CN219959386U - 一种高通滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高通滤波器，目的是解决现有高通滤波器在调谐时使用不便的技术问题。该滤波器包括：下壳体；上壳体，与下壳体相互配合形成腔体结构；导体组件，设置于腔体结构内，其两端分别设置有输入连接器和输出连接器；输入连接器和输出连接器分别通过紧固螺钉固定在上壳体和下壳体的端面上，且输入连接器和输出连接器分别与导体组件两端电性连接；其中，上壳体上分布有若干通孔，通孔内向凸设有环形台阶；通孔内分别设置有调谐件，调谐件通过固定环设置于通孔中，固定环由弹性材料制成；调谐件包括大端和小端，所述固定环套设于大端上，大端和固定环底端均抵靠在环形台阶上。本实施例不需拧动螺母进行固定，组装使用方便。

Description

一种高通滤波器

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，尤其是涉及一种高通滤波器。

背景技术

目前在现代移动通信技术中，高通滤波器是必不可少的重要组成部分。使用时，通过调整电感及电容部分，即可实现对滤波器的谐振频率进行调整。现有技术中，比较常用的方法是通过将传统螺杆深入腔体，以调节传统螺杆与导体之间的间距进行调谐，但是传统螺杆需拧螺母以将传统螺杆固定于上壳体上，该方式组装及使用不方便。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种高通滤波器，解决了现有高通滤波器在调谐时使用不便的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高通滤波器，包括：下壳体；上壳体，与所述下壳体相互配合形成腔体结构；导体组件，设置于所述腔体结构内；所述腔体结构两端分别设置有输入连接器和输出连接器；所述输入连接器和输出连接器分别通过紧固螺钉固定在上壳体和下壳体的端面上，且所述输入连接器和输出连接器分别与导体组件两端电性连接；其中，所述上壳体上分布有若干通孔，所述通孔内向凸设有环形台阶；所述通孔内分别设置有调谐件，所述调谐件通过固定环设置于所述通孔中，所述固定环由弹性材料制成；所述调谐件包括大端和小端，所述固定环套设于所述大端上，所述大端和固定环底端均抵靠在所述环形台阶上。本实施例通过在上壳体上开设若干通孔，在通孔内设置环形台阶，并设置与通孔相适配的调谐件，通过在调谐件的大端上套设固定环，以实现调谐件自锁于通孔内，本实用新型不需拧动螺母进行固定，组装及使用方便。

可选的，所述大端外径大于所述小端外径，所述小端内径与所述环形台阶的内径相适配，所述固定环挤压连接于所述大端外壁与所述通孔内壁之间。

可选的，所述固定环由热塑性弹性体（TPE）材料制成

可选的，所述大端顶部开设有调节槽。

可选的，所述大端外壁和所述固定环内壁设有相适配的棘齿。

可选的，所述输入连接器和输出连接器的盖板上分别开设有螺孔，所述紧固螺钉穿过螺孔将所述输入连接器和输出连接器固定在上壳体和下壳体的端面上。

可选的，所述导体组件为PCB印制板，所述PCB印制板的上方设置有电容与电感，所述上壳体、PCB印制板和下壳体的角落位置处分别开设有相对应的固定孔，通过固定螺钉依次穿过上壳体、PCB印制板和下壳体实现三者固定连接。

可选的，PCB印制板上方设有串联的耦合电容与并联的谐振器，设置于若干通孔内的调谐件分别与多个谐振器相对应，所述调谐件悬置于所述谐振器上方。

可选的，所述导体组件包括设置于金属空腔内的主导体和与主导体相连接的枝节导体，所述枝节导体设置于枝节空腔内部，所述枝节空腔位于所述金属空腔的一侧或两侧，所述枝节空腔垂直于主导体，所述枝节空腔靠近金属空腔的一端设有开口，且所述开口与金属空腔相连通。

可选的，所述上壳体的上表面开设有弧形槽，所述弧形槽内分布有通孔，位于所述弧形槽内的调谐件与所述主导体相对应，位于所述弧形槽一侧或两侧的调谐件与所述枝节导体相对应。

与现有技术相比，本实用新型有益效果为：

本实施例通过在上壳体上开设若干通孔，在通孔内设置环形台阶，并设置与通孔相适配的调谐件，通过在调谐件的大端上套设固定环，以实现调谐件自锁于通孔内，本实用新型不需拧动螺母进行固定，组装及使用方便。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为本实用新型中调谐件和固定环的立体结构示意图。

图4为本实用新型中调谐件和固定环的剖视图。

图5为实施例3的结构示意图。

附图标记：

1、下壳体；

2、上壳体；20、通孔；

30、金属空腔；31、枝节空腔；32、主导体；33、枝节导体；

4、输入连接器；

5、输出连接器；50、盖板；51、紧固螺钉；

6、调谐件；60、大端；61、小端；62、调节槽；63、棘齿；

7、固定环；

8、固定孔。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型申请实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本实用新型申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“端”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型申请实施例的限制。

在本实用新型申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型申请实施例中的具体含义。

在本实用新型申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型申请实施例的不同结构。为了简化本实用新型申请实施例的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型申请实施例。此外，本实用新型申请实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例1

如图1～图4所示，本实用新型申请实施例提供了一种高通滤波器，以解决上述问题。包括：下壳体1，上壳体2，导体组件，输入连接器4，输出连接器5，调谐件6及固定环7。

上壳体2与下壳体1相互配合形成腔体结构，导体组件设置于腔体结构内，输入连接器4和输出连接器5分别设置于腔体结构的两端，并与上壳体2和下壳体1的端面固定连接，且输入连接器4和输出连接器5还分别与导体组件的两端电性连接。

进一步地，上壳体2上分布有若干通孔20，每一通孔20内分别设置有相适配的调谐件6，调谐件6通过固定环7固定于通孔20中，调谐件6用于调节滤波器谐振频率。

进一步地，通孔20内向凸设有环形台阶，调谐件6包括大端60和一体成型于大端60顶部的小端61，大端60外径大于小端61外径，固定环7与大端60相适配，固定环7套设于大端60上，小端61与环形台阶内径相适配，大端60底端的一部分和固定环的底端抵靠在环形台阶顶端，小端61朝向位于腔体结构内的导体组件。

可选的，调谐件6顶部开设有调节槽62，即大端60上表面开设有调节槽62。使用时，螺丝刀通过调节槽62以调节调谐件6在通孔20中的位置，进而调整滤波器的谐振频率。

可选的，大端60外壁和固定环7内壁设有相适配的棘齿63。通过棘齿63的设置，可提高固定环7与大端60之间的锁定效果。

可选的，固定环7由弹性材料制成。优选的，固定环7由热塑性弹性体（TPE）材料制成。

当将固定环7套设于大端60上并装设于通孔20中时，由于受到通孔20的侧壁及调谐件6的挤压，固定环7的内壁与大端60上的棘齿相互紧密地咬合于一起，进而将调谐件6牢固自锁于通孔20。

进一步地，输入连接器4和输出连接器5分别通过紧固螺钉51固定在上壳体2和下壳体1的端面上。具体的，输入连接器4和输出连接器5的盖板50上分别开设有螺孔，紧固螺钉51穿过螺孔将输入连接器4和输出连接器5固定在上壳体2和下壳体1的端面上。

可选的，上壳体2和下壳体1的尺寸相等。

可选的，该高通滤波器的尺寸为115*25*12mm。即长度为115 mm、宽度为25mm、高度为12mm。

使用时，首先将导体组件设置于腔体结构中，将上壳体2安装在下壳体1上，然后，将固定环7套设在调谐件6上，将调谐件6装入通孔20中，并借助螺丝刀调节调谐件6与导体组件之间的距离，进而调整空腔滤波器的频率。本实施例中导体组件图中未显示，采用本领域技术人员已知的金属导体即可。通带频率1000-18000MHz。现有技术中，通常是通过拧螺母以将传统螺杆固定于上壳体上，该方式组装及使用不方便。本实施例中调谐件和固定环的组装简单便捷，且通过套设于调谐件上的固定环自锁于滤波器的通孔中，不需拧动螺母即可进行固定，方便了组装及使用。

实施例2

本实施例中，导体组件具体为PCB印制板，PCB印制板的上方设置有电容与电感。为保证装配精度， PCB印制板与上、下壳体间设置有定位销，定位销穿过设置在PCB印制板上的定位孔，定位销两端分别与上、下壳体内壁连接。

可选的，上壳体2、PCB印制板和下壳体1通过固定螺钉（图中未显示）实现固定连接。具体的，下壳体1和上壳体2的角落位置处分别开设有相对应的固定孔8，固定螺钉依次穿过上壳体2、PCB印制板、下壳体1上的固定孔8将上壳体2固定在下壳体1上。

作为一实施场景，本场景中，PCB印制板上方设有串联的耦合电容与并联的谐振器，谐振器的数量可根据需要进行设置，调谐件6及通孔20的数量与谐振器的数量相匹配。多个调谐件6分别与多个谐振器相对应，且调谐件6通过上壳体2悬置于谐振器上方，且调谐件6与谐振器始终保持非接触连接。

实施例3

本实施例中，如图5所示，导体组件包括设置于金属空腔30内的主导体32和与主导体32相连接的枝节导体33，枝节导体33设置于枝节空腔31内部，枝节空腔31位于金属空腔30的一侧或两侧，枝节空腔31垂直于主导体32，枝节空腔31靠近金属空腔30的一端设有开口，且开口与金属空腔30相连通。本实施例中，调谐件6贯穿枝节空腔31并伸入枝节空腔31内，调谐件6延伸进枝节空腔31的一端与枝节导体33之间存在间隙。可选的，金属空腔30上也设有伸入金属空腔30内部的调谐件6，调谐件6延伸进金属空腔30的一端与主导体32之间存在间隙。可选的，上壳体2的上表面开设有弧形槽，弧形槽内分布有通孔，位于弧形槽内的调谐件6与主导体32相对应，位于弧形槽一侧或两侧的调谐件6与枝节导体33相对应。可选的，导体组件通过介质基片安装于腔体结构内，即金属空腔30、枝节空腔31、主导体32和主导体32通过介质基片进行设置。通过主导体32和枝节导体33的排布有利于减少滤波器占用的空间，体积小，滤波器调试方便、结构紧凑。

本实施例中未作详细说明之处，为本领域公知的技术。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种高通滤波器，其特征在于，包括：

下壳体（1）；

上壳体（2），与所述下壳体（1）相互配合形成腔体结构；

导体组件，设置于所述腔体结构内；

所述腔体结构两端分别设置有输入连接器（4）和输出连接器（5）；

所述输入连接器（4）和输出连接器（5）分别通过紧固螺钉（51）固定在上壳体（2）和下壳体（1）的端面上，且所述输入连接器（4）和输出连接器（5）分别与导体组件两端电性连接；

其中，所述上壳体（2）上分布有若干通孔（20），所述通孔（20）内向凸设有环形台阶；所述通孔（20）内分别设置有调谐件（6），所述调谐件（6）通过固定环（7）设置于所述通孔（20）中，所述固定环（7）由弹性材料制成；所述调谐件（6）包括大端（60）和小端（61），所述固定环（7）套设于所述大端（60）上，所述大端（60）和固定环（7）底端均抵靠在所述环形台阶上。

2.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述大端（60）外径大于所述小端（61）外径，所述小端（61）内径与所述环形台阶的内径相适配，所述固定环（7）与所述大端（60）相适配，所述固定环（7）挤压连接于所述大端（60）外壁与所述通孔（20）内壁之间。

3.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述大端（60）顶部开设有调节槽（62）。

4.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述大端（60）外壁和所述固定环（7）内壁设有相适配的棘齿（63）。

5.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述固定环（7）由热塑性弹性体（TPE）材料制成。

6.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述输入连接器（4）和输出连接器（5）的盖板（50）上分别开设有螺孔，所述紧固螺钉（51）穿过螺孔将所述输入连接器（4）和输出连接器（5）固定在上壳体（2）和下壳体（1）的端面上。

7.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述导体组件为PCB印制板，所述PCB印制板的上方设置有电容与电感，所述上壳体（2）、PCB印制板和下壳体（1）的角落位置处分别开设有相对应的固定孔（8），通过固定螺钉依次穿过上壳体（2）、PCB印制板和下壳体（1）实现三者固定连接。

8.根据权利要求7所述的高通滤波器，其特征在于，PCB印制板上方设有串联的耦合电容与并联的谐振器，设置于若干通孔（20）内的调谐件（6）分别与多个谐振器相对应，所述调谐件（6）悬置于所述谐振器上方。

9.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述导体组件包括设置于金属空腔（30）内的主导体（32）和与主导体（32）相连接的枝节导体（33），所述枝节导体（33）设置于枝节空腔（31）内部，所述枝节空腔（31）位于所述金属空腔（30）的一侧或两侧，所述枝节空腔（31）垂直于主导体（32），所述枝节空腔（31）靠近金属空腔（30）的一端设有开口，且所述开口与金属空腔（30）相连通。

10.根据权利要求9所述的高通滤波器，其特征在于，所述上壳体（2）的上表面开设有弧形槽，所述弧形槽内分布有通孔，位于所述弧形槽内的调谐件与所述主导体（32）相对应，位于所述弧形槽一侧或两侧的调谐件与所述枝节导体（33）相对应。