CN219958977U - 一种分立器件裸芯片测试封装载体 - Google Patents
一种分立器件裸芯片测试封装载体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219958977U CN219958977U CN202321273037.2U CN202321273037U CN219958977U CN 219958977 U CN219958977 U CN 219958977U CN 202321273037 U CN202321273037 U CN 202321273037U CN 219958977 U CN219958977 U CN 219958977U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- discrete device
- fixed block
- fixed
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种分立器件裸芯片测试封装载体，包括放置盒，所述放置盒的内部开设有芯片固定槽，所述芯片固定槽的内部底端设置有若干互联衬底，所述放置盒的底部且位于芯片固定槽下方的设置有若干侧试连接脚，所述放置盒的内部且位于芯片固定槽的一侧设置有调节机构，所述调节机构包括固定块，所述固定块固定连接安装在放置盒的内部，贯穿所述固定块靠近芯片固定槽的一侧上下端位置设置有滑块，两个所述滑块远离固定块的一侧固定连接有活动板；本实用新型所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，便于固定长度不同的裸芯片，避免裸芯片固定后晃动，从而避免来回调整，降低对测试产生干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装载体技术领域，特别涉及一种分立器件裸芯片测试封装载体。
背景技术
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，裸芯片在测试前需要一个封装载体安装裸芯片；
现有的分立器件裸芯片测试封装载体在使用时，封装载体尺寸固定，通常只能固定合适尺寸的裸芯片，当需要固定尺寸不同的裸芯片时，需要使用多个不同尺寸的封装载体，灵活度较差，且通过裸芯片安装完成后，通常通过压块盖在其上方进行简单固定，裸芯片容易因晃动偏移，使芯片连接点脱离连接层，对侧试造成干扰。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种分立器件裸芯片测试封装载体，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种分立器件裸芯片测试封装载体，包括放置盒，所述放置盒的内部开设有芯片固定槽，所述芯片固定槽的内部底端设置有若干互联衬底，所述放置盒的底部且位于芯片固定槽下方的设置有若干侧试连接脚；
所述放置盒的内部且位于芯片固定槽的一侧设置有调节机构，所述调节机构包括固定块，所述固定块固定连接安装在放置盒的内部，贯穿所述固定块靠近芯片固定槽的一侧上下端位置设置有滑块，两个所述滑块远离固定块的一侧固定连接有活动板。
作为本实用新型的进一步方案，所述活动板的底端与芯片固定槽的内部底端贴合，所述互联衬底的数量与侧试连接脚互相对应，且互联衬底与侧试连接脚呈电性连接。
作为本实用新型的进一步方案，所述滑块与固定块为滑动连接，贯穿所述固定块的顶端靠一侧位置螺纹连接有调节螺栓，所述活动板与固定块之间且位于滑块的前后端位置均安装有推力弹簧。
作为本实用新型的进一步方案，所述放置盒的顶端设置有固定机构，所述固定机构包括盖板，所述盖板铰接连接安装在放置盒的顶端一侧，所述放置盒的顶端另一侧且靠近前后端位置均安装有弹性卡块，所述盖板的底部且靠近一侧位置安装有温度传感器。
作为本实用新型的进一步方案，所述盖板的中部固定连接有两个凸块，贯穿两个所述凸块的上下端居中位置均螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的底端安装有挡板，所述挡板的底端固定连接有垫片。
作为本实用新型的进一步方案，所述盖板的顶端居中且靠近弹性卡块的一侧固定连接有提手，所述调节螺杆与挡板的连接处设置有转座，通过转座呈转动连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型通过设置调节机构与固定机构，通过设置的滑块带动活动板在芯片固定槽内来回移动的方式，对芯片固定槽的放置尺寸进行调整，增加使用灵活性，在测试时不需预先测量裸芯片尺寸，准备多个尺寸合适的封装载体，操作简单，便于固定长度不同的裸芯片；
通过设置的调节螺杆与盖板，裸芯片放置完成后，通过将盖板盖在放置盒上，并拧动调节螺杆带动挡板下压对裸芯片进行固定的方式，消除裸芯片的上移空间，通过挡板与活动板，对裸芯片的上部与两边进行固定，避免裸芯片固定后晃动，从而避免来回调整，降低对测试产生干扰。
附图说明
图1为本实用新型一种分立器件裸芯片测试封装载体的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种分立器件裸芯片测试封装载体的整体结构内部结构剖视图；
图3为本实用新型一种分立器件裸芯片测试封装载体中固定机构的结构示意图
图4为本实用新型一种分立器件裸芯片测试封装载体中调节机构的结构示意图。
图中：1、放置盒；2、芯片固定槽；3、互联衬底；4、侧试连接脚；5、调节机构；6、固定块；7、滑块；8、活动板；9、推力弹簧；10、调节螺栓；11、固定机构；12、盖板；13、调节螺杆；14、挡板；15、垫片；16、弹性卡块；17、温度传感器。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种分立器件裸芯片测试封装载体，包括放置盒1，放置盒1的内部开设有芯片固定槽2，芯片固定槽2的内部底端设置有若干互联衬底3，放置盒1的底部且位于芯片固定槽2下方的设置有若干侧试连接脚4；
放置盒1的内部且位于芯片固定槽2的一侧设置有调节机构5，调节机构5包括固定块6，固定块6固定连接安装在放置盒1的内部，贯穿固定块6靠近芯片固定槽2的一侧上下端位置设置有滑块7，两个滑块7远离固定块6的一侧固定连接有活动板8。
本实施例中，活动板8的底端与芯片固定槽2的内部底端贴合，互联衬底3的数量与侧试连接脚4互相对应，且互联衬底3与侧试连接脚4呈电性连接，通过滑块7带动活动板8在芯片固定槽2内移动，因裸芯片固定在芯片固定槽2内，从而对限位尺寸进行调整。
本实施例中，滑块7与固定块6为滑动连接，贯穿固定块6的顶端靠一侧位置螺纹连接有调节螺栓10，活动板8与固定块6之间且位于滑块7的前后端位置均安装有推力弹簧9，通过拧动调节螺栓10，解除对滑块7的固定，之后使滑块7从固定块6内滑出或缩回固定块6的内部，通过推力弹簧9的弹力将活动板8向靠近裸芯片的位置推动，便于增加固定效果。
本实施例中，放置盒1的顶端设置有固定机构11，固定机构11包括盖板12，盖板12铰接连接安装在放置盒1的顶端一侧，放置盒1的顶端另一侧且靠近前后端位置均安装有弹性卡块16，盖板12的底部且靠近一侧位置安装有温度传感器17，可将盖板12盖在放置盒1上，同时扳动弹性卡块16对盖板12进行固定，同时可通过温度传感器17对温度进行检测。
本实施例中，盖板12的中部固定连接有两个凸块，贯穿两个凸块的上下端居中位置均螺纹连接有调节螺杆13，调节螺杆13的底端安装有挡板14，挡板14的底端固定连接有垫片15，通过转动调节螺杆13带动挡板14升降对待测试裸芯片的上部进行固定，通过设置的垫片15，非直接接触压在裸芯片上，降低对裸芯片摩擦。
本实施例中，盖板12的顶端居中且靠近弹性卡块16的一侧固定连接有提手，调节螺杆13与挡板14的连接处设置有转座，通过转座呈转动连接，通过设置提手便于对盖板12进行抓取，同时设置有转座,可对挡板14朝向进行，使调节螺杆13转动时挡板14不会跟随调节螺杆13一起转动。
需要说明的是，本实用新型为一种分立器件裸芯片测试封装载体，在使用时，首先可向外扳动弹性卡块16解除对盖板12的固定，之后打开盖板12，并根据待安装的裸芯片的大小，拧动调节螺栓10，解除对滑块7的固定，之后使滑块7从固定块6内滑出或缩回固定块6的内部，滑块7带动活动板8在芯片固定槽2内移动，因裸芯片固定在芯片固定槽2内，从而对限位尺寸进行调整；
尺寸调整完成后再次拧紧调节螺栓10进行固定，之后再将待安装芯片放置在芯片固定槽2内，使待测试裸芯片自带的侧试连接点与互联衬底3贴合，之后根据需要按照上述步骤，再次拧松调节螺栓10，通过推力弹簧9的弹力将活动板8向靠近裸芯片的位置推动，从而与裸芯片贴合，增加固定效果；
之后可将盖板12盖在放置盒1上，并扳动弹性卡块16对盖板12进行固定，之后可通过转动调节螺杆13，通过调节螺杆13带动挡板14升降对待测试裸芯片的上部进行固定，同时挡板14与裸芯片之间设置有垫片15，非直接接触压在裸芯片上，降低对裸芯片摩擦，裸芯片封装完成后，可送到测试地点以对其进行测试。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：包括放置盒(1)，所述放置盒(1)的内部开设有芯片固定槽(2)，所述芯片固定槽(2)的内部底端设置有若干互联衬底(3)，所述放置盒(1)的底部且位于芯片固定槽(2)下方的设置有若干侧试连接脚(4)；
所述放置盒(1)的内部且位于芯片固定槽(2)的一侧设置有调节机构(5)，所述调节机构(5)包括固定块(6)，所述固定块(6)固定连接安装在放置盒(1)的内部，贯穿所述固定块(6)靠近芯片固定槽(2)的一侧上下端位置设置有滑块(7)，两个所述滑块(7)远离固定块(6)的一侧固定连接有活动板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：所述活动板(8)的底端与芯片固定槽(2)的内部底端贴合，所述互联衬底(3)的数量与侧试连接脚(4)互相对应，且互联衬底(3)与侧试连接脚(4)呈电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：所述滑块(7)与固定块(6)为滑动连接，贯穿所述固定块(6)的顶端靠一侧位置螺纹连接有调节螺栓(10)，所述活动板(8)与固定块(6)之间且位于滑块(7)的前后端位置均安装有推力弹簧(9)。
4.根据权利要求1所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：所述放置盒(1)的顶端设置有固定机构(11)，所述固定机构(11)包括盖板(12)，所述盖板(12)铰接连接安装在放置盒(1)的顶端一侧，所述放置盒(1)的顶端另一侧且靠近前后端位置均安装有弹性卡块(16)，所述盖板(12)的底部且靠近一侧位置安装有温度传感器(17)。
5.根据权利要求4所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：所述盖板(12)的中部固定连接有两个凸块，贯穿两个所述凸块的上下端居中位置均螺纹连接有调节螺杆(13)，所述调节螺杆(13)的底端安装有挡板(14)，所述挡板(14)的底端固定连接有垫片(15)。
6.根据权利要求5所述的一种分立器件裸芯片测试封装载体，其特征在于：所述盖板(12)的顶端居中且靠近弹性卡块(16)的一侧固定连接有提手，所述调节螺杆(13)与挡板(14)的连接处设置有转座，通过转座呈转动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321273037.2U CN219958977U (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种分立器件裸芯片测试封装载体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321273037.2U CN219958977U (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种分立器件裸芯片测试封装载体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219958977U true CN219958977U (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=88553807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321273037.2U Active CN219958977U (zh) | 2023-05-24 | 2023-05-24 | 一种分立器件裸芯片测试封装载体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219958977U (zh) |
-
2023
- 2023-05-24 CN CN202321273037.2U patent/CN219958977U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109962147A (zh) | 一种具有缓冲功能的金属基板led芯片封装结构 | |
| CN219958977U (zh) | 一种分立器件裸芯片测试封装载体 | |
| CN208383932U (zh) | 双摄模组测试治具 | |
| CN112399702A (zh) | 一种防止折断的特种印制电路板的防折断方法 | |
| CN108468989A (zh) | 一种便捷接线的灯具 | |
| CN209198614U (zh) | 一种新型电路板测试治具 | |
| CN208434176U (zh) | 一种连接更加稳固的单层电路板 | |
| CN218498066U (zh) | 嵌入式led引线框架 | |
| CN215575520U (zh) | 一种用于扁平引脚芯片的测试装置 | |
| CN216408870U (zh) | 一种具有双层可调节灯罩的led灯 | |
| CN213880669U (zh) | 一种改良吸力的芯片固定结构 | |
| CN212588641U (zh) | 一种pcb电路板绝缘安装装置 | |
| CN108566774B (zh) | 一种小型贴片机用pcb板固定装置 | |
| CN212456465U (zh) | 一种便于安装的led灯 | |
| CN214664232U (zh) | 一种led灯罩调节支架 | |
| CN207990393U (zh) | 一种便于安装的led灯座 | |
| CN219513084U (zh) | 一种三极管固定夹具 | |
| CN220341192U (zh) | 一种晶圆盘夹持装置 | |
| CN111813612A (zh) | 一种电脑主板插槽测试系统 | |
| CN213278033U (zh) | 半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置 | |
| CN218071480U (zh) | 一种可远程控制的射频切换装置 | |
| CN213936134U (zh) | 一种芯片封装用快速定位装置 | |
| CN218494837U (zh) | 一种可自由调节旋转的led灯 | |
| CN220461089U (zh) | 一种喷涂装置整版涂覆机 | |
| CN220205620U (zh) | 亮度调节节能led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |