CN220051360U - 一种半导体材料磨头 - Google Patents
一种半导体材料磨头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220051360U CN220051360U CN202321277358.XU CN202321277358U CN220051360U CN 220051360 U CN220051360 U CN 220051360U CN 202321277358 U CN202321277358 U CN 202321277358U CN 220051360 U CN220051360 U CN 220051360U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connecting rod
- grinding head
- head body
- inner cavity
- clamping block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型涉及半导体材料加工设备领域，且公开了一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆和磨头体，所述磨头体的顶端开始有插接槽，所述磨头体通过顶端的插接槽插接有连接杆，所述连接杆和磨头体之间对应插接槽靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构，所述连接杆和磨头体之间对应装配机构的下方设置有用于加固连接的离心加固机构，通过连接杆和磨头体之间设置的装配机构可便于磨头体的拆装，从而利于快速更换新的磨头体，提高打磨效率，同时通过心加固机构可在打磨时，可加固连接杆和磨头体之间连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工设备领域，具体为一种半导体材料磨头。
背景技术
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；在半导体材料加工过程中经常需要打磨抛光，但现有打磨作业过程中经常需要对打磨头进行更换，而现在磨头与机器之间的连接结构较为复杂，从而使得拆装过程繁琐，影响打磨作业的效率，为此我们提出了一种半导体材料磨头。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体材料磨头，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆和磨头体，所述磨头体的顶端开始有插接槽，所述磨头体通过顶端的插接槽插接有连接杆，所述连接杆和磨头体之间对应插接槽靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构，所述连接杆和磨头体之间对应装配机构的下方设置有用于加固连接的离心加固机构。
优选的，所述装配机构包括按压件、卡接块、连接件和弹簧一，所述连接杆插接在磨头体中的区域开设有相互对称的内腔空槽一，所述连接杆对应内腔空槽一的顶端处滑动插接有按压件，且连接杆对应内腔空槽一的底端处滑动卡接有卡接块，且按压件和卡接块均凸出连接杆的侧壁，所述连接杆上两侧按压件和卡接块相互对称，所述按压件和卡接块为位于内腔空槽一中的末端之间固定连接有连接件，所述卡接块的端面外壁与内腔空槽一的端面内壁之间固定连接有弹簧一。
优选的，所述按压件位于磨头体顶端上方，所述卡接块位于磨头体内部，且磨头体对应插接槽中两侧内壁上开设有卡接卡接块的卡接槽。
优选的，所述卡接块暴露在外侧的侧面外壁为倾斜弧型，且卡接块的暴露在连接杆外侧的底部与连接杆侧面外壁贴合。
优选的，所述离心加固机构包括插杆、弹簧二和圆片，所述连接杆对应装配机构的下方区域开设有多组内腔空槽二，所述内腔空槽二中滑动插接有端面与连接杆侧壁齐平的插杆，所述插杆位于内腔空槽二中的末端固设有一体化的圆片，所述圆片与内腔空槽二靠近连接杆侧壁的端面内壁之间固定连接有弹簧二，所述插接槽内壁上对应连接杆中多组插杆端头的位置开设有用于插接插杆的插孔。
优选的，所述连接杆中开设有内腔空槽二为四组，且四组内腔空槽二呈十字状分布在连接杆内部中。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体材料磨头，具备以下有益效果：
1、该半导体材料磨头，通过连接杆和磨头体之间设置的装配机构可便于磨头体的拆装，从而利于快速更换新的磨头体，提高打磨效率；在使用时，机器会带动连接杆和磨头体进行快速转动，通过离心力会连接杆外侧甩动插杆，使得插杆端头向连接杆外侧移动并卡接在中，同时会压缩弹簧二，从而加固连接杆与磨头体之间的连接性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型连接杆剖视示意图；
图3为图2中的A处局部放大示意图；
图4为本实用新型磨头体结构示意图。
图中：1、连接杆；2、磨头体；3、插接槽；4、装配机构；5、离心加固机构；6、内腔空槽一；7、按压件；8、卡接块；9、连接件；10、插孔；11、弹簧一；12、卡接槽；13、内腔空槽二；14、插杆；15、弹簧二；16、圆片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆1和磨头体2，磨头体2的顶端开始有插接槽3，磨头体2通过顶端的插接槽3插接有连接杆1，连接杆1和磨头体2之间对应插接槽3靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构4，连接杆1和磨头体2之间对应装配机构4的下方设置有用于加固连接的离心加固机构5。
装配机构4包括按压件7、卡接块8、连接件9和弹簧一11，连接杆1插接在磨头体2中的区域开设有相互对称的内腔空槽一6，连接杆1对应内腔空槽一6的顶端处滑动插接有按压件7，且连接杆1对应内腔空槽一6的底端处滑动卡接有卡接块8，且按压件7和卡接块8均凸出连接杆1的侧壁，连接杆1上两侧按压件7和卡接块8相互对称，按压件7和卡接块8为位于内腔空槽一6中的末端之间固定连接有连接件9，卡接块8的端面外壁与内腔空槽一6的端面内壁之间固定连接有弹簧一11。
按压件7位于磨头体2顶端上方，卡接块8位于磨头体2内部，且磨头体2对应插接槽3中两侧内壁上开设有卡接卡接块8的卡接槽12。
卡接块8暴露在外侧的侧面外壁为倾斜弧型，且卡接块8的暴露在连接杆1外侧的底部与连接杆1侧面外壁贴合。
离心加固机构5包括插杆14、弹簧二15和圆片16，连接杆1对应装配机构4的下方区域开设有多组内腔空槽二13，内腔空槽二13中滑动插接有端面与连接杆1侧壁齐平的插杆14，插杆14位于内腔空槽二13中的末端固设有一体化的圆片16，圆片16与内腔空槽二13靠近连接杆1侧壁的端面内壁之间固定连接有弹簧二15，插接槽3内壁上对应连接杆1中多组插杆14端头的位置开设有用于插接插杆14的插孔10。
连接杆1中开设有内腔空槽二13为四组，且四组内腔空槽二13呈十字状分布在连接杆1内部中。
工作原理：在对连接杆1和磨头体2进行安装时，可之间将连接杆1和磨头体2通过插接槽3插接即可，此时连接杆1两侧的卡接块8会从侧面弧面底端开始受到插接槽3端口处的挤压，随着继续插接，插接槽3的内壁会将卡接块8挤进连接杆1的内部，且会使得卡接块8压缩弹簧一11，并通过连接件9同步带动按压件7向连接杆1中缩进，当连接杆1上卡接卡接块8的位置与插接槽3中开设卡接槽12的位置重合时，通过压缩状的弹簧一11带动卡接块8向连接杆1外侧移动同时卡接在卡接槽12中，即完成连接杆1与磨头体2的安装；在使用时，机器会带动连接杆1和磨头体2进行快速转动，通过离心力会连接杆1外侧甩动插杆14，使得插杆14端头向连接杆1外侧移动并卡接在17中，同时会压缩弹簧二15，从而加固连接杆1与磨头体2之间的连接；且需要更换新的磨头体2时，只需通过向连接杆1内按压按压件7即可，通过连接件9带动卡接块8向连接杆1内部缩进，即可使得连接杆1和磨头体2分离。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆(1)和磨头体(2)，所述磨头体(2)的顶端开始有插接槽(3)，所述磨头体(2)通过顶端的插接槽(3)插接有连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)和磨头体(2)之间对应插接槽(3)靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构(4)，所述连接杆(1)和磨头体(2)之间对应装配机构(4)的下方设置有用于加固连接的离心加固机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述装配机构(4)包括按压件(7)、卡接块(8)、连接件(9)和弹簧一(11)，所述连接杆(1)插接在磨头体(2)中的区域开设有相互对称的内腔空槽一(6)，所述连接杆(1)对应内腔空槽一(6)的顶端处滑动插接有按压件(7)，且连接杆(1)对应内腔空槽一(6)的底端处滑动卡接有卡接块(8)，且按压件(7)和卡接块(8)均凸出连接杆(1)的侧壁，所述连接杆(1)上两侧按压件(7)和卡接块(8)相互对称，所述按压件(7)和卡接块(8)为位于内腔空槽一(6)中的末端之间固定连接有连接件(9)，所述卡接块(8)的端面外壁与内腔空槽一(6)的端面内壁之间固定连接有弹簧一(11)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述按压件(7)位于磨头体(2)顶端上方，所述卡接块(8)位于磨头体(2)内部，且磨头体(2)对应插接槽(3)中两侧内壁上开设有卡接卡接块(8)的卡接槽(12)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述卡接块(8)暴露在外侧的侧面外壁为倾斜弧型，且卡接块(8)的暴露在连接杆(1)外侧的底部与连接杆(1)侧面外壁贴合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述离心加固机构(5)包括插杆(14)、弹簧二(15)和圆片(16)，所述连接杆(1)对应装配机构(4)的下方区域开设有多组内腔空槽二(13)，所述内腔空槽二(13)中滑动插接有端面与连接杆(1)侧壁齐平的插杆(14)，所述插杆(14)位于内腔空槽二(13)中的末端固设有一体化的圆片(16)，所述圆片(16)与内腔空槽二(13)靠近连接杆(1)侧壁的端面内壁之间固定连接有弹簧二(15)，所述插接槽(3)内壁上对应连接杆(1)中多组插杆(14)端头的位置开设有用于插接插杆(14)的插孔(10)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述连接杆(1)中开设有内腔空槽二(13)为四组，且四组内腔空槽二(13)呈十字状分布在连接杆(1)内部中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321277358.XU CN220051360U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种半导体材料磨头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321277358.XU CN220051360U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种半导体材料磨头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220051360U true CN220051360U (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88755915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321277358.XU Active CN220051360U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种半导体材料磨头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220051360U (zh) |
-
2023
- 2023-05-23 CN CN202321277358.XU patent/CN220051360U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN220051360U (zh) | 一种半导体材料磨头 | |
| CN209607929U (zh) | 一种低压电缆快速转接头 | |
| CN110936119B (zh) | 一种冷却器筒体的加工方法 | |
| CN111438136B (zh) | 一种锥齿轮齿缝自动清洁设备 | |
| CN219176717U (zh) | 一种具有安装结构的衬板 | |
| CN217968566U (zh) | 一种磁性材料加工成型装置 | |
| CN114474631A (zh) | 一种具有任意角度脱模结构的注塑模具 | |
| CN214799243U (zh) | 一种电动机安装用端盖压紧装置 | |
| CN113442382A (zh) | 一种交替式注塑模具 | |
| CN210650325U (zh) | 一种汽车车灯加工用固定夹具 | |
| CN220708646U (zh) | 一种腔体密封检测装置 | |
| CN216987785U (zh) | 血液内科用可拼装式试管架 | |
| CN220401077U (zh) | 一种电线压接机 | |
| CN111761043A (zh) | 具有稳定结构的铝合金加工设备 | |
| CN220337380U (zh) | 一种新型矿用接链环 | |
| CN215438615U (zh) | 一种墙板夹持装置及出板装置 | |
| CN219774454U (zh) | 一种便于定位安装的清洁式风机 | |
| CN211826148U (zh) | 多功能双行程测试夹具 | |
| CN217702427U (zh) | 一种数控机床压板装置 | |
| CN220155766U (zh) | 一种pcb板转接接线端子 | |
| CN216041677U (zh) | 装配式超高层钢结构模块化结构 | |
| CN218019014U (zh) | 实木家具生产用定长切割装置 | |
| CN109624227A (zh) | 一种脱模机构 | |
| CN117498112B (zh) | 一种端子压接机 | |
| CN218053795U (zh) | 一种绝缘子模具安装机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |