CN220041824U - 一种用于半导体芯片安装的定位治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片安装的定位治具，涉及治具技术领域，包括基板，所述基板表面靠近边缘的位置处固设有多个安装柱，多个安装柱上均通过螺栓一可拆卸安装有连接片，连接片固接在固定环的外壁上，固定环的内侧设有驱动组件，固定环上固设有四个等距间隔设置的调节组件，基板表面的中部开设有安装槽，安装槽内放置有芯片测试基座，芯片测试基座可拆卸安装在基板上，此用于半导体芯片安装的定位治具，区别于现有技术，能够确保芯片放置位置准确，且能提高测试效率，能够对不同尺寸的芯片进行定位安装，提高治具的适配性，可更换芯片测试机座，以满足对不同尺寸的芯片进行测试需求。

Description

一种用于半导体芯片安装的定位治具

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体为一种用于半导体芯片安装的定位治具。

背景技术

芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本，芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片质量不出任何问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。

目前，在进行芯片测试时，需要将芯片准确放置到测试基座上，再测试芯片的各项性能是否达到标准，但手动放置容易导致芯片放置偏移，安装不准，进而影响芯片测试，为此，我们提出一种用于半导体芯片安装的定位治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片安装的定位治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括基板，所述基板表面靠近边缘的位置处固设有多个安装柱，多个安装柱上均通过螺栓一可拆卸安装有连接片，连接片固接在固定环的外壁上，固定环的内侧设有驱动组件，固定环上固设有四个等距间隔设置的调节组件，基板表面的中部开设有安装槽，安装槽内放置有芯片测试基座，芯片测试基座可拆卸安装在基板上。

作为优选，所述驱动组件包括固设在固定环上安装架，安装架上安装有电机，电机的输出轴上固接有驱动齿轮，驱动齿轮与齿板相啮合，齿板固接在转动环的内壁，转动环转动连接在固定环的内侧，转动环的内壁上还固设有四个等距间隔设置的内凸块，内凸块为三角形。

作为优选，所述调节组件包括固接在固定环上的固定块，固定块上套设有活动杆，活动杆的一端螺纹连接有螺纹块，活动杆处于固定块和螺纹块之间的外壁上套设有弹簧，活动杆的另一端固接有定位片，定位片对应于芯片测试基座的直角处，活动杆的外壁上固接有外凸块。

作为优选，所述内凸块设于外凸块的一侧并与其贴合滑动。

作为优选，所述定位片的内壁为直角状。

作为优选，所述芯片测试基座的外壁上固接有安装片，安装片通过螺栓二可拆卸安装在基板上开设的安装孔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过四个定位片的设置，能够确保芯片放置位置准确，且能提高测试效率；

2、通过驱动组件和调节组件的设置，从而能够对不同尺寸的芯片进行定位安装，提高治具的适配性；

3、由于固定环和基板之间可拆卸连接，将固定环整体取下后，可更换芯片测试机座，以满足对不同尺寸的芯片进行测试需求。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型基板的结构示意图；

图3为本实用新型固定环、驱动组件和调节组件的结构示意图；

图4为本实用新型芯片测试基座结构示意图。

图中：1、基板；2、安装柱；3、连接片；4、固定环；5、驱动组件；51、安装架；52、电机；53、驱动齿轮；54、齿板；55、转动环；56、内凸块；6、调节组件；61、固定块；62、活动杆；63、螺纹块；64、弹簧；65、定位片；66、外凸块；7、安装槽；8、芯片测试基座；9、安装片；10、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-4，图示中的一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括基板1，基板1表面靠近边缘的位置处固设有多个安装柱2，多个安装柱2上均通过螺栓一可拆卸安装有连接片3，连接片3固接在固定环4的外壁上，固定环4的内侧设有驱动组件5，固定环4上固设有四个等距间隔设置的调节组件6，基板1表面的中部开设有安装槽7，安装槽7内放置有芯片测试基座8，芯片测试基座8可拆卸安装在基板1上。

其中，驱动组件5包括固设在固定环4上安装架51，安装架51上安装有电机52，电机52的输出轴上固接有驱动齿轮53，驱动齿轮53与齿板54相啮合，齿板54固接在转动环55的内壁，转动环55转动连接在固定环4的内侧，转动环55的内壁上还固设有四个等距间隔设置的内凸块56，内凸块56为三角形；可使四个调节组件6同步移动，以实现同步调节。

其中，调节组件6包括固接在固定环4上的固定块61，固定块61上套设有活动杆62，活动杆62的一端螺纹连接有螺纹块63，活动杆62处于固定块61和螺纹块63之间的外壁上套设有弹簧64，活动杆62的另一端固接有定位片65，定位片65对应于芯片测试基座8的直角处，活动杆62的外壁上固接有外凸块66；可调节四个固定片的位置，从而能够对不同尺寸的芯片实现定位安装。

其中，内凸块56设于外凸块66的一侧并与其贴合滑动；通过挤压作用能够使活动杆62移动。

其中，定位片65的内壁为直角状；方便对定位片65实现定位安装。

本实施例中，先根据所需测试的芯片尺寸对四个定位片65的位置进行调节，启动电机52并带动驱动齿轮53旋转，驱动齿轮53通过与齿板54的啮合作用带动转动环55旋转，转动环55带动内凸块56移动内凸块56通过挤压外凸块66并使活动杆62移动，此时弹簧64被压缩，而活动杆62可带动固定片移动，当定位片65的位置调节好后，由于定位片65的内壁为直角状，放置所需测试的芯片时可直接将其通过定位片65实现定位安装工作即可。

实施例二

本实施例二是对实施例一的进一步补充和说明，请参阅图1、图2和图4，图示中的芯片测试基座8的外壁上固接有安装片9，安装片9通过螺栓二可拆卸安装在基板1上开设的安装孔10内。

本实施例中，由于固定环4和基板1之间可拆卸连接，将固定环4整体取下后，可更换芯片测试机座，以满足对不同尺寸的芯片进行测试需求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)表面靠近边缘的位置处固设有多个安装柱(2)，多个安装柱(2)上均通过螺栓一可拆卸安装有连接片(3)，连接片(3)固接在固定环(4)的外壁上，固定环(4)的内侧设有驱动组件(5)，固定环(4)上固设有四个等距间隔设置的调节组件(6)，基板(1)表面的中部开设有安装槽(7)，安装槽(7)内放置有芯片测试基座(8)，芯片测试基座(8)可拆卸安装在基板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于：所述驱动组件(5)包括固设在固定环(4)上安装架(51)，安装架(51)上安装有电机(52)，电机(52)的输出轴上固接有驱动齿轮(53)，驱动齿轮(53)与齿板(54)相啮合，齿板(54)固接在转动环(55)的内壁，转动环(55)转动连接在固定环(4)的内侧，转动环(55)的内壁上还固设有四个等距间隔设置的内凸块(56)，内凸块(56)为三角形。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于：所述调节组件(6)包括固接在固定环(4)上的固定块(61)，固定块(61)上套设有活动杆(62)，活动杆(62)的一端螺纹连接有螺纹块(63)，活动杆(62)处于固定块(61)和螺纹块(63)之间的外壁上套设有弹簧(64)，活动杆(62)的另一端固接有定位片(65)，定位片(65)对应于芯片测试基座(8)的直角处，活动杆(62)的外壁上固接有外凸块(66)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于：所述内凸块(56)设于外凸块(66)的一侧并与其贴合滑动。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于：所述定位片(65)的内壁为直角状。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于：所述芯片测试基座(8)的外壁上固接有安装片(9)，安装片(9)通过螺栓二可拆卸安装在基板(1)上开设的安装孔(10)内。