CN219980991U - 麦克风装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种麦克风装置，包括：前壳，具有相对的外侧和内侧，前壳开设有拾音孔，拾音孔自外侧至内侧呈直径逐渐减小的锥形；第一电路板，设置于前壳的内侧；麦克风，设置于第一电路板背离前壳的一侧，且对应拾音孔设置，以通过拾音孔采集声音信号；信号处理器，设置于第一电路板背离前壳的一侧；第一密封件，设置于第一电路板背离前壳的一侧，并罩设麦克风；以及限位件，设置于第一密封件背离第一电路板的一侧，并与第一密封件抵接。将信号处理器产生的本底噪声通过第一密封件与麦克风进行隔离，减少本底噪声对麦克风拾音的影响，进而提高麦克风的拾音效果。

Description

麦克风装置

技术领域

本申请属于麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风装置。

背景技术

麦克风装置是可以收集用户声音信号的装置，麦克风装置通常包括麦克风和信号处理器。麦克风对声音信号进行采集，且麦克风是可以将声音信号转换为电信号的能量转换器件。信号处理器用于将麦克风采集的声音信号进行转换以及传输等处理，来实现麦克风装置的预设功能。

其中，信号处理器的电子元件在工作时，会产生热噪声，进而引起本底噪声，本底噪声会传递到麦克风，而影响麦克风的拾音效果。

实用新型内容

本申请实施例提供一种麦克风装置，可以减小本底噪声的影响，提高麦克风的拾音效果。

本申请实施例提供一种麦克风装置，包括：

前壳，具有相对的外侧和内侧，所述前壳开设有拾音孔，所述拾音孔自所述外侧至所述内侧呈直径逐渐减小的锥形；

第一电路板，设置于所述前壳的内侧；

麦克风，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧，且对应所述拾音孔设置，以通过所述拾音孔采集声音信号；

信号处理器，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧；

第一密封件，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧，并罩设所述麦克风；以及

限位件，设置于所述第一密封件背离所述第一电路板的一侧，并与所述第一密封件抵接。

可选的，所述第一密封件的材料为硅胶材料。

可选的，所述第一密封件包括第一侧壁和底壁，所述第一侧壁和所述底壁围设形成有凹槽，所述第一侧壁与所述第一电路板抵接，所述凹槽用于容纳所述麦克风；

所述麦克风包括第二侧壁和顶壁，所述第二侧壁对应所述第一侧壁设置，所述顶壁对应所述底壁设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁贴合，和/或所述顶壁与所述底壁贴合。

可选的，所述麦克风装置还包括：

中壳，设置于所述前壳的内侧，且与所述前壳连接，所述中壳包括本体和所述限位件，所述限位件设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧；

后壳，与所述中壳背离所述前壳的一侧连接，所述前壳、所述中壳和所述后壳围设形成有容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述第一电路板、所述麦克风、所述信号处理器和所述第一密封件。

可选的，所述中壳还包括第一连接部，第一连接部连接于所述本体朝向所述第一电路板的一侧，且与所述限位件间隔；

所述前壳包括前壳壁以及围设所述前壳壁且与所述前壳壁连接的第二连接部，所述拾音孔设置于所述前壳壁，所述第二连接部与所述第一连接部配合连接。

可选的，在所述麦克风装置的厚度方向上，所述第二连接部的顶面高于所述第一电路板的顶面。

可选的，所述本体呈环形，所述第一连接部连接于所述本体的环形外圈；和/或，所述第一连接部呈环形。

可选的，在所述麦克风装置的厚度方向上，所述第一连接部的厚度大于所述限位件的厚度。

可选的，所述麦克风装置还包括：

第二密封件，设置于所述第一电路板背离所述麦克风的一侧；所述第一电路板对应所述麦克风开设有声学孔，所述第二密封件为环形密封件，所述第二密封件的环形空间分别与所述声学孔和所述拾音孔对应。

可选的，所述麦克风装置还包括散热件，所述散热件设置于所述信号处理器背离所述前壳的一侧，以对所述信号处理器散热。

本申请实施例提供的麦克风装置中，通过对与信号处理器同侧设置的麦克风罩设第一密封件，第一密封件与第一电路板配合可以将麦克风密封，限位件可以限位第一密封件，使第一密封件与第一电路板连接紧密，从而将信号处理器产生的本底噪声通过第一密封件与麦克风进行隔离，减少本底噪声对麦克风拾音的影响，进而提高麦克风的拾音效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的麦克风装置的第一角度的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的麦克风装置的第一角度的爆炸结构示意图。

图3为本申请实施例提供的麦克风装置的第二角度的爆炸结构示意图。

图4为本申请实施例提供的麦克风装置去除后壳的结构示意图。

图5为图4所示的麦克风装置沿A-A方向的剖面结构示意图。

图6为图5所示的麦克风装置的局部B的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的中壳的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的麦克风装置的第二角度的结构示意图。

图9为图8所示的麦克风装置沿C-C方向的剖面结构示意图。

图10为图9所示的麦克风装置的局部D的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示，图1为本申请实施例提供的麦克风装置的第一角度的结构示意图。本申请实施例提供一种麦克风装置1，麦克风装置1是可以进行声音信号的采集与处理的装置，比如，麦克风装置1可以为拾音器、手机、笔记本电脑、平板、音响、话筒等移动电子设备。

其中，请结合图1并参阅图2和图3所示，图2为本申请实施例提供的麦克风装置的第一角度的爆炸结构示意图，图3为本申请实施例提供的麦克风装置的第二角度的爆炸结构示意图。麦克风装置1可以包括麦克风10和信号处理器20。麦克风10用于采集声音信号，麦克风10可以分为动圈式、电容式、驻极体以及新兴的硅微传感器，其中使用较多的微驻极体电容器麦克风，其工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。其中，圈麦克风的工作原理是以人声通过空气使振膜振动，然后在振膜上的电磁线圈绕组和环绕在动圈麦头的磁铁形成磁力场切割，形成微弱的波动电流。电流输送到扩音器，再以相反的过程把波动电流变成声音。此外还有液体传声器和激光传声器，本申请实施例对麦克风10的类型不作具体限定。信号处理器20与麦克风10电连接，以将麦克风10收集到的声音信号进行处理，得到诸如要进行扩音的扩音信号，并控制麦克风装置1发出扩音信号，从而实现麦克风装置1从拾音到扩音的功能，此过程也即是话筒的信号收集与处理过程。信号处理器20可以理解为麦克风装置1的控制中心，信号处理器20可以进行信号的获取、收集、整合与发出，控制执行部件如扬声器发出扩音后的声音信号。

其中，信号处理器的电子元件在工作时，会产生热噪声，进而引起本底噪声，本底噪声会传递到麦克风，而影响麦克风的拾音效果。

为了减少麦克风装置中本底噪声对麦克风是拾音效果的影响，本申请实施例对麦克风装置进行了改进，以下将结合附图进行说明。

示例性的，麦克风装置1还包括第一电路板30、前壳50和后壳100。

第一电路板30用于安装麦克风10，第一电路板30也可以称为麦克风驱动板，第一电路板30用于给麦克风10供电，以及实现信号线之间的连接等。

前壳50也即朝向用户一侧的壳体，用户可以朝向前壳50发声，声音信号经过前壳50传递到麦克风10中进行收集。后壳100也即是背离用户一侧的壳体，后壳100与前壳50配合连接，以封装麦克风装置1内部的器件诸如麦克风10、信号处理器20、第一电路板30等部件。换一个角度来说，后壳100与前壳50围设形成有容纳空间(图中未示出)，容纳空间用于容纳麦克风10、信号处理器20、第一电路板30以及其他零部件。

其中，前壳50具有相对的外侧和内侧，外侧也即是朝向用户的一侧，内侧也即是背离用户的一侧，这里定义出外侧和内侧是为了便于描述，而不应理解为对前壳50的限制。

示例性的，前壳50开设有拾音孔51，拾音孔51自外侧至内侧呈直径逐渐减小的锥形，且拾音孔51对应麦克风10设置，通过拾音孔51采集的声音信号可以输送至麦克风10，麦克风10将声音信号转换为电信号进行存储。可以理解的是，拾音孔51也即是用于拾取或者说采集用户声音信号的通道，将拾音孔51靠近用户的一端直径大于远离用户一端的直径，可以增大拾取或者采集用户声音信号的面积，进而提高声音信号的收集效率。

其中，第一电路板30设置于前壳50的内侧，麦克风10设置于第一电路板30背离前壳50的一侧，且对应拾音孔51设置，以通过拾音孔51采集声音信号。信号处理器20设置于第一电路板30背离前壳50的一侧，且信号处理器20与麦克风10间隔，以减小信号处理器20与麦克风10之间的信号干扰。

示例性的，请结合图1至图3并参阅图4至图7所示，图4为本申请实施例提供的麦克风装置去除后壳的第二角度的结构示意图，图5为图4所示的麦克风装置沿A-A方向的剖面结构示意图，图6为图5所示的麦克风装置的局部B的结构示意图，图7为本申请实施例提供的中壳的结构示意图。

麦克风装置1还包括第一密封件70和限位件62，第一密封件70设置于第一电路板30背离前壳50的一侧，并罩设麦克风10。限位件62设置于第一密封件70背离第一电路板30的一侧，并与第一密封件70抵接，以限位第一密封件70在麦克风装置的厚度方向上的移动，从而可以使得第一密封件70与第一电路板30配合实现对麦克风10的密封，隔离信号处理器20产生的本底噪声。

本申请实施例提供的麦克风装置1中，通过对与信号处理器20同侧设置的麦克风10罩设第一密封件70，第一密封件70与第一电路板30配合可以将麦克风10密封，限位件62可以限位第一密封件70，使第一密封件70与第一电路板30连接紧密，从而将信号处理器20产生的本底噪声通过第一密封件70与麦克风10进行隔离，减少本底噪声对麦克风10拾音的影响，进而提高麦克风10的拾音效果。

其中，第一密封件70的材料为硅胶材料，硅胶材料具有弹性，在限位件62沿麦克风装置的厚度方向向下压紧第一密封件70时，第一密封件70可以进行缓冲，防止压坏麦克风10。第一密封件70设置在第一电路板30背离前壳50的一侧，且罩设麦克风10。也即是说，第一密封件70从麦克风10后方对麦克风10进行密封，而麦克风10后方又是设置信号处理器20的方位，因此，从麦克风10后方对麦克风10进行密封，也可以减少信号处理器20的本底噪声对麦克风10拾音的干扰。

示例性的，第一密封件70包括第一侧壁71和底壁72，第一侧壁71的一端与底壁72连接，且第一侧壁71和底壁72围设形成有凹槽(图中未示出)，凹槽用于容纳麦克风10；第一侧壁71的另一端与第一电路板30抵接，也即第一电路板30可以将凹槽进行封闭，从而密封麦克风10，以将信号处理器20产生的本底噪声进行隔离，减小本底噪声对麦克风10拾音效果的影响。

麦克风10包括第二侧壁11和顶壁12，第二侧壁11对应第一侧壁71设置，顶壁12对应底壁72设置。比如，麦克风10可以为圆柱形，则第一密封件70为适应麦克风10的形状，可以将凹槽设置为圆柱形凹槽。

对于麦克风10与第一密封件70之间是否存在间隙，可以有至少两种设置方式。

第一种方式，底壁72和顶壁12贴合设置，也即底壁72和顶壁12之间不存在间隙，相比于顶壁和底壁之间存在间隙，可以减少空气对本底噪声的传递，使得对麦克风10的密封效果更优。

进一步的，第一侧壁71和第二侧壁11也可以贴合设置，也即第一侧壁71和第二侧壁11之间不存在间隙，在这种情况下，麦克风10与第一密封件70之间紧密贴合，可以增加对麦克风10的密封效果。假设底壁和顶壁之间存在间隙，那么在限位件压向第一密封件时，容易导致第一密封件的底壁以及第一侧壁出现变形，比如出现折弯导致第一密封件密封不严情况的发生。因此，本申请实施例为了减少对麦克风密封不严情况的发生，将底壁72与顶壁12贴合设置，且第一侧壁71和第二侧壁11贴合设置，可以提升对麦克风10的密封效果，进而提高对信号处理器20产生的本底噪声的隔离效果。

第二种方式，可以仅将第一侧壁71和第二侧壁11贴合设置，而底壁72与顶壁12之间存在间隙，这样在限位件62压向第一密封件70时，一方面底壁72可以进行第一重缓冲，另一方面底壁72和顶壁12之间的间隙可以进行第二重缓冲，也即是防止压坏麦克风10的效果更优。

示例性的，麦克风装置1还包括第二密封件80，第二密封件80设置在第一电路板30背离麦克风10的一侧，第二密封件80也即是前密封件。第一电路板30对应麦克风10开设有声学孔31，第二密封件80可以为环形密封件，且第二密封件80的环形空间分别与声学孔31和拾音孔51相对应。第二密封件80用于从前方对麦克风10进行密封，减少其他杂质信号的干扰，提高声音信号收集的纯净度以及收集效率。

其中，第二密封件80的材料可以与第一密封件70的材料相同，比如也为硅胶材料。当然，第二密封件80也可以与第一密封件70采用不同的材料，能密封的材料均可，本申请实施例在此不作具体限定。

对于限位件62，其设置方式可以有多种。

需要说明的是，麦克风装置1的外壳可以由前壳50和后壳100组成，且前壳50和后壳100之间形成有容纳空间，以容纳麦克风装置1的零部件。由于需要容纳电子器件，前壳50和后壳100在麦克风装置1的厚度方向上需要有一定深度，若前壳50和后壳100的深度过深，容易导致前壳50和后壳100断裂情况的发生。

为了提高前壳50和后壳100连接的稳定性以及可靠性，本申请实施例还设置有中壳。示例性的，麦克风装置1还包括中壳60，中壳60设置于前壳50的内侧，中壳60与前壳50连接。可以理解的是，中壳60设置于前壳50和后壳100之间，且中壳60分别与前壳50和后壳100连接，前壳50、中壳60以及后壳100围设形成容纳空间，容纳空间用于容纳诸如麦克风10、信号处理器20、第一电路板30以及第一密封件70等部件。

示例性的，中壳60包括本体61和限位件62，限位件62设置于本体61朝向第一电路板30的一侧。在中壳60与前壳50连接时，限位件62压向第一密封件70，装配方式简单。限位件62可以与本体61一体成型，可以减少零部件的连接不可靠以及零部件的散落问题，提高装配的可靠性与稳定性。在中壳60与前壳50连接时，限位件62通过第一密封件70抵接麦克风10，以提高第一密封件70对麦克风10的密封效果。中壳60可以压住第一电路板30和麦克风10，配合第一密封件70使麦克风10处形成密封环境，来隔离信号处理器20元器件的本底噪声。其中，限位件62的形状可以为十字形，既可以抵接第一密封件70，又可以减少材料的使用，减少与第一密封件70的接触面积，避免将麦克风10压坏情况的发生。

其中，麦克风10可以为多个，多个麦克风10呈圆周排布，以提高对声音信号的收集效率。本体61可以呈环形，环形空间可以为麦克风装置1内部的电器件提供容置空间，便于电器件的布置，可以提高空间利用率。本体61罩设住麦克风10，以便于限位件62压紧麦克风10。本体61的形状与麦克风装置1的整体外形相适配，比如，麦克风装置1为棱柱形时，本体61可以为方环形、多边环形。再比如，麦克风装置1为球形、椭球形、或者圆柱形时，本体61可以为圆环形。本体61适应麦克风装置1的整体外形，可以便于零部件的布置，提高麦克风装置1的集成度和结构紧凑性。

示例性的，中壳60还包括第一连接部63，第一连接部63连接于本体61朝向第一电路板30的一侧，且与限位件62间隔。比如，第一连接部63也可以为圆环形，第一连接部63可以连接于本体61的环形外圈，或者说本体61环形外边缘。并且第一连接部63朝向第一电路板30延伸，在麦克风装置1的厚度方向上，第一连接部63的厚度大于限位件62的厚度，以便于与前壳50进行连接。

示例性的，前壳50包括前壳壁52以及围设前壳壁52且与前壳壁52连接的第二连接部53，拾音孔51设置于前壳壁52，第二连接部53与第一连接部63配合连接，以将前壳50与中壳60连接。

其中，在麦克风装置1的厚度方向上，第二连接部53的顶面高于第一电路板30的顶面。可以理解的是，将第一连接部63的厚度设置为大于限位件62的厚度，且将第二连接部53的顶面设置为高于第一电路板30的顶面，也即是将第一连接部63和第二连接部53在麦克风装置1的厚度方向上延伸，可以为麦克风装置1的零部件诸如麦克风10、信号处理器20以及第一电路板30等提高容纳空间。

并且，在第一连接部63与第二连接部53连接的同时，限位件62跟随第一连接部63装配而与第一密封件70抵接，装配方式简单，可以提高麦克风装置1的生产效率。

在一些实施例中，限位件62可以是后壳100的一部分(图中未示意出这种连接关系)，也即是与后壳100的后壳壁一体成型，且限位件62自后壳壁朝向前壳50凸出，在后壳100与前壳50连接的同时，限位件62压向第一密封件70，装配方式简单，且限位件62与后壳100的后壳壁一体成型，可以减少零部件的散落，提高装配的可靠性与稳定性。

需要说明的是，第一电路板30为麦克风10的驱动板，麦克风10可以为多个，且多个麦克风10可以呈圆周间隔排布，比如圆周阵列排布多个麦克风10，以使得对于某一区域可以从不同角度进行拾音，提高拾音的立体性能以及拾音的准确性。第一电路板30可以为圆形板，多个麦克风10沿第一电路板30的圆环形范围内呈阵列排布，信号处理器20可以设置在第一电路板30的中心区域，中心区域与设置多个麦克风10的圆环形区域共同组成第一电路板30。在这种情况下，由于第一密封件70对麦克风10进行密封，因此，可以隔离至少部分信号处理器20产生的本底噪声。

示例性的，请结合图1至图7并参阅图8至图10所示，图8为本申请实施例提供的麦克风装置的结构示意图，图9为图8所示的麦克风装置沿C-C方向的剖面结构示意图，图10为图9所示的麦克风装置的局部D的结构示意图。麦克风装置1还包括散热件90。

散热件90设置在信号处理器20背离前壳50的一侧，散热件90用于为信号处理器20散热。可以理解的是，信号处理器20在运行时，电器件会发热，如不及时散热，容易影响信号处理器20的运行速度，严重时还容易发生火灾。因此，为了对信号处理器20进行散热和降温，本申请实施例在信号处理器20上还设置有散热件90进行散热。比如，散热件90可以为散热硅胶。

后壳100包括后壳壁101和凸出部102，后壳壁101与前壳50连接，以封闭第一电路板30，也即是说，后壳100和前壳50配合连接，形成麦克风装置1的外壳和外形结构。凸出部102设置在后壳壁101朝向第一电路板30的一侧，也即是凸出部102向麦克风装置1的内部凸出，且凸出部102对应散热件90设置。示例性的，凸出部102可以抵接散热件90，以方便将信号处理器20的热量直接传递至后壳100，减少热量的扩散。在一些实施例中，凸出部102与散热件90之间可以有预设间隙，既可以方便对热量的导出，又可以防止凸出部102压坏信号处理器20。

需要说明的是，后壳100的材料可以为铝或者铝合金，铝以及铝合金的比热容较高，在上升或者下降1摄氏度时，所吸收或者散发的热量也就越多。也即是说，后壳100的材料有利于散热，但若是不设置凸出部102，信号处理器20所产生的热量会通过散热件90在麦克风装置1中传播，影响其他部件的工作。并且，凸出部102背离第一电路板30的一侧开设有凹槽103，凹槽103的设置可以减薄凸出部102，以便于热量通过凸出部102快速传递出来。

其中，凸出部102的数量可以为一个、两个、三个、四个或者更多，本申请实施例以四个间隔设置的凸出部102为例进行说明，而不应理解为对凸出部102数量的限制。四个凸出部102可以两行两列阵列排布，通过设置四个凸出部102，可以增加用于导热的面积，从而便于将热量导出。

本申请实施例提供的麦克风装置1中，通过对与信号处理器20同侧设置的麦克风10罩设第一密封件70，第一密封件70与第一电路板30配合可以将麦克风10密封，限位件62可以限位第一密封件70，使第一密封件70与第一电路板30连接紧密，从而将信号处理器20产生的本底噪声通过第一密封件70与麦克风10进行隔离，减少本底噪声对麦克风10拾音的影响，进而提高麦克风10的拾音效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的麦克风装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种麦克风装置，其特征在于，包括：

前壳，具有相对的外侧和内侧，所述前壳开设有拾音孔，所述拾音孔自所述外侧至所述内侧呈直径逐渐减小的锥形；

第一电路板，设置于所述前壳的内侧；

麦克风，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧，且对应所述拾音孔设置，以通过所述拾音孔采集声音信号；

信号处理器，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧；

第一密封件，设置于所述第一电路板背离所述前壳的一侧，并罩设所述麦克风；以及

限位件，设置于所述第一密封件背离所述第一电路板的一侧，并与所述第一密封件抵接。

2.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述第一密封件的材料为硅胶材料。

3.根据权利要求2所述的麦克风装置，其特征在于，所述第一密封件包括第一侧壁和底壁，所述第一侧壁和所述底壁围设形成有凹槽，所述第一侧壁与所述第一电路板抵接，所述凹槽用于容纳所述麦克风；

所述麦克风包括第二侧壁和顶壁，所述第二侧壁对应所述第一侧壁设置，所述顶壁对应所述底壁设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁贴合，和/或所述顶壁与所述底壁贴合。

4.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述麦克风装置还包括：

中壳，设置于所述前壳的内侧，且与所述前壳连接，所述中壳包括本体和所述限位件，所述限位件设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧；

后壳，与所述中壳背离所述前壳的一侧连接，所述前壳、所述中壳和所述后壳围设形成有容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述第一电路板、所述麦克风、所述信号处理器和所述第一密封件。

5.根据权利要求4所述的麦克风装置，其特征在于，所述中壳还包括第一连接部，第一连接部连接于所述本体朝向所述第一电路板的一侧，且与所述限位件间隔；

所述前壳包括前壳壁以及围设所述前壳壁且与所述前壳壁连接的第二连接部，所述拾音孔设置于所述前壳壁，所述第二连接部与所述第一连接部配合连接。

6.根据权利要求5所述的麦克风装置，其特征在于，在所述麦克风装置的厚度方向上，所述第二连接部的顶面高于所述第一电路板的顶面。

7.根据权利要求5所述的麦克风装置，其特征在于，所述本体呈环形，所述第一连接部连接于所述本体的环形外圈；和/或，所述第一连接部呈环形。

8.根据权利要求5所述的麦克风装置，其特征在于，在所述麦克风装置的厚度方向上，所述第一连接部的厚度大于所述限位件的厚度。

9.根据权利要求1-8任一项所述的麦克风装置，其特征在于，所述麦克风装置还包括：

第二密封件，设置于所述第一电路板背离所述麦克风的一侧；所述第一电路板对应所述麦克风开设有声学孔，所述第二密封件为环形密封件，所述第二密封件的环形空间分别与所述声学孔和所述拾音孔对应。

10.根据权利要求9所述的麦克风装置，其特征在于，所述麦克风装置还包括散热件，所述散热件设置于所述信号处理器背离所述前壳的一侧，以对所述信号处理器散热。