CN219959033U - 一种贴片式光源器件及贴片式光源系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式光源器件及贴片式光源系统，应用于光源器件领域，该器件包括：基板、光源芯片、第一焊盘组和第二焊盘组，光源芯片和第一焊盘组设置在基板的同一侧，第二焊盘组设置在基板的另一侧，第一焊盘组通过基板中的导电通道与第二焊盘组导电连接。本实用新型中第一焊盘组通过基板中的导电通道与第二焊盘组进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率。

Description

一种贴片式光源器件及贴片式光源系统

技术领域

本实用新型涉及光源器件领域，特别涉及一种贴片式光源器件及贴片式光源系统。

背景技术

现有的光源器件，以COB(高光效集成面)光源器件为例，高光效集成面光源器件中光源器件的正负极与发光面在基板的同一侧，在安装使用时，需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板另一侧的焊盘焊接，导致现有的高光效集成面光源器件的安装成本高，器件的整体体积也会相应增大，降低了高光效集成面光源器件的使用效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种贴片式光源器件及贴片式光源系统，解决了现有技术中高光效集成面光源器件的安装成本高，器件的整体体积相对较大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种贴片式光源器件，包括：

基板、光源芯片、第一焊盘组和第二焊盘组；

所述光源芯片和所述第一焊盘组设置在所述基板的同一侧，所述第二焊盘组设置在所述基板的另一侧；

所述第一焊盘组通过所述基板中的导电通道与所述第二焊盘组导电连接。

可选的，所述第一焊盘组中的一个焊盘与所述第二焊盘组中对应的一个焊盘间，通过所述基板中的多个导电通道进行导电连接。

可选的，在设置所述基板中的所述第二焊盘组的同一侧，设置有表面进行电镀处理的散热板。

可选的，所述导电通道的通道内壁覆盖有供所述第一焊盘组与所述第二焊盘组导电连接的电镀表层。

可选的，所述光源芯片包括多个色温芯片，每个所述色温芯片设置在对应的色温区域；

每个所述色温区域，在所述第一焊盘组中对应设置有一个第一负极焊盘，在所述第二焊盘组中对应设置有一个第二负极焊盘。

可选的，所述多个色温区域呈条状，沿固晶区域的水平方向交替设置在所述固晶区域。

可选的，所述多个色温区域呈块状，沿点状阵列分布在所述固晶区域。

可选的，所述第二焊盘组设置在所述基板背向所述光源芯片的一侧。

可选的，所述基板中的所述导电通道为直线通孔。

本实用新型还提供了一种贴片式光源系统，包括上述的贴片式光源器件。

可见，本实用新型提供的贴片式光源器件，包括基板、光源芯片、第一焊盘组和第二焊盘组；光源芯片和第一焊盘组设置在基板的同一侧，第二焊盘组设置在基板的另一侧；第一焊盘组通过基板中的导电通道与第二焊盘组导电连接。本实用新型中第一焊盘组通过基板中的导电通道与第二焊盘组进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率。

此外，本实用新型还提供了一种贴片式光源系统，同样具有上述有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种贴片式光源器件的俯视结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的再一种贴片式光源器件的俯视结构示意图；

图1至图4中，附图标记说明如下：

10-基板，11-导电通道，12-散热板，13-电镀层；

21-固晶区域，211-第一色温区域，212-第二色温区域，22-打线区域，23-围坝胶；

30-第一焊盘组；

40-第二焊盘组。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有的光源器件，以高光效集成面光源器件为例进行说明，高光效集成面光源器件中的正负极与发光面设置在基板的同一侧，在安装使用时，需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板连接面设置的焊盘进行焊接，导致现有的高光效集成面光源器件的器件整体体积增大，使安装成本大幅增加，降低了高光效集成面光源器件的安装效率。

为解决这一问题，本实用新型提供了一种贴片式光源器件及贴片式光源系统，通过将第一焊盘组通过基板中的导电通道与第二焊盘组进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率。

实施例1：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的剖面结构示意图。该器件可以包括：

基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40；

光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧；

第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接。

需要进行说明的是，本实施例中第一焊盘组30设置有一个正极焊盘和至少一个负极焊盘，第二焊盘组40对应设置有一个正极焊盘和至少一个负极焊盘，即在第一焊盘组30中设置有一个正极焊盘的同时，在第二焊盘组40中对应设置有一个正极焊盘，且该第一焊盘组30中的正极焊盘和第二焊盘组40中的正极焊盘，通过在基板10中设置的导电通道11进行导电连接；本实施例中在第一焊盘组30中至少设置有一个负极焊盘，在第二焊盘组40中对应第一焊盘组30，设置有相同数量的负极焊盘，并且第一焊盘组30与第二焊盘组40中对应的负极焊盘间，同样通过在基板10中设置的导电通道11进行导电连接。本实施例并不限定设置的负极焊盘的具体数量，设置的负极焊盘的数量只要是大于或者等于1个即可，但设置的负极焊盘的数量，与光源芯片的色温种类有关，即一种色温芯片可以对应一个负极焊盘。

本实施例并不限定第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的具体方式。例如，可以在导电通道11中填入导电填充介质，使第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接，或者也可以通过其他方式实现第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接。本实施例并不限定填入的导电介质的具体种类，只要是能够实现第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接即可。例如，可以是填入固态的导电介质，或者也可以是填入流体的导电介质。本实施例并不限定基板10的具体材质，只要是能够承载光源芯片且能够开设通道即可。例如，基板10的材质可以是氮化铝材质，或者基板10的材质也可以是氧化铝材质，或者基板10的材质还可以是其他符合条件的材质。本实施例并不限定光源芯片的色温种类。例如，本实施例中的光源芯片可以是一种色温的芯片，或者光源芯片也可以是2种色温的芯片，或者光源芯片还可以是4种色温的芯片。本实施例并不限定导电通道11的具体结构，只要是能够将第一焊盘组30中的焊盘与第二焊盘组40中的对应焊盘进行导电连接即可。例如，导电通道11可以是直线连通的通道，或者导电通道11也可以是其他结构的通道。

进一步需要说明的是，本实施例中光源芯片设置在基板的固晶区域21中，并通过打线区域22设置的连接线与第一焊盘组30中的各个焊盘分别进行连接，打线区域22是分离设置的区域，包括一个供光源芯片与第一焊盘组30中正极焊盘连接的打线区域22，和至少一个供光源芯片与第一焊盘组30中负极焊盘连接的打线区域22。其中，一个色温的光源芯片，对应设置有一个打线区域22。具体请参考图2，图2为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的俯视结构示意图。本实施例中，在基板10的表面可以设置阻焊白油。

进一步地，为了提高第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的稳定性，避免导电通道11出现断路对导电连接的影响，上述第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，可以通过基板10中的多个导电通道11进行导电连接。

需要进行说明的是，本实施例中在第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，通过基板10中设置的多个导电通道11进行导电连接，能够避免其中一个导电通道11出现断路等损坏情况后，第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间不能导电连接的问题，保证第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间的导电连接的稳定性，即在第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，设置有多个导电通道11，供此时的两个焊盘间进行导电连接。

本实施例并不限定第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，在基板10中设置的导电通道11的具体数量，只要导电通道11的数量大于1个即可。例如，第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，在基板10中设置的导电通道11的数量可以是2个；或者第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，在基板10中设置的导电通道11的数量也可以是3个；第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，在基板10中设置的导电通道11的数量还可以是5个。需要进行说明的是，第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，在基板10中设置的导电通道11的数量越多，第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间的导电连接越稳定。

进一步地，为了使贴片式光源器件能够与现有的光源器件间更好的进行替换，降低器件的生产成本，上述第二焊盘组40可以设置在基板10背向光源芯片的一侧。

需要进行说明的是，目前的高光效集成面光源器件将基板10背向光源芯片的一侧与贴合面进行焊接，因此将第二焊盘组40设置在基板10背向光源芯片的一侧，能够使贴片式光源器件与现有的光源器件间更好的进行替换。

进一步地，为了提高第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的效率，上述基板10中的导电通道11可以为直线通孔。

需要进行说明的是，本实施例中通过将基板10中的导电通道11设置为直线通孔，能够降低导电通道11的制备成本，进而提高第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接的效率。

应用本实用新型提供的贴片式光源器件，包括基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40，光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧，第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接。本实用新型中第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板10另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率。此外，在第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间，通过基板10中设置的多个导电通道11进行导电连接，能够保证第一焊盘组30中的一个焊盘与第二焊盘组40中对应的一个焊盘间的导电连接的稳定性；通过将第二焊盘组40设置在基板10背向光源芯片的一侧，能够使贴片式光源器件与现有的光源器件间更好的进行替换；通过将基板10中的导电通道11设置为直线通孔，能够降低导电通道11的制备成本，进而提高第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接的效率。

实施例2：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的剖面结构示意图。该器件可以包括：

基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40；

光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧；

第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接；

在设置基板10中的第二焊盘组40的同一侧，设置有表面进行电镀处理的散热板12。

需要进行说明的是，本实施例中散热板可以是铝板。本实施例中设置在基板10中的散热板12，在背向基板10一侧的表面进行电镀处理，形成一层电镀层13，图1中为标识清晰将电镀层13标示出，但实际情况中电镀层13的厚度处于微米量级，厚度可以忽略不计。

本实施例并不限定散热板12背向基板10的一侧上进行电镀处理的具体电镀材料，只要是能够提高散热板12与外部贴合面焊接的效果即可。例如，可以是在散热板12背向基板10一侧的表面，进行电镀镍的工艺；或者也可以在散热板12背向基板10一侧的表面，进行电镀其他材料的工艺。具体可以参考图3，图3为本实用新型实施例提供的另一种贴片式光源器件的俯视结构示意图。

进一步地，为了提高第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的效率，上述导电通道11的通道内壁可以覆盖有供第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接的电镀表层。

需要进行说明的是，本实施例中通过利用覆盖在导电通道11的通道内壁的电镀表层，对第一焊盘组30与第二焊盘组40进行导电连接，能够与设置在基板10中的散热板12，在背向基板10一侧的表面进行电镀处理的工艺相对应，对导电通道11进行电镀处理，提高了第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的效率。

本实施例并不限定对导电通道11进行电镀处理的具体电镀材料，只要是能够使第一焊盘组30与第二焊盘组40导电连接即可。例如，可以是在导电通道11中进行电镀铜工艺，或者也可以在导电通道11中进行电镀其他金属材料的工艺。

应用本实用新型提供的贴片式光源器件，包括基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40，光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧，第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接。本实用新型中第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板10另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率，通过在设置基板10中的第二焊盘组40的同一侧，设置有表面进行电镀处理的散热板12，能够提高散热板12与外部贴合面焊接的效果。此外，通过利用覆盖在导电通道11的通道内壁的电镀表层，对第一焊盘组30与第二焊盘组40进行导电连接，能够与设置在基板10中的散热板12，在背向基板10一侧的表面进行电镀处理的工艺相对应，对导电通道11进行电镀处理，提高了第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接的效率。

实施例3：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的剖面结构示意图。该器件可以包括：

基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40；

光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧；

第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接；

光源芯片包括多个色温芯片，每个色温芯片设置在对应的色温区域；

每个色温区域，在第一焊盘组30中对应设置有一个第一负极焊盘，在第二焊盘组40中对应设置有一个第二负极焊盘。

需要进行说明的是，本实施例中通过在基板10的固晶区域21中设置多个色温区域，并在对应的色温区域中设置相应的色温芯片，能够实现光色可调的功能。本实施例中可以在各个色温区域中布置相应的荧光胶。

本实施例并不限定固晶区域21中设置的不同种类色温区域的数量。例如，不同种类色温区域的数量可以是2个，或者不同种类色温区域的数量也可以是3个，或者不同种类色温区域的数量还可以是5个。

进一步地，为了使不同色温区域的均匀设置，同时兼顾制备成本，上述多个色温区域可以呈条状，沿固晶区域21的水平方向交替设置在固晶区域21。

需要进行说明的是，通过将多个色温区域呈条状，沿固晶区域21的水平方向交替设置在固晶区域21中，能够提高多个色温区域设置的均匀性，使单一光色的光束更均匀的从固晶区域21中射出。具体可以参考图4，图4为本实用新型实施例提供的再一种贴片式光源器件的俯视结构示意图。本实施例中，在固晶区域的外侧可以设置有围坝胶23。

应用本实用新型提供的贴片式光源器件，包括基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40，光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧，第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接。本实用新型中第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板10另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率，通过将光源芯片设置为包括多个色温芯片，每个色温芯片设置在对应的色温区域，每个色温区域，在第一焊盘组30中对应设置有一个第一负极焊盘，在第二焊盘组40中对应设置有一个第二负极焊盘的方式，能够实现光色可调的功能。此外，通过将多个色温区域呈条状，沿固晶区域21的水平方向交替设置在固晶区域21中，能够提高多个色温区域设置的均匀性，使单一光色的光束更均匀的从固晶区域21中射出。

实施例4：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式光源器件的剖面结构示意图。该器件可以包括：

基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40；

光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧；

第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接；

光源芯片包括多个色温芯片，每个色温芯片设置在对应的色温区域；

每个色温区域，在第一焊盘组30中对应设置有一个第一负极焊盘，在第二焊盘组40中对应设置有一个第二负极焊盘；

多个色温区域呈块状，沿点状阵列分布在固晶区域21。

需要进行说明的是，通过将多个色温区域设置为呈块状，沿点状阵列分布在固晶区域21中的方式，能够进一步提高色温区域设置在固晶区域21中的均匀性。

应用本实用新型提供的贴片式光源器件，包括基板10、光源芯片、第一焊盘组30和第二焊盘组40，光源芯片和第一焊盘组30设置在基板10的同一侧，第二焊盘组40设置在基板10的另一侧，第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40导电连接。本实用新型中第一焊盘组30通过基板10中的导电通道11与第二焊盘组40进行导电连接，避免了现有高光效集成面光源器件需要人为通过导线，将光源器件的正负极与基板10另一侧的焊盘焊接的问题，使高光效集成面光源器件可以直接通过自动化设备实现贴片式焊接，在降低器件安装成本的同时，减小了器件的整体体积，提高了高光效集成面光源器件的生产效率，通过将光源芯片设置为包括多个色温芯片，每个色温芯片设置在对应的色温区域，每个色温区域，在第一焊盘组30中对应设置有一个第一负极焊盘，在第二焊盘组40中对应设置有一个第二负极焊盘的方式，能够实现光色可调的功能。此外，通过将多个色温区域设置为呈块状，沿点状阵列分布在固晶区域21中的方式，能够进一步提高色温区域设置在固晶区域21中的均匀性。

为了使本实用新型更便于理解，下面对本实用新型实施例提供的一种用于形成贴片式光源器件的基板进行介绍，具体可以包括：

基板，该基板的一侧设置有第一焊盘组，该基板的另一侧设置有第二焊盘组；

第一焊盘组通过设置在基板中的导电通道与第二焊盘组导电连接；

基板上设置第一焊盘组的一侧设置有用于连接光源芯片的固晶区域。

下面对本实用新型实施例提供的贴片式光源系统进行介绍，包括上述的贴片式光源器件。

需要进行说明的是，本实施例提供的贴片式光源系统，包括至少一个上述的贴片式光源器件。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系属于仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含。

以上对本实用新型所提供的一种贴片式光源器件及贴片式光源系统进行了详细介绍，本文中应用了多个具体个例对本实用新型进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种贴片式光源器件，其特征在于，包括：

基板、光源芯片、第一焊盘组和第二焊盘组；

所述光源芯片和所述第一焊盘组设置在所述基板的同一侧，所述第二焊盘组设置在所述基板的另一侧；

所述第一焊盘组通过所述基板中的导电通道与所述第二焊盘组导电连接。

2.根据权利要求1所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述第一焊盘组中的一个焊盘与所述第二焊盘组中对应的一个焊盘间，通过所述基板中的多个导电通道进行导电连接。

3.根据权利要求1所述的贴片式光源器件，其特征在于，在设置所述基板中的所述第二焊盘组的同一侧，设置有表面进行电镀处理的散热板。

4.根据权利要求3所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述导电通道的通道内壁覆盖有供所述第一焊盘组与所述第二焊盘组导电连接的电镀表层。

5.根据权利要求1所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述光源芯片包括多个色温芯片，每个所述色温芯片设置在对应的色温区域；

每个所述色温区域，在所述第一焊盘组中对应设置有一个第一负极焊盘，在所述第二焊盘组中对应设置有一个第二负极焊盘。

6.根据权利要求5所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述多个色温区域呈条状，沿固晶区域的水平方向交替设置在所述固晶区域。

7.根据权利要求5所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述多个色温区域呈块状，沿点状阵列分布在固晶区域。

8.根据权利要求1所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述第二焊盘组设置在所述基板背向所述光源芯片的一侧。

9.根据权利要求1所述的贴片式光源器件，其特征在于，所述基板中的所述导电通道为直线通孔。

10.一种贴片式光源系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的贴片式光源器件。