CN219981149U - 一种软性电路板补强压合避位工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软性电路板补强压合避位工具，包括外层的硅胶层/和中心的玻璃纤维层，软性电路板补强压合避位工具包括至少1个镂空区，玻璃纤维层分为3层，分别为玻璃纤维上层、玻璃纤维芯层和玻璃纤维下层，各层中玻璃纤维的纤维方向不同；其中，以玻璃纤维芯层的玻璃纤维方向为基准，玻璃纤维上层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈30‑60°的夹角θ，玻璃纤维下层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈120‑150°的夹角β。本发明通过特定纤维排布的玻璃纤维层，能够避免避位工具在压合过程中各个方向上的翘曲、形变而导致软性电路板在压合过程中的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及软性电路板加工领域，特别是涉及一种软性电路板补强压合避位工具的构造。
背景技术
现有技术中，软性电路板（FPC）需要通过压合FR4或钢片进行补强。然而现有技术主要通过快压方法将FR4或钢片压合至FPC相应区域进行补强，使用快压机上的辅材敷型。但是，压合后在补强边缘的软板上有明显的补强印痕，使板面不平整，尤其是当补强厚度≥0.4mm时，印痕严重并且存在软板被挤压分层风险。
现有技术主要是采用硅胶制成的避位工具将软性电路板进行固定。但是，由于硅胶是柔性可延展的塑料，在压合过程中如果硅胶的高度超出FR4或钢片的厚度较多，则压合过程中会导致硅胶形变过多挤压FPC板，也存在软板被挤压分层风险。
关于硅胶类避位工具，现有技术有通过纤维进行补强，但是，现有技术一般采用单层纤维进行补强，然而单层纤维的排布难以使其各向强度都得到有效提高，导致硅胶形变的情况还是会发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服上述技术缺陷，提供一种多层玻璃纤维补强的软性电路板补强压合避位工具，能够减少对软性电路板的损伤。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种软性电路板补强压合避位工具，包括玻璃纤维层以及覆盖于玻璃纤维层两面的第一硅胶层和第二硅胶层，软性电路板补强压合避位工具包括至少1个镂空区，玻璃纤维层分为3层，分别为玻璃纤维上层、玻璃纤维芯层和玻璃纤维下层，各层中玻璃纤维的纤维方向不同；其中，以玻璃纤维芯层的玻璃纤维方向为基准，玻璃纤维上层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈30-60°的夹角θ，玻璃纤维下层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈120-150°的夹角β。
本实用新型具有如下有益效果
本实用新型通过3层玻璃纤维层，并且对各层玻璃纤维的排布方向进行限定，能够获得一种各向稳定的玻璃纤维增加层，本实用新型的玻璃纤维层抗压强度高、并且对于硅胶形变的控制力强（相比于单层玻纤或3层同向排布的玻璃纤维层），使本发明申请的软性电路板补强压合避位工具在压合过程中不易形变，并且也能够保持硅胶层的柔性，不会损耗软性电路板，提高补强合格率。
附图说明
图1：补强压合避位工具截面图，标号1为第一硅胶层，标号2为玻璃纤维层，标号3为第二硅胶层。
图2：补强压合避位工具平面图，标号4为镂空区域。
图3：补强压合避位工具与FPC板贴合后镂空区域4与补强片位置示意图，说明镂空区的内边距补强片的距离为0.1-0.2mm。
图4：3层玻璃纤维层排布方向示意图，左图为玻璃纤维芯层2-2的玻璃纤维方向，中图为玻璃纤维上层2-1的纤维方向（其纤维与芯层纤维的锐角为θ），右图为玻璃纤维下层2-3的纤维方向（其纤维与芯层纤维的钝角为β）。
实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型为一种软性电路板补强压合避位工具，包括玻璃纤维层2以及覆盖于玻璃纤维层两面的第一硅胶层1和第二硅胶层3，软性电路板补强压合避位工具包括至少1个镂空区4，玻璃纤维层分为3层，分别为玻璃纤维上层2-1、玻璃纤维芯层2-2和玻璃纤维下层2-3，各层中玻璃纤维的纤维方向相同；其中，以玻璃纤维芯层的玻璃纤维方向为基准，玻璃纤维上层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈30-60°的夹角θ，玻璃纤维下层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈120-150°的夹角β。本实用新型通过设置3层不同排布方向的玻璃纤维层（如图4所示），能够显著平衡并提高玻璃纤维层各个方向上的强度，同时玻璃纤维层对硅胶层的抗压形变性进行有效调节，使硅胶被压缩时尽可能少的横向延伸，保证软性电路板在压合过程中的平整性，提高工艺合格率。
如果玻璃纤维层仅设置有2层纤维层，其中玻纤相互垂排布，这样玻璃纤维层仅具有4个方向的抗拉伸力。与此相比，本实用新型3层不同排布方向的玻璃纤维层具有更多方向上的抗拉伸力。
在本实用新型的技术方案中，设置3层玻璃纤维层，玻璃纤维层2的总厚度为0.1-0.2mm。如果玻璃纤维层过厚，硅胶的厚度则会降低导致缓冲性能不足，也会导致补强片压合的过程中挤坏软性电路板。
软性电路板补强压合避位工具的厚度高于补强片0.15-0.25mm，在此高度差内，在压合过程中硅胶层的形变较低，并且，如图3所示，镂空区（4）的内边距补强片的距离为0.1-0.2mm，此时硅胶的形变挤压出的硅胶不会覆盖和挤压补强片，降低软性电路板的损坏率。
Claims (4)
1.一种软性电路板补强压合避位工具，包括玻璃纤维层（2）以及覆盖于玻璃纤维层两面的第一硅胶层（1）和第二硅胶层（3），软性电路板补强压合避位工具包括至少1个镂空区（4），其特征在于，玻璃纤维层分为3层，分别为玻璃纤维上层（2-1）、玻璃纤维芯层（2-2）和玻璃纤维下层（2-3），各层中玻璃纤维的纤维方向不同；其中，以玻璃纤维芯层的玻璃纤维方向为基准，玻璃纤维上层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈30-60°的夹角θ，玻璃纤维下层的纤维方向与玻璃纤维芯层的纤维方向呈120-150°的夹角β。
2.根据权利要求1所述的软性电路板补强压合避位工具，其特征在于，玻璃纤维层（2）的厚度为0.1-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的软性电路板补强压合避位工具，其特征在于，软性电路板补强压合避位工具的厚度高于补强片0.15-0.25mm。
4.根据权利要求1所述的软性电路板补强压合避位工具，其特征在于，镂空区（4）的内边距补强片的距离为0.1-0.2mm。
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