CN220023401U - 一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 - Google Patents
一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220023401U CN220023401U CN202223132544.2U CN202223132544U CN220023401U CN 220023401 U CN220023401 U CN 220023401U CN 202223132544 U CN202223132544 U CN 202223132544U CN 220023401 U CN220023401 U CN 220023401U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- micro
- top plate
- graphene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 72
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 172
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 18
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 10
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N heptane - octane Natural products CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000004965 Silica aerogel Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 3
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000011240 wet gel Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002113 nanodiamond Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,涉及变频器散热设备技术领域。该组件包括变频器的壳体和卡设安装在壳体中的主电路,壳体内设有用于为所述主电路散热的散热组件,散热组件包括散热顶板、散热侧板、散热翅片和散热风扇,散热顶板内形成有微管道,微管道设有相互平行的若干条,微管道内注入形成有相变化材料制成的导热部,石墨烯材料制成的散热顶板能够快速将热量传导至微管道内的相变材料中,顶部的相变材料吸收热量,再由底部的相变材料传导致散热顶板的底面位置,最后通过散热翅片以及散热风扇与外界的热交换实现散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及变频器散热设备技术领域,特别是涉及一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件。
背景技术
变频器是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。
变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率,根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压,进而达到节能、调速的目的。此外,变频器还有很多的保护功能,如过流、过压、过载保护等。
一般变频器的环境工作温度一般要求为-10℃~50℃,如果能降低变频器的工作温度,变频器的使用寿命将会延长,性能也会更加稳定。而变频器发热主要是因为内部损耗,其中发热的主体部位为主电路(即整流或逆变电路)。
目前,公开号为CN108521749B的中国专利公开了一种变频器散热结构,该种散热结构中,变频器温度较低时,可以只采用第一散热板和第二散热板通过空气散热或风机散热的方式为变频器降温,噪音较小,降低环境污染,变频器温度较高时,移动第三散热板及辅助散热板靠近变频器,第三散热板内导热性能好的矿物油发挥降温效果,并通过辅助散热板帮助第三散热板进行降温,降温用的矿物油不直接与变频器接触,较好的为变频器降温,提高散热降温速度,省去冷却水降温可能带来的安全隐患。
该种变频器散热结构主要利用金属和矿物油对变频器进行散热,但囿于散热结构所采用的的散热材料以及散热结构,在电子器件越来越轻量化、集成化、小型化的发展趋势下,已无法满足相应大小的变频器的散热要求。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术问题,克服现有技术的缺点,提供一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件。
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件。
技术效果:将相变化散热与石墨烯材料的搭配,应用在变频器的散热中,利用上述材料极佳的导热率,以及石墨烯材料超轻、超强、超坚韧的特性,为产品提供最佳的导热效果,在石墨烯材料形成的导热板内注入相变化材料,能够利用相变化材料的超高的导热率提升散热效果,而石墨烯的硬度则提供了坚实的散热外壳,为小型化、轻便化的散热组件提供了坚实基础。
本实用新型进一步限定的技术方案是:一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,包括变频器的壳体和卡设安装在壳体中的主电路,壳体内设有用于为主电路散热的散热组件,散热组件包括
散热顶板,贴合于主电路底面位置固定在壳体中,由石墨烯材料制成,用于覆盖主电路的发热区域并为主电路传导热量;
散热侧板,垂直于散热顶板并连接在散热顶板上背向主电路的一侧,散热侧板与散热顶板形成散热通道,用于为热量的逸散提供空间;
散热顶板内形成有微管道,微管道设有相互平行的若干条,微管道内注入形成有相变材料制成的导热部。
进一步的,散热通道内形成有若干块相互平行的散热翅片,散热翅片与散热侧板相互平行,且散热翅片顶部连接于散热顶板,用于为散热顶板快速逸散热量。
前所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,散热通道末端固定有散热风扇,散热风扇嵌合于两块散热侧板之间,用于在散热通道内形成散热气流。
前所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,微管道为直线形状,其横截面为圆形或矩形,微管道一端延伸至散热顶板侧面形成开口,开口位置上粘接固定有封板,封板侧面形成有嵌合在开口内的密封凸起。
前所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,微管道的直径为2~10mm,导热部的体积占微管道容积的50~70%,导热部由相变化材料制成,散热顶板由石墨烯材料制成。
前所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,微管道顶部位置与散热顶板顶面之间的最短距离为2mm,散热微管道底部位置与散热顶板底面之间的最短距离为1mm。
前所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,散热翅片由金属材料或石墨烯材料制成。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型中,主电路连接在散热顶板的顶面工作,产生热量后,热量传导至散热顶板上,石墨烯材料制成的散热顶板能够快速将热量传导至微管道内的相变材料中,顶部的相变材料吸收热量,再由底部的相变材料传导致散热顶板的底面位置,最后通过散热翅片以及散热风扇与外界的热交换实现散热;
(2)本实用新型中,散热侧板与散热顶板形成散热通道后,能够在整个设备的底部形成足够热量逸散的空间,避免设备底部存在阻挡物导致降低散热效率;设置散热翅片后,散热翅片能够将散热顶板上的热量转移至本身,若干个散热翅片能够增大与空气接触的面积,从而提升散热速率;而设置散热风扇能够在散热通道内形成流通的气流,气流接触散热翅片能够快速带走热量,进一步提升散热效果;
(3)本实用新型中,在导热板内形成微管道后,能够方便在导热板中注入复合相变材料,注入完成后,再将微管道的开口封闭粘结;复合相变材料主要为二氧化硅气凝胶粉末和正十四烷;
(4)本实用新型中,将石墨烯材料与相变化材料应用在变频器的散热中,能够将其发热最大的部位热量快速散发,提升整体散热效果;由于相变化材料的导热率高达10000W/m·K,是铝的100倍,而石墨烯材料的导热系数也高达5300W/m·K,二者的结合能够使得散热部位更加轻薄,减小体积的情况下实现产品的快速散热;
(5)本实用新型中,相变化散热是目前已知的最佳散热技术,一般情况下,相变化散热所搭配的材料均为金属材料,例如金属铜、铝等;而石墨烯材料是已知的硬度最高的物质,其导热率优于金属材料,石墨烯材料与相变化材料结合后,能够极大程度上减小散热结构所需的体积,同体积下散热效率远高于金属材料,因此本发明的优势在于,二者结合制得的散热组件,其重量更轻,强度更大,而体积更小、厚度更薄,具有超轻、超强、超坚韧的特性,将之应用于变频器的散热,将会是目前散热的最佳解决方案。
附图说明
图1为复合相变材料的TG曲线图;
图2为壳体的结构示意图;
图3为散热组件中微管道的分布示意图;
图4为灯壳的结构示意图;
图5为微管道呈等速螺线状分布的散热部的结构示意图;
图6为微管道等距分布的散热部的结构示意图;
图7为散热模块的结构图;
图8为散热模块中微管道的分布示意图。
其中:1、壳体;11、控制器;12、控制电路;13、主电路;2、散热组件;21、散热风扇;22、散热通道;23、散热翅片;24、散热侧板;25、散热顶板;3、灯壳;31、灯管;32、提手;33、安装座;4、散热部;41、散热鳍片;5、电路板;51、外壳;6、散热模块;61、散热座板;62、散热内板;63、导热风扇;64、散热通孔;65、散热侧孔;66、导热翅片;7、微管道;71、封板;72、封盖;73、直线段;74、弧线段;75、通管。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图及具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一元件,它可以直接在另一元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一元件,它可以是直接连接到一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
本实施例提供石墨烯相变导热组件结构的制备方法,包括如下重量组分物质:
导热胶 80~115份
石墨烯粉末 8~15份
交联剂 0.5~2份
金属填充物 15~22份
陶瓷填料 20~30份
复合相变材料 18~25份。
在制备石墨烯相变导热组件时,包括以下步骤:
S1,取目标份数的金属填充物、陶瓷填料和石墨烯粉末,依次加入250重量份数的异丙醇中,反应120~150min,反应过程中匀速搅拌,反应温度为80~82℃,得到混合基料,降温至45~50℃;
S2,将目标份数的导热胶和交联剂依次加入步骤S1中得到的混合基料内,于45℃条件下匀速搅拌1h,得到胶液;
S3,将所得的胶液加入射出成型机,通过射出成型机将胶液注射至模具中,注射速度为17~23cm/s,注射压力为90~93bar,冷却时间为8s;
S4,将模具置于烤箱中,加热至300℃,烘烤2h后取出,自然冷却至常温,脱模后得到导热组件的导热板,并在导热板中形成微管道;
S5,将复合相变材料注入微管道内,并使用与导热板相同材料的封盖或封板将微管道开口粘结封闭,得到石墨烯相变导热板。
其中,采用的导热胶为导热硅胶,导热硅胶能够应用在-60~280℃的条件下,还具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,并且有良好的粘接性,与石墨烯材料能够相互适配应用。
金属填充物为Al2O3、AlN、ZnO中的至少一种,上述金属填充物成本低廉,且具有较好的导热性能,与石墨烯材料和导热硅胶的适配性较为良好。
S4中微管道的成型方式有两种,第一种是在模具内预留微管道成型部分,使脱模后的导热板一体形成微管道。
第二种是导热板成型后,通过机械加工或精密蚀刻完成微管道的成型。
相变材料和导热组件的导热性能是评价其性能的重要指标。此处通过热常数分析仪分别测量S4中导热板和S5中石墨烯相变导热板的导热系数。
测试方式,将导热板和石墨烯相变导热板分别制成两组尺寸相同的圆片,圆片的尺寸为直径30mm,厚度10mm,通过热常数分析仪进行测量,每组测试两次,取平均值,测量结果如表1和表2所示。
表1导热板的导热系数
表2石墨烯相变导热板的导热系数
表1和表2显示,仅由石墨烯材料制成的导热板的导热系数为866W/m.K,而增加了微管道并注入复合相变材料后,形成的石墨烯相变导热板的导热系数大大提升至1301W/m.K,其导热性能远强于普通铜制散热设备,而重量远小于金属散热设备,便捷性得到了极大程度上的提升,说明该导热组件的优越性。
同时测试中还发现,石墨烯粉末占所有物质重量的10~15%时,导热板的导热性能最佳。
上述复合相变材料包括如下重量组份物质:
上述复合相变材料的制备包括如下步骤:
S1,取目标组份的正硅酸四乙酯,加入适量无水乙醇和去离子水,于60~65℃条件下搅拌10min,使上述物质混溶,搅拌过程中用盐酸调节pH值,使pH值始终保持在6~7之间;
S2,将步骤S1中制得的混溶液静置60~120min后,加入氨水调节pH值,同时搅拌,使其缩聚后继续搅拌60min,静置后得到二氧化硅湿凝胶;
S3,取目标份数的三甲基氯硅烷和乙醇混合制得改性老化液,将二氧化硅湿凝胶置于改性老化液中老化48h,并将老化后的二氧化硅湿凝胶在超临界条件下干燥,得到二氧化硅气凝胶;
S4,将二氧化硅气凝胶研磨成粉末后,加入目标组份的正十四烷,搅拌均匀后静置2~3h,利用二氧化硅气凝胶气孔的毛细管作用力和疏水性将正十四烷充分吸附至气孔间隙中,得到复合相变材料。
制备复合相变材料的原因是,正十四烷的沸点温度为5.8℃,因此如果直接使用正十四烷作为微管道内的相变材料,一方面在常温使用条件下,正十四烷始终处于气体状态,极大程度上影响了相变化的发生,减少了正十四烷的吸热和导热效率;
而另一方面,在运输和注入正十四烷的过程中均需要处于低温状态,加工条件苛刻,同时封装微管道时难免产生一定高温,极容易导致正十四烷的蒸发逸散,因此需要将其制成复合相变材料,升高相变材料的分解温度,提升相变材料的耐热稳定性,从而提高使用和运输的稳定性。
制得复合相变材料后,通过热重法得到复合相变材料的TG曲线,如图1所示。其结果为,复合相变材料在27.8℃开始分解,在180.5℃失重结束,应用在电子元件的散热极为合适,同时在常温条件下也能够实施复合相变材料的注入,保证了复合相变材料的运输和使用稳定性。
实施例2,一种石墨烯相变导热组件结构。本实施例中,导热组件主要应用在变频器的散热降温。
变频器是通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。一般变频器的环境工作温度一般要求为-10℃~50℃,如果能降低变频器的工作温度,变频器的使用寿命将会延长,性能也会更加稳定。而变频器发热主要是因为内部损耗,其中发热的主体部位为主电路13。
如图2所示,变频器的主电路13卡设安装在壳体1内,壳体1底部设有散热组件2,主电路13贴合散热组件2的顶部安装。散热组件2整体呈长方体盒状,顶部为散热顶板25,两侧为平行的两块散热侧板24,散热侧板24与散热顶板25之间形成散热通道22。
如图2和图3所示,散热通道22的前部位置固定安装有散热风扇21,同时,散热通道22内还设有若干片相互平行的散热翅片23。变频器中发热量最大的位置为中间的主电路13,因此与主电路13贴合安装的散热顶板25承受最大的热传导压力。
散热顶板25吸收热量后,将热量传导至散热侧板24和散热通道22中的散热翅片23上,散热侧板24直接与外界形成热交换,而中间位置的散热翅片23,则通过散热风扇21在散热通道22中形成的气流实现快速的热交换,从而达到快速降温的效果。
同样的,由于散热顶板25承受了最大的热传导压力,因此散热顶板25内需要相应的散热结构以提升热传导效果。如图2所示,本实施例中,散热顶板25整体由石墨烯材料糅合导热胶制成,散热顶板25中形成有若干条平行设置的微管道7,微管道7内注入形成有相变材料制成的导热部。
导热部由相变材料形成,是由于相变材料的导热率高达10000W/m·K,是金属铝的100倍,能够利用材料物理性质的转变,吸收或释放大量的潜热。因此导热部在吸收顶部位置上主电路13的热量后,能够在底部位置将热量释放,使热量通过翅片与散热通道22逸散。
而石墨烯材料的导热系数也远远高于金属材料,能够达到5300W/m·K,同时石墨烯材料的硬度极高,综合性能远强于纳米碳管与金刚石。且石墨烯材料糅合导热胶后,能够射出成型以制成各种形状的机壳与零部件。由于目前相变材料的应用一般搭配金属材料,而石墨烯材料的导热性和硬度均强于金属材料,因此石墨烯材料能够与相变材料搭配使用,能达到最佳的导热效果。
微管道7的横截面形状为圆形或矩形,根据散热顶板25的厚度不同,微管道7的直径或宽度为2~10mm,相邻两个微管道7之间的间距对应微管道7的直径或宽度设置在15~30mm之间,微管道7的顶部位置与散热顶板25的顶面之间最短距离为2mm,而微管道7的底部位置与散热顶板25的底面之间最短距离为1mm。
由于石墨烯材料的导热性能弱于相变材料的导热性,因此在保证强度的情况下,散热顶板25内相变材料注入的量越多,则散热顶板25整体的散热能力越强。因此根据散热顶板25厚度的不同,微管道7的直径或宽度也需要作出调整。而圆形是接触面最大的形状,因此将微管道7的横截面设置为圆形能够达到最佳的散热效果。
微管道7的顶部位置与散热顶板25的顶面之间最短距离设置为2mm,能够保证散热顶面对主电路13与其他零件的支撑性,而微管道7的底部位置与散热顶板25的底面之间最短距离设置为1mm,能够减少相变材料与散热通道22之间的距离,加快热传导,提升散热性能。
微管道7中,相变材料的体积占微管道7容积的50~70%。由于相变材料的热传导是利用材料本身的结构变化或相态变化,向环境自动释放或吸收能量,因此在导热过程中相变材料存在体积变化。将相变材料的体积控制在微管道7容积的一定程度内,能够保证热传导效果,同时避免由于相态变化对微管道7造成较大压力,保证散热顶板25整体的导热效率和使用寿命。
如图2和图3所示,散热顶板25侧面位于微管道7开口的位置上设有封板71,封板71由糅合导热胶的石墨烯材料制成,并粘接固定在散热顶板25侧面。封板71侧面形成有密封凸起,密封凸起的形状大小与微管道7的开口形状贴合,连接时密封凸起嵌设于微管道7的开口内。
本申请中的散热翅片23与散热侧板24可以为金属材料,也可以为石墨烯材料。当散热翅片23为石墨烯材料时,能够提供最佳的散热效果,而散热翅片23为金属材料时,可以保证较好的散热效果,同时降低生产成本。
具体实施过程:主电路13连接在散热顶板25的顶面工作,产生热量后,热量传导至散热顶板25上,石墨烯材料制成的散热顶板25能够快速将热量传导至微管道7内的相变材料中,顶部的相变材料吸收热量,再由底部的相变材料传导致散热顶板25的底面位置,最后通过散热翅片23以及散热风扇21与外界的热交换实现散热。
实施例3,一种石墨烯相变导热组件结构,本实施例中的导热组件结构主要应用在LED灯具的散热中。
如图4所示,LED灯具包括若干个环绕中心线分布的灯管31,灯管31安装在圆盘形状的灯壳3内。灯壳3的两侧位置均固定由提手32,能够方便用户抓取整个LED灯具。
LED灯具发热的原因是因为所加入的电能未能完全转化成光能,部分电能转化为热能,电光转化效率为20~30%。而LED灯具发热量最大的地方主要有两点,LED芯片和LED灯管31。
如图4和图5所示,LED芯片位于LED灯管31的底部,因此整个LED中心位置的发热量是最大的。而LED芯片与LED产生的热量会使中间位置的温度急速升高,长时间处于高温工作状态,会使得LED灯管31和LED芯片的寿命迅速缩短。
因此本实施例在LED灯具的中间位置设置了散热部4,用以增加LED灯具中心位置的散热效率。如图4和图5所示本实施例中LED灯具整体为圆盘状,因而散热部4形状为对应的圆柱形状。散热部4整体由糅合导热胶的石墨烯材料射出成型。散热部4内形成有微管道7,微管道7平行于水平面分布,且有两种分布方式。
如图4和图5所示,散热部4底部设置有散热鳍片41,散热鳍片41环绕散热部4底部中心线位置设有若干片,主要是用于增加散热部4底部的散热面积,提升热传导的效率。本实施例中散热鳍片41可以由金属材料或石墨烯材料制成。散热鳍片41底部连接安装座33,通过安装座33可以将整个LED灯具安装在指定位置。
第一种分布方式,如图5所示,微管道7整体呈阿基米德螺线形状分布,微管道7一体形成在散热部4中,其最外部的末端延伸至散热部4外形成开口,开口位置由石墨烯材料制成的封盖72嵌合密封,微管道7内注入有相变材料。呈等速螺线形状的微管道7能够均匀分布在散热部4内,使得散热部4整体散热效果均匀。
第二种分布方式,如图6所示,微管道7包括若干个,若干个微管道7内径不同,但所有微管道7均同轴心等距分布,每个微管道7内均注有相变材料。此种分布方式的散热部4中开设有一条连通所有微管道7的通管75,通管75由散热部4圆心位置向散热部4边缘位置延伸,且通管75末端同样由石墨烯材料制成的封盖72嵌合密封。
在本实施例中,微管道7内注入的相变材料的体积占微管道7总容积的50~70%,散热部4的厚度为4~10mm,微管道7的直径或宽度为1~7mm,微管道7顶部与散热部4顶面之间的最短间距为2mm,微管道7底部与散热部4底面之间的最短间距为1mm。
具体实施过程,LED灯具在使用时,灯管31和LED芯片通电发热,热量集中在灯具中间位置。通过中间位置底部设置的散热部4,能够将热量快速传导至微管道7中的相变材料中,通过相态变化,热量传导至散热部4底部位置,通过底部连接的散热鳍片41即可将热量快速分散至周遭环境中,实现快速散热。
实施例4,一种石墨烯相变导热组件结构,本实施例中的导热组件结构主要应用于光伏逆变器的散热中。
如图7所示,光伏逆变器是将太阳能板产生的可变直流电压转化为市电频率交流电的逆变器,用以反馈商用输电系统,或供离网的电网使用。
光伏逆变器良好的散热是保证其高可靠性运行的重要条件,而在光伏逆变器中,发热量最大的位置同样是主要工作的电路板5,因而本实施例中也是针对光伏逆变器电路板5位置的散热结构进行优化。
如图7和图8所示,光伏逆变器整体包括方框形状的外壳51,电路板5嵌设固定在外壳51内形成的空腔中,外壳51三面环绕电路板5设置,分别包围电路板5前侧、左侧和右侧。外壳51底部设置散热模块6,散热模块6主体为设置在电路板5底部位置的散热座板61,散热座板61与外壳51内形成的空腔形状相同。
如图7和图8所示,散热座板61底部连接有若干块平行且等距设置的导热片。散热座板61的后方设有散热内板62,散热内板62与散热座板61相互垂直,散热内板62与电路板5后侧面贴合固定。散热内板62的后方连接有导热风扇63,导热风扇63设有若干组,能够带动外壳51内的气流流通。
散热内板62的中间位置开设有散热通孔64,散热通孔64连通导热风扇63和外壳51内侧形成的空腔。而散热模块6右侧面开设通孔,在导热风扇63工作时,外壳51内温度较高的气流通过散热通孔64被导热风扇63送出外界,而外界温度较低的气流则通过各种间隙和通孔进入外壳51内。如图所示,导热风扇63左侧和右侧的外壳51侧壁上开设有散热侧孔65,也是为了方便实现气流的流通和温度的交换。
如图8所示,散热座板61整体由糅合导热胶的石墨烯材料射出成型而成。散热座板61内铺设形成微管道7,微管道7内注入相变材料。散热座板61底部设有导热翅片66,导热翅片66相互平行设有若干块。本实施例中微管道7的分布呈蛇形弹簧的形状,整个散热座板61内均匀布设微管道7。微管道7包括有半圆形状弧线段74和直线形状的直线段73。
如图8所示,微管道7横截面为圆形或矩形,其直径或宽度为7mm,整个散热座板61的厚度为4~10mm。微管道7顶部与散热座板61顶面之间的最短间距为2mm,微管道7底部与散热座板61底面之间的最短间距为1mm。而微管道7中,相邻直线段73的间距为20~30mm。
微管道7在散热座板61内分布越密集,则相变材料的含量越高,整个散热座板61的导热能力越强。微管道7内相变材料的体积占微管道7容积的50~70%。微管道7的一段延伸散热座板61侧面位置,并将散热座板61侧面贯通形成开口,可以从此开口位置注入相变材料。开口通过石墨烯材料制成的封盖72嵌合密封。
本实施例中,散热内板62的结构与散热座板61相同。散热座板61底部的导热片可由石墨烯材料制成,达到最佳的导热效果;也可由金属材料制成,在达到较佳散热效果的同时减少成本。
具体实施过程:在电路板5通电发热后,产生的热量一方面通过底部的散热座板61传导吸收,另一方面通过侧面位置的散热内板62吸收。散热座板61和散热内板62中的相变材料能够快速将热量吸收,并通过底部的导热翅片或后方的导热风扇63将热量传递至外界。除此之外,导热风扇63产生的空气流通,也能够在散热模块6的开口、外壳51内形成的空腔、散热通孔64以及散热侧孔65之间形成气流,将外壳51内温度较高的气流输送至外界,进一步提升散热性能。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,包括变频器的壳体(1)和卡设安装在壳体(1)中的主电路(13),其特征在于:所述壳体(1)内设有用于为所述主电路(13)散热的散热组件(2),散热组件(2)包括
散热顶板(25),贴合于所述主电路(13)底面位置固定在所述壳体(1)中,由石墨烯材料制成,用于覆盖所述主电路(13)的发热区域并为所述主电路(13)传导热量;
散热侧板(24),垂直于所述散热顶板(25)并连接在所述散热顶板(25)上背向所述主电路(13)的一侧,散热侧板(24)与所述散热顶板(25)形成散热通道(22),用于为热量的逸散提供空间;
散热顶板(25)内形成有微管道(7),微管道(7)设有相互平行的若干条,微管道(7)内注入形成有相变材料制成的导热部。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述散热通道(22)内形成有若干块相互平行的散热翅片(23),散热翅片(23)与所述散热侧板(24)相互平行,且散热翅片(23)顶部连接于所述散热顶板(25),用于为所述散热顶板(25)快速逸散热量。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述散热通道(22)末端固定有散热风扇(21),散热风扇(21)嵌合于两块所述散热侧板(24)之间,用于在所述散热通道(22)内形成散热气流。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述微管道(7)为直线形状,其横截面为圆形或矩形,微管道(7)一端延伸至所述散热顶板(25)侧面形成开口,开口位置上粘接固定有封板(71),封板(71)侧面形成有嵌合在开口内的密封凸起。
5.根据权利要求4所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述微管道(7)的直径为2~10mm,所述导热部的体积占微管道(7)容积的50~70%。
6.根据权利要求5所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述微管道(7)顶部位置与所述散热顶板(25)顶面之间的最短距离为2mm,所述散热微管道(7)底部位置与所述散热顶板(25)底面之间的最短距离为1mm。
7.根据权利要求2所述的一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件,其特征在于:所述散热翅片(23)由金属材料或石墨烯材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223132544.2U CN220023401U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223132544.2U CN220023401U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220023401U true CN220023401U (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=88671521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223132544.2U Active CN220023401U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220023401U (zh) |
-
2022
- 2022-11-24 CN CN202223132544.2U patent/CN220023401U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108390123A (zh) | 一种动力电池包热管理系统及汽车 | |
CN207651636U (zh) | 一种汽车动力电池包热管理系统及汽车 | |
CN108807313B (zh) | 一种微电子器件散热装置 | |
CN206640923U (zh) | 散热器以及具有散热器的电动汽车控制器 | |
CN201839581U (zh) | 均温散热模组 | |
CN103868206B (zh) | 空调电控盒组件和具有其的变频空调器 | |
CN220023401U (zh) | 一种应用于电器变频器的石墨烯相变导热组件 | |
CN207938738U (zh) | 电池管理系统 | |
CN219918878U (zh) | 一种应用于光伏逆变器的石墨烯相变导热组件 | |
CN219809876U (zh) | 一种应用于led灯具的石墨烯相变导热组件 | |
CN204145981U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的变频器 | |
CN214199271U (zh) | 一种结构简单的高性能制冷模块 | |
CN213754110U (zh) | 一种具有冷却装置的无线充电器 | |
CN102867788B (zh) | 基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块 | |
CN213125826U (zh) | 一种高效散热型变频器 | |
CN211788988U (zh) | 一种应用于高压加热器的igbt散热结构 | |
CN212435573U (zh) | 一种电力机车用可快速散热逆变器 | |
CN101566329B (zh) | 含有超真空散热装置的模块化大功率led路灯 | |
CN211146959U (zh) | 一种气温调节装置及空调 | |
CN208690460U (zh) | 一种电池模组的加热装置 | |
CN208507728U (zh) | 一种效率较高的半导体制冷器件与发电器件 | |
CN210429787U (zh) | 散热组件、变频器和空调机组 | |
CN108076616B (zh) | 光伏离心机系统 | |
CN209312749U (zh) | 半导体器件散热装置 | |
CN219711755U (zh) | 一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |