CN219998222U - Led显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED显示模组，包括电路板、安装于电路板上的若干个LED单元以及将所述LED单元封装在电路板上的封装胶层，每一所述LED单元包括基板、安装于所述基板上的LED芯片，至少两个LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm；所述电路板上同一颜色的LED芯片的亮度值上下限跨度为75％，同一颜色的LED芯片的主波长上下限跨度值为6nm。与现有技术相比，本实用新型对一个电路板中同色LED芯片选取的主波长区间放宽，从亮度和波长的上下限跨度上限值LED芯片的条件，使得同一显示模组中可以选用更宽BIN的LED芯片以降低显示模组成本的同时，保持整个显示模组的光色一致性。

Description

LED显示模组

技术领域

本实用新型涉及一种显示领域，尤其涉及一种LED显示模组。

背景技术

在生产LED显示屏的过程中，考虑到显示模组使用的LED芯片因电性或者光学特性的跨度较大，会形成单个显示模组内或者之间的光学差异，一方面降低了人眼的视觉效果，另一方面因LED芯片因电性或者光学特性存在集中性而导致的光色模块化的问题加大了LED显示屏的校正难度；所以为了解决单个显示模组内或者之间的光学差异问题，显示端对LED芯片的来源进行了电性或者光学范围卡控，卡控条件以LED芯片出光的主波长以及亮度为主(如：WLD：2.5nm；LOP：15％)。对于生产LED芯片的制程来说，按照LED芯片出光的主波长以及亮度等条件进行挑选，将符合范围内的LED芯片分到一起的方式就叫做分BIN(分档)；按照(如：WLD：2.5nm；LOP：15％)的窄BIN条件进行分选，一张圆片的LED芯片会存在多BIN的情况(至少5个BIN以上)。

然而，对于传统分BIN，随着LED芯片的需求不断加大，一方面会导致LED芯片大量库存问题(不使用的那一部分BIN会暂时库存起来，随着时间的积累，库存量会越来越大)，另一方面传统的分BIN方式会存在圆片的使用率低以及分选的效率低的问题(采用传统分选设备，通过Pick&Place的方式进行分选，由于分多Bin的情况，转移时需要不断的更换蓝膜)，从而大大增加LED芯片成本，使得最后生产出的LED显示模组成本高。

故，需要一种解决上述问题的新方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED显示模组，对一个电路板中同色LED芯片选取的主波长区间放宽，从亮度和波长的上下限跨度上限值LED芯片的条件，使得同一显示模组中可以选用更宽BIN的LED芯片的同时，保持整个显示模组的光色一致性。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种LED显示模组，包括电路板、安装于电路板上的若干个LED单元以及将所述LED单元封装在电路板上的封装胶层，每一所述LED单元包括基板、安装于所述基板上的LED芯片，至少两个LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm；所述电路板上同一颜色的LED芯片的亮度值上下限跨度为75％，同一颜色的LED芯片的主波长上下限跨度值为6nm。

较佳地，所述LED单元内具有一个LED芯片，所述LED单元包括具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

较佳地，所述LED单元内具有蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述电路板上，至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

较佳地，任意两红色LED芯片的主波长的差值小于6nm。

较佳地，所述电路板上，所有所述蓝色LED芯片的主波长属于461-466nm或者466-472nm，所述电路板上所有所述绿色LED芯片的主波长属于526-532nm或者532-538nm。

较佳地，所述电路板上，所有所述蓝色LED芯片的亮度属于5-20mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于2.12V小于等于2.3V，工作电压大于等于2.75V小于等于3.05V；所述电路板上，所有所述绿色LED芯片的亮度属于61-107mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂所述态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于1.85V小于等于2.03V，工作电压大于等于2.55V小于等于2.75V。

具体地，所述蓝色发光单元包括第一基板和安装于第一基板上的蓝色LED芯片，所述绿色发光单元包括第二基板和安装于第二基板上的绿色LED芯片，所述红色发光单元包括第三基板和安装于第三基板上的红色LED芯片；所述蓝色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第一电极，所述第一基板的第一表面具有与所述第一电极位置对应且焊接的第一焊盘，所述第一基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第一焊盘电连接的第二焊盘，所述电路板上具有与所述第二焊盘位置对应且焊接的第三焊盘；所述绿色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第二电极，所述第二基板的第一表面具有与所述第二电极位置对应且焊接的第四焊盘，所述第二基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第四焊盘电连接的第五焊盘，所述电路板上具有与所述第五焊盘位置对应且焊接的第六焊盘；所述红色LED芯片在两相对侧分别具有第三电极和第四电极，所述第三电极远离所述红色LED芯片的发光面，所述第四电极临近所述红色LED芯片的发光面，所述第三基板的第一表面具有与所述第三电极位置对应且焊接的第七焊盘、与所述第四电极对应且通过引线电连接的第八焊盘，所述第三基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第七焊盘和第八焊盘电连接的第九焊盘，所述电路板上具有与所述第九焊盘位置对应且焊接的第十焊盘。

具体地，所述LED单元包括基板和安装于所述基板上的蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第一电极，所述绿色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第二电极，所述红色LED芯片在两相对侧分别具有第三电极和第四电极，所述第三电极远离所述红色LED芯片的发光面，所述第四电极临近所述红色LED芯片的发光面，所述基板的第一表面具有分别与所述第一电极、第二电极和第三电极位置对应且焊接的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，以及与所述第四电极对应且通过引线电连接的第四焊盘，所述基板与所述第一表面相对的第二表面具有分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘电连接的第五焊盘，所述电路板上具有与所述第五焊盘位置对应且焊接的第六焊盘。

较佳地，所述蓝色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第一距离，所述绿色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第二距离，所述红色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第三距离，所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离。

具体地，所述LED单元内具有一个LED芯片，所述LED单元具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，所述蓝色发光单元的基板和所述绿色发光单元的基板低于所述红色发光单元的基板以使所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离。

具体地，所述LED单元内具有一个LED芯片，所述LED单元具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，所述电路板上具有与分别与所述蓝色发光单元、绿色发光单元和红色发光单元焊接的焊盘，电路板上与所述蓝色发光单元的焊盘高于电路板上与所述红色发光单元焊接的焊盘，电路板上与所述绿色发光单元的焊盘高于电路板上与所述红色发光单元焊接的焊盘，以使所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离。

较佳地，每一所述LED单元还包括将LED芯片封装于所述基板上的第一封装层，所述封装胶层和所述第一封装层均为透明封胶层或者半透明封装层中的一种。

较佳地，所述基板为BT基板、具有线路的剥离基板或具有线路的陶瓷基板等等。

与现有技术相比，本实用新型对一个电路板中同色LED芯片选取的主波长区间放宽，从亮度和波长的上下限跨度上限值LED芯片的条件，使得同一显示模组中可以选用更宽BIN的LED芯片以降低显示模组成本的同时，保持整个显示模组的光色一致性。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例中LED显示模组的结构图。

图2是本实用新型第二实施例中LED显示模组的结构图。

图3是本实用新型第三实施例中LED显示模组的结构图。

图4是本实用新型中蓝色发光单元的结构图。

图5是本实用新型中绿色发光单元的结构图。

图6是本实用新型中红色发光单元的结构图。

图7是本实用新型第四实施例中LED显示模组的结构图。

图8是本实用新型第四实施例中LED显示模组的结构图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1，在本实用新型第一实施例中，公开了一种LED显示模组100，包括电路板10、安装于电路板10上的若干个LED单元20以及将所述LED单元20封装在电路板10上的封装胶层30，每一所述LED单元20包括基板21、安装于所述基板21上的LED芯片22，至少两个LED芯片22的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm；所述电路板10上同一颜色的LED芯片22的亮度值上下限跨度为75％，同一颜色的LED芯片22的主波长上下限跨度值为6nm。

其中，亮度值上下限跨度为75％的含义是：将一个显示模组100同一个颜色LED芯片22中的发光亮度最高的视为100％，同一个颜色LED中的最低亮度不低于最高亮度的25％。主波长上下限跨度值为6nm的意思是，一个显示模组100同一个颜色LED芯片22中主波长最大值与主波长最小值的差值不高于6nm。

其中，每一所述LED单元20还包括将LED芯片22封装于所述基板21上的第一封装层23，所述封装胶层30和所述第一封装层23均为透明封胶层或者半透明封装层中的一种。所述基板21为BT基板、具有线路的剥离基板或具有线路的陶瓷基板等等。

其中，本实施例中，所述LED单元20内具有一个LED芯片22，所述LED单元20包括具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

其中，任意两红色LED芯片的主波长的差值小于6nm。所述电路板10上，所有所述蓝色LED芯片的主波长属于461-466nm或者466-472nm，所述电路板上所有所述绿色LED芯片的主波长属于526-532nm或者532-538nm。所述电路板上所有所述蓝色LED芯片的亮度属于5-20mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于2.12V小于等于2.3V，工作电压大于等于2.75V小于等于3.05V；所述电路板上，所有所述绿色LED芯片的亮度属于61-107mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂所述态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于1.85V小于等于2.03V，工作电压大于等于2.55V小于等于2.75V。

参考图2，在本实用新型第二实施例中，公开了一种LED显示模组100a，包括电路板10、安装于电路板10上的若干个LED单元20a以及将所述LED单元20a封装在电路板10上的封装胶层30，每一所述LED单元20a包括基板21、安装于所述基板21上的一个蓝色LED芯片22a、一个绿色LED芯片22b和一个红色LED芯片22c，至少两个LED芯片22的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm；所述电路板10上同一颜色的LED芯片22的亮度值上下限跨度为75％，同一颜色的LED芯片22的主波长上下限跨度值为6nm。

其中，每一所述LED单元20还包括将蓝色LED芯片22a、绿色LED芯片22b和红色LED芯片22c封装于所述基板21上的第一封装层23，所述封装胶层30和所述第一封装层23均为透明封胶层或者半透明封装层中的一种。所述基板21为BT基板、具有线路的剥离基板或具有线路的陶瓷基板等等。

其中，本实施例中，至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

其中，任意两红色LED芯片的主波长的差值小于6nm。所述电路板1010上，所有所述蓝色LED芯片的主波长属于461-466nm或者466-472nm，所述电路板10上所有所述绿色LED芯片的主波长属于526-532nm或者532-538nm。所述电路板10上所有所述蓝色LED芯片的亮度属于5-20mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于2.12V小于等于2.3V，工作电压大于等于2.75V小于等于3.05V；所述电路板10上，所有所述绿色LED芯片的亮度属于61-107mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂所述态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于1.85V小于等于2.03V，工作电压大于等于2.55V小于等于2.75V。

参考图3，基于第一实施例，在第三实施例中，所述LED单元包括具有蓝色LED芯片22a的蓝色发光单元20a、具有绿色LED芯片22b的绿色发光单元20b和具有红色LED芯片22c的红色发光单元20c。

参考图4，所述蓝色发光单元20a包括第一基板21a和安装于第一基板21a上的蓝色LED芯片22a，所述蓝色LED芯片22a远离其发光面的一侧具有两第一电极221a，所述第一基板21a的第一表面具有与所述蓝色LED芯片22a的第一电极221a对应的第一焊盘211，所述第一基板21a与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第一焊盘211电连接的第二焊盘212，所述电路板10上具有与所述第二焊盘212位置对应且焊接的第三焊盘11，所述第一电极221a与所述第一焊盘211焊接。

所述绿色发光单元20b包括第二基板21b和安装于第二基板21b上的绿色LED芯片22b，所述绿色LED芯片22b远离其发光面的一侧具有两第二电极221b，所述第二基板21b的第一表面具有与所述第二电极221b对应的第四焊盘213，所述第二基板21b与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第四焊盘213电连接的第五焊盘214，所述电路板10上具有与所述第五焊盘214位置对应且焊接的第六焊盘12，所述第二电极221b与所述第四焊盘213焊接。

参考图6，所述红色发光单元20c包括第三基板21c和安装于第三基板21c上的红色LED芯片22c，所述红色LED芯片22c在两相对侧分别具有第三电极221c和第四电极222c，所述第三电极221c远离所述红色LED芯片22c的发光面，所述第四电极222c临近所述红色LED芯片22c的发光面，所述第三基板21c的第一表面具有与所述红色LED芯片22c的第三电极221c对应的第七焊盘215和与所述第四电极22c对应的第八焊盘216，所述第八焊盘216与所述第四电极22c通过引线电连接，所述第三基本与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第七焊盘215和第八焊盘216电连接的第九焊盘217，所述电路板10上具有与所述第九焊盘217位置对应且焊接的第十焊盘13。

其中，所述蓝色LED芯片22a的发光面与所述封装胶层30表面之间具有第一距离d1，所述绿色LED芯片22b的发光面与所述封装胶层表面30之间具有第二距离d2，所述红色LED芯片22c的发光面与所述封装胶层30表面之间具有第三距离d3，所述第一距离d1和第二距离d2均小于所述第三距离d3。其中，第一距离d1可以大于等于第二距离d2，也可以小于第二距离d2，本实施例中，第一距离d1等于第二距离d2。

具体地，本实施例中，所述蓝色发光单元20a的第一基板21a低于所述红色发光单元20c的第三基板21c，所述绿色发光单元20b的第二基板21b低于所述红色发光单元20c的第三基板21c，以使所述第一距离d1和第二距离d2均小于所述第三距离d3。

参考图7，区别于第三实施例，在第四实施例中，与蓝色发光单元20a焊接的第三焊盘11高于与红色发光单元20c焊接的第十焊盘13，与绿色发光单元20b焊接的第六焊盘12高于与红色发光单元20c焊接的第十焊盘13，以使所述第一距离d1和第二距离d2均小于所述第三距离d3。

参考图8，区别于第三实施例，在第五实施例中，所述LED单元201包括基板21和安装于所述基板21上的蓝色LED芯片22a、绿色LED芯片22b和红色LED芯片22c，所述蓝色LED芯片22a远离其发光面的一侧具有两第一电极221a，所述绿色LED芯片22b远离其发光面的一侧具有两第二电极221b，所述红色LED芯片22c在两相对侧分别具有第三电极221c和第四电极222c，所述第三电极221c远离所述红色LED芯片的发光面，所述第四电极222c临近所述红色LED芯片的发光面，所述基板21的第一表面具有与第一电极221a位置对应且焊接的第一焊盘211a、与第二电极221b位置对应且焊接的第二焊盘212a、与第三电极221c位置对应且焊接的第三焊盘213a以及与第四电极222c对应且通过进行电连接的第四焊盘214a，所述基板21与所述第一表面相对的第二表面具有分别与所述第一焊盘211a、第二焊盘212a、第三焊盘213a和第四焊盘214a对应且电连接的第五焊盘215a，所述电路板10上具有与所述第五焊盘215a对应且焊接的第六焊盘216a。

本实施例中，一个LED单元201中具有三个不同颜色的LED芯片，以使一个LED单元201为一个RGB发光单元，其中三个不同颜色的LED芯片可以并行排列也可以呈品字形或者其他方式排列。

其中，基板21上与所述蓝色LED芯片22a的第一电极221a焊接的第一焊盘211a的高度高于基板21上与红色LD芯片22c的第三电极221c焊接的第三焊盘213a的高度，基板21上与所述绿色LED芯片22b的第二电极221b焊接的第二焊盘212a的高度高于基板21上与红色LD芯片22c的第三电极221c焊接的第三焊盘213a的高度，以使所述第一距离d1和第二距离d2均小于所述第三距离d3。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于：包括电路板、安装于电路板上的若干个LED单元以及将所述LED单元封装在电路板上的封装胶层，每一所述LED单元包括基板、安装于所述基板上的LED芯片，至少两个LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm；所述电路板上同一颜色的LED芯片的亮度值上下限跨度为75％，同一颜色的LED芯片的主波长上下限跨度值为6nm。

2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述LED单元内具有一个LED芯片，所述LED单元包括具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述LED单元内具有蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述电路板上至少两个蓝色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm，至少两个绿色LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于6nm。

4.如权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：任意两红色LED芯片的主波长的差值小于6nm。

5.如权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：所述电路板上，所有所述蓝色LED芯片的主波长属于461-466nm或者466-472nm，所述电路板上所有所述绿色LED芯片的主波长属于526-532nm或者532-538nm。

6.如权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：

所述电路板上，所有所述蓝色LED芯片的亮度属于5-20mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于2.12V小于等于2.3V，工作电压大于等于2.75V小于等于3.05V；

所述电路板上，所有所述绿色LED芯片的亮度属于61-107mcd，反向电流小于等于0.01uA，暂所述态峰值电压小于等于0.01V，低电流下的启动电压大于等于1.85V小于等于2.03V，工作电压大于等于2.55V小于等于2.75V。

7.如权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于：所述蓝色发光单元包括第一基板和安装于第一基板上的蓝色LED芯片，所述绿色发光单元包括第二基板和安装于第二基板上的绿色LED芯片，所述红色发光单元包括第三基板和安装于第三基板上的红色LED芯片；

所述蓝色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第一电极，所述第一基板的第一表面具有与所述第一电极位置对应且焊接的第一焊盘，所述第一基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第一焊盘电连接的第二焊盘，所述电路板上具有与所述第二焊盘位置对应且焊接的第三焊盘；

所述绿色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第二电极，所述第二基板的第一表面具有与所述第二电极位置对应且焊接的第四焊盘，所述第二基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第四焊盘电连接的第五焊盘，所述电路板上具有与所述第五焊盘位置对应且焊接的第六焊盘；

所述红色LED芯片在两相对侧分别具有第三电极和第四电极，所述第三电极远离所述红色LED芯片的发光面，所述第四电极临近所述红色LED芯片的发光面，所述第三基板的第一表面具有与所述第三电极位置对应且焊接的第七焊盘、与所述第四电极对应且通过引线电连接的第八焊盘，所述第三基板与所述第一表面相对的第二表面具有与所述第七焊盘和第八焊盘电连接的第九焊盘，所述电路板上具有与所述第九焊盘位置对应且焊接的第十焊盘。

8.如权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于：所述LED单元包括基板和安装于所述基板上的蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第一电极，所述绿色LED芯片远离其发光面的一侧具有两第二电极，所述红色LED芯片在两相对侧分别具有第三电极和第四电极，所述第三电极远离所述红色LED芯片的发光面，所述第四电极临近所述红色LED芯片的发光面，所述基板的第一表面具有分别与所述第一电极、第二电极和第三电极位置对应且焊接的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，以及与所述第四电极对应且通过引线电连接的第四焊盘，所述基板与所述第一表面相对的第二表面具有分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘电连接的第五焊盘，所述电路板上具有与所述第五焊盘位置对应且焊接的第六焊盘。

9.如权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：所述蓝色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第一距离，所述绿色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第二距离，所述红色LED芯片的发光面与所述封装胶层表面之间具有第三距离，所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离。

10.如权利要求9所述的LED显示模组，其特征在于：

所述LED单元内具有一个LED芯片，所述LED单元具有蓝色LED芯片的蓝色发光单元、具有绿色LED芯片的绿色发光单元和具有红色LED芯片的红色发光单元，所述电路板上具有与分别与所述蓝色发光单元、绿色发光单元和红色发光单元焊接的焊盘；其中，

所述蓝色发光单元的基板和所述绿色发光单元的基板低于所述红色发光单元的基板以使所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离；或者电路板上与所述蓝色发光单元的焊盘高于电路板上与所述红色发光单元焊接的焊盘，电路板上与所述绿色发光单元的焊盘高于电路板上与所述红色发光单元焊接的焊盘，以使所述第一距离和第二距离均小于所述第三距离。