CN219959035U - 一种高强度的led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高强度的LED封装器件，包括镶嵌有金属层的基板，以及设置于金属层上的UV LED芯片组；所述基板上设有撑板，所述撑板对应所述UV LED芯片组的各个芯片开设有容纳槽，所述容纳槽以所述芯片为中心设置且对所述芯片呈包围状，所述容纳槽自上往下逐渐收窄且其内壁上嵌有反光板，所述容纳槽的内壁下沿与所述芯片之间设有黏着层，所述容纳槽的内壁上沿设有安装阶梯槽，所述撑板上设有封装层，所述封装层对应各个所述容纳槽位置上设有透光层，所述透光层外沿与所述安装阶梯槽配合。本实用新型，通过设置UV‑LED芯片组的方式实现了多芯片的同时照明，并且对各个芯片设置独立的容纳槽，在容纳槽内壁上设置反光板，提升了照明的强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种高强度的LED封装器件。
背景技术
LED又称发光二极管，是一种常见的发光器件，能够将电能转化为光能，采用固态半导体芯片作为发光材料，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点，LED逐渐取代传统的灯泡成为主流照明光源。LED封装通常是先设置有绝缘的支座结构，并在支座中设置端子等导电引脚，再于导电引脚上设置LED芯片以及导电引脚等结构。
现有技术中，只有一个LED芯片的封装结构发光亮度不足，设置有多个LED芯片的封装结构能够提高发光亮度，如中国实用新型CN202121452664.3，一种多芯片LED封装结构，通过基板、金属层、围坝、LED芯片组以及透光膜结构的方式实现了多芯片的同时照明，提升了照明的强度。但该结构虽通过设置多个LED芯片来增强发光强度，但增加LED芯片数量的同时，基板面积也随之增大，而在面积增加到一定程度后，围坝以及透光膜需要结构改进以适应面积增大后带来的结构强度，以及多个芯片积热后对黏着层的影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高强度的LED封装器件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种高强度的LED封装器件，包括镶嵌有金属层的基板，以及设置于金属层上的UV LED芯片组；所述基板上设有撑板，所述撑板对应所述UV LED芯片组的各个芯片开设有容纳槽，所述容纳槽以所述芯片为中心设置且对所述芯片呈包围状，所述容纳槽自上往下逐渐收窄且其内壁上嵌有反光板，所述容纳槽的内壁下沿与所述芯片之间设有黏着层，所述容纳槽的内壁上沿设有安装阶梯槽，所述撑板上设有封装层，所述封装层对应各个所述容纳槽位置上设有透光层，所述透光层外沿与所述安装阶梯槽配合。
优选地，所述基板上设有若干个安装柱，所述撑板底部开设有与所述安装柱一一对应的安装槽，所述撑板通过安装槽安装于所述基板上。
优选地，所述安装柱呈锥向设置。
优选地，所述UV LED芯片组的芯片呈矩阵排列。
优选地，所述UV LED芯片组的芯片呈圆阵排列。
优选地，所述封装层通过黏胶安装于所述撑板上。
优选地，所述反光板顶部与其上方的所述透光层抵接。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型，通过设置UV-LED芯片组的方式实现了多芯片的同时照明，并且对各个芯片设置独立的容纳槽，在容纳槽内壁上设置反光板，提升了照明的强度，同时通过设置透光层以及容纳槽四壁一起形成一密封腔体的方式提升了封装空间使用率同时防止水气进入破坏芯片，且通过撑板对其上封装层进行有效支撑，通过容纳槽的内壁下沿与所述芯片之间设有黏着层，减少在设置封装后不够牢固，易发生时脱离现象，可保证设置多个LED芯片组成LED封装的发光强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本实用新型较佳实施例的整体结构示意图；
图2是本实用新型较佳实施例的局部结构示意图；
其中：1－基板、2－UV LED芯片组、3－撑板、4－容纳槽、5－芯片、6－反光板、7－黏着层、8－封装层、9－透光层、10－安装柱。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的如图1-2所示，包括一种高强度的LED封装器件，包括镶嵌有金属层的基板1，以及设置于金属层上的UV LED芯片组2；所述基板1上设有撑板3，所述撑板3对应所述UV LED芯片组2的各个芯片5开设有容纳槽4，所述容纳槽4以所述芯片5为中心设置且对所述芯片5呈包围状，所述容纳槽4自上往下逐渐收窄且其内上嵌有反光板6，所述容纳槽4的内壁下沿与所述芯片5之间设有黏着层7，所述容纳槽4的内壁上沿设有安装阶梯槽，所述撑板3上设有封装层8，所述封装层8对应各个所述容纳槽4位置上设有透光层9，所述透光层9外沿与所述安装阶梯槽配合。
所述基板1上设有若干个安装柱10，所述撑板3底部开设有与所述安装柱10一一对应的安装槽，所述撑板3通过安装槽安装于所述基板1上。所述安装柱10呈锥向设置。所述封装层8通过黏胶安装于所述撑板3上。所述反光板6顶部与其上方的所述透光层9抵接。
UV LED芯片组2的芯片5的排列方式有多种，如图1所示，所述UV LED芯片组2的芯片5呈矩阵排列。另外，所述UV LED芯片组2的芯片5也可以呈圆阵排列。
本实用新型，通过设置UV-LED芯片组2的方式实现了多芯片的同时照明，并且对各个芯片5设置独立的容纳槽3，在容纳槽4内壁上设置反光板6，提升了照明的强度，同时通过设置透光层9以及容纳槽4四壁一起形成一密封腔体的方式提升了封装空间使用率同时防止水气进入破坏芯片5，且通过撑板对其上封装层8进行有效支撑，保证了结构强度，通过容纳槽4的内壁下沿与所述芯片5之间设有黏着层7，减少在设置封装后不够牢固，易发生时脱离现象。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种高强度的LED封装器件，包括镶嵌有金属层的基板，以及设置于金属层上的UVLED芯片组；其特征在于，所述基板上设有撑板，所述撑板对应所述UV LED芯片组的各个芯片开设有容纳槽，所述容纳槽以所述芯片为中心设置且对所述芯片呈包围状，所述容纳槽自上往下逐渐收窄且其内壁上嵌有反光板，所述容纳槽的内壁下沿与所述芯片之间设有黏着层，所述容纳槽的内壁上沿设有安装阶梯槽，所述撑板上设有封装层，所述封装层对应各个所述容纳槽位置上设有透光层，所述透光层外沿与所述安装阶梯槽配合。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述基板上设有若干个安装柱，所述撑板底部开设有与所述安装柱一一对应的安装槽，所述撑板通过安装槽安装于所述基板上。
3.根据权利要求2所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述安装柱呈锥向设置。
4.根据权利要求1所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述UV LED芯片组的芯片呈矩阵排列。
5.根据权利要求1所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述UV LED芯片组的芯片呈圆阵排列。
6.根据权利要求1所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述封装层通过黏胶安装于所述撑板上。
7.根据权利要求6所述的一种高强度的LED封装器件，其特征在于，所述反光板顶部与其上方的所述透光层抵接。
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