CN219946329U - 一种芯片加工用冲切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及冲切设备技术领域，且公开了一种芯片加工用冲切装置，包括有：底座，所述底座顶端的中部开设有顶槽，所述顶槽的内壁固定连接有圆杆；冲切机构，其设置于底座的上方，所述冲切机构包括有横板；夹持机构，其设置于底座的上方；其中，所述夹持机构包括有活动块。本实用新型通过设置第一弹簧、连杆、推拉块和滑块，通过启动气缸，可以使得横板带动刀片向下运动，从而能够使得连杆向下运动并推动两个推拉块相向运动并挤压第一弹簧，进而能够使得两个滑块带动两个活动块相向运动，使得两个垫块对芯片进行夹持，最后刀片对被固定的芯片进行切割，最终实现了固定与冲切同步进行的效果，从而能够提升对芯片的冲切效率。

Description

一种芯片加工用冲切装置

技术领域

本实用新型涉及冲切设备技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种芯片加工用冲切装置。

背景技术

芯片就是半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，并时常制造在半导体晶圆表面上，工作人员在加工芯片原料时经常会使用冲切装置，从而能够快速将芯片切割成适当的尺寸，虽然现有的冲切装置能够实现对芯片的自动固定与自动切割，降低了工作人员的劳动强度，然而在实际使用时，工作人员一般是先操作冲切装置将芯片固定后再进行下一步的冲切操作，这种方式虽然自动化程度较高，但是固定与冲切的分步操作往往会降低对芯片的冲切效率，进而会影响加工进度，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片加工用冲切装置，具有能够提升冲切效率的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用冲切装置，包括有：

底座，所述底座顶端的中部开设有顶槽，所述顶槽的内壁固定连接有圆杆；

冲切机构，其设置于底座的上方，所述冲切机构包括有横板；

夹持机构，其设置于底座的上方；

其中，所述夹持机构包括有活动块，所述活动块活动安装在底座的顶部，所述活动块的内壁固定连接有垫块，所述活动块的底端固定连接有位于顶槽内部的滑块，所述圆杆外表面的两侧均活动套接有推拉块，所述推拉块与滑块之间固定连接有第一弹簧，所述推拉块与横板之间通过连杆铰接，连杆向下运动能够通过两个推拉块带动两个垫块相向运动夹持芯片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，包括有：

冲切机构，还包括有气缸、导向杆和刀片；

所述底座的顶部固定连接有框架，所述气缸固定安装在框架顶端的中部，所述气缸的底端贯穿框架且固定连接在横板的顶部，所述导向杆固定安装在横板的顶部且导向杆的顶端贯穿框架，所述刀片活动安装在横板底端的中部，气缸带动刀片向下运动能够对芯片进行切割。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括有：

限位机构，其设置于横板的两侧，由插销和第二弹簧构成；

所述插销活动套接在横板的内壁，所述插销的左侧延伸至刀片的内部，所述插销的右侧固定连接有拉柄，所述第二弹簧活动套接在插销的外表面且第二弹簧的一端固定连接在横板的右侧，所述第二弹簧的另一端固定连接在拉柄的左侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座背面的中部固定安装有方箱，所述方箱内壁的底部活动安装有抽屉，所述方箱的正面固定连接有吸尘口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方箱顶端的中部固定安装有风机，所述风机的顶部固定连接有排气口，所述风机的底部固定连接有进气口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述进气口的底部固定连接有滤板，所述滤板顶部的面积大于进气口底部的面积。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫块的外观为方形，所述垫块采用橡胶制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置第一弹簧、连杆、推拉块和滑块，通过启动气缸，可以使得横板带动刀片向下运动，从而能够使得连杆向下运动并推动两个推拉块相向运动并挤压第一弹簧，进而能够使得两个滑块带动两个活动块相向运动，使得两个垫块对芯片进行夹持，最后刀片对被固定的芯片进行切割，最终实现了固定与冲切同步进行的效果，从而能够提升对芯片的冲切效率。

2、本实用新型通过设置插销、拉柄和第二弹簧，通过向右拉动拉柄，可以带动插销向右运动并拉伸第二弹簧，当插销的左端从刀片的内部抽出时，便解除了对刀片的固定效果，工作人员便可以将刀片拆下对其进行更换，最终实现了便于更换刀片的效果，从而提升了工作人员的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的正面剖视结构示意图；

图3为本实用新型的侧面结构示意图；

图4为本实用新型的侧面剖视结构示意图；

图5为图4中A处的局部放大结构示意图。

图中：1、底座；2、框架；3、顶槽；4、气缸；5、横板；6、导向杆；7、活动块；8、垫块；9、滑块；10、推拉块；11、第一弹簧；12、连杆；13、圆杆；14、刀片；15、插销；16、拉柄；17、第二弹簧；18、方箱；19、抽屉；20、吸尘口；21、风机；22、排气口；23、进气口；24、滤板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种芯片加工用冲切装置，包括有：

底座1，底座1顶端的中部开设有顶槽3，顶槽3的内壁固定连接有圆杆13；

冲切机构，其设置于底座1的上方，冲切机构包括有横板5；

夹持机构，其设置于底座1的上方；

其中，夹持机构包括有活动块7，活动块7活动安装在底座1的顶部，活动块7的内壁固定连接有垫块8，活动块7的底端固定连接有位于顶槽3内部的滑块9，圆杆13外表面的两侧均活动套接有推拉块10，推拉块10与滑块9之间固定连接有第一弹簧11，推拉块10与横板5之间通过连杆12铰接，连杆12向下运动能够通过两个推拉块10带动两个垫块8相向运动夹持芯片。

通过设置第一弹簧11为正常状态，当连杆12向下运动时，会推动两个推拉块10相向运动并挤压第一弹簧11，进而能够使得两个滑块9带动两个活动块7相向运动，使得两个垫块8对芯片进行夹持。

其中，包括有：

冲切机构，还包括有气缸4、导向杆6和刀片14；

底座1的顶部固定连接有框架2，气缸4固定安装在框架2顶端的中部，气缸4的底端贯穿框架2且固定连接在横板5的顶部，导向杆6固定安装在横板5的顶部且导向杆6的顶端贯穿框架2，刀片14活动安装在横板5底端的中部，气缸4带动刀片14向下运动能够对芯片进行切割。

通过启动气缸4，可以使得横板5带动刀片14向下运动，从而能够使得刀片14对芯片进行冲切。

其中，还包括有：

限位机构，其设置于横板5的两侧，由插销15和第二弹簧17构成；

插销15活动套接在横板5的内壁，插销15的左侧延伸至刀片14的内部，插销15的右侧固定连接有拉柄16，第二弹簧17活动套接在插销15的外表面且第二弹簧17的一端固定连接在横板5的右侧，第二弹簧17的另一端固定连接在拉柄16的左侧。

通过设置第二弹簧17为拉伸状态，由于第二弹簧17的弹力恢复作用，将会使得插销15有向左运动的趋势，从而使得插销15的左侧能够保持在刀片14的内部。

其中，底座1背面的中部固定安装有方箱18，方箱18内壁的底部活动安装有抽屉19，方箱18的正面固定连接有吸尘口20。

通过拉出抽屉19可以将碎屑从方箱18的内部抽出，工作人员便可以对碎屑进行批量处理。

其中，方箱18顶端的中部固定安装有风机21，风机21的顶部固定连接有排气口22，风机21的底部固定连接有进气口23。

通过启动风机21，可以使得进气口23抽取方箱18内部的空气，使得方箱18内部呈负压状态，从而使得吸尘口20抽取外部的空气，最后由排气口22排出。

其中，进气口23的底部固定连接有滤板24，滤板24顶部的面积大于进气口23底部的面积。

通过滤板24的设计，可以防止碎屑进入至风机21的内部造成风机21损坏。

其中，垫块8的外观为方形，垫块8采用橡胶制成。

通过橡胶具有柔软的性质，可以使得垫块8在夹持芯片时能够保护芯片，避免夹持过度造成芯片原料损坏。

本实用新型的工作原理及使用流程：

首先，工作人员可以将芯片原料放置在底座1的顶部，然后启动气缸4，由于气缸4的运行，将会使得横板5带动刀片14向下运动，从而能够使得两个连杆12向下运动并推动两个推拉块10相向运动并挤压第一弹簧11，进而能够使得两个滑块9带动两个活动块7相向运动，使得两个垫块8对芯片进行夹持，最后刀片14对被固定的芯片进行切割，最终实现了固定与冲切同步进行的效果，从而能够提升对芯片的冲切效率。

切割完成后，工作人员需要清理碎屑时，首先可以启动风机21，由于风机21的运行，将会使得进气口23抽取方箱18内部的空气，使得方箱18内部呈负压状态，从而使得吸尘口20抽取外部的空气，将碎屑吸入至抽屉19的内部，空气由排气口22排出，随后可以抽出抽屉19处理收集的碎屑，当需要更换刀片14时，工作人员首先可以向右拉动拉柄16，可以带动插销15向右运动并拉伸第二弹簧17，当插销15的左端从刀片14的内部抽出时，便解除了对刀片14的固定效果，工作人员便可以将刀片14拆下对其进行更换，最终实现了便于更换刀片14的效果，从而提升了工作人员的工作效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：包括有：

底座(1)，所述底座(1)顶端的中部开设有顶槽(3)，所述顶槽(3)的内壁固定连接有圆杆(13)；

冲切机构，其设置于底座(1)的上方，所述冲切机构包括有横板(5)；

夹持机构，其设置于底座(1)的上方；

其中，所述夹持机构包括有活动块(7)，所述活动块(7)活动安装在底座(1)的顶部，所述活动块(7)的内壁固定连接有垫块(8)，所述活动块(7)的底端固定连接有位于顶槽(3)内部的滑块(9)，所述圆杆(13)外表面的两侧均活动套接有推拉块(10)，所述推拉块(10)与滑块(9)之间固定连接有第一弹簧(11)，所述推拉块(10)与横板(5)之间通过连杆(12)铰接，连杆(12)向下运动能够通过两个推拉块(10)带动两个垫块(8)相向运动夹持芯片。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：包括有：

冲切机构，还包括有气缸(4)、导向杆(6)和刀片(14)；

所述底座(1)的顶部固定连接有框架(2)，所述气缸(4)固定安装在框架(2)顶端的中部，所述气缸(4)的底端贯穿框架(2)且固定连接在横板(5)的顶部，所述导向杆(6)固定安装在横板(5)的顶部且导向杆(6)的顶端贯穿框架(2)，所述刀片(14)活动安装在横板(5)底端的中部，气缸(4)带动刀片(14)向下运动能够对芯片进行切割。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：还包括有：

限位机构，其设置于横板(5)的两侧，由插销(15)和第二弹簧(17)构成；

所述插销(15)活动套接在横板(5)的内壁，所述插销(15)的左侧延伸至刀片(14)的内部，所述插销(15)的右侧固定连接有拉柄(16)，所述第二弹簧(17)活动套接在插销(15)的外表面且第二弹簧(17)的一端固定连接在横板(5)的右侧，所述第二弹簧(17)的另一端固定连接在拉柄(16)的左侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：所述底座(1)背面的中部固定安装有方箱(18)，所述方箱(18)内壁的底部活动安装有抽屉(19)，所述方箱(18)的正面固定连接有吸尘口(20)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：所述方箱(18)顶端的中部固定安装有风机(21)，所述风机(21)的顶部固定连接有排气口(22)，所述风机(21)的底部固定连接有进气口(23)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：所述进气口(23)的底部固定连接有滤板(24)，所述滤板(24)顶部的面积大于进气口(23)底部的面积。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于：所述垫块(8)的外观为方形，所述垫块(8)采用橡胶制成。