CN219972447U - 带偏压的基片承载机构 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本申请公开一种带偏压的基片承载机构,涉及真空镀膜技术领域,包括:主体部,包括受电法兰、旋转支撑件、以及位于所述受电法兰和所述旋转支撑件之间的绝缘法兰;所述旋转支撑件用于与溅射镀膜装置的旋转机构相连以将所述溅射镀膜装置的旋转动力传导至所述基片承载机构;与所述主体部相连接的挂板部,所述挂板部设置于所述主体部的周侧,所述主体部能带动所述挂板部旋转;所述挂板部用于放置镀膜基片;设置于所述受电法兰和所述挂板部之间的导电部,用于将偏压从所述受电法兰引导至所述挂板部上的镀膜基板。本说明书所提供的带偏压的基片承载机构,在满足镀膜工艺要求的高速旋转的同时,能提供稳定可靠的偏压。
Description
技术领域
本说明书涉及真空镀膜技术领域,尤其涉及一种带偏压的基片承载机构。
背景技术
溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面,把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离,其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体,击出阴极靶体原子或分子,飞向被镀基体表面沉积成薄膜。
偏压溅射镀膜是在通常溅射镀膜装置的基础上,将基片上的电位与真空室接地阳极的电位分开设置,在基片与等离子体之间按照不同的要求施加一个具有一定大小的偏压,借以吸引部分离子流流向基片表面,并且通过改变入射到基片表面的带电粒子数目和能量来改变薄膜微观组织与性能。
然而现有的基片承载装置绕着其中心旋转,偏压无法方便安全地加载到基片上。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足,本说明书的一个目的是提供一种带偏压的基片承载机构,在满足镀膜工艺要求的高速旋转的同时,能提供稳定可靠的偏压。
为达到上述目的,本说明书实施方式提供一种带偏压的基片承载机构,包括:
主体部,包括受电法兰、旋转支撑件、以及位于所述受电法兰和所述旋转支撑件之间的绝缘法兰;所述旋转支撑件用于与溅射镀膜装置的旋转机构相连以将所述溅射镀膜装置的旋转动力传导至所述基片承载机构;
与所述主体部相连接的挂板部,所述挂板部设置于所述主体部的周侧,所述主体部能带动所述挂板部旋转;所述挂板部用于放置镀膜基片;
设置于所述受电法兰和所述挂板部之间的导电部,用于将偏压从所述受电法兰引导至所述挂板部上的镀膜基板。
作为一种优选的实施方式,所述主体部沿竖直方向延伸,所述受电法兰位于所述旋转支撑件的上方,所述旋转支撑件的下部与所述溅射镀膜装置的旋转机构相连。
作为一种优选的实施方式,所述主体部和所述挂板部通过铰链连接,所述铰链位于所述旋转支撑件的顶面。
作为一种优选的实施方式,所述受电法兰采用导电材料制作,所述导电材料包括紫铜。
作为一种优选的实施方式,所述绝缘法兰采用绝缘材料制作,所述绝缘材料包括PEEK材料和聚四氟乙烯材料。
作为一种优选的实施方式,所述挂板部包括与所述镀膜基片电连接的受电夹,所述导电部的一端与所述受电法兰连接,另一端与所述受电夹连接。
作为一种优选的实施方式,所述挂板部包括与所述受电夹相连的偏压块,所述镀膜基片固定放置于所述偏压块背对所述受电夹的表面;所述偏压块采用导电材料制作。
作为一种优选的实施方式,所述挂板部包括用于将所述镀膜基片固定于所述偏压块背对所述受电夹的表面的压板陶瓷和固定螺钉。
作为一种优选的实施方式,所述挂板部包括挂板主体、背板陶瓷和夹板陶瓷,所述背板陶瓷与夹板陶瓷夹住挂板主体,将所述偏压块与挂板主体隔开;所述偏压块位于所述夹板陶瓷背对所述挂板主体的一侧,所述受电夹位于所述背板陶瓷背对所述挂板主体的一侧。
作为一种优选的实施方式,所述偏压块面对所述夹板陶瓷的一面设有导电凸台,所述导电凸台穿过所述背板陶瓷与夹板陶瓷,与所述受电夹连接;所述导电凸台不与所述受电夹连接的部分套设有绝缘套。
有益效果:
本实施方式所提供的带偏压的基片承载机构,通过设置具有旋转支撑件的主体部,可以将溅射镀膜装置的旋转动力传导至基片承载机构,以满足镀膜工艺要求的高速旋转。同时,主体部的受电法兰和挂板部通过导电部电连接,可以将偏压从受电法兰引导至挂板部上的镀膜基板,从而能提供稳定可靠的偏压。
参照后文的说明和附图,详细公开了本实用新型的特定实施方式,指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解,本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施方式中所提供的一种带偏压的基片承载机构的结构示意图;
图2为图1的爆炸视图;
图3为本实施方式中所提供的一种主体部的结构示意图;
图4为图3的剖面结构示意图;
图5为本实施方式中所提供的一种挂板部的爆炸结构示意图。
附图标记说明:
1、主体部;11、受电法兰;12、旋转支撑件;13、绝缘法兰;14、铰链;
2、挂板部;21、受电夹;22、偏压块;221、导电凸台;23、绝缘套;24、挂板主体;25、背板陶瓷;26、夹板陶瓷;27、压板陶瓷;28、固定螺钉;
3、导电部;
4、镀膜基片。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图5。本申请实施方式提供一种带偏压的基片承载机构,包括主体部1、挂板部2和导电部3。
其中,主体部1包括受电法兰11、旋转支撑件12、以及位于受电法兰11和旋转支撑件12之间的绝缘法兰13。旋转支撑件12用于与溅射镀膜装置的旋转机构相连以将溅射镀膜装置的旋转动力传导至基片承载机构。挂板部2与主体部1相连接。挂板部2设置于主体部1的周侧。主体部1能带动挂板部2旋转。挂板部2用于放置镀膜基片4。导电部3设置于受电法兰11和挂板部2之间,用于将偏压从受电法兰11引导至挂板部2上的镀膜基板。
本实施方式所提供的带偏压的基片承载机构,通过设置具有旋转支撑件12的主体部1,可以将溅射镀膜装置的旋转动力传导至基片承载机构,以满足镀膜工艺要求的高速旋转。同时,主体部1的受电法兰11和挂板部2通过导电部3电连接,可以将偏压从受电法兰11引导至挂板部2上的镀膜基板,从而能提供稳定可靠的偏压。
在本实施方式中,如图4所示,主体部1沿竖直方向延伸,受电法兰11位于旋转支撑件12的上方,旋转支撑件12的下部与溅射镀膜装置的旋转机构相连,从而偏压从上方导入,旋转动力从下方导入,使主体部1各个部分分工明确、合理。
具体的,如图3所示,主体部1和挂板部2可以通过铰链14连接,方便安装拆卸。铰链14位于旋转支撑件12的顶面,更靠近受电法兰11,方便电路连接。
在本实施方式中,受电法兰11采用导电材料制作,优选紫铜。绝缘法兰13采用绝缘材料制作,优选PEEK材料和聚四氟乙烯材料。
如图2所示,挂板部2包括与镀膜基片4电连接的受电夹21,导电部3的一端与受电法兰11连接,另一端与受电夹21连接,将偏压从受电法兰11导向受电夹21。本实施方式中的主体部1和挂板部2之间的电流通过导电部3连接,导电部3可以为铜片、铝片等材质,优选为铜片。
如图5所示,挂板部2包括与受电夹21相连的偏压块22,镀膜基片4固定放置于偏压块22背对受电夹21的表面。偏压块22采用导电材料制作,优选紫铜。偏压从受电夹21导向偏压块22,再加载于镀膜基片4上。
具体的,挂板部2还包括压板陶瓷27和固定螺钉28。压板陶瓷27将镀膜基片4压于偏压块22背对受电夹21的表面,再用固定螺钉28进行固定。
如图5所示,挂板部2还包括挂板主体24、背板陶瓷25和夹板陶瓷26。挂板主体24由金属件制成,例如钢、铝等。背板陶瓷25和夹板陶瓷26由绝缘陶瓷材料制成,优选99.5%烧结Al2O3陶瓷。背板陶瓷25与夹板陶瓷26夹住挂板主体24,将偏压块22与挂板主体24隔开。偏压块22位于夹板陶瓷26背对挂板主体24的一侧,受电夹21位于背板陶瓷25背对挂板主体24的一侧。
具体的,偏压块22面对夹板陶瓷26的一面设有导电凸台221,导电凸台221穿过背板陶瓷25与夹板陶瓷26,与受电夹21连接。导电凸台221不与受电夹21连接的部分套设有绝缘套23。绝缘套23将偏压块22与除受电夹21以外的其它部件进行隔绝,绝缘套23采用绝缘材料制作,优选PEEK材料和聚四氟乙烯材料。
需要说明的是,在本说明书的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象,两者之间并不存在先后顺序,也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本说明书的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值,在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说,如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90,优选从20到80,更优选从30到70,则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值,适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例,可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。
除非另有说明,所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而,“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”,至少包括指明的端点。
披露的所有文章和参考资料,包括专利申请和出版物,出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”,旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。
多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地,单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。
应该理解,以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述,在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此,本教导的范围不应该参照上述描述来确定,而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的,所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容,也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。
Claims (9)
1.一种带偏压的基片承载机构,其特征在于,包括:
主体部,包括受电法兰、旋转支撑件、以及位于所述受电法兰和所述旋转支撑件之间的绝缘法兰;所述旋转支撑件用于与溅射镀膜装置的旋转机构相连以将所述溅射镀膜装置的旋转动力传导至所述基片承载机构;
与所述主体部相连接的挂板部,所述挂板部设置于所述主体部的周侧,所述主体部能带动所述挂板部旋转;所述挂板部用于放置镀膜基片;
设置于所述受电法兰和所述挂板部之间的导电部,用于将偏压从所述受电法兰引导至所述挂板部上的镀膜基板。
2.根据权利要求1所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述主体部沿竖直方向延伸,所述受电法兰位于所述旋转支撑件的上方,所述旋转支撑件的下部与所述溅射镀膜装置的旋转机构相连。
3.根据权利要求2所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述主体部和所述挂板部通过铰链连接,所述铰链位于所述旋转支撑件的顶面。
4.根据权利要求1所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述受电法兰采用导电材料制作,所述导电材料包括紫铜。
5.根据权利要求1所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述挂板部包括与所述镀膜基片电连接的受电夹,所述导电部的一端与所述受电法兰连接,另一端与所述受电夹连接。
6.根据权利要求5所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述挂板部包括与所述受电夹相连的偏压块,所述镀膜基片固定放置于所述偏压块背对所述受电夹的表面;所述偏压块采用导电材料制作。
7.根据权利要求6所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述挂板部包括用于将所述镀膜基片固定于所述偏压块背对所述受电夹的表面的压板陶瓷和固定螺钉。
8.根据权利要求6所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述挂板部包括挂板主体、背板陶瓷和夹板陶瓷,所述背板陶瓷与夹板陶瓷夹住挂板主体,将所述偏压块与挂板主体隔开;所述偏压块位于所述夹板陶瓷背对所述挂板主体的一侧,所述受电夹位于所述背板陶瓷背对所述挂板主体的一侧。
9.根据权利要求8所述的带偏压的基片承载机构,其特征在于,所述偏压块面对所述夹板陶瓷的一面设有导电凸台,所述导电凸台穿过所述背板陶瓷与夹板陶瓷,与所述受电夹连接;所述导电凸台不与所述受电夹连接的部分套设有绝缘套。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321679750.7U CN219972447U (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 带偏压的基片承载机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321679750.7U CN219972447U (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 带偏压的基片承载机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219972447U true CN219972447U (zh) | 2023-11-07 |
Family
ID=88594973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321679750.7U Active CN219972447U (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 带偏压的基片承载机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219972447U (zh) |
-
2023
- 2023-06-28 CN CN202321679750.7U patent/CN219972447U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |