CN220043656U - 扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器模组和电子设备，涉及终端技术领域。该扬声器模组中，由于连通口连通后音腔和扬声器模组外侧的环境空间，这样一来，在不增加扬声器模组的体积的前提下，可以利用扬声器模组的外侧的环境空间对扬声器模组的后音腔扩容，从而提高扬声器模组的低频响度。

Description

扬声器模组和电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，具有能够支持音频外放的功能，因此在手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。

随着电子设备技术的发展，人们对扬声器模组的音频体验有了更高的需求。良好的低频效果，会带来更好的音频体验。而影响扬声器模组的低频效果的关键因素是扬声器模组的后音腔的物理体积大小，后音腔的物理体积越大，低频效果会越好。

现有扬声器模组后音腔的物理体积普遍较小，低频效果较差。若增大后音腔的物理体积会导致扬声器模组的体积增大，这与当前电子设备的薄型化的趋势不符。因此，扬声器模组的音频体验难以得到提升。

实用新型内容

本申请提供一种扬声器模组和电子设备，该扬声器模组具有良好的低频效果。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种扬声器模组，包括：壳体、内核和阻尼网。壳体上设有连通口，内核设于壳体内，内核将壳体分隔成前音腔和后音腔，连通口连通后音腔与扬声器模组外侧的环境空间，阻尼网设于壳体上，且封盖连通口，扬声器模组的共振频率f0的取值范围为大于0，且小于或等于700Hz，阻尼网的声阻抗的取值范围为大于0，且小于或等于1000Pa m^-2s^-1。

在本申请的提供的扬声器模组中，由于连通口连通后音腔和扬声器模组外侧的环境空间，这样一来，在不增加扬声器模组的体积的前提下，可以利用扬声器模组的外侧的环境空间对扬声器模组的后音腔扩容，例如，当扬声器模组使用在电子设备中时，连通口可以连通后音腔和电子设备的内部容纳空间，可以利用电子设备的外壳内的内部容纳空间实现对扬声器模组的后音腔扩容，从而提高扬声器模组的低频响度，使得扬声器模组的共振频率f0的取值范围满足大于0，且小于或等于700Hz。并且，在连通口处设置的阻尼网，相当于增加了连通口处的声阻抗。这样一来，经由连通口喷射到电子设备的内部容纳空间的气流则会在阻尼网的作用下流速减小，气流流速的减小可以降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于10mm²。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于12mm²。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积大于或等于36.75mm²。由此，有利于提高扬声器模组的低频效果。

为了防止连通口的总开口面积设计的过大，而影响壳体的结构强度，在本申请的一种可能的实现方式中，壳体上的连通口的总开口面积的取值范围小于或等于100mm²。

示例性地，壳体上的连通口的总开口面积可以为11mm²、12mm²、12.75mm²、15mm²、18mm²、20mm²、22mm²、23mm²、24.5mm²、25mm²、26mm²、28mm²、30mm²、32mm²、34mm²、36mm²、36.75mm²、38mm²、40mm²、42mm²、45mm²、47mm²、49mm²、50mm²、52mm²、55mm²、58mm²、60mm²、61.25mm²、65mm²、68mm²、70mm²、73.5mm²或80mm²。

在本申请的一种可能的实现方式中，连通口为多个，阻尼网为多个，多个阻尼网与多个连通口一一对应。这样一来，有利于将连通口置于壳体的不同位置处，以便于与扬声器模组的外侧的环境空间例如，电子设备的外壳的内部容纳空间的不同部分连通，提高后音腔与内部容纳空间的连通效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，连通口和阻尼网均为一个。由此，可以简化扬声器模组的加工工艺，降低加工成本。

在本申请的一种可能的实现方式中，阻尼网通过粘胶层粘接于壳体。由此，装配工艺简单。

在本申请的一种可能的实现方式中，在自连通口的内端至连通口的外端的方向上，连通口的横截面积逐渐增大。由此，可进一步地降低气流从后音腔向外壳内的流速，进一步降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而进一步可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体的外表面上设有定位槽，定位槽环绕于连通口的一周，定位槽与连通口连通，阻尼网固定于定位槽内。这样一来，一方面可以利用定位槽对阻尼网的安装进行定位，有利于提高装配效率；另一方面，定位槽还可以起到容纳阻尼网的作用，从而可以减小阻尼网凸出于壳体的外表面的高度，节省空间。

在本申请的一种可能的实现方式中，阻尼网的远离壳体内部的一侧表面平齐于连通口所在的壁板的外表面；或者，阻尼网的远离壳体内部的一侧表面凹于连通口所在的壁板的外表面。由此，可进一步地节省空间。

在本申请的一种可能的实现方式中，阻尼网的材质为金属、橡胶、塑料、聚氨酯弹性体、聚氨酯发泡弹性体或玻璃布。由此，有利于提高阻尼网的缓冲效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体包括主壳体和扩容壳；主壳体围成第一腔体，内核设置于第一腔体内，以将第一腔体分隔为前音腔和部分后腔；扩容壳固定于主壳体的周向一侧，扩容壳围成第二腔体，部分后腔和第二腔体连通以形成后音腔。由此，有利于保证壳体的扁平化。

在本申请的一种可能的实现方式中，主壳体包括相对设置的第一壁板和第二壁板，内核与第一壁板之间、以及内核与第二壁板之间层叠且间隔设置，内核与第一壁板之间的空间形成前音腔的至少一部分，内核与第二壁板之间的空间形成部分后腔的至少一部分。

在本申请的一种可能的实现方式中，第一壁板上设有向第二壁板延伸的分隔筋，第一腔体经由分隔筋分为第一子腔体和第二子腔体，第一子腔体处于第二子腔体的远离第二腔体的一侧，内核固定于第一子腔体内，第一子腔体内的处于内核与第一壁板之间的空间形成前音腔，第一子腔体内处于内核与第二壁板之间的空间以及第二子腔体共同限定出部分后腔；

在本申请的一种可能的实现方式中，第一壁板与分隔筋为一体成型件。由此，可提高第一壁板与分隔筋的连接强度，简化加工工艺，降低成本。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：外壳、电路板和上述任一技术方案中的扬声器模组。外壳上设有出声孔，外壳具有内部容纳空间；电路板设在内部容纳空间内；扬声器模组设在内部容纳空间内，且与电路板电连接，连通口与内部容纳空间连通，扬声器模组具有与前音腔连通的出声通道，出声通道与出声孔连通。

在本申请的提供的电子设备中，连通口可以连通后音腔和电子设备的内部容纳空间，可以利用电子设备的外壳内的内部容纳空间实现对扬声器模组的后音腔扩容，从而提高扬声器模组的低频响度，使得扬声器模组的共振频率f0的取值范围满足大于0，且小于或等于700Hz。并且，在连通口处设置的阻尼网，相当于增加了连通口处的声阻抗。这样一来，经由连通口喷射到电子设备的内部容纳空间的气流则会在阻尼网的作用下流速减小，气流流速的减小可以降低气流对电子设备的外壳的冲击力，继而可以减弱电子设备的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备的使用体验。

在本申请的一种可能的实现方式中，电子设备包括：屏幕、背壳、和指纹识别模组；屏幕包括层叠并固定连接的透光盖板和显示屏，背壳括边框和背盖，背盖位于显示屏的远离透光盖板的一侧，并与透光盖板层叠设置，边框围绕透光盖板和背盖的边缘一周，透光盖板、边框和背盖围成外壳；显示屏和指纹识别模组均位于内部容纳空间内，指纹识别模组、电路板和扬声器模组的主壳体并排布置于与背盖平行的平面内，扬声器模组的扩容壳位于指纹识别模组的靠近背盖的一侧，且扩容壳在背盖上的正投影区域与指纹识别模组在背盖上的正投影区域交叠。由此，结构紧凑。

在本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括中板，中板固定于边框的内表面一周，显示屏处于中板的朝向透光盖板的一侧，电路板、指纹识别模组和扬声器模组均固定于中板的朝向背盖的一侧表面上，内部容纳空间包括由中板、背盖以及边框所围成的封闭的空腔，连通口仅与空腔连通。由此一来，可以降低电子设备内部的密封难度，提高加工效率。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为图1所示电子设备在A-A线处的剖面示意图；

图4为图2和图3所示电子设备中扬声器模组的立体图；

图5为图4所示扬声器模组在B-B线处的立体剖视图；

图6为图4所示扬声器模组的爆炸图；

图7为图4-图6所示扬声器模组中内核的截面结构示意图；

图8为根据图6所示的扬声器模组中的后壳和阻尼网沿着C-C线处的部分截面结构示意图；

图9为实验例1、实验例2、实验例3、实验例6、对比例1和对比例2中的扬声器模组针对不同声阻抗的阻尼网与共振频率f0的关系图；

图10为实验例1-实验例7以及对比例的共振频率对比图；

图11为实验例1-实验例7、对比例1以及对比例2中的扬声器模组的频率与声压级的曲线图；

图12为对比例2和实验例中的扬声器模组的频率与电子设备的背盖的振动加速度的关系图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有扬声器模组的一类电子设备。具体地，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备和可穿戴设备等电子设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的结构示意图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100为手机。具体地，电子设备100包括屏幕10、背壳20、第一电路板30、第二电路板40、连接结构50、电池60、指纹识别模组70和扬声器模组80。

可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其它形态的设备时，电子设备100也可以不包括第一电路板30或第二电路板40。

另外，为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体地，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

屏幕10用于显示图像、视频等。屏幕10包括透光盖板11和显示屏12。透光盖板11与显示屏12层叠设置并固定连接。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑料或陶瓷。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organiclight-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emittingdiode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)。

背壳20用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22围绕背盖21和透光盖板11的边缘一周，且边框22固定于背盖21上。示例性地，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个整体结构。透光盖板11固定于边框22上。一些实施例中，透光盖板11可以通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的外壳，该外壳具有内部容纳空间。显示屏12、第一电路板30、第二电路板40、连接结构50、电池60、指纹识别模组70和扬声器模组80均位于外壳的内部容纳空间内。

在一些实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。示例性地，中板23可以通过焊接固定于边框22上，中板23也可以与边框22为一体成型结构。中板23用作电子设备100的结构“骨架”，第一电路板30、第二电路板40、电池60、指纹识别模组70和扬声器模组80可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板23上。当电子设备100不包括中板23时，第一电路板30、第二电路板40、电池60、指纹识别模组70和扬声器模组80可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示屏12朝向背盖21的表面或固定于背壳20。

第一电路板30用于集成控制芯片。控制芯片例如可以为应用处理器(applicationprocessor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。在一些实施例中，第一电路板30与显示屏12电连接，第一电路板30用于控制显示屏12显示图像或视频。

第一电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。第一电路板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

第二电路板40用于集成天线(比如5G天线)射频前端、通用串行总线(universalserial bus，USB)器件、振子等电子元器件。在其它的示例中，也可以是第二电路板40用于集成控制芯片，第一电路板30用于集成天线(比如5G天线)射频前端、通用串行总线(universal serial bus，USB)器件、振子等电子元器件。

第二电路板40可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。第二电路板40可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。

第二电路板40与第一电路板30在Y轴方向上间隔排布。第二电路板40通过连接结构50与第一电路板30电连接，以实现第二电路板40与第一电路板30之间的数据、信号传输。其中，连接结构50可以为柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。在其它实施例中，连接结构50也可以为导线或者漆包线。

电池60位于第一电路板30与第二电路板40之间。电池60用于向电子设备100内诸如显示屏12、第一电路板30、第二电路板40、指纹识别模组70和扬声器模组80等电子器件提供电量。一些实施例中，中板23朝向背盖21的表面设有电池安装槽23a，电池60安装于该电池安装槽23a内。

指纹识别模组70位于电池60的远离第一电路板30的一侧。在一些实施例中，第二电路板40上设有避让缺口a，指纹识别模组70设置于该避让缺口a内。在其它实施例中，第二电路板40上也可以不设置避让缺口a，只要保证指纹识别模组70和第二电路板40并排布置于XY平面(与屏幕10平行的平面)内即可。具体地，指纹识别模组70和第二电路板40在Y轴方向上排列。指纹识别模组70用于识别由屏幕10远离背盖21的表面输入的指纹。

在一些实施例中，指纹识别模组70可以固定于中板23朝向背盖21的表面。中板23上对应指纹识别模组70的位置设有开口23b。指纹识别模组70能够通过该开口23b识别到由屏幕10远离背盖21的表面输入的指纹。在其它实施例中，当背壳20不包括中板23时，指纹识别模组70也可以固定于显示屏12朝向背盖21的表面。

在一些实施例中，指纹识别模组70与第二电路板40电连接，此时，指纹识别模组70用于通过第二电路板40向第一电路板30发送识别的指纹信号。进一步地，第一电路板30根据该指纹信号控制显示屏12显示图像或视频。在其它实施例中，指纹识别模组70也可以直接与第一电路板30通过FPC、导线、漆包线等连接结构电连接。

扬声器模组80位于电池60的远离第一电路板30的一侧。扬声器模组80用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，能够支持音频外放的功能。在其它的示例中，扬声器模组也可以位于电池60的远离第二电路板40的一侧。

示例性地，扬声器模组80的数量可以为一个，也可以为多个。当扬声器模组80为多个时，其中一个扬声器模组80位于电池60的远离第一电路板30的一侧，其中另一个扬声器模组位于电池60的远离第二电路板40的一侧。为了便于说明，以下以扬声器模组80位于电池60的远离第一电路板30的一侧为例进行说明。

对于位于电池60的远离第一电路板30的一侧的扬声器模组80来说，在位置上更加靠近第二电路板40。因此，在一些实施例中，将扬声器模组80与第二电路板40电连接。此时，第一电路板30发送的音频电信号经由第二电路板40传送至扬声器模组80，并进一步通过扬声器模组80转换成声音信号输出。这样一来，扬声器模组80与第二电路板40之间的电连接线路更加简单，有利于降低成本。在其它实施例中，扬声器模组80也可以直接与第一电路板30通过FPC、导线、漆包线等连接结构电连接。

具体地，扬声器模组80具有出声通道80d。扬声器模组80输出的声音信号由该出声通道80d输出。请参阅图1和图2，边框22上设有出声孔22a。该出声孔22a与出声通道80d连通。出声通道80d输出的声音信号进一步由该出声孔22a输出至电子设备100外。

请继续参阅图2，并且结合图3，图3为图1所示电子设备100在A-A线处的剖面示意图。其中，“A-A线处”是指A-A线以及A-A线两端的箭头所形成的平面处。后文中类似描述应做相同理解，不再赘述。扬声器模组80包括第一部分80a、第二部分80b和第三部分80c。第一部分80a、第二部分80b和第三部分80c在X轴方向上依次排列且相连。

第一部分80a与指纹识别模组70、第二电路板40并排布置于XY平面(也即，与屏幕平行的平面)内。具体地，第一部分80a与第二电路板40在X轴方向上排列，且第一部分80a与指纹识别模组70在X轴方向上排列。

第二部分80b与指纹识别模组70在Z轴方向上排列。具体地，第二部分80b位于指纹识别模组70靠近背盖21的一侧，且第二部分80b在背盖21上的正投影区域与指纹识别模组70在背盖21上的正投影区域交叠。其中，“交叠”表示“部分重叠”或“完全重叠”。

第三部分80c位于集成有电子元器件的第二电路板40的靠近背盖21的一侧，且第三部分80c在背盖21上的正投影区域与集成有电子元器件的第二电路板40在背盖21上的正投影区域交叠。以用于填充背盖21与第二电路板40之间的间隙，以保证电子设备100的结构紧凑性，并在电子设备100开盖(主要指打开背盖21)维修时，遮挡并保护第二电路板40。在其它一些实施例中，扬声器模组80也可以不包括第三部分80c。

受指纹识别模组70的限制，第二部分80b沿Z轴方向的厚度d2小于第一部分80a沿Z轴方向的厚度d1。受集成有电子元器件的第二电路板40的限制，第三部分80c沿Z轴方向的厚度d3也小于第一部分80a沿Z轴方向的厚度d1。而且，由于指纹识别模组70沿Z轴方向的厚度通常小于集成有电子元器件的第二电路板40沿Z轴方向的厚度，因此第三部分80c沿Z轴方向的厚度d3还小于第二部分80b沿Z轴方向的厚度d2。由此可知，请参阅图2和图3，受指纹识别模组70、集成有电子元器件的第二电路板40等器件沿Z轴方向的挤压，以及受电池60、指纹识别模组70、集成有电子元器件的第二电路板40等器件在X方向和Y方向的挤压，扬声器模组80的外形不规则。

扬声器模组80可以通过第一部分80a固定于中板23朝向背盖21的表面。在一些实施例中，扬声器模组80的第一部分80a通过胶粘、螺钉、卡扣、焊接等方式固定于中板23的朝向背盖21的表面。在其它实施例中，当电子设备不包括中板23时，扬声器模组80也可以通过第一部分80a固定于显示屏12朝向背盖21的表面。扬声器模组80的第一部分80a可以通过胶粘、卡接、螺钉连接等方式固定于显示屏12的朝向背盖21的表面上。在其它一些实施例中，扬声器模组80还可通过第二部分80b固定于中板23上。扬声器模组80的第二部分80b可以通过胶粘、卡接、螺钉连接等方式固定于中板23的朝向背盖21的表面上。

请参阅图4和图5，图4为图2和图3所示电子设备100中扬声器模组80的立体图，图5为图4所示扬声器模组80在B-B线处的立体剖视图。在本实施例中，扬声器模组80包括壳体81和内核82。

需要说明的是，图4-图5仅示意性的示出了该实施例中的扬声器模组80包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图4-图5的限定。

壳体81上设有固定部。该固定部包括固定孔80e和卡扣80f中的至少一种。壳体81用于通过该固定部固定于电子设备100内。

壳体81用于保护其内部结构，并与内核82围成分隔开的前音腔C1和后音腔。也即是，内核82设置于壳体81内，并将壳体81分隔成前音腔C1和后音腔。

壳体81的材料包括但不限于塑料、金属以及塑料与金属的结合。

壳体81包括并排布置且固定在一起的主壳体811、扩容壳812和连接壳813。

在本申请实施例中，扬声器模组80中，主壳体811以及位于主壳体811内的结构形成扬声器模组80的第一部分80a(请参阅图2)。扬声器模组80的扩容壳812以及扩容壳812内的结构形成扬声器模组80的第二部分80b。扬声器模组80的连接壳813形成扬声器模组80的第三部分80c。

请继续参阅图4和图5，主壳体811在扬声器模组80的厚度方向上的厚度d1(也即第一部分80a的沿Z轴方向的厚度)大于扩容壳812在扬声器模组80的厚度方向上的厚度d2(也即第二部分80b的沿Z轴方向的厚度)。其中，扬声器模组80的厚度方向是指当扬声器模组80安装于电子设备100内时，与电子设备100的厚度方向一致的方向。

主壳体811可以为一体式壳体，也即，主壳体811通过一体成型工艺加工出。当然，主壳体811也可以由多个不同的部分装配形成，相邻的两个部分之间可以通过卡接、胶粘、螺钉连接、焊接等方式相连。

请继续参阅图4和图5，主壳体811围成第一腔体。主壳体811具有第一壁板811a、第二壁板811b和第一侧框811c。第一壁板811a、第二壁板811b沿扬声器模组80的厚度方向(也即是Z轴方向)排列。第一壁板811a与第二壁板811b相对设置。第一侧框811c围绕第一壁板811a以及第二壁板811b的边缘一周设置，扬声器模组80的出声通道80d设置于第一侧框811c上。

扩容壳812可以固定于主壳体811的周向一侧。也就是说，扩容壳812和主壳体811沿着XY方向并排设置。

扩容壳812可以为一体式壳体，也即，扩容壳812通过一体成型工艺加工出。当然，扩容壳812也可以由多个不同的部分装配形成，相邻的两个部分之间可以通过卡接、胶粘、螺钉连接、焊接等方式相连。

扩容壳812围成第二腔体C3。扩容壳812具有第三壁板812a、第四壁板812b和第二侧框812c。第三壁板812a、第四壁板812b沿扬声器模组80的厚度方向(也即是Z轴方向)排列。第三壁板812a、第四壁板812b相对设置。第三壁板812a的外表面和第一壁板811a的外表面朝向扬声器模组80的第一侧。第四壁板812b的外表面和第二壁板811b的外表面朝向扬声器模组80的第二侧。第一侧和第二侧分别为扬声器模组80的在Z轴方向上的相对两侧。第二侧框812c围绕第三壁板812a以及第四壁板812b的边缘一周设置。

需要说明的是，第一壁板811a的外表面是指第一壁板811a的远离第一腔体的表面。第二壁板811b的外表面是指第二壁板811b的远离第一腔体的表面。第三壁板812a的外表面是指第三壁板812a的远离第二腔体C3的表面。第四壁板812b的外表面是指第四壁板812b的远离第二腔体C3的表面。

第二壁板811b的外表面与第四壁板812b的外表面用于在扬声器模组80应用于图2和图3所示电子设备100内时，与电子设备100的背盖21贴合。在一些实施例中，第二壁板811b的外表面与第四壁板812b的外表面平齐。这样，使得扬声器模组80能够与背盖21的内表面紧密贴合，以保证电子设备100的结构紧凑性。

在上述实施例的基础上，根据前文描述，主壳体811在Z轴方向上的厚度d1大于扩容壳812在Z轴方向上的厚度d2(请参阅图5)。其中，主壳体811在Z轴方向上的厚度d1等于第一壁板811a的外表面与第二壁板811b的外表面之间的距离。扩容壳812在Z轴方向上的厚度d2等于第三壁板812a的外表面与第四壁板812b的外表面之间的距离。在第三壁板812a的外表面所朝向的一侧可以形成第一避让空间M。在将该扬声器模组80应用于图2和图3所示电子设备100内时，第一避让空间M用于避让指纹识别模组70。

请参阅图6，图6为图4所示扬声器模组80的爆炸图。第一侧框811c包括相对设置的第一侧壁811c1和第二侧壁811c2。出声通道80d设置于第一侧壁811c1上。第二侧框812c包括相对设置的第三侧壁812c1和第四侧壁812c2。第三侧壁812c1的外表面和第一侧壁811c1的外表面朝向扬声器模组80的第三侧。第四侧壁812c2的外表面和第二侧壁811c2的外表面朝向扬声器模组80的第四侧。第三侧和第四侧分别为扬声器模组80在Y轴方向上的相对两侧。其中，需要说明的是，第一侧壁811c1的外表面是指第一侧壁811c1的远离第一腔体的表面。第二侧壁811c2的外表面是指第二侧壁811c2的远离第一腔体的表面。第三侧壁812c1的外表面是指第三侧壁812c1的远离第二腔体C3的表面。第四侧壁812c2的外表面是指第四侧壁812c2的远离第二腔体C3的表面。

第二侧壁811c2的外表面与第四侧壁812c2的外表面用于在扬声器模组80应用于图2和图3所示电子设备100内时，与电池60的侧面贴合。在一些实施例中，第二侧壁811c2的外表面与第四侧壁812c2的外表面平齐。这样，使得扬声器模组80能够与电池60的侧面紧密贴合，以保证电子设备100的结构紧凑性。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图6，第一侧壁811c1的外表面与第二侧壁811c2的外表面之间在Y轴方向上的距离大于第三侧壁812c1的外表面与第四侧壁812c2的外表面之间在Y轴方向上的距离，并且，第三侧壁812c1的外表面与第四侧壁812c2的外表面之间通过弯折的过渡面过渡。这样一来，可以在第三侧壁812c1的外表面所朝向的一侧形成第二避让空间N。在将该扬声器模组80应用于图2和图3所示电子设备100内时，第二避让空间N用于避让USB器件。

连接壳813为板状结构，该连接壳813用于保护第二电路板40以及集成于该第二电路板40上的电子元器件。连接壳813的材料包括但不限于金属和塑胶。

在一些实施例中，请继续参阅图6，第一壁板811a、第三壁板812a、第一侧框811c和第二侧框812c成型为一个整体(称为前壳K1)。第二壁板811b、第四壁板812b和连接壳813成型为一个整体(称为后壳K2)。这样，壳体81由前壳K1和后壳K2对合装配形成，能够同时兼顾装配效率和装配难度。

内核82为扬声器模组80中用于产生声音的核心元件。

请继续参阅图5-图6，内核82设置于第一腔体内，以将第一腔体分隔成前音腔C1和部分后腔C2。出声通道80d与前音腔C1连通。该部分后腔C2与第二腔体C3连通形成后音腔。具体的，内核82与第一壁板811a之间、以及内核82与第二壁板811b之间层叠且间隔设置。

内核82与第一壁板811a之间的空间形成前音腔C1的至少一部分。也就是说，可以是内核82与第一壁板811a之间的空间形成前音腔C1，也可以是内核82与第一壁板811a之间的空间形成前音腔C1的一部分。

内核82与第二壁板811b之间的空间形成部分后腔C2的至少一部分。也就是说，可以是内核82与第二壁板811b之间的空间形成部分后腔C2，也可以是内核82与第二壁板811b之间的空间形成部分后腔C2的一部分。

示例性的，请继续参阅图5，第一壁板811a上设有向第二壁板811b延伸的分隔筋811a1。第一腔体经由分隔筋811a1分为第一子腔体D1和第二子腔体D2。其中，第一子腔体D1处于第二子腔体D2的远离第二腔体C3的一侧。内核82固定于第一子腔体D1内。内核82与第一壁板811a的用于形成第一子腔体D1的部分之间形成前音腔C1。也就是说，第一子腔体D1内的处于第一壁板811a与内核82之间的空间形成前音腔C1。内核82与第二壁板811b的用于形成第一子腔体D1的部分之间的空间以及第二子腔体D2共同限定出部分后腔C2。也就是说，第一子腔体D1内的处于内核82与第二壁板811b之间的空间以及第二子腔体D2共同限定出部分后腔C2。

示例性的，分隔筋811a1与第一壁板811a为一体成型件。由此，可以简化二者之间的加工工艺，降低制造成本。在其它的示例中，分隔筋811a1还可以通过胶粘、焊接、卡接或螺钉连接等方式与第一壁板811a相连。

具体地，请参阅图7，图7为图4-图6所示扬声器模组80中内核82的截面结构示意图。在本实施例中，内核82包括振膜821和设置于振膜821的一侧的驱动装置822。在将该内核82应用于图4-图6所示的扬声器模组80内时，内核82借助振膜821将第一腔体分隔为前音腔C1和部分后腔C2。具体而言，在将该内核82应用于图4-图6所示的扬声器模组80内时，振膜821的远离驱动装置822的表面的边缘一周可以通过点胶或背胶等胶粘的方式固定于第一腔体的内周面上。

驱动装置822位于部分后腔C2内。驱动装置822用于驱动振膜821振动，振膜821振动可以推动前音腔C1内的空气振动而形成声波，该声波依次经过出声通道80d和出声孔22a传输到电子设备100的外侧，以便于用户接收该声波。

其中，驱动装置822包括但不限于电动式(即动圈式)驱动装置、静电式(即电容式)驱动装置、电磁式(即舌簧式)驱动装置或者压电式(即晶体式)驱动装置。在一些实施例中，驱动装置822为动圈式驱动装置。

具体地，请参阅图7，驱动装置822包括与振膜821固定连接的音圈8221、设置于振膜821一侧的磁路系统8222，以及用于安装振膜821和磁路系统8222的框架8223。音圈8221在通电后产生感应磁场，从而受到磁路系统8222的磁力作用发生位移，以驱动振膜821产生振动。

一般地，共振频率f0的大小是评判扬声器模组80的低频性能的重要指标。为了使得扬声器模组80具有较优的低频性能，在本申请的一些实施例中，扬声器模组80的共振频率f0的取值范围为：0＜f0≤700Hz。例如，扬声器模组80的共振频率f0的取值为650Hz、630Hz、600Hz、580Hz、550Hz、530Hz、500Hz、480Hz、450Hz、400Hz、380Hz、360Hz、350Hz、320Hz、300Hz、280Hz或250Hz。在实际测试过程中，扬声器模组80的共振频率f0可以采用电声测试仪进行测试。

可以理解的是，影响扬声器模组80的低频性能的关键因素是扬声器模组80上后音腔的物理体积大小。当后音腔的物理体积增大时，低频性能提升明显。根据以上原理，后音腔的物理体积应该尽可能增大，从而可以最大程度的发挥扬声器模组80的低频性能。

然而，在一些相关技术中，扬声器模组的后音腔是封闭的，后音腔的物理体积约为0.5立方厘米，该后音腔的物理体积较小，难以满足用户对扬声器模组的低频要求。但是，增大扬声器模组的后音腔的物理体积，必然会增大扬声器模组的整体体积。受限于电子设备100内部的空间，扬声器模组的体积增大受到了限制，进而使得扬声器模组中后音腔的物理体积的增大受到了约束。在下面的描述中，将后音腔封闭的扬声器模组称为封闭式扬声器模组。

为了提高封闭式扬声器模组的低频性能，在另一些相关技术中，扬声器模组自身的后音腔敞开，例如取消上文中的第二壁板和第四壁板，或者取消后壳，以将扬声器模组的后音腔设置成完全开放式的结构。当扬声器模组安装在电子设备内时，利用电子设备的外壳的内部容纳空间作为扬声器模组的扩容后音腔来使用。然而，为了保证密封效果，电子设备的外壳通常为密闭腔体。随着内核的振动发声，扬声器模组会在振膜的振动作用下形成向外壳内部喷射的气流，电子设备的背盖等外壳结构受到气流冲击时，容易形成共振现象，极大的影响了用户的体验感。在下面的描述中，将后音腔开放的扬声器模组称为开放式扬声器模组。

为了在解决封闭式扬声器模组的低频效果差的问题的同时，还能解决开放式扬声器模组所带来的电子设备100的外壳的共振问题，请返回参阅图5和图6，壳体81上设有连通口85。连通口85用于连通后音腔与扬声器模组80外侧的环境空间。具体而言，当扬声器模组80应用于图2和图3所示电子设备100的外壳20内时，连通口85连通后音腔和外壳的内部容纳空间C5。这样一来，相比于封闭式扬声器模组，在不增加扬声器模组的体积的前提下，可以利用连通口85连通后音腔和内部容纳空间C5，从而利用电子设备100的外壳内的内部容纳空间C5实现对扬声器模组80的后音腔扩容的目的，提高扬声器模组80的低频响度，进而提高扬声器模组80的低频性能。

在此基础上，扬声器模组80还包括阻尼网86。阻尼网86设于壳体81上，且封盖连通口85。

具体而言，请结合如下有关声阻抗Zs的公式一对阻尼网86的减振情况进行说明。

Zs＝p/v (公式一)

在公式一中，p为声场中某点声压，v为媒质质点振动速度。

显然，在相同声压作用下，对于声阻抗大的媒质，其媒质质点振动速度小，而对于声阻抗小的媒质，其媒质质点振动速度就大。因此，相比于开放式扬声器模组，对于本申请的实施例中，在连通口85处设置阻尼网86的半开放式扬声器模组来说，相当于增加了连通口85处的声阻抗。这样一来，经由连通口85喷射到外壳内的气流则会在阻尼网86的作用下流速减小，气流流速的减小可以降低气流对外壳的冲击力，继而可以减弱电子设备100的外壳受到气流冲击时所产生的共振现象，提高用户对电子设备100的使用体验。

此外，还可以利用阻尼网86对处于扬声器模组80的外侧的灰尘等的颗粒物进行拦截，防止该部分颗粒物通过连通口85进入到后音腔内，继而避免该部分颗粒物作用在振膜821上而影响振膜821的振动。

综上可知，本申请实施例中的半开放式的扬声器模组80具有低频性能好，体积小，可减弱电子设备100的共振问题的优点。

连通口85的横截面的形状包括但不限于规则的形状或异形。当连通口85的横截面的形状规则时，连通口85的形状包括但不限于圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或正六边形。

请继续参阅图5和图6，连通口85可以为多个，多个连通口85间隔开设置。“多个”是指两个或两个以上。在图6所示的具体示例中，连通口85为两个。两个连通口85开设在第二壁板811b上。在其它的示例中，连通口85还可以为三个、四个、五个、六个或七个。此外，连通口85的设置位置不限于图6中所示意的情况，连通口85的开设位置包括但不限于第一侧框811c、第二侧框812c、第一壁板811a、第二壁板811b、第三壁板812a和第四壁板812b上，只要保证连通口85与后音腔连通，而不与前音腔C1连通即可。

当连通口85为多个时，阻尼网86为多个。多个阻尼网86与多个连通口85一一对应。每个阻尼网86封盖在对应的连通口85处。这样一来，有利于将连通口85设置于壳体81的不同位置处，以便于与内部容纳空间C5的不同部分连通，提高后音腔与内部容纳空间C5的连通效果。

在其它的示例中，连通口85可以为一个。一个连通口85的设置可以简化扬声器模组80的加工工艺，降低加工成本。

请参阅图8，图8为根据图6所示的扬声器模组80中的后壳K2和阻尼网86沿着C-C线处的部分截面结构示意图，图8中阻尼网86与后壳K2装配在一起。为了进一步地降低气流从后音腔向外壳内的流速，在自连通口85的内端至连通口85的外端的方向上，连通口85的横截面积逐渐增大。

值得说明的是，“连通口85的内端”是指连通口85靠近后音腔的一端，“连通口85的外端”是指连通口85远离后音腔、靠近外壳的一端。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，在自连通口85的内端至连通口85的外端的方向上，连通口85的横截面积也可以是保持不变，或逐渐减小的，或者连通口85的横截面积的变化还可以是无规律的。

在一些实施例中，为了进一步地提高扬声器模组80的低频效果。壳体81上的连通口85的总开口面积的取值范围为大于或等于10mm²。

为了防止连通口85的总开口面积设计的过大，而影响壳体81的结构强度，壳体81上的连通口85的总开口面积的取值范围小于或等于100mm²。

示例性地，壳体81上的连通口85的总开口面积可以为11mm²、12mm²、12.75mm²、15mm²、18mm²、20mm²、22mm²、23mm²、24.5mm²、25mm²、26mm²、28mm²、30mm²、32mm²、34mm²、36mm²、36.75mm²、38mm²、40mm²、42mm²、45mm²、47mm²、49mm²、50mm²、52mm²、55mm²、58mm²、60mm²、61.25mm²、65mm²、68mm²、70mm²、73.5mm²或80mm²。

这里，需要说明的是，“连通口85的总开口面积”是指，当连通口85为一个时，该一个连通口85的开口面积；当连通口85为多个时，所有的连通口85的开口面积之和。

在上述任一实施例的基础上，在一些示例中，外壳的内部容纳空间包括由中板23、背盖21以及边框22所围成的封闭的空腔，扬声器模组80的连通口85仅与空腔连通。由此一来，可以降低电子设备100内部的密封难度，提高加工效率。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，内部容纳空间C5的处于透光盖板11与中板23之间的空间也可以与连通口85连通。

阻尼网86的形状包括但不限于规则的形状或异形。当阻尼网86的形状规则时，阻尼网86的形状包括但不限于圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或正六边形。在一些示例中，阻尼网86的形状与连通口85的形状相同。

阻尼网86的材质包括但不限于金属、橡胶、塑料、聚氨酯弹性体、聚氨酯发泡弹性体或玻璃布。例如，当阻尼网的材质为塑料时，阻尼网可以为泡沫塑料。由此，有利于提高阻尼网86的缓冲效果。

请继续参阅图8，阻尼网86通过粘胶层87粘接于壳体81。由此，装配工艺简单。在图8所示的具体示例中，阻尼网86通过粘胶层87粘接于后壳K2。粘胶层87包括但不限于背胶或点胶。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，阻尼网86还可以通过螺钉连接、卡接等方式与壳体81相连。

请继续参阅图8，壳体81的外表面上设有定位槽88。定位槽88环绕于连通口85的一周并与连通口85连通。阻尼网86固定于定位槽88内。这样一来，一方面可以利用定位槽88对阻尼网86的安装进行定位，有利于提高装配效率；另一方面，定位槽88还可以起到容纳阻尼网86的作用，从而可以减小阻尼网86凸出于壳体81的外表面的高度，节省空间。

在此基础上，为了进一步地减小阻尼网86凸出于壳体81的外表面的高度，节省空间，请继续参阅图8，阻尼网86的远离壳体81内部的一侧表面平齐于连通口85所在的壁板的外表面。在另一些示例中，阻尼网86的远离壳体81内部的一侧表面凹于连通口85所在的壁板的外表面，也即是，阻尼网86的远离壳体81内部的一侧表面位于连通口85的外端的靠近连通口85的内端的一侧。当然，在其它的示例中，阻尼网86的远离壳体81内部的一侧表面也可以凸出于连通口85所在的壁板的外表面。

在上述任一实施例的基础上，为了使得扬声器模组80的共振频率f0的取值范围能够满足0＜f0≤700Hz，阻尼网86的声阻抗的取值范围为：大于0，且小于或等于1000Pa m^-2s^-1。由此一来，有利于进一步提高扬声器模组80的低频效果。

示例性的，阻尼网86的声阻抗的取值为980Pa m^-2s^-1、950Pa m^-2s^-1、920Pa m^-2s^-1、900Pa m^-2s^-1、880Pa m^-2s^-1、850Pa m^-2s^-1、820Pa m^-2s^-1、800Pa m^-2s^-1、780Pa m^-2s^-1、750Pam^-2s^-1、720Pa m^-2s^-1、700Pa m^-2s^-1、690Pa m^-2s^-1、680Pa m^-2s^-1、650Pa m^-2s^-1、630Pa m^-2s^-1、610Pa m^-2s^-1、600Pa m^-2s^-1、580Pa m^-2s^-1、570Pa m^-2s^-1、550Pa m^-2s^-1、530Pa m^-2s^-1、510Pam^-2s^-1、500Pa m^-2s^-1、490Pa m^-2s^-1、480Pa m^-2s^-1、450Pa m^-2s^-1、420Pa m^-2s^-1、400Pa m^-2s^-1、380Pa m^-2s^-1、350Pa m^-2s^-1、320Pa m^-2s^-1、300Pa m^-2s^-1、280Pa m^-2s^-1、250Pa m^-2s^-1或200Pam^-2s^-1。

具体而言，在扬声器模组80的实际加工制造过程中，可以通过在连通口85处设置不同声阻抗的阻尼网86，并且测试对应的扬声器模组80的共振频率，以此来确定，满足f0≤700Hz条件下的阻尼网86所采用的最大声阻抗值。

在实际测量时，可以采用阻抗管对阻尼网86的声阻抗进行测量。具体而言，首先将阻尼网86粘贴在多孔钢片治具上。其中，在粘贴阻尼网86时，保证阻尼网86处于张紧状态。阻尼网86与多孔钢片治具之间的胶层的厚度约为0.2mm。打开阻抗管，然后将粘贴有阻尼网86的多孔钢片治具放入阻抗管中。关闭阻抗管。调整功率放大器的增益到-24dB。然后打开测试软件，在测试软件中输入阻抗管末端距离为10cm，测试样品的面积(例如，测试样品的面积为60mm²)，开始测试后，并保存数据。

为了对扬声器模组80的低频效果进行客观评价，以下将通过对比例1、对比例2和实验例(实验例1～实验例7)对本申请进行详细地示例性地说明。对比例和实验例的具体详情如下表1：

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在表1中，正面是指与振膜821在Z轴方向上正对的连通口85所处的位置。换言之，沿着Z轴方向(即垂直于振膜821的方向)在振膜821上的垂直投影位于振膜821内的连通口85称为正面的连通口85。侧面是指与振膜821在Z轴方向上未完全正对的连通口85所处的位置。换言之，沿着Z轴方向在振膜821上的垂直投影未完全落入振膜821内的连通口85称为侧面的连通口85。

请参阅图9，图9为实验例1、实验例2、实验例3、实验例6、对比例1和对比例2中的扬声器模组针对不同声阻抗的阻尼网86与共振频率f0的关系图。如图9所示的，对于对比例1中的封闭式扬声器模组来说，其共振频率f01约为900Hz～950Hz之间。对于对比例2中的开放式扬声器模组来说，其共振频率f02约为500Hz～550Hz之间。

采用声阻抗为3500Pa m^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-1、实验例2-1、实验例3-1和实验例6-1中的半开放式的扬声器模组80的共振频率约为850Hz～950Hz之间。

采用声阻抗为2500Pa m^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-2、实验例2-2、实验例3-2和实验例6-2中的半开放式的扬声器模组80的共振频率约为850Hz～950Hz之间。

采用声阻抗为3000Pa m^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-3、实验例2-3、实验例3-3和实验例6-3中的半开放式的扬声器模组80的共振频率约为750Hz～950Hz之间。

而采用声阻抗为1000Pa m^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4和实验例6-4中的半开放式的扬声器模组80的共振频率f0均小于700Hz。并且，结合采用声阻抗为1000Pa m^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4和实验例6-4中的半开放式的扬声器模组80和对比例中的扬声器模组的共振频率可以发现，采用声阻抗为1000Pam^-2s^-1的阻尼网86的实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4和实验例6-4中的半开放式的扬声器模组80的共振频率与对比例2中的扬声器模组的共振频率比较接近。

因此，采用声阻抗小于或等于1000Pa m^-2s^-1的阻尼网86的扬声器模组80可以满足低频性能。

此外，结合图9还可以发现，当扬声器模组80的共振频率f0大于700Hz时，对于采用同一声阻抗的扬声器模组80来说，连通口85的总开口面积越大，扬声器模组80的共振频率越低。

请参阅图10，图10为实验例1-实验例7以及对比例的共振频率对比图。如图10所示，连通口85的总开口面积大于或等于10mm²的扬声器模组80的共振频率均小于700Hz。结合图10中的实验例1-4和实验例7可知，当连通口85的总开口面积相同时，连通口85的设置位置(即正面或侧面)对扬声器模组80的共振频率f0的影响较小。

请参阅图11，图11为实验例1-实验例7、对比例1以及对比例2中的扬声器模组80的频率与声压级的曲线图。从图11中可以看出实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4、实验例4、实验例5、实验例6-4和实验例7的低频的声压级均高于对比例1。由此，与对比例1相比，本申请各个实施例中的低频性能均较优。

请重点比对实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4、实验例4、实验例5、实验例6-4、实验例7以及对比例2的曲线关系可以发现，在低频段(小于或等于700Hz)，实验例3-4、实验例4、实验例5和实验例6-4的曲线更加接近对比例2的曲线。并且，实验例4的曲线比实验例3的曲线更加接近对比例2，实验例5的曲线比实验例4的曲线更加接近对比例2，且即将与对比例2的曲线重合。实验例6的曲线几乎与对比例2重合。由此可知，随着连通口85的总开口面积的增大，扬声器模组80的低频性能逐渐提升。当连通口85的总开口面积大于或等于36.75mm²时，相比于总开口面积小于36.75mm²的实验例说，扬声器模组80具有较优的低频响度，扬声器模组80的低频性能较好。当连通口85的总开口面积大于或等于61.25时，扬声器模组80具有更优的低频响度，扬声器模组80的低频性能几乎接近对比例2中的开放式的扬声器模组80。

请参阅图12，图12为对比例2和实验例中的扬声器模组80的频率与电子设备100的背盖21的振动加速度的关系图。其中，图12中，实验例所示意的曲线为实验例1-4、实验例2-4、实验例3-4、实验例4-实验例5、实验例6-4以及实验例7的各个实验例拟合的结果。结合图12可以发现，通过采用本申请中的扬声器模组80对背盖21的共振有较大的减弱效果。并且，如图12所示的，在共振频率f0附近，背盖21的共振减弱更加明显。

综上可以得出，本申请实施例中的扬声器模组80，能够具有良好的低频性能，体积小，同时能够减弱电子设备100中的外壳的共振现象。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有连通口；

内核，所述内核设于所述壳体内，所述内核将所述壳体分隔成前音腔和后音腔，所述连通口连通所述后音腔与所述扬声器模组外侧的环境空间；

阻尼网，所述阻尼网设于所述壳体上，且封盖所述连通口；

其中，所述扬声器模组的共振频率f0的取值范围为大于0，且小于或等于700Hz，所述阻尼网的声阻抗的取值范围为大于0，且小于或等于1000Pa m^-2s^-1。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体上的所述连通口的总开口面积大于或等于10mm²。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体上的所述连通口的总开口面积大于或等于36.75mm²。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述连通口为多个，所述阻尼网为多个，多个所述阻尼网与多个所述连通口一一对应；或者，

所述连通口和所述阻尼网均为一个。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述阻尼网通过粘胶层粘接于所述壳体。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，在自所述连通口的内端至所述连通口的外端的方向上，所述连通口的横截面积逐渐增大。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体的外表面上设有定位槽，所述定位槽环绕于所述连通口的一周，所述定位槽与所述连通口连通，所述阻尼网固定于所述定位槽内。

8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述阻尼网的远离所述壳体内部的一侧表面平齐于所述连通口所在的壁板的外表面；或者，

所述阻尼网的远离所述壳体内部的一侧表面凹于所述连通口所在的壁板的外表面。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述阻尼网的材质为金属、橡胶、塑料、聚氨酯弹性体、聚氨酯发泡弹性体或玻璃布。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体包括主壳体和扩容壳；

所述主壳体围成第一腔体，所述内核设置于所述第一腔体内，以将所述第一腔体分为所述前音腔和部分后腔；

所述扩容壳固定于所述主壳体的周向一侧，所述扩容壳围成第二腔体，所述部分后腔和所述第二腔体连通以形成所述后音腔。

11.根据权利要求10所述的扬声器模组，其特征在于，所述主壳体包括相对设置的第一壁板和第二壁板，所述内核与所述第一壁板之间、以及所述内核与所述第二壁板之间层叠且间隔设置，所述内核与所述第一壁板之间的空间形成所述前音腔的至少一部分，所述内核与所述第二壁板之间的空间形成所述部分后腔的至少一部分。

12.根据权利要求11所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壁板上设有向所述第二壁板延伸的分隔筋，所述第一腔体经由所述分隔筋分为第一子腔体和第二子腔体，所述第一子腔体处于所述第二子腔体的远离所述第二腔体的一侧，所述内核固定于第一子腔体内，所述第一子腔体内的处于所述内核与所述第一壁板之间的空间形成所述前音腔，所述第一子腔体内处于所述内核与所述第二壁板之间的空间以及所述第二子腔体共同限定出所述部分后腔。

13.根据权利要求12所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壁板与所述分隔筋为一体成型件。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳上设有出声孔，所述外壳具有内部容纳空间；

电路板，所述电路板设在所述内部容纳空间内；

根据权利要求1-13中任一项所述的扬声器模组，所述扬声器模组设在所述内部容纳空间内，且与所述电路板电连接，所述连通口与所述内部容纳空间连通，所述扬声器模组具有与所述前音腔连通的出声通道，所述出声通道与所述出声孔连通。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：屏幕、背壳、和指纹识别模组；

所述屏幕包括层叠并固定连接的透光盖板和显示屏，所述背壳包括边框和背盖，所述背盖位于所述显示屏的远离所述透光盖板的一侧，并与所述透光盖板层叠设置，所述边框围绕所述透光盖板和所述背盖的边缘一周，所述透光盖板、所述边框和所述背盖围成所述外壳；所述显示屏和所述指纹识别模组均位于所述内部容纳空间内，所述指纹识别模组、所述电路板和所述扬声器模组的主壳体并排布置于与所述背盖平行的平面内，所述扬声器模组的扩容壳位于所述指纹识别模组的靠近所述背盖的一侧，且所述扩容壳在所述背盖上的正投影区域与所述指纹识别模组在所述背盖上的正投影区域交叠。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中板，所述中板固定于所述边框的内表面一周，所述显示屏处于所述中板的朝向所述透光盖板的一侧，所述电路板、所述指纹识别模组和所述扬声器模组均固定于所述中板的朝向所述背盖的一侧表面上，所述内部容纳空间包括由所述中板、所述背盖以及所述边框所围成的封闭的空腔，所述连通口仅与所述空腔连通。