KR102053263B1 - 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이어폰 내에서 스피커 모듈의 후방에 나선형의 배음 모듈을 배치하여 이어폰의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정한 후 이어폰 착용자의 귓바퀴로 배출함으로써 착용자에게 보다 입체감 있는 음향을 전달할 수 있는 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰에 관한 것으로, 내부에 수용 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에 수용되어 음향을 출력하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈의 후방에 배치되며, 나선형의 음향 수음 공간을 가져 스피커 모듈의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정하는 배음 모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰{EARPHONE HAVING STRUCTURE FOR IMPROVING QUALITY OF SOUND}

본 발명은 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이어폰 내에서 스피커 모듈의 후방에 나선형의 배음 모듈을 배치하여 이어폰의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정한 후 이어폰 착용자의 귓바퀴로 배출함으로써 착용자에게 보다 입체감 있는 음향을 전달할 수 있는 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰에 관한 것이다.

음향을 재생할 수 있는 장치인 스피커에는 사용자를 포함한 주변 공간에 함께 음향이 전달되는 용도의 스피커 내지 일인 이상의 특정 사용자에게만 들릴 수 있도록 구성된 장치로서 헤드폰이 있다.

이러한 헤드폰에는 귀를 완전히 덮어 사용하는 어라운드-이어 헤드폰(Around-ear Headphone), 사용자의 귀에 얹히어 사용하는 온-이어 헤드폰(On-ear Headphone) 및 사용자의 귀 안쪽에 끼우는 인-이어 헤드폰(In-ear Headphone)으로 분류되며, 여기서, 인-이어 헤드폰(In-ear Headphone)은 통상적으로 이어폰(Earphone)이라고도 한다.

한편, 이어폰이 외이도에 삽입됨에 따라 이어폰의 안쪽(인체 압력)과 바깥쪽(대기압)의 기압차가 발생하게 된다. 즉, 이어폰에 형성된 이어팁이 외이도 내벽에 밀착됨에 따라 이어폰의 안쪽과 바깥쪽 사이에 기압차가 발생하게 되는 것이다. 이러한 기압차는 진동판에 영향을 미치게 되며 결국 진동판이 이어폰의 바깥쪽으로 치우치는 현상을 유발하게 된다.

이같은 진동판의 치우침을 방지하기 위해 이어폰의 후미에는 백홀(Back Hole)이 설치된다. 이 백홀은 이어폰의 안쪽과 바깥쪽의 기압을 동일하게 유지시키는 기능을 수행하게 되며 이를 통해 진동판이 정위치에서 진동할 수 있게 된다.

하지만 이어폰의 백홀 구성은 상술한 구조적 장점을 가지는 반면, 몇가지 단점도 가지고 있다.

실제 이어폰 내부 스피커에서 배출되는 음향 중 안쪽으로 배출되는 음향은 이어팁을 통해 귓구멍으로 전달되지만, 스피커의 바깥쪽으로 배출되는 음향은 백홀을 통해 외부 대기에 그대로 배출되기 때문에 전체적인 음량 저하를 가져옴은 물론 외부에 소음으로 작용하는 문제점을 가지고 있다.

또한 이 같은 백홀은 외부 소음이 입력되는 경로로서 작용하는 문제점도 가지고 있다. 외부 소음과의 완벽한 차폐가 필요한 곳, 예를 들어 공항 등에서 사용하기 위해서는 외부 소음을 완벽하게 차폐해야 하지만, 하우징의 후미에 형성된 백홀의 존재로 인해 외부 소음에 대한 완벽한 차폐가 어려운 문제가 있다. 이 같은 외부 소음은 이어폰의 음향 품질을 떨어지게 만드는 원인 중 하나이다.

이에, 이어폰 구조에 필수적인 백홀이 가지는 미비점인 음향 외부 배출과 외부 소음의 유입 문제점을 해결하기 위한 방안이 요구되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 이어폰 내에서 스피커 모듈의 후방에 나선형의 배음 모듈을 배치하여 이어폰의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정한 후 이어폰 착용자의 귓바퀴로 배출함으로써 착용자에게 보다 입체감 있는 음향을 전달할 수 있는 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한 이어폰 후방의 백홀로 유입되는 외부 소음이 착용자에게 전달되는 것을 차폐할 수 있는 이어폰을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명에 따르면, 내부에 수용 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에 수용되어 음향을 출력하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈의 후방에 배치되며, 나선형의 음향 수음 공간을 가져 스피커 모듈의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정하는 배음 모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 이어폰을 제공한다.

바람직하게는, 상기 하우징은 각각 일측이 개방된 전방 하우징과 후방 하우징으로 구성되고, 상기 후방 하우징의 폐쇄된 후방면에는 백홀이 형성되며, 상기 배음 모듈은 상기 스피커 모듈의 후방과 상기 백홀의 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 배음 모듈은, 면 상으로 형성되며 상기 스피커 모듈의 후방 배면에 마주해 배치되어 스피커 모듈의 후방에서 출력되는 보조 음향을 차단하는 차음판; 상기 차음판에서 빈 면으로 형성되어 스피커 모듈의 후방으로 출력되는 보조 음향을 통과시키는 수음 슬릿; 및 상기 차음판에서 스피커 모듈을 마주하지 않는 면에 나선형으로 돌출 형성되어 음향의 이동 통로를 형성하며 상기 수음 슬릿을 통과한 보조 음향을 이동 통로를 따라 이동시켜 중심부의 집음홀로 집음하는 벽체; 를 포함하며, 상기 집음홀은 상기 백홀과 연통되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 벽체는, 상기 수음 슬릿의 일측 끝단에서 시작해 차음판의 외주연을 따라 수음 슬릿의 타측 끝단까지 이어지는 외곽 벽체; 및 타측 끝단의 외곽 벽체와 이어져 외곽 벽체 내에 나선형으로 형성되는 내곽 벽체; 를 포함하며, 상기 내곽 벽체의 중심부에는 집음홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 내곽 벽체의 회전 방향은 좌측 및 우측 이어폰에서 반대 방향으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 내곽 벽체와 외곽 벽체의 두께 비율을 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 턴수와 집음홀의 크기를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 높이를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 수음 슬릿을 이루는 호형의 외주 경계가 외곽 벽체의 외주면과 동일하고 호형의 내주 경계가 내곽 벽체의 외주면과 대응되게 이루어지는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 수음 슬릿의 개방 각도를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 백홀이 형성된 하우징의 외면에 구비되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 이어폰 착용자의 귓바퀴로 펼쳐 배출시키는 분산 모듈; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 분산 모듈은, 판 형태로 형성되며, 상기 백홀과 마주하게 형성되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 분산시키는 차폐판; 및 상기 차폐판의 테두리 측면에 결합되며 차폐판을 통해 분산된 보조 음향에 방향성을 부여하는 분산구; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔이 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에는 결합 돌기가 형성되고, 백홀이 형성된 하우징의 외면에는 상기 결합 돌기와 대응되는 결합홈이 형성되며, 상기 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 차폐판이 백홀과 이격된 상태로 지지되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 분산구는 내경을 따라 돌출된 턱부가 형성되며 이 턱부에 상기 차폐판이 걸린 상태로 차폐판의 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 분산구가 차폐판을 통해 하우징에 결합되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 분산구에서 백홀과 마주하는 면에는 원주 방향을 따라 돌출되는 지향 엣지부가 형성되며, 지향 엣지부의 배치 위치를 통해 보조 음향의 최종 배출 방향이 결정되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 분산 모듈은, 판 형태로 형성되며, 상기 백홀과 마주하게 형성되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 분산시키는 차폐판; 및 상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에 원주 방향을 따라 돌출 형성되는 지향 엣지부; 를 포함하며, 상기 지향 엣지부의 배치 위치를 통해 보조 음향의 최종 배출 방향이 결정되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔이 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에는 결합 홈이 형성되고, 백홀이 형성된 하우징의 외면에는 상기 결합 홈과 대응되는 결합 돌기가 형성되며, 상기 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 차폐판이 백홀과 이격된 상태로 지지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 이어폰 내에서 스피커 모듈의 후방에 나선형의 배음 모듈을 배치하여 이어폰의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정한 후 이어폰 착용자의 귓바퀴로 배출함으로써 착용자에게 보다 입체감 있는 음향을 전달할 수 있게 되는 효과가 있다.

특히 배음 모듈의 보조 음향에 대한 음향 음질 조정 과정과 분산 모듈의 음향 방향 조정 과정을 통해 이어폰 착용자는 도파관을 통해 전달되는 스피커 모듈 전방의 주 음향 외에 스피커 모듈 후방의 조정된 보조 음향을 귓바퀴를 통해 전달받게 됨으로써 보다 크게 공간감과 입체감을 느낄 수 있게 되는 것이다.

보다 상세하게는 상기 배음 모듈에서 수음 슬릿의 개방 각도, 외곽 벽체와 내곽 벽체의 두께 비율, 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 턴수와 집음홀의 크기, 벽체의 높이를 조정해 보조 음향의 음질을 해당 이어폰 제품의 활용 용도와 제품구매 집단의 특성에 따라 적절히 조정할 수 있게 되는 효과도 가지고 있다.

또한 이어폰 후방의 백홀로 유입되는 외부 소음이 착용자에게 전달되는 것을 차폐할 수 있게 되는 효과도 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 외관을 설명하기 위한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 내부 구조를 설명하기 위한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 내부 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배음 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분산 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 배음 모듈의 구조적 특징을 설명하기 위한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하게 하지 않기 위해 생략한다.

본 발명이 적용되는 음질 개선을 위한 구조를 갖는 이어폰은 이어폰 하우징의 내부에서 스피커 모듈의 후방에 나선형의 음향 수음 공간을 갖는 배음 모듈을 배치하고 하우징의 바깥쪽에 있는 백홀 부위에 분산 모듈을 배치함으로써 전체적인 음질 개선을 이루게 된다. 이 같은 본 발명의 구조 개선은 이하 도면을 참조하여 설명되는 이어폰의 특정한 형태에 구애받지 않으며 스피커를 내장하는 하우징이 존재하며 이 하우징의 바깥쪽에 백홀이 형성되는 형태의 모든 이어폰에 적용될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 외관을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 내부 구조를 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이어폰의 내부 구조를 설명하기 위한 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 이어폰은 내부에 수용 공간을 가지는 하우징(10)과, 상기 하우징(10) 내에 수용되어 음향을 출력하는 스피커 모듈(30)과, 상기 하우징(10)의 전단(이어폰 착용자의 귓구멍에 삽입되는 부분)에 구비되며 상기 스피커 모듈(30)에서 전방을 향해 출력되는 주 음향을 배출하는 이어팁(20)과, 상기 하우징(10) 후단의 백홀(14a)에 구비되며 백홀(14a)을 통해 상기 스피커 모듈(30)에서 후방을 향해 출력되는 보조 음향을 이어폰 착용자의 귓바퀴로 펼쳐 배출시키는 분산 모듈(50)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 하우징(10)에는 음향 기기(도시 않음)로부터 전기 신호를 전달받는 케이블(60)이 브라켓(61)을 통해 연결될 것이다. 특히 상기 하우징(10)의 내부에서 스피커 모듈(30)의 후방에는 나선형의 배음 모듈(40)이 배치되어 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정할 수 있게 된다.

상기 하우징(10)은 각각 일측이 개방된 전방 하우징(11)과 후방 하우징(12)으로 구성되며, 이 두 구성이 결합링(10a)에 의해 결합되어 내부에 수용 공간을 형성하게 된다.

상기 전방 하우징(11)은 이어폰 착용자의 귓구멍에 삽입되는 방향(도 2의 우측)에 위치하며, 상기 후방 하우징(11)은 그 반대 방향에 배치된다.

상기 전방 하우징(11)의 전방에는 하우징(10) 내 스피커 모듈(30)에서 출력되는 소리 파동을 전달하기 위한 관 형태의 도파관(13)이 형성되며, 이 도파관(13)의 말단에는 이어팁(20)을 끼움 결합하기 위한 끼움 돌기(13a)가 구비된다. 따라서 이어팁(20)은 도파관(13)을 감싸는 형태로 끼움 돌기(13a)를 통해 전방 하우징(11)에 결합될 것이다.

상기 후방 하우징(12)의 측부에는 케이블(60)과의 연결을 위한 접속홀(12a)이 형성된다. 이 접속홀(12a)에는 브라켓(61)과 연결된 케이블(60)이 삽입되며 케이블(60)은 하우징(10) 내에서 스피커 모듈(30)에 연결되어 음향 신호를 스피커 모듈(30)에 전달하게 된다.

이 같은 후방 하우징(12)의 후방면에는 이어폰의 안쪽과 바깥쪽 사이에 기압차를 해소하기 위한 백홀(14a)이 형성되게 된다. 보다 상세하게는 상기 후방 하우징(12)의 후방면에는 돌출된 결합부(14)가 형성되며, 이 결합부(14)의 중앙 부위에 백홀(14a)이 형성되는 구조이다. 이 백홀(14a)은 하우징(10) 내에서 스피커 모듈(30)의 후방으로 배출되는 음향을 외부로 배출하는 역할도 하게 된다.

상기 결합부(14)는 소정의 두께를 가지는 원형의 판이 돌출된 구조를 가진다. 이 결합부(14)에는 분산구(54)와 분산 모듈(50)이 결합되게 된다. 상기 분산 모듈(50)과 분산구(54)는 백홀(14a)로부터 배출되는 보조 음향을 분산시켜 그 방향을 조정하게 될 것이다. 이 결합부(14)에서 백홀(14a)의 위치에는 함몰된 형태의 안착홈(14c)이 형성될 수 있으며 이 안착홈(14c)에 필터(15)가 안착되어 결합될 수 있다.

여기에서 본 발명의 구조적 특징은 상기 하우징(12) 내의 스피커 모듈(30)의 후방에는 배음 모듈(40)이 배치되는 구조에 있으며, 또한 상기 후방 하우징(12)의 백홀(14a)에 분산 모듈(50)과 분산구(54)가 배치되는 구조에 있다.

상기 배음 모듈(40)은 전체적으로 나선 형태를 가지며 스피커 모듈(30)에서 후방으로 배출되는 보조 음향을 받아들여 음질을 조정한 후 이를 상기 백홀(14a)을 통해 배출시키게 된다. 또한 상기 분산 모듈(50)은 상기 백홀(14a)로부터 배출되는 보조 음향을 특정한 방향성을 가지게 분산시켜 이어폰 착용자의 귓바퀴로 배출하게 된다.

이 같은 배음 모듈(40)의 보조 음향에 대한 음향 음질 조정 과정과 분산 모듈(50)의 음향 방향 조정 과정을 통해 이어폰 착용자는 도파관(13)을 통해 전달되는 스피커 모듈(30) 전방의 주 음향 외에 스피커 모듈(30) 후방의 조정된 보조 음향을 귓바퀴를 통해 전달받게 됨으로써 보다 크게 공간감과 입체감을 느낄 수 있게 되는 것이다.

이제 도 4를 참조하여 상술한 배음 모듈(40)의 구조 및 기능에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배음 모듈을 설명하기 위한 도면이다.

상기 배음 모듈(40)은 음향 전달을 차단하는 차음판(41)과 이 차음판(41)의 일측면에 나선형으로 돌출 형성되는 벽체(42)로 이루어진다.

상기 차음판(41)은 면 상으로 형성되며 스피커 모듈(30)의 배면과 마주하게 배치되어 스피커 모듈(30)의 배면을 통해 후방으로 출력되는 보조 음향을 차단하게 된다. 여기에서 상기 차음판(41)은 외주 직경은 해당 차음판(41)이 배치되는 하우징(10)의 내경과 동일하게 형성되어 후방으로 출력되는 보조 음향을 차단할 수 있게 된다. 물론 상기 하우징(10)이 반드시 원형의 내경을 가질 필요는 없으며, 다양한 형태의 내경 형상이 가능하다. 또한 이에 맞춰 상기 차음판(41)의 외주 역시 대응되는 형상으로 형성될 것이다. 이하에서는 도면을 참조하여 상기 차음판(41)이 대략 원형인 것으로 설명할 것이나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

이때 면 상의 차음판(41)에는 빈 면인 수음 슬릿(43)이 형성되며, 이 수음 슬릿(43)을 통해 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향이 통과될 수 있게 만든다.

상기 수음 슬릿(43)은 대략 활꼴(cricular segment)의 형태로 형성될 수 있다. 상기 수음 슬릿(43)을 이루는 호형의 외주 경계는 차음판(41)의 외주 즉 외곽 벽체(42a)의 외주면과 동일할 것이며, 호형의 내주 경계는 내곽 벽체(42b)의 외주면과 대응되게 이루어지게 된다.

한편 상기 벽체(42)는 상기 차음판(41)의 배면 즉 상기 차음판(41)에서 스피커 모듈(30)을 마주하지 않는 면에 형성되어 상기 수음 슬릿(43)을 통과한 보조 음향을 나선형의 벽체(42)를 따라 이동시켜 중심부로 집음한 후 상기 백홀(14a)을 통해 배출하게 된다.

상기 벽체(42)는 상기 수음 슬릿(43)의 일측 끝단에서 시작해 차음판(41)의 외주연을 따라 수음 슬릿(43)의 타측 끝단까지 이어지는 외곽 벽체(42a)와, 상기 수음 슬릿(43)의 타측 끝단의 외곽 벽체(42a)와 이어져 외곽 벽체(42a) 내에 나선형으로 형성되는 내곽 벽체(42b)로 구성되며, 이 내곽 벽체(42b)의 중심부에는 빈 공간인 집음홀(44)이 형성되게 된다.

이때 도 4에 도시된 바와 같이 좌측 귀에 착용되는 좌측 이어폰(도 4의 (a))에서 상기 내곽 벽체(42b)는 반시계 방향으로 회전하는 나선 형태를 가지게 된다. 반면 우측 귀에 착용되는 우측 이어폰(도 4의 (b))에서 상기 내곽 벽체(42b)는 시계 방향으로 회전하는 나선 형태를 가지게 된다. 이와 같이 좌측 이어폰과 우측 이어폰의 배음 모듈(40)이 서로 다른 나선 회전 방향을 가지기 때문에 결국 이 두 배음 모듈(40)에서 배출되는 보조 음향 간에는 음량과 싱크에서 미세하게 차이가 생기게 된다. 따라서 이어폰을 착용하는 착용자는 양쪽 귀에서 서로 다른 음향이 보조 음향으로 들리기 때문에 동일한 음향을 양쪽 귀에서 듣는 것에 비해 자연스럽게 음향의 입체감을 느낄 수 있게 되는 것이다.

여기에서 상기 수음 슬릿(43)의 개방 각도는 순간적으로 통과시킬 수 있는 음향의 양과 비례 관계에 있다. 본 발명에서는 이 수음 슬릿(43)의 개방 각도를 조정하여 보조 음향의 음압을 조정할 수 있게 된다. 여기에서 상기 수음 슬릿(43)의 개방 각도는 호형의 외주 경계가 형성하는 각도이다.

상기 외곽 벽체(42a)와 내곽 벽체(42b)는 차음판(41)으로부터 돌출된 높이는 서로 같지만, 두께는 서로 다르다. 본 발명에서는 이 외곽 벽체(42a)와 내곽 벽체(42b)의 두께를 조정해 보조 음향의 양감을 조정할 수 있게 된다.

또한 상기 내곽 벽체(42b)가 이루는 회전 수와 상기 집음홀(44)의 크기는 서로 반비례 관계에 있다. 본 발명에서는 이 내곽 벽체(42b)가 이루는 회전 수와 상기 집음홀(44)의 크기를 조정해 보조 음향의 음역대별 음량을 조정할 수 있게 된다.

또한 상기 외곽 벽체(42a)와 내곽 벽체(42b)의 돌출된 높이는 소형화와 직접적으로 연관되고 음향을 수용할 수 있는 배음 모듈의 부피와도 직접적으로 연관된다. 본 발명에서는 이 외곽 벽체(42a)와 내곽 벽체(42b)의 높이를 조정해 보조 음향에서 원하는 음역대를 강화하고 잔향감을 조정할 수 있게 된다.

이제 도 5 및 도 6을 참조하여 상술한 분산 모듈(50) 및 분산구(54)의 구조 및 기능에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분산 모듈 및 분산구의 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

먼저 도 5를 참조하여 일 실시예에 따른 분산 모듈의 구조를 살펴보면, 상기 분산 모듈(50)과 분산구(54)는 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 배출되는 보조 음향을 분산시켜 특정 방향으로 배출시키게 된다. 이를 위해 상기 분산 모듈(50)은 판 형태로 형성되는 차폐판(51)과 이 차폐판(51)의 테두리 측면에 결합되는 분산구(54)로 이루어지게 된다.

도 5의 (b)와 (c)에 도시된 바와 같이 이 차폐판(51)을 후방 하우징(12)의 백홀(14a) 위치에 결합하기 위해 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에는 결합 돌기(52)가 형성된다. 그리고 상기 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔(53)이 형성된다.

상기 결합 돌기(52)는 적어도 둘 이상이 상기 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에 형성되며, 이와 대응되게 후방 하우징(12)의 후방면, 정확하게는 후방 하우징(12)의 결합부(14)에는 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 동수의 결합홈(14b)들이 형성되어 결합 돌기(52)가 결합홈(14b)에 끼움결합됨으로써 차폐판(51)이 백홀(14a)의 위치에서 일정 간격 이격된 상태로 지지되는 구조이다(도 5의 (d) 참조).

이때 상기 차폐판(51)과 후방 하우징(12)의 사이에는 분산구(54)가 개재된다. 상기 분산구(54)는 내경을 따라 돌출된 턱부(54a)가 형성되며 이 턱부(54a)에 상기 차폐판(51)이 걸린 상태로 차폐판(51)의 결합 돌기(52)가 결합홈(14b)에 끼움결합되어 차폐판(51) 및 분산구(54)가 후방 하우징(12)의 후방면에 결합되게 된다.

여기에서 도 5의 (b)와 (c)에 도시된 바와 같이 상기 분산구(54)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에는 원주 방향을 따라 일정 구간 돌출되는 지향 엣지부(54b)가 형성된다. 상기 지향 엣지부(54b)는 백홀(14a)에서 배출되는 보조 음향의 최종적인 배출 방향을 결정하기 위한 구성으로 이 지향 엣지부(54b)가 없는 부위가 결국 보조 음향의 최종적인 배출 방향이 될 것이다.

여기에서 차폐판(51)에 형성된 상기 분산뿔(53)은 꼭지점이 날카로운 첨부를 형성하고 있고 밑면으로 갈수록 넓은 면적을 가져 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 일 방향으로 배출되는 보조 음향을 분산시키는 역할을 하게 된다. 또한 백홀(14a)에서 분산된 보조 음향은 차폐판(51)과 부딪혀 원주 방향으로 배출 방향이 바뀌게 될 것이다. 그리고 원주 방향으로 배출되는 보조 음향은 상기 지향 엣지부(54b)가 없는 부위를 통해 완전히 배출되게 되는 것이다.

이때 도 5에서는 상기 지향 엣지부(51a)가 분산구(54)의 하부에만 형성되는 예를 보여주고 있으며, 이때 분산된 보조 음향은 이어폰의 상부 및 측부로 배출될 것이다.

이렇게 상부 및 측부로 배출된 보조 음향은 착용자 귀의 귓바퀴 보다 정확하게는 이륜(Helix)에 부딪혀 다시 착용자의 귀에 소리와 울림으로써 전달되는 구조를 갖게 된다.

기존의 분산 모듈(50)이 없는 백홀(14a) 구조에서는 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 일 방향으로 배출되는 보조 음향이 사용자의 귀가 아닌 대기 방향으로 그대로 배출됨으로써 보조 음향이 그대로 버려지는 것은 물론 이 보조 음향으로 인해 주변에 소음을 주게 되었지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 분산 모듈(50)은 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 배출되는 보조 음향을 분산시켜 착용자의 귓바퀴에 소리와 울림으로 전달함으로써 음향을 더욱 풍부하게 하고 음향의 입체감을 더욱 상승시키게 된다. 더군다나 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 배출되는 보조 음향이 다시 사용자의 귓바퀴로 전달됨으로써 보조 음향이 주변에 주는 영향을 최소화할 수 있게 된다. 또한 백홀(14a)을 통해 밖에서 유입되는 외부 소음을 분산 모듈(50)이 먼저 차단함으로써 이어폰 사용자에게 외부 소음이 차단된 보다 높은 수준의 음향을 제공할 수 있게 된다.

다음으로 도 6을 참조하여 다른 실시예에 따른 분산 모듈의 구조를 살펴보면, 상기 분산 모듈(50)은 판 형태로 형성되는 차폐판(51)으로 이루어지게 된다.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 이 차폐판(51)을 후방 하우징(12)의 백홀(14a) 위치에 결합하기 위해 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에는 결합홈(14b)이 형성된다. 그리고 상기 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔(53)이 형성된다.

상기 결합홈(14b)은 적어도 둘 이상으로 상기 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에 형성되며, 이와 대응되게 후방 하우징(12)의 후방면에는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 동수의 결합 돌기(52)들이 형성되어 결합 돌기(52)가 결합홈(14b)에 끼움결합됨으로써 차폐판(51)이 백홀(14a)의 위치에서 일정 간격 이격된 상태로 지지되는 구조이다(도 6의 (c) 참조).

또한 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 차폐판(51)에서 백홀(14a)과 마주하는 면에는 원주 방향을 따라 일정 구간 돌출되는 지향 엣지부(54b)가 형성된다. 상기 지향 엣지부(54b)는 백홀(14a)에서 배출되는 보조 음향의 최종적인 배출 방향을 결정하기 위한 구성으로 이 지향 엣지부(54b)는 차폐판(51)의 원주 방향을 따라 일정 구간에 걸쳐 형성된다(도 6에서는 지향 엣지부(54b)가 차폐판(51)의 원주 방향을 따라 전구간에 걸쳐 형성됨). 이때 상기 지향 엣지부(54b)의 돌출 높이는 결합홈(14b)과의 결합 상태에서 드러나는 결합 돌기(52)의 노출 부위 높이 보다 짧아, 결국 차폐판(51)과 후방 하우징(12) 간에는 원주 방향을 따라 일정 간격의 이격 구간이 만들어질 것이다.

여기에서 차폐판(51)에 형성된 상기 분산뿔(53)은 꼭지점이 날카로운 첨부를 형성하고 있고 밑면으로 갈수록 넓은 면적을 가져 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 일 방향으로 배출되는 보조 음향을 분산시키는 역할을 하게 된다. 또한 백홀(14a)에서 분산된 보조 음향은 차폐판(51)과 부딪혀 원주 방향으로 배출 방향이 바뀌게 될 것이다. 그리고 원주 방향으로 배출되는 보조 음향은 상기 지향 엣지부(51a)의 가이드에 의해 완전히 배출되게 되는 것이다.

이렇게 원주 방향으로 배출된 보조 음향은 착용자 귀, 보다 정확하게는 상부 및 외측부의 이륜, 내측부의 이주(tragus) 그리고 하부의 귓볼(lobule)에 전달되어 다시 착용자의 귀 전체에 소리와 울림으로써 전달되는 구조를 갖게 된다.

기존의 분산 모듈(50)이 없는 백홀(14a) 구조에서는 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 일 방향으로 배출되는 보조 음향이 사용자의 귀가 아닌 대기 방향으로 그대로 배출됨으로써 보조 음향이 그대로 버려지는 것은 물론 이 보조 음향으로 인해 주변에 소음을 주게 되었지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산 모듈(50)은 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 배출되는 보조 음향을 분산시켜 착용자의 귀 전체에 소리와 울림으로 전달함으로써 음향을 더욱 풍부하게 하고 음향의 입체감을 더욱 상승시키게 된다. 더군다나 백홀(14a)을 통해 이어폰에서 배출되는 보조 음향이 다시 사용자의 귀 전체로 전달됨으로써 보조 음향이 주변에 주는 영향을 최소화할 수 있게 된다. 또한 백홀(14a)을 통해 밖에서 유입되는 외부 소음을 분산 모듈(50)이 먼저 차단함으로써 이어폰 사용자에게 외부 소음이 차단된 보다 높은 수준의 음향을 제공할 수 있게 된다.

이제 도 7 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 배음 모듈의 다양한 구조적 특징을 통한 음질 개선에 대하여 상세히 설명한다.

도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 배음 모듈의 구조적 특징을 설명하기 위한 도면이다.

먼저 도 7은 배음 모듈의 수음 슬릿의 개방 각도를 설명하기 위한 도면이다.

상기 수음 슬릿(43)은 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향을 배음 모듈(40) 내로 받아들이기 위한 입구로서 상술한 바와 같이 대략 활꼴로 형성되게 된다.

이때 활꼴의 수음 슬릿(43)이 가지는 호의 각도, 즉 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향을 배음 모듈(40) 내로 받아들이는 각도는 배음 모듈(40) 내로 한번에 들어갈 수 있는 음향의 양과 직접적으로 관련된다.

다양한 실험을 통해 본 출원인은 휴대폰, MP3 등과 같은 소형 오디오 기기로부터 전달되는 음향을 소스로 하여 대개 10㎽ 전후의 음성 전류를 소화하게 되는 소형 이어폰의 경우 이 수음 슬릿의 개방 각도(θ)가 70~110°, 바람직하게는 90°일때 가장 적절한 보조 음향의 음압을 표현할 수 있음을 관찰하게 되었다. 상술한 110°를 초과하는 수음 슬릿의 개방 각도(θ)에서는 음압이 급격히 낮아지는 현상이 관찰되었으며 반면 70° 미만의 수음 슬릿의 개방 각도(θ)에서는 음압이 높아지는 현상이 관찰되었다.

이 음압이 감소하면 음향의 중저음과 저음이 강화되어 클래식 음악이나 연주곡에서 강점을 보이지만 음압이 상승할 경우 중고음과 고음이 강화되어 대중음악이나 보컬곡에서 두드러진 특징을 보이게 된다. 따라서 적절한 음압 인가를 위해 상기 수음 슬릿의 개방 각도(θ)는 조정될 수 있으며 해당 이어폰 제품의 활용 용도와 제품구매 집단의 특성에 따라 이 수음 슬릿의 개방 각도(θ)는 조정될 수 있다.

다음으로 도 8은 배음 모듈의 내곽 및 외곽 벽체의 두께 대비를 설명하기 위한 도면이다.

상기 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)는 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향이 배음 모듈(40) 내에서 이동하는 통로로서 소리의 울림통 역할을 하게 된다.

다양한 실험을 통해 확인한 결과 외곽 벽체(42a)의 두께(W1)가 두껍고 내곽 벽체(42b)의 두께(W2)가 상대적으로 얇으면 울림이 커져 중음의 양감을 늘려주게 되는 것을 확인하였다. 이와 달리 외곽 벽체(42a)와 내곽 벽체(42b)의 두께가 비슷할 경우 울림이 작아지고 고음의 양감을 늘려주는 것이 확인되었다.

따라서 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)의 두께 비율(W2 : W1)은 1 : 1.5 내지 1 : 3으로 형성되는 것이 중음의 음질 향상에 유리하며, 대중음악을 많이 청취하게 되는 소형 이어폰의 특성상 바람직하게는 1 : 2의 두께 비율을 가지는 것이 가장 적절히 보조 음향을 표현할 수 있음을 관찰하게 되었다.

여기에서 재생 음향의 특성에 따라 상기 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)의 두께 비율은 조정될 수 있으며 해당 이어폰 제품의 활용 용도와 제품구매 집단의 특성에 따라 이 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)의 두께 비율은 조정될 수 있다.

다음으로 도 9는 배음 모듈의 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 턴수를 설명하기 위한 도면이다.

상기 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)는 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향이 배음 모듈(40) 내에서 이동하는 통로이다.

여기에서 외곽 벽체(42a)의 두께(W1) 및 내곽 벽체(42b)의 두께(W2)가 결정된 상황에서 이 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 회전수 즉 턴수(T)가 증가하면 상대적으로 내부 집음홀(44)의 크기는 줄어들게 되며, 이와 달리 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)가 감소하면 상대적으로 내부 집음홀(44)의 크기는 커지는 반비례 관계를 가진다.

도 10에는 1T 에서 3T까지 다양한 턴수(T)를 가진 좌우측 배음 모듈의 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)들이 도시되어 있다.

이 집음홀(44)의 크기가 커지면 상대적으로 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)가 감소하게 되고 결국 보조 음향의 이동통로의 길이가 짧아져 저음역대의 음향이 감쇠하게 되지만 집음홀(44)의 크기가 커져 전체적인 보조 음향의 음량이 커지는 현상이 발생한다. 또한 이 집음홀(44)의 크기가 작아지면 상대적으로 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)가 증가하게 되고 결국 보조 음향의 이동통로의 길이가 길어져 고음역대의 음향이 감쇠하게 되며 집음홀(44)의 크기가 작아져 전체적인 보조 음향의 음량이 작아지는 현상이 발생한다.

따라서 상기 집음홀(44)의 크기는 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)를 1T~3T로 조정하여 전체 외곽 벽체(42b) 내 공간의 10~90%의 공간을 차지하게 조정할 수 있으며, 상기 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)는 2.5T 인 것이 저음역대의 강화에 가장 유리함을 관찰하게 되었다.

여기에서 재생 음향의 음역대 특성에 따라 상기 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)와 집음홀(44)의 크기는 조정될 수 있으며 해당 이어폰 제품의 활용 용도와 제품구매 집단의 특성에 따라 이 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 턴수(T)와 집음홀(44)의 크기는 조정될 수 있다.

다음으로 도 11은 배음 모듈의 벽체 높이를 설명하기 위한 도면이다.

상기 내곽 벽체(42b)와 외곽 벽체(42a)는 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향이 배음 모듈(40) 내에서 이동하는 통로로서, 상기 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)는 음향의 경로 외 이동을 방지하기 위해 동일하게 형성된다.

이때 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)는 스피커 모듈(30)의 후방으로 출력되는 보조 음향을 배음 모듈(40) 내에서 수용할 수 있는 양과 직접적으로 관련된다.

다양한 실험을 통해 본 출원인은 휴대폰, MP3 등과 같은 소형 오디오 기기로부터 전달되는 음향을 소스로 하여 대개 10㎽ 전후의 음성 전류를 소화하게 되는 소형 이어폰의 경우 이 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)가 2~5㎜, 바람직하게는 3㎜일때 가장 적절한 음향의 잔향감을 표현할 수 있음을 관찰하게 되었다. 상술한 5㎜를 초과하는 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)에서는 이어폰의 구조적 소형화를 어렵게 만들며 음향 수용부피가 커져 고음역대를 강화하고 잔향감을 높이는 현상이 관찰되었으며, 반면 2㎜ 미만 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)에서는 음향 수용부피가 작아져 이어폰의 구조적 소형화에는 유리하지만 고음역대가 약화되고 잔향감이 낮아지는 현상이 관찰되었다.

따라서 사이즈 선택과 적절한 잔향감 표현을 위해 상기 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)는 조정될 수 있으며 해당 이어폰 제품의 활용 용도와 제품구매 집단의 특성에 따라 이 외곽 벽체(42a) 및 내곽 벽체(42b)의 높이(H)는 조정될 수 있다.

이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

10 : 하우징 11: 전방 하우징
12 : 후방 하우징 12a : 접속홀
13 : 도파관 13a : 끼움돌기
14 : 결합부 14a : 백홀
14b : 결합홈 14c : 안착홈
15 : 필터 20 : 이어팁
30 : 스피커 모듈 40 : 배음 모듈
41 : 차음판 42 : 벽체
42a : 외곽 벽체 42b : 내곽 벽체
43 : 수음 슬릿 44 : 집음홀
50 : 분산 모듈 51 : 차폐판
52 : 결합 돌기 53 : 분산뿔
54 : 분산구 54a : 턱부
54b : 지향 엣지부 60 : 케이블
61 : 브라켓

Claims (19)

1. 내부에 수용 공간을 가지는 하우징;
   상기 하우징 내에 수용되어 음향을 출력하는 스피커 모듈; 및
   상기 스피커 모듈의 후방에 배치되며, 나선형의 음향 수음 공간을 가져 스피커 모듈의 후방으로 출력되는 보조 음향을 조정하는 배음 모듈; 을 포함하며,
   상기 하우징은 각각 일측이 개방된 전방 하우징과 후방 하우징으로 구성되고,
   상기 후방 하우징의 폐쇄된 후방면에는 백홀이 형성되며,
   상기 배음 모듈은 상기 스피커 모듈의 후방과 상기 백홀의 사이에 배치되며,
   상기 배음 모듈은,
   면 상으로 형성되며 상기 스피커 모듈의 후방 배면에 마주해 배치되어 스피커 모듈의 후방에서 출력되는 보조 음향을 차단하는 차음판;
   상기 차음판에서 빈 면으로 형성되어 스피커 모듈의 후방으로 출력되는 보조 음향을 통과시키는 수음 슬릿; 및
   상기 차음판에서 스피커 모듈을 마주하지 않는 면에 나선형으로 돌출 형성되어 음향의 이동 통로를 형성하며 상기 수음 슬릿을 통과한 보조 음향을 이동 통로를 따라 이동시켜 중심부의 집음홀로 집음하는 벽체; 를 포함하며,
   상기 집음홀은 상기 백홀과 연통되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 벽체는,
   상기 수음 슬릿의 일측 끝단에서 시작해 차음판의 외주연을 따라 수음 슬릿의 타측 끝단까지 이어지는 외곽 벽체; 및
   타측 끝단의 외곽 벽체와 이어져 외곽 벽체 내에 나선형으로 형성되는 내곽 벽체; 를 포함하며,
   상기 내곽 벽체의 중심부에는 집음홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 내곽 벽체의 회전 방향은 좌측 및 우측 이어폰에서 반대 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
6. 제 4항에 있어서,
   상기 내곽 벽체와 외곽 벽체의 두께 비율을 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
7. 제 4항에 있어서,
   상기 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 턴수와 집음홀의 크기를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
8. 제 4항에 있어서,
   상기 외곽 벽체 및 내곽 벽체의 높이를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
9. 제 4항에 있어서,
   상기 수음 슬릿을 이루는 호형의 외주 경계가 외곽 벽체의 외주면과 동일하고 호형의 내주 경계가 내곽 벽체의 외주면과 대응되게 이루어지는 것을 특징으로 하는 이어폰.
   
10. 제 9항에 있어서,
    상기 수음 슬릿의 개방 각도를 조정해 이어폰이 표현하는 음질을 조정하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
11. 제 1항에 있어서,
    상기 백홀이 형성된 하우징의 외면에 구비되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 이어폰 착용자의 귓바퀴로 펼쳐 배출시키는 분산 모듈; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
12. 제 11항에 있어서,
    상기 분산 모듈은,
    판 형태로 형성되며, 상기 백홀과 마주하게 형성되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 분산시키는 차폐판; 및
    상기 차폐판의 테두리 측면에 결합되며 차폐판을 통해 분산된 보조 음향에 방향성을 부여하는 분산구; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
13. 제 12항에 있어서,
    상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔이 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
14. 제 12항에 있어서,
    상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에는 결합 돌기가 형성되고, 백홀이 형성된 하우징의 외면에는 상기 결합 돌기와 대응되는 결합홈이 형성되며, 상기 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 차폐판이 백홀과 이격된 상태로 지지되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
15. 제 13항에 있어서,
    상기 분산구는 내경을 따라 돌출된 턱부가 형성되며 이 턱부에 상기 차폐판이 걸린 상태로 차폐판의 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 분산구가 차폐판을 통해 하우징에 결합되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
16. 제 12항에 있어서,
    상기 분산구에서 백홀과 마주하는 면에는 원주 방향을 따라 돌출되는 지향 엣지부가 형성되며, 지향 엣지부의 배치 위치를 통해 보조 음향의 최종 배출 방향이 결정되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
17. 제 11항에 있어서,
    상기 분산 모듈은,
    판 형태로 형성되며, 상기 백홀과 마주하게 형성되어 백홀을 통해 출력되는 보조 음향을 분산시키는 차폐판; 및
    상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에 원주 방향을 따라 돌출 형성되는 지향 엣지부; 를 포함하며,
    상기 지향 엣지부의 배치 위치를 통해 보조 음향의 최종 배출 방향이 결정되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
18. 제 17항에 있어서,
    상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면의 중심에는 돌출된 분산뿔이 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
19. 제 17항에 있어서,
    상기 차폐판에서 백홀과 마주하는 면에는 결합 홈이 형성되고, 백홀이 형성된 하우징의 외면에는 상기 결합 홈과 대응되는 결합 돌기가 형성되며, 상기 결합 돌기가 결합홈에 끼움결합되어 차폐판이 백홀과 이격된 상태로 지지되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
    

Images