支座通过升降机构连接以相对于支座可升降。

在本申请一些可选的实施例中，载物台包括：

载物板，包括用于布设驱动控制单元的控制器件集成区和用于布设检测单元的半导体晶棒检测区，半导体晶棒检测区设置有保护层，保护层设置于载物板的载物面，保持层包括多个并排间隔设置的塑料条形板。

在本申请一些可选的实施例中，检测单元中还包括限位结构，

限位结构位设置在底座上，并具有与半导体晶棒的侧面紧贴的定位面，定位面。

在本申请一些可选的实施例中，限位结构包括多个沿半导体晶棒的长度方向间隔排布的限位墩块，各限位墩块均具有定位面；或者，

限位结构为矩形板，矩形板沿半导体晶棒的长度方向延伸并且矩形板的一侧面为定位面。

在本申请一些可选的实施例中，半导体晶棒的弧度检测装置进一步包括：显示控制面板，显示控制面板与控制器电连接以用于输入控制指令，显示控制面板与弧度传感器电连接以显示检测结果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的半导体晶棒的弧度检测装置一实施例的正视图；

图2是本申请提供的半导体晶棒的弧度检测装置一实施例的俯视图；

图3是本申请提供的半导体晶棒的弧度检测装置一实施例的右视图；

图4是本申请提供的半导体晶棒的弧度检测装置一实施例的俯视图。

附图标记说明：

载物台-1；载物板-11；塑料条形板-111；底座-12；支撑柱-121；

滑动组件-21；直线滑轨-211；滑块-212；

测量支架-22；支座-221；测量臂-222；臂主体-2221；竖直臂-2222；第一子弧度传感器-23；第二子弧度传感器-24；

电机-31；控制仓-32；丝杠-32

长度传感器-4；

限位结构-5；定位面-51；限位墩块-52；

半导体晶棒-6；

控制器件集成区-A；半导体晶棒检测区-B；第一探测方向-X；第二探测方向-Y；

半导体晶棒的长度方向-Z。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

光伏设备中，半导体晶棒，例如半导体晶棒，是制备光伏器件重要的原料。一些半导体晶棒为方棒，方棒是将原始晶棒经过切方滚磨后形成的。方棒的四个棱边具有圆弧面，因此方棒的横截面为类矩形，四个角为圆弧角。在方棒制成后，需要对方棒的具有圆弧面的棱边的弧度进行检测。

发明人经过对半导体晶棒生产过程的长期研究发现，随着半导体晶棒拉制工艺的进步和下游电池组件技术的发展，半导体晶棒的直径日益增长，长度也增长，从而使得半导体晶棒的重量不断增加。在对半导体晶棒检测过程中由于检测要求，一般人工检测过程需要反复的翻动半导体晶棒以实现对半导体晶棒各个面以及棱边的弧度检测。半导体晶棒的重量的增加使得在晶棒成品检验时人工搬运晶棒以及翻转晶棒的劳动强度大，人工检测的效率低，人工翻转晶棒进行检测过程中也容易存在对半导体晶棒的棱边进行误检漏检现象。一般的人工检测弧度方法对半导体晶棒的检测影响了检测准确性和检测效率，同时对整个光伏设备产线的高效生产带来影响。

鉴于此，提出本申请。

以下结合图1至图4具体说明本申请实施例提供的半导体晶棒的弧度检测装置的具体结构。

如图1至图4所示，本申请实施例提供一种半导体晶棒6的弧度检测装置，包括

载物台1，载物台1用于承载半导体晶棒6；

检测单元，包括：

滑动组件21，设置于载物台1，

测量支架22，与滑动组件21滑动连接，以相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向Z直线滑动，并与载物台1形成半导体晶棒6的容置空间；

弧度传感器23，设置于测量支架22，用于测量半导体晶棒6的棱边弧度；驱动控制单元，设置于载物台1，驱动控制单元包括驱动器以及控制器，驱动器与测量支架22连接，驱动测量支架22相对滑动组件21沿半导体晶棒的长度方向Z直线滑动，控制器与驱动器及弧度传感器23均电连接，控制器用于控制驱动器驱动测量支架22到达弧度测量点，并控制弧度传感器23在弧度测量点检测半导体晶棒6的棱边弧度。

本申请实施例提供的半导体晶棒6的弧度检测装置，载物台1用于承载半导体晶棒6，只需要对放置在载物台1上的半导体晶棒6进行少数的翻转，即可实现对半导体晶棒6所有棱边的弧度检测，减少了人工搬运以及在检测过程中翻转半导体晶棒6的次数，简化了对半导体晶棒6棱边的弧度检测过程中翻转的过程，降低了对半导体晶棒6的棱边弧度误检漏检的几率。检测单元与驱动控制单元配合实现对放置在载物台1上半导体晶棒6的棱边弧度进行自动化高效检测。本申请提供的半导体晶棒6的弧度检测装置减少了检测过程中人工搬运次数，降低了劳动强度。测量支架22上安装的弧度传感器23可以随着测量支架22的沿半导体晶棒的长度方向Z直线滑动到达半导体晶棒6所要检测的位置，即弧度检测点，可以适应不同长度尺寸的半导体晶棒6，也避免了手工测量的误差，提高了对半导体晶棒6的棱边弧度检测准确率以及检测效率。

在一些可选的实施例中，半导体晶棒6可以是单晶硅棒，也可以是其他半导体材料制备得到的半导体晶棒6。

在一些可选的实施例中，半导体晶棒6为方棒。在这些实施例中只需要对放置在载物台1上的半导体晶棒6进行一次的翻转，即可实现对半导体晶棒6四条棱边的弧度检测。

在一些可选的实施例中，长度传感器4，设置于测量支架22并与控制器电连接，长度传感器4用于检测载物台1是否放置半导体晶棒6，还用于检测半导体晶棒6的长度，其中，控制器根据检测所得的半导体晶棒6的长度确定弧度测量点，并控制驱动器驱动测量支架22移动至弧度测量点。在这些实施例的一些实例中，长度传感器4采用基恩士LRX-100测长传感器。

在这些实施例的一些示例中，当半导体晶棒6放置于载物台1上，并位于测量支架22与载物台1形成的半导体晶棒6的容置空间时，长度传感器4检测到半导体晶棒6，并将检测信号发送给控制器，控制器接收检测到半导体的信号后，向驱动器发出检测指令，驱动器驱动测量支架22沿直线滑动，自半导体晶棒6的始端起滑动至半导体晶棒6的末端为止，测量半导体晶棒6的长度。控制器根据检测所得的半导体晶棒6的长度自动选取弧度测量点，并控制驱动器驱动测量支架22移动至弧度测量点。

在一些可选的实施例中，滑动组件21包括间隔设置的两个平行直线滑轨211，驱动器包括设置于两个直线滑轨211之间的丝杠32以及驱动丝杠转动的电机31，测量支架22与直线滑轨211滑动连接，电机31通过丝杠32转动驱动测量支架22沿直线滑轨211滑动。

在一些可选的实施例中，测量支架22包括底端与支座221连接并竖直延伸的竖直臂2222以及从竖直臂2222的顶端横向延伸至载物台1上方的壁主体2221，臂主体2221的延伸方向与直线滑轨211的延伸方向相垂直并且弧度传感器23设置在壁主体2221上。

在这些实施例的一些示例中，丝杠32上的螺母座与支座221的底部固定连接。臂主体2221隔空设置于载物台1上，因此，纵向上，臂主体2221与载物台1之间的无障碍区域为半导体晶棒6的容置空间。支座221的底部设置有滑块212，滑块212与直线滑轨211的形状适配，支座221通过滑块212与直线滑轨211滑动连接。

在一些可选的实施例中，弧度传感器23包括滑动设置于臂主体2221的第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24，第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24在臂主体2221的延伸方向上相对设置，且第一子弧度传感器23的第一探测方向X与第二子弧度传感器24的第二探测方向Y相交，长度传感器4设置于臂主体2221，并位于第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24之间。

在这些实施例的一些示例中，半导体晶棒6为方棒，半导体晶棒6放置于载物台1上时，有两条棱边朝向臂主体2221。所述第一子弧度传感器23的第一探测方向X与所述第二子弧度传感器24的第二探测方向Y相交，即第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24分别对应检测半导体晶棒6的两条相邻棱边，实现对半导体晶棒6两条棱边的一步检测，提高检测效率。

在这些实施例中，第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24可滑动地设置于臂主体，使得第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24之间的距离可根据不同的半导体晶棒6的宽度进行调节。

在这些实施例中，长度传感器4位于第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24之间，长度传感器4与半导体晶棒6的一侧面相对，有利于准确得测量得到半导体晶棒6的长度。

在这些实施例的一些示例中，第一子弧度传感器23和第二子弧度传感器24为基恩士GT2-A32测量探针。

在一些可选的实施例中，竖直臂2222与支座221通过升降机构连接以相对支座221可升降。

在这些实施例中，测量臂2221与支座221通过升降机构连接，使得测量臂2221与载物台1之间的高度也可调节，半导体晶棒6的弧度检测装置适用于横截面积尺寸不同的半导体晶棒6，提高了检测装置的通用性，也提高了整体检测的效率，降低检测过程中的设备成本。升降机构可以采用本领域的常用机构，只要能够带动竖直壁2222可以相对于支座221升降即可。

在一些可选的实施例中，半导体晶棒6的弧度检测装置，载物台1包括载物板11。载物板11包括用于布设驱动控制单元的控制器件集成区A和用于布设检测单元的半导体晶棒检测区B。如图4所示，半导体晶棒检测区B设置有保护层，保护层设置于载物板11的载物面，保护层包括多个并排间隔设置的塑料条形板111。

在这些实施例中，载物板11、驱动控制单元及检测检测单元中的大部分部件都采用合金材质制成，在对半导体晶棒6的检测过程中容易刮伤及磕碰半导体晶棒6，因此在半导体晶棒检测区B设置保护层，有利于实现对半导体晶棒6的保护。塑料条形板111的硬度一般比金属要低。在一些示例中，塑料条形板111为POM(聚氧化聚甲醛)条形板或者为PP(聚丙烯)条形板。在一些可选的实施例中，载物台1还包括：

底座12，设置于载物板11的底部，用于支承载物板11，底座12包括多个高度可调节的支撑柱121，支撑柱121用于载物板11的水平调节。

在这些实施例的一些示例中，载物台1包括四个支撑柱121，设置于底座12的底侧且分别支撑载物板11的四个角。支撑柱121的设置可以用于调节载物板11的载物面水平，保证弧度检测的准确度及精度。

在一些可选的实施例中，检测单元中还设置有限位结构5，限位结构5位设置在底座12上，并具有与半导体晶棒6的侧面紧贴的定位面51。

在这些实施例的一些示例中，限位结构5位于两个平行直线滑轨211的一侧且与载物板11一侧边紧贴，定位面51垂直于载物板11且与直线滑轨211的延伸方向相平行。

在这些实施例中，半导体晶棒检测区B设置有限位结构5便于半导体晶棒6放置的位置准确，也便于设置检测基准，利于提高半导体晶棒6的棱边弧度检测准确性。

在一些可选的实施例中，限位结构5包括多个沿半导体晶棒的长度方向Z间隔排布的限位墩块52，各限位墩块52均具有定位面51；或者，

限位结构5为矩形板，矩形板沿半导体晶棒的长度方向Z延伸并且矩形板的一侧面为定位面51。

如图4所示，在这些实施例的一些示例中，限位结构5包括多个沿半导体晶棒的长度方向Z间隔排布的限位墩块52，限位墩块52的一侧面为定位面51，与该定位面51相对的另一侧朝向滑动组件21设置。

如图1至图3所示，限位结构5为矩形板。

在一些可选的实施例中，控制器件集成区A设置有控制仓32，控制器设置于控制仓32内，控制仓32外部装配有显示控制面板，显示控制面板与控制器电连接以用于输入控制指令，显示控制面板与弧度传感器电连接以显示检测结果。

【具体检测过程】

下面结合本申请实施例的半导体晶棒6的弧度检测装置的结构，对半导体晶棒6的弧度检测的一种具体过程进行说明。

S01：通过调节支撑柱121，调节载物板11的载物面水平。

S02：调节保护层中的塑料条形板111水平。

S03：调节限位结构5，以使得定位面51与塑料条形板111相垂直。

S04：将作为标准测量件的半导体单晶棒标准件放置在半导体晶棒检测区B并使得半导体单晶棒标准件的一侧面与定位面51紧贴。

S05：通过对显示控制面板输入校准指令，启动检测校准程序，测量支架22在驱动器的驱动下从测量原点沿着滑动组件21中的直线滑轨211滑动至校准测量位置，弧度传感器23中的检测探针伸出，对半导体单晶棒标准件棱边的弧度进行测量，并把半导体单晶棒标准件的测量值作为参考值，弧度传感器23中的检测探针收回，测量支架22移动回测量原点。

S06：设置测量参数，具体可以设置测量误差补偿及半导体晶棒6的棱边的弧度公差范围。

S10：将待测的半导体晶棒6放置在半导体晶棒检测区B并使得待测的半导体单晶棒的一侧面与定位面51紧贴，此时半导体单晶棒的两条相邻棱边朝向测量臂222中的臂主体2221。

S20：长度传感器4检测到载物台1中放置待测的半导体晶棒6，向控制器发出半导体晶棒6到位的检测信息，控制器接收半导体晶棒6到位的检测信息后，向电机31发出检测指令，电机31驱动丝杠32转动以使得测量支架22沿半导体晶棒的长度方向Z直线滑动，自半导体晶棒6的始端起滑动至半导体晶棒6的末端为止，通过长度传感器4测量半导体晶棒6的长度。

S30：控制器根据检测所得的半导体晶棒6的长度自动选取弧度测量点，并控制电机31驱动丝杠32转动以使测量支架22移动至弧度测量点。

S40：测量支架22移动至弧度测量点后，控制器控制弧度传感器23的检测探针伸出，对待测的半导体晶棒6两条相邻棱边的弧度进行测量，并在显示控制面板显示出测量值，当检测到待测的半导体晶棒6棱边的弧度属于合格范围内，显示控制面板的显示背景为绿色，当检测到待测的半导体晶棒6棱边的弧度超出合格范围内，显示控制面板的显示背景为红色，并发出报警信息。

S50：检测完毕后，弧度传感器23中的检测探针收回，测量支架22移动回测量原点。

S60：对待检测的半导体晶棒6翻转一次，使得未检测的其余两条相邻棱边朝向测量臂222的臂主体2221，并重复步骤S30至S50，则待检测的半导体晶棒6的所有棱边的弧度检测完毕。

综上，本申请实施例提供的半导体晶棒6的弧度检测装置可以实现对半导体晶棒6棱边的弧度高效准确的检测，且能减少人工的搬运和翻转次数，降低劳动强度，提高整个光伏产线的生产效率。

以上所述仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，包括：

载物台，所述载物台用于承载半导体晶棒；

检测单元，包括：

滑动组件，设置于所述载物台，

测量支架，与所述滑动组件滑动连接以相对所述滑动组件沿所述半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与所述载物台形成半导体晶棒的容置空间，

弧度传感器，设置于所述测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；

驱动控制单元，设置于所述载物台，所述驱动控制单元包括驱动器以及控制器，所述驱动器与所述测量支架连接且驱动所述测量支架相对所述滑动组件沿所述半导体晶棒的长度方向直线滑动，所述控制器与所述驱动器及所述弧度传感器均电连接，所述控制器用于控制所述驱动器驱动所述测量支架到达弧度测量点，并控制所述弧度传感器在所述弧度测量点检测所述半导体晶棒的棱边弧度。

2.根据权利要求1所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述检测单元还包括：

长度传感器，设置于所述测量支架并与所述控制器电连接，所述长度传感器用于检测所述载物台是否放置半导体晶棒，还用于检测半导体晶棒的长度，其中，

所述控制器根据检测所得的所述半导体晶棒的长度确定所述弧度测量点，并控制所述驱动器驱动所述测量支架移动至所述弧度测量点。

3.根据权利要求2所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括间隔设置的两个平行直线滑轨，

所述驱动器包括设置于两个所述直线滑轨之间的丝杠以及驱动所述丝杠转动的电机，

所述测量支架与所述直线滑轨滑动连接，所述电机通过所述丝杠转动驱动所述测量支架沿所述直线滑轨滑动。

4.根据权利要求3所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，

所述测量支架包括支座以及与支座固定连接的测量臂，

其中，所述支座与所述直线滑轨滑动连接，所述测量臂包括底端与所述支座连接并竖直延伸的竖直臂以及从所述竖直臂的顶端横向延伸至所述载物台上方的壁主体，所述臂主体的延伸方向与所述直线滑轨的延伸方向相垂直并且所述弧度传感器设置在所述壁主体上。

5.根据权利要求4所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述弧度传感器包括滑动设置于所述臂主体上的第一子弧度传感器和第二子弧度传感器，

所述第一子弧度传感器和所述第二子弧度传感器在所述臂主体的延伸方向上相对设置，且所述第一子弧度传感器的第一探测方向与所述第二子弧度传感器的第二探测方向相交，

所述长度传感器设置于所述臂主体，并位于所述第一子弧度传感器和所述第二子弧度传感器之间。

6.根据权利要求4所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述竖直臂与所述支座通过升降机构连接以相对于所述支座可升降。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述载物台包括：

载物板，包括用于布设所述驱动控制单元的控制器件集成区和用于布设所述检测单元的半导体晶棒检测区，所述半导体晶棒检测区设置有保护层，所述保护层设置于所述载物板的载物面，所述保持层包括多个并排间隔设置的塑料条形板。

8.根据权利要求7所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述检测单元中还包括限位结构，

所述限位结构设置在所述底座上，并具有与半导体晶棒的侧面紧贴的定位面。

9.根据权利要求8所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述限位结构包括多个沿所述半导体晶棒的长度方向间隔排布的限位墩块，各所述限位墩块均具有所述定位面；或者，

所述限位结构为矩形板，所述矩形板沿所述半导体晶棒的长度方向延伸并且所述矩形板的一侧面为所述定位面。

10.根据权利要求9所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述半导体晶棒的弧度检测装置进一步包括：显示控制面板，所述显示控制面板与所述控制器电连接以用于输入控制指令，所述显示控制面板与所述弧度传感器电连接以显示检测结果。