CN219977604U - 载流铜排的温度监测装置及输电系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供的载流铜排的温度监测装置及输电系统，载流铜排的温度监测装置用于监测至少两个载流铜排的温度，包括导热组件和温度传感器。导热组件包括高导热陶瓷和至少两个导热硅胶，导热硅胶用于设置在载流铜排上，高导热陶瓷盖设在各载流铜排上，以使载流铜排的热量通过导热硅胶传输至高导热陶瓷上。高导热陶瓷与导热硅胶和载流铜排连接；温度传感器与高导热陶瓷连接，以监测高导热陶瓷的温度。通过上述设置，使用一个温度传感器同时监测多路铜排温度，节约了物料成本，使得装置结构紧凑、简单化；在铜牌和陶瓷片之间增加导热硅胶后，改铜排与高导热陶瓷间的硬连接为软连接，降低了装配难度，节约了加工及安装成本。

Description

载流铜排的温度监测装置及输电系统

技术领域

本申请涉及电力传输技术领域，尤其涉及一种载流铜排的温度监测装置及输电系统。

背景技术

铜排是制作电机电器绕组线圈、高低压电器开关触头及供配电设备安装用的导体材料。在高压配电、输变电行业，铜排普遍被用于传输电能。当涉及大电流、高功率传输时，由于电流流通量大，载流铜排的发热量也随之增大。为保障输送电流的正常运行，对铜排实行温度监测就显得尤为重要。

相关技术中，一种载流铜排的温度监测装置包括温度传感器和电路板，铜排上设有固定组件，固定组件内设有连接铜排的导热胶。温度传感器的接线引脚直接与电路板焊接，温度传感器的检测端连接导热胶。以此对单个铜板实现温度检测。

但是，在涉及多路电流传输时，相关技术需要增加温度传感器的数量以匹配多路铜排的数量，这使得装置复杂化、装配难度增加且成本高。

发明内容

本申请提供一种载流铜排的温度监测装置及输电系统，可以在多路铜排电流传输时解决现有的温度监测装置装配复杂化问题。

一方面，本申请提供一种载流铜排的温度监测装置，用于监测至少两个载流铜排的温度，包括导热组件和温度传感器。导热组件包括高导热陶瓷和至少两个导热硅胶，导热硅胶用于设置在载流铜排上，高导热陶瓷盖设在各载流铜排上，以使载流铜排的热量通过导热硅胶传输至高导热陶瓷上。

高导热陶瓷与导热硅胶和载流铜排连接；温度传感器与高导热陶瓷连接，以监测高导热陶瓷的温度。

可选的，还包括第一连接件，第一连接件依次穿过高导热陶瓷和导热硅胶，且与载流铜排连接。

可选的，第一连接件为第一螺钉，高导热陶瓷上具有第一通孔，导热硅胶上具有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔和第二通孔，且与载流铜排上的第一螺纹孔连接。

可选的，还包括第二连接件，高导热陶瓷和温度传感器通过第二连接件可拆卸连接。

可选的，第二连接件为第二螺钉，高导热陶瓷上具有第二螺纹孔，温度传感器上具有第三通孔，第二螺钉穿过第三通孔与第二螺纹孔连接。

或者，第二连接件为螺栓和螺母，高导热陶瓷上具有第四通孔孔，温度传感器上具有第五通孔，螺栓依次穿过第五通孔和第四通孔，并套接螺母。

可选的，导热硅胶与载流铜排一一对应设置。

可选的，导热硅胶具有相对的两个第一侧面，高导热陶瓷具有相对的两个第二侧面，两个第一侧面和两个第二侧面均分别位于高导热陶瓷延伸方向的两侧；第二侧面和与第二侧面相邻的第一侧面平齐；高导热陶瓷的端面和与高导热陶瓷的端面相邻的导热硅胶的端面平齐。

可选的，温度传感器为数显式温度传感器。

第二方面，本申请还提供一种输电系统，包括如上的载流铜排的温度监测装置和至少两个供电组件，供电组件包括载流铜排，载流铜排与载流铜排的温度监测装置连接。

可选的，供电组件还包括至少一个接触器，接触器与载流铜排一一对应连接。

本领域技术人员能够理解的是，本申请提供的载流铜排的温度监测装置及输电系统，载流铜排的温度监测装置用于监测至少两个载流铜排的温度，包括导热组件和温度传感器。导热组件包括高导热陶瓷和至少两个导热硅胶，导热硅胶用于设置在载流铜排上，高导热陶瓷盖设在各载流铜排上，以使载流铜排的热量通过导热硅胶传输至高导热陶瓷上。高导热陶瓷与导热硅胶和载流铜排连接；温度传感器与高导热陶瓷连接，以监测高导热陶瓷的温度。通过上述设置，使用一个温度传感器同时监测多路铜排温度，节约了物料成本，使得装置结构紧凑、简单化；在铜牌和陶瓷片之间增加导热硅胶后，改铜排与高导热陶瓷间的硬连接为软连接，降低了装配难度，节约了加工及安装成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的载流铜排的温度监测装置的结构图；

图2为本申请实施例提供的载流铜排的温度监测装置连接铜排的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的载流铜排的温度监测装置中高导热陶瓷的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的载流铜排的温度监测装置中导热硅胶的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的供电组件中载流铜排的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的输电系统的结构示意图。

附图标记说明：

10：载流铜排的温度监测装置；

110：导热组件；

111：高导热陶瓷；112：导热硅胶；

1111：第一通孔；1112：第二螺纹孔；1113：第四通孔；1114：第二侧面；

1121：第二通孔；1122：第一侧面；

120：温度传感器；

121：第三通孔；122：第五通孔；

130：第一连接件；

131：第一螺钉；

140：第二连接件；

141：螺栓螺母组；142：第二螺钉；

20：供电组件；

210：载流铜排；

211：第一螺纹孔；

220：接触器。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，术语“前”、“后”、“上”、“下”、等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

铜排是制作电机电器绕组线圈、高低压电器开关触头及供配电设备安装用的导体材料。在高压配电、输变电行业，铜排普遍被用于传输电能。当涉及大电流、高功率传输时，由于电流流通量大，载流铜排的发热量也随之增大。为保障输送电流的正常运行，对铜排实行温度监测就显得尤为重要。

相关技术中，一种载流铜排的温度监测装置包括温度传感器和电路板，铜排上设有固定组件，固定组件内设有连接铜排的导热胶。温度传感器的接线引脚直接与电路板焊接，温度传感器的检测端连接导热胶。以此对单个铜板实现温度检测。

但是，在涉及大电流、高功率传输时，往往会采用多路铜排进行电流传输。因此，使用相关技术的载流铜排的温度监测装置需要增加温度传感器的数量以匹配多路铜排的数量，这使得装置复杂化、装配难度增加且成本高。

有鉴于此，本申请提供一种载流铜排的温度监测装置及输电系统，载流铜排的温度监测装置用于监测至少两个载流铜排的温度，包括导热组件和温度传感器。通过采用高导热陶瓷和至少两个导热硅胶相结合的导热组件，将导热硅胶设置在载流铜排上，高导热陶瓷盖设在各载流铜排上，以使载流铜排的热量通过导热硅胶传输至高导热陶瓷上。温度传感器进一步与高导热陶瓷连接，以监测高导热陶瓷的温度。通过上述设置，使用一个温度传感器能同时监测多路铜排温度，进而节约了物料成本，使得装置结构紧凑、简单化。

参阅图1和图2。本申请提供一种载流铜排的温度监测装置10，用于监测至少两个载流铜排210的温度，包括导热组件110和温度传感器120。导热组件110包括高导热陶瓷111和至少两个导热硅胶112，导热硅胶112用于设置在载流铜排210上，高导热陶瓷111盖设在各载流铜排210上，以使载流铜排210的热量通过导热硅胶112传输至高导热陶瓷111上。高导热陶瓷111与导热硅胶112和载流铜排210连接；温度传感器120与高导热陶瓷111连接，以监测高导热陶瓷111的温度。

具体的，导热组件110用于将载流铜排210工作时产生的热量传递给温度传感器120；温度传感器120通过感应热量以监测载流铜排210的发热情况。导热组件110由高导热陶瓷111和至少两个导热硅胶112组成。其中，高导热陶瓷111兼具硬度高及高导热率的特性，导热硅胶112本身柔软度高，具有很好的压缩性。高导热陶瓷111一般以氧化物、氮化物、碳化物等为主，示例性的，高导热陶瓷111可以为碳化硅、氧化铝、氮化硅等，氧化铝因具有价格低廉，热稳定性的优点，本申请实施例优选高导热陶瓷111为氧化铝。

通过将导热硅胶112设置在载流铜排210上，高导热陶瓷111盖设在各载流铜排210上，高导热陶瓷111与导热硅胶112和载流铜排210连接。如此载流铜排210与导热硅胶112之间以及导热硅胶112与高导热陶瓷111之间有相互接触的面积，以使载流铜排210的热量通过导热硅胶112传输至高导热陶瓷111上。温度传感器120与高导热陶瓷111连接，如此温度传感器120通过感应传输至高导热陶瓷111上的热量以监测高导热陶瓷111的温度。

示例性的，载流铜排的温度监测装置10用于监测两个载流铜排210的温度，其中，导热组件110包括高导热陶瓷111和两个导热硅胶112。将两个导热硅胶112一一设置在两个载流铜排210的上方，高导热陶瓷111进一步盖设在两个载流铜排210上方的导热硅胶112上。如此当两个载流铜排210工作产生不同的热量，即热量一和热量二时，传递至导热硅胶112后的两种热量会进一步传输到高导热陶瓷111上。由于高导热陶瓷111在所连接的两个导热硅胶112之间是连通的，此时高导热陶瓷111所达到的温度为热量一和热量二中的最大值，也即连接于高导热陶瓷111上的温度传感器120所感应的最高温度，进而极大的降低了温度的采集项数，实现对各载流铜排210温度的有效监控。

载流铜排210与高导热陶瓷111均为硬质材料，如若载流铜排210的平面度、位置度超差，在将载流铜排210与高导热陶瓷111直接安装时，易导致高导热陶瓷111出现崩裂、损坏的情况。由于导热硅胶112的柔软性能好，通过在高导热陶瓷111与各载流铜排210间增加导热硅胶112，改载流铜排210与高导热陶瓷111间的硬连接为软连接，如此可以减小高导热陶瓷111所受的应力，延长高导热陶瓷111的使用寿命；并且可避免对载流铜排210进行高难度的生产加工，使整个装置与各载流铜排210的装配更为简单。进一步的，因导热硅胶112的压缩性能好，使其可以填充载流铜排210与高导热陶瓷111之间的空气间隙，如此增加载流铜排210与高导热陶瓷111之间的导热系数，增强传热的效果。

可以理解的是，载流铜排的温度监测装置10用于监测两个以上的载流铜排210的温度时，导热组件110的导热硅胶112数量相应的增加。如此保障每个载流铜排210上均设置有导热硅胶112，从而降低装配难度并提高测温的响应速度和精度。

本申请实施例的载流铜排的温度监测装置10，用于监测至少两个载流铜排210的温度，包括导热组件110和温度传感器120。导热组件110包括高导热陶瓷111和至少两个导热硅胶112，导热硅胶112用于设置在载流铜排210上，高导热陶瓷111盖设在各载流铜排210上，高导热陶瓷111与导热硅胶112和载流铜排210连接，温度传感器120与高导热陶瓷111连接。通过上述设置，使用一个温度传感器120同时监测多路铜排温度，节约了物料成本，使得装置结构紧凑、简单化；在铜牌和陶瓷片之间增加导热硅胶112后，改铜排与高导热陶瓷111间的硬连接为软连接，降低了装配难度，节约了加工及安装成本。

继续参阅图1和图2。在一些实施例中，载流铜排的温度监测装置10还包括第一连接件130，第一连接件130依次穿过高导热陶瓷111和导热硅胶112，且与载流铜排210连接。

具体的，第一连接件130被配置为将导热组件110与载流铜排210连接固定在一起。示例性的，第一连接件130依次穿过高导热陶瓷111和导热硅胶112，使高导热陶瓷111与导热硅胶112相互接触并具有一定的接触面积。此时，第一连接件130的部分结构贯穿并置于高导热陶瓷111和导热硅胶112的内部，其余结构则露出于导热组件110的外部。进一步的，将第一连接件130的其余结构与载流铜排210连接，使载流铜排210与导热硅胶112相接触并具有一定的接触面积。如此完成导热组件110与载流铜排210的装配。

参阅图2，图3，图4及图5。在一些具体实例中，第一连接件130为第一螺钉131，高导热陶瓷111上具有第一通孔1111，导热硅胶112上具有第二通孔1121，第一螺钉131依次穿过第一通孔1111和第二通孔1121，且与载流铜排210上的第一螺纹孔211连接。

具体的，导热组件110与载流铜排210采用螺钉连接的方式实现二者之间的装配。第一连接件130为第一螺钉131，可以理解的是，在高导热陶瓷111上开设第一通孔1111并在导热硅胶112上开设第二通孔1121以配合第一螺钉131对二者进行连接。示例性的，导热组件110包括两个导热硅胶112，在高导热陶瓷111的不同位置处开设两个第一通孔1111，在两个导热硅胶112上分别开设一个第二通孔1121，将第一通孔1111与第二通孔1121一一对应以使二者相互贯通。如此第一螺钉131依次穿过第一通孔1111和第二通孔1121以连接导热硅胶112与高导热陶瓷111。

导热硅胶112与高导热陶瓷111相连接后，第一螺钉131的部分螺纹杆置于导热组件110的内部，还有一部分螺纹杆露出在导热组件110的外部。通过在载流铜排210上开设第一螺纹孔211，使螺纹杆的外螺纹与第一螺纹孔211的内螺纹相配合，如此将第一螺钉131其余部分的螺纹杆与载流铜排210的第一螺纹孔211连接，以完成导热组件110与载流铜排210的装配。

继续参阅图1。在一些实施例中，还包括第二连接件140，高导热陶瓷111和温度传感器120通过第二连接件140可拆卸连接。

具体的，第二连接件140被配置为将高导热陶瓷111与温度传感器120连接固定在一起。示例性的，第二连接件140依次穿过温度传感器120和高导热陶瓷111，使二者相互接触并具有一定的接触面积，如此温度传感器120以感应高导热陶瓷111的温度。高导热陶瓷111和温度传感器120通过第二连接件140可拆卸连接，如此当温度传感器120在长时间使用出现故障时，可方便对温度传感器120进行修复或更换。

参阅图2和图3。在一些具体实例中，第二连接件140为第二螺钉142，高导热陶瓷111上具有第二螺纹孔1112，温度传感器120上具有第三通孔121，第二螺钉142穿过第三通孔121与第二螺纹孔1112连接。或者，第二连接件140为螺栓和螺母，高导热陶瓷111上具有第四通孔1113，温度传感器120上具有第五通孔122，螺栓依次穿过第五通孔122和第四通孔1113，并套接螺母。

具体的，采用螺钉连接的方式实现高导热陶瓷111与温度传感器120的可拆卸连接。第二连接件140为第二螺钉142，示例性的，温度传感器120设置在高导热陶瓷111的上方，通过在温度传感器120上开设第三通孔121，在高导热陶瓷111上开设第二螺纹孔1112，将第三通孔121与第二螺纹孔1112相对应，使第二螺钉142贯穿过第三通孔121并与第二螺纹孔1112连接，如此通过第二螺钉142实现高导热陶瓷111与温度传感器120的接触和连接。

可以理解的是，高导热陶瓷111上所开设的第二螺纹孔1112的内螺纹应与第二螺钉142的外螺纹相配合，且第三通孔121的孔径与第二螺钉142的外螺纹直径相适配。

在一些具体实例中，采用螺栓连接的方式实现高导热陶瓷111与温度传感器120的可拆卸连接。第二连接件140为螺栓和螺母，可以理解的是，通过在高导热陶瓷111上开设第四通孔1113并在温度传感器120上开设第五通孔122，以配合螺栓螺母组141对二者进行连接。示例性的，温度传感器120设置在高导热陶瓷111的上方，将第五通孔122和第四通孔1113对应相连通，使螺栓依次穿过第五通孔122和第四通孔1113；进一步在螺栓所露出的螺纹杆上旋接螺母，并使螺母旋靠贴合在高导热陶瓷111的表面。如此通过螺栓螺母组141实现高导热陶瓷111与温度传感器120的接触和连接。

在一些示例中，导热硅胶112与载流铜排210一一对应设置。

具体的，通过将导热硅胶112与载流铜排210一一对应设置，一方面，各载流铜排210工作产生的热量均能通过与之相连的导热硅胶112传至高导热陶瓷111；另一方面，如前所言，可以降低对各载流铜排210的平面度、位置度等的精度要求，使温度监测装置与各载流铜排210的装配更为简单；同时也保障了对各载流铜排210的测温精度和响应速度。

在一些可能的实施方式中，单个载流铜排210上亦可设置两个导热硅胶112，通过两个导热硅胶112以传递载流铜排210的热量，可以理解的是，采用两个导热硅胶112与采用一个导热硅胶112所产生的效果相同，本申请实施例优选将导热硅胶112与载流铜排210一一对应设置。

参阅图3和图4。在一些实施例中，导热硅胶112具有相对的两个第一侧面1122，高导热陶瓷111具有相对的两个第二侧面1114，两个第一侧面1122和两个第二侧面1114均分别位于高导热陶瓷111延伸方向的两侧；第二侧面1114和与第二侧面1114相邻的第一侧面1122平齐；高导热陶瓷111的端面和与高导热陶瓷111的端面相邻的导热硅胶112的端面平齐。

具体的，高导热陶瓷111具有一定的长度，至少两个导热硅胶112沿高导热陶瓷111的长度方向排布，并一一设置在至少两个载流铜排210上。可以理解的是，高导热陶瓷111的延伸方向即其长度方向，当载流铜排210的数量增加时，导热硅胶112的数量相应增加，通过延伸高导热陶瓷111的长度，如此以匹配导热硅胶112在其长度方向的排布并满足高导热陶瓷111能盖设在各载流铜排210。

进一步的，导热硅胶112的两个第一侧面1122分别为导热硅胶112的前壁和后壁，高导热陶瓷111的两个第二侧面1114同样分别为高导热陶瓷111的前壁和后壁，当导热硅胶112与高导热陶瓷111相连接时，导热硅胶112的上壁与高导热陶瓷111的下壁相接触，通过将二者的前壁和后壁均分别平齐，保障二者的前壁和后壁均分别位于同一个水平面，如此使高导热陶瓷111盖设在载流铜排210上的部分下壁能全部通过导热硅胶112与对应的载流铜排210连接，故而能实现热量的有效传递及测温的精度。

再进一步的，高导热陶瓷111的端面和与高导热陶瓷111的端面相邻的导热硅胶112的端面平齐。也即导热硅胶112的上壁与高导热陶瓷111的下壁相平齐，如此保障二者能接触紧密，使二者之间的连接可靠。

在一些具体实例中，温度传感器120为数显式温度传感器120。

具体的，数显式温度传感器120是把温度物理量通过温度敏感元件和相应电路转换成方便计算机、智能仪表等数据采集设备直接读取得数字量的传感器。本申请实施例中使用数显式温度传感器120可以直观的监测各载流铜排210工作的发热情况。

本申请还提供一种输电系统，包括前述实施例中的载流铜排的温度监测装置10和至少两个供电组件20。参阅图3，供电组件20包括载流铜排210，载流铜排210与载流铜排的温度监测装置10连接。而载流铜排的温度监测装置10的整体结构、工作原理和前述实施例中的类似，此处不再赘述。

具体的，载流铜排210用于传输电流。将载流铜排的温度监测装置10与载流铜排210连接以监测载流铜排210的工作温度。

参阅图6。示例性的，供电组件20还包括至少一个接触器220，接触器220与载流铜排210一一对应连接。

具体的，接触器220用于控制电流传输的通断。将接触器220与载流铜排210一一对应连接，当温度传感器120感应到各载流铜排210的工作温度存在异常时，接触器220执行断开动作以中断电流的传输，从而保障系统运行的安全性。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种载流铜排的温度监测装置，其特征在于，用于监测至少两个载流铜排的温度，所述载流铜排的温度监测装置包括导热组件和温度传感器；

所述导热组件包括高导热陶瓷和至少两个导热硅胶，所述导热硅胶用于设置在所述载流铜排上，所述高导热陶瓷盖设在各所述载流铜排上，以使所述载流铜排的热量通过所述导热硅胶传输至所述高导热陶瓷上；

所述高导热陶瓷与所述导热硅胶和所述载流铜排连接；

所述温度传感器与所述高导热陶瓷连接，以监测所述高导热陶瓷的温度。

2.根据权利要求1所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，还包括第一连接件，所述第一连接件依次穿过所述高导热陶瓷和所述导热硅胶，且与所述载流铜排连接。

3.根据权利要求2所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，所述第一连接件为第一螺钉，所述高导热陶瓷上具有第一通孔，所述导热硅胶上具有第二通孔，所述第一螺钉依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔，且与所述载流铜排上的第一螺纹孔连接。

4.根据权利要求1所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，还包括第二连接件，所述高导热陶瓷和所述温度传感器通过所述第二连接件可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，所述第二连接件为第二螺钉，所述高导热陶瓷上具有第二螺纹孔，所述温度传感器上具有第三通孔，所述第二螺钉穿过所述第三通孔与所述第二螺纹孔连接；

或者，所述第二连接件为螺栓和螺母，所述高导热陶瓷上具有第四通孔，所述温度传感器上具有第五通孔，所述螺栓依次穿过所述第五通孔和所述第四通孔，并套接所述螺母。

6.根据权利要求2所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，所述导热硅胶与所述载流铜排一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，所述导热硅胶具有相对的两个第一侧面，所述高导热陶瓷具有相对的两个第二侧面，两个所述第一侧面和两个所述第二侧面均分别位于所述高导热陶瓷延伸方向的两侧；

所述第二侧面和与所述第二侧面相邻的所述第一侧面平齐；

所述高导热陶瓷的端面和与所述高导热陶瓷的端面相邻的所述导热硅胶的端面平齐。

8.根据权利要求1所述的载流铜排的温度监测装置，其特征在于，所述温度传感器为数显式温度传感器。

9.一种输电系统，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的载流铜排的温度监测装置和至少两个供电组件，所述供电组件包括载流铜排，所述载流铜排与所述载流铜排的温度监测装置连接。

10.根据权利要求9所述的输电系统，其特征在于，所述供电组件还包括至少一个接触器，所述接触器与所述载流铜排一一对应连接。