CN219999560U - 一种多单元耳机调音结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种多单元耳机调音结构，包括一端开设有出音口的外壳体，外壳体内设有多个发声元件，靠近出音口的部位设有一汇合声腔，每个发声元件均通过设有的导音管连接至汇合声腔，导音管的两端均设有声阻尼或调音布。本申请通过调整每一路导音管的形状，并搭配不同声阻尼和调音布的组合，结合传统RC分频电路，可以实现对每一路发声元件所需频响频段的截取，多单元耳机的分频与调音可以更加精确地进行，克服了传统分频电路在多单元组合中的局限性。

Description

一种多单元耳机调音结构

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种多单元耳机调音结构。

背景技术

目前，多单元耳机的分频与调音主要通过分频电路进行，但存在一定的局限性。由于动圈单元、动铁单元和静电单元等单元的多样性以及它们的组合方式，仅仅依靠分频电路难以实现多单元之间频段的截止和衔接，多单元耳机的分频和调音不能精确地进行。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多单元耳机调音结构，旨在解决现有技术的多单元耳机分频调音不能精确地进行的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供了一种多单元耳机调音结构，包括一端开设有出音口的外壳体，所述外壳体内设有多个发声元件，靠近所述出音口的部位设有一汇合声腔，每个所述发声元件均通过设有的导音管连接至所述汇合声腔，所述导音管的两端均设有声阻尼或调音布。

进一步的，多个所述发声元件包括第一喇叭、第二喇叭和第三喇叭，所述第一喇叭通过设有的第一导音管与所述汇合声腔连接，所述第二喇叭通过设有的第二导音管与所述汇合声腔连接，所述第三喇叭通过设有的第三导音管与所述汇合声腔连接，所述汇合声腔一侧设有一调音布。

进一步的，所述外壳体包括第一容纳腔、第二容纳腔、第三容纳腔以及耳壳外腔，所述第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔位于所述耳壳外腔中，所述第一喇叭安装于所述第一容纳腔中，所述第二喇叭安装于所述第二容纳腔中，所述第三喇叭安装于所述第三容纳腔中。

进一步的，所述第一导音管的一端与所述第一喇叭连接并在连接处设有一调音布，所述第一导音管的另一端端口上套设有一声阻尼。

进一步的，所述第一导音管中段延伸设有分支导音管，所述分支导音管的一端与所述第一导音管连接，所述分支导音管的另一端与所述耳壳外腔连接。

进一步的，所述分支导音管与所述耳壳外腔连接的一端端口设有一调音布。

进一步的，所述第二导音管的一端与所述第二喇叭连接并在其连接处套设有一声阻尼。

进一步的，所述第三导音管的一端与所述第三喇叭连接并在其连接处套设有一声阻尼。

进一步的，所述第一导音管的内径为1.5～2.0mm，所述分支导音管的内径为0.8～1.1mm，所述第二导音管的内径为1.1～1.5mm，所述第三导音管的内径为1.5～2.0mm。

进一步的，所述外壳体内还设有分频电路单元，多个所述发声元件分别与所述分频电路单元电连接。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型公开了一种多单元耳机调音结构，通过调整每一路导音管的形状，并搭配不同声阻尼和调音布的组合，结合传统RC分频电路，可以实现对每一路发声元件所需频响频段的截取，多单元耳机的分频与调音可以更加精确地进行，克服了传统分频电路在多单元组合中的局限性。采用基于声学腔体和电学模型的精确仿真计算和优化方法，能够科学调音，实现频响的精准衔接处理。通过巧妙结合声阻尼材料和精准匹配的RC分频电路，可以消除凹坑和共振峰，使频响相位平滑连续。此外，通过优化设计和调音布置，可以提高耳机的音质表现，使得不同单元之间的频响衔接更加平滑自然。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的多单元耳机调音结构的分解图；

图2为本实用新型实施例提供的多单元耳机调音结构的装配图；

图3为本实用新型实施例提供的多单元耳机调音结构的局部视图一；

图4为本实用新型实施例提供的多单元耳机调音结构的局部视图二。

附图标记：

1、外壳体；2、发声元件；21、第一喇叭；211、第一导音管；212、分支导音管；22、第二喇叭；221、第二导音管；23、第三喇叭；231、第三导音管；3、第一容纳腔；4、第二容纳腔；5、第三容纳腔；6、汇合声腔；7、耳壳外腔；8、声阻尼；9、调音布；10、出音口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本实用新型公开了一种多单元耳机调音结构的具体实施例，如图1至图4所示，包括一端开设有出音口10的外壳体1，外壳体1内设有多个发声元件2，靠近出音口10的部位设有一汇合声腔6，每个发声元件2均通过设有的导音管连接至汇合声腔6，导音管的两端均设有声阻尼8或调音布9。

具体地，本实施例通过对与多个发声元件2连接的各导音管的形状、长度和大小进行调整，并在各导音管的两端设置声阻尼8或调音布9，其中声阻尼8可改变耳机的阻抗，调音布9可以改变发声元件2的透气量，降低发声元件2的声压，吸收高频的嘈杂音，结合各路导音管的设计和传统RC分频电路，可以消除频响曲线的凹坑和共振峰，使频响相位平滑连续，从而实现多单元耳机的分频和调音。

在本实施例中，发声元件2的数量为三个，分别为第一喇叭21、第二喇叭22以及第三喇叭23，具体的，第一喇叭21为动圈式喇叭，第二喇叭22和第三喇叭23为动铁式喇叭，在其它实施例中具体数量和种类不作限定，各发声元件2的数量或组合均可自由搭配。

如图1、图2和图3所示，第一喇叭21通过设有的第一导音管211与汇合声腔6连接，分支导音管212为第一导音管211中部侧壁延伸而成的一段折弯导音管，其一端与第一喇叭21连接且在连接处设有一调音布9，而其另一端与汇合声腔6连接且在端口处设有一声阻尼8，分支导音管212的一端与第一导音管211连接，分支导音管212的另一端与耳壳外腔7连接。

具体地，第一喇叭21由于其较大的振膜面积，能够带来相对更好的低频表现，适合饱满、磅礴的声音，并且动圈发声更加接近于自然的声音，听感更为舒适。但其在产生低频发声的同时也会有高频频段产生，而在多单元耳机中的各路发声元件2分别负责各种频段的声音的传输，因此，在本实施例中通过在第一导音管211的中部一侧壁开辟出一分支导音管212将第一喇叭21产生的少量高频音段过滤出去，并通过在分支导音管212与外部连接的端口处设置一调音布9将过滤的高频音段吸收从而防止耳机的漏音；而在第一导管211的一端与第一喇叭21连接处设置调音布9也是为了吸收第一喇叭21所产生的高频嘈杂音，使之集中传输低频音段的声音，从而提高耳机的音质。

在本实施例中，第三喇叭23通过设有的第三导音管231与汇合声腔6连接，第三导音管231为一短直管，其它实施例中也可为弯管或其它形状的导音管，第三导音管231的一端与第三喇叭23连接并在其连接处套设有一声阻尼8，另一端与汇合声腔6连接。

具体地，在本多单元耳机中的第三喇叭23用于极高频部分，通过将第三导音管231设置成短直管，其它实施例中也可为弯管或其它形状的导音管，可以减少极高频声音的损耗，而其它频段的声音在短直管的传输过程中的增益不明显，很容易被极高频声音覆盖，第三喇叭23产生的极高频声音得以突出体现，所以采用第三喇叭23可以增加细节表现，同时让乐器的音色更加自然、真实。

在本实施例中，第二喇叭22通过设有的第二导音管221与汇合声腔6连接，第二导音管222为长直管，其它实施例中也可为弯管或其它形状的导音管，其一端与第二喇叭221固定连接且在连接处套设有一声阻尼8，另一端与汇合声腔6连接。

具体地，由于第一喇叭21和第三喇叭23负责的频段有限，中频、高频部分主要还是由第二喇叭22负责，因此声音的主要特点还是第二喇叭22做主导，在本实施例中，第二导音管221为长直管，其它实施例中也可为弯管或其它形状的导音管，其长度相较于第一导音管211要短，第二喇叭22发出的中高频声音经过第二导音管221，在其传输过程中中高频的损耗不大，且低频的增益也不大，因此第二喇叭22输出的中高频效果较为显著。

如图1和图4所示，第一导音管212、第二导音管222以及第三导音管232与靠近出音口10部位的汇合声腔6相连接，在汇合声腔6的一侧铺设一调音布9，各发声元件2发出的各频段的声音于汇合声腔6汇集，再通过调音布9进行进一步调整，将汇合声腔6中高频的嘈杂音吸收，从而达到提高多单元耳机音质的效果。

此外，本实施例中的声阻尼8即为阻抗，耳机的阻抗是随其所重放的音频信号的频率而改变的，一般耳机阻抗在低频最大，因此对低频的衰减要大于高频的；对大多数耳机而言，增大输出阻抗会使声音更虚弱无力(此时功放对耳机驱动单元的控制也会变弱)，但某些耳机却需要在高阻抗下才更好听。如果耳机声音力度过大，可以考虑增大耳机插孔的有效输出阻抗；如果耳机声音虚弱无力，并且是通过功率放大器驱动的，则可以考虑减小有效输出电阻。

现有技术中，对于一个腔体只有手指肚大小的耳机来说，内置发声单元的数量越多，与音质多么优秀并不成正比。如果耳机腔体内塞进去的发声单元越多，那么相互之间的声音串扰也就越大，谐振、失真的叠加会更加严重，反而有可能造成更严重的声音劣化，进一步导致音质的清晰度下降。因此，在设计多单元混合耳机时(如圈铁耳机)，为每一个单元设计独立的音腔，能够大大减少声音的串扰和谐振，同时避免相位失真增加、频响衔接缺失等问题，而这也是多单元耳机设计中最重要也是最困难的一环。多个单元混合在耳机腔体里，除了需要通过独立音腔对每个单元进行分隔，还需要通过分频滤波器和对应的电路设计，为每个单元选取最合适的频响范围，才能在高、中、低三频上实现平滑的过渡和衔接。

在本实施例中，外壳体1包括第一容纳腔3、第二容纳腔4、第三容纳腔5以及耳壳外腔7，第一容纳腔3、第二容纳腔4以及第三容纳腔5位于耳壳外腔7中，第一喇叭21安装于第一容纳腔3中，第二喇叭22安装于第二容纳腔4中，第三喇叭23安装于第三容纳腔5中。

具体地，如图2和图3所示，通过在外壳体1中设置多个相互分隔的容纳腔，将三个发声元件2分别置于容纳腔中，使每个发声单元都得到独立的音腔，从而大幅减少声音的串扰和谐振，同时避免相位失真增加、频响衔接缺失。

在本实施例中，第一导音管211的内径为1.5～2.0mm，分支导音管212的内径为0.8～1.0mm，第二导音管221的内径为1.1～1.5mm，第三导音管231的内径为1.5～2.0mm。

优选地，第一导音管211的内径为2.0mm，分支导音管212的内径为0.8mm，第二导音管221的内径为1.1mm，第三导音管231的内径为1.5mm。

具体地，导音管长度对声音的影响为：随着导声管的长度加长，其所传输声音的低频增益增加，高频增益减少，共振峰下移；随着导声管的内径变细，低频增益增加，高频增益减少。本实施例通过将各导音管的内径设置成不同的大小，改变各发声单元的低高频增益，并结合分频电路，从而达到分频的效果。将第一喇叭21中的第一导音管211的内径设成粗管，一方面是为了在其管身上开辟一分支导音管即分支导音管212，第一导音管211过细则会导致分支导音管212的内径大小不容易设置；另一方面由于第一喇叭21为低频单元，其主要发出的声音为低频，虽然第一导音管211为粗管，但通过将其长度加长，可使得在声音的传输过程中，低频增益增加，高频增益减少。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多单元耳机调音结构，其特征在于，包括一端开设有出音口的外壳体，所述外壳体内设有多个发声元件，靠近所述出音口的部位设有一汇合声腔，每个所述发声元件均通过设有的导音管连接至所述汇合声腔，所述导音管的两端均设有声阻尼或调音布。

2.根据权利要求1所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，多个所述发声元件包括第一喇叭、第二喇叭和第三喇叭，所述第一喇叭通过设有的第一导音管与所述汇合声腔连接，所述第二喇叭通过设有的第二导音管与所述汇合声腔连接，所述第三喇叭通过设有的第三导音管与所述汇合声腔连接，所述汇合声腔一侧设有一调音布。

3.根据权利要求2所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述外壳体包括第一容纳腔、第二容纳腔、第三容纳腔以及耳壳外腔，所述第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔位于所述耳壳外腔中，所述第一喇叭安装于所述第一容纳腔中，所述第二喇叭安装于所述第二容纳腔中，所述第三喇叭安装于所述第三容纳腔中。

4.根据权利要求2所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述第一导音管的一端与所述第一喇叭连接并在连接处设有一调音布，所述第一导音管的另一端端口上套设有一声阻尼。

5.根据权利要求3所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述第一导音管中段延伸设有一段分支导音管，所述分支导音管的一端与所述第一导音管连接，所述分支导音管的另一端与所述耳壳外腔连接。

6.根据权利要求5所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述分支导音管与所述耳壳外腔连接的一端端口设有一调音布。

7.根据权利要求2所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述第二导音管的一端与所述第二喇叭连接并在其连接处套设有一声阻尼。

8.根据权利要求2所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述第三导音管的一端与所述第三喇叭连接并在其连接处套设有一声阻尼。

9.根据权利要求5所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述第一导音管的内径为1.5～2.0mm，所述分支导音管的内径为0.8～1.0mm，所述第二导音管的内径为1.1～1.5mm，所述第三导音管的内径为1.5～2.0mm。

10.根据权利要求1所述的一种多单元耳机调音结构，其特征在于，所述外壳体内还设有分频电路单元，多个所述发声元件分别与所述分频电路单元电连接。