CN219945967U - 一种夹持机构及用于半导体材料所制电阻的易拆装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种夹持机构及用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,涉及电阻拆装装置的技术领域,包括安装组件,包括安装架,所述安装架呈方形,为绝缘材料,且上端面设置有多个凹槽;夹持组件,包括设置于凹槽内的夹持部,以及设置于安装架上的导通连接部;焊接组件,包括焊接脚,以及与焊接脚上端固定连接的第二导电片;以及移动组件,包括固接于安装架下端面的两个对称布置的滑板,设置于两个滑板之间的移动架。通过夹持部夹持半导体材料所制电阻,通过夹持部、第一导电片、导线、导电连接块、第二导电片、焊接脚的依次电性连接,实现了半导体材料所制电阻易更换、拆装的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电阻拆装装置的技术领域,尤其涉及一种夹持机构及用于半导体材料所制电阻的易拆装装置。
背景技术
电阻是电路中的一种限流元件,是一种最常见、广泛应用的电子元件之一,但随着精密电子领域的兴起,对电阻的要求也越来越高,电阻也在不断的更新换代,电阻在使用或实验中也会出现损坏和需要更换新型电阻的情况,特别是半导体材料所制电阻。但当前的半导体材料所制电阻在使用或实验中是将电阻的焊脚焊接在电路板上,在更换时需要先解焊,导致半导体材料所制电阻在更换时,需要熔焊,容易损坏电路板,操作精细化程度较高。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
鉴于上述现有半导体材料所制电阻焊接安装后,拆卸困难的问题,提出了本实用新型。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种夹持机构,包括安装组件,安装组件包括安装架,所述安装架呈方形,为绝缘材料,且上端面设置有多个凹槽;以及夹持组件,包括设置于凹槽内的夹持部,以及设置于安装架上的导通连接部,所述导通连接部包括第一导片,所述第一导片安装在安装架的外端面,以及与所述第一导片电性连接的导线。
作为本实用新型所述夹持机构的一种优选方案,其中:所述夹持部具有两个夹持臂,两个夹持臂下端设置有弧形连接段,并抵接在凹槽下端面,两个夹持臂外端面上端对称设置有半圆弧状调节段,调节段的外端面抵接在凹槽内侧两端面。
作为本实用新型所述夹持机构的一种优选方案,其中:所述两个夹持臂夹持端面还对称设置有多个弧形凹槽,且弧形凹槽从上到下逐渐缩小。
作为本实用新型所述夹持机构的一种优选方案,其中:所述导通连接部还包括螺杆,所述安装架的顶面开设有与螺杆相适配的螺纹孔,螺杆上端面固定连接有旋转把手,螺杆和旋转把手均为绝缘材料。
作为本实用新型所述夹持机构的一种优选方案,其中:所述导通连接部还包括导电连接块,导电连接块通过转轴活动连接于螺杆的下端部,所述螺纹孔的底部开设有与导电连接块滑动配合的安装孔,安装孔的侧壁贯通开设有通孔,导线远离第一导电片的一端穿过通孔且与导电连接块连接。
作为本实用新型所述夹持机构的一种优选方案,其中:所述第一导电片通过固定螺丝固定在安装架外端面,第一导电片靠近夹持部的一端固定连接在夹持部上。
本夹持结构的有益效果是:本实用新型通过设置安装组件和夹持组件,在更换半导体材料所制电阻时,通过设置于安装架凹槽内的夹持部,夹持部为具有良好导电性的金属,夹持部的两个夹持臂借助半圆弧状调节段施加弹性夹持力,对半导体材料所制电阻的焊脚进行夹持,夹持部与半导体材料所制电阻电性导通,解决了半导体材料所制电阻在更换时需要先解焊,导致半导体材料所制电阻在需要更换时,不易更换或更换成本高的问题,实现了半导体材料所制电阻易更换、拆装的效果。
鉴于上述半导体材料所制电阻在需要更换时,夹持的半导体材料所制电阻型号、长度的不同,不能进行有效夹持并电性导通,出现夹持困难的状况。
为解决上述技术问题,本实用新型的另一个目的是提供一种半导体材料所制电阻的易拆装装置,包括所述的夹持机构,以及焊接组件,包括焊接脚,以及与焊接脚上端固定连接的第二导电片;移动组件,包括固接于安装架下端面的两个对称布置的滑板,所述滑板呈L形。
作为本实用新型所述用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的一种优选方案,其中:所述移动组件还包括设置于两个滑板之间的移动架。
作为本实用新型所述用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的一种优选方案,其中:所述移动架中部开设有导电槽,所述第二导电片对称设置在导电槽中,第二导电片通过螺杆上的导电连接块与夹持部电性连接。
作为本实用新型所述用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的一种优选方案,其中:所述导电槽中部设置有绝缘槽,绝缘槽两侧设置有限位机构。
实用新型的另一个有益效果:通过设置的焊接组件的焊接脚与需要焊接电阻的电路板进行焊接,再通过安装架上的螺杆下拧,使导通连接部的导电连接块与焊脚上的第二导电片抵触,实现焊脚与夹持部的电性导通。通过设置于移动架两端的两个滑板,实现滑板上端的夹持机构的移动,调节夹持部两端的距离,实现夹持型号、大小、长度不同的半导体材料所制电阻。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为本实用新型夹持机构整体结构示意图。
图2为本实用新型夹持机构的剖切示意图。
图3为本实用新型夹持部的结构示意图。
图4为本实用新型用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的整体结构示意图。
图5为本实用新型用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的整体结构的底面视图。
图6为本实用新型用于半导体材料所制电阻的易拆装装置的整体结构的上视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
再其次,本实用新型结合示意图进行详细描述,在详述本实用新型实施例时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
实施例1
参照图1-3,为本实用新型第一个实施例,提供了一种夹持机构,包括安装组件100,安装组件100包括安装架101,安装架101呈方形,为绝缘材料,且上端面设置有多个凹槽102;以及夹持组件200,包括设置于凹槽102内的夹持部201,夹持部201具有良好的导电性,以及设置于安装架101上的导通连接部202。
使用过程中:通过设置于安装架101凹槽102的夹持部201,夹持半导体材料所制电阻500,实现二者的导通,避免了在拆换半导体材料电阻500时需要先解焊的情况,再通过设置于安装架101上的导通连接部202,实现了半导体材料所制电阻与导通连接部202的电性导通。
实施例2
参照图1-3,为本实用新型的第二个实施例,该实施例不同于第一个实施例的是:在夹持机构中,夹持部201具有两个夹持臂201b,两个夹持臂201b夹持端面还对称设置有多个弧形凹槽201c,且弧形凹槽201c从上到下逐渐缩小,用来更稳定的夹持半导体材料所制电阻500,两个夹持臂201b下端设置有弧形连接段201a,并抵接在凹槽102下端面,两个夹持臂201b外端面上端对称设置有半圆弧状调节段201d,调节段201d的外端面抵接在凹槽102内侧两端面,调节段201d为夹持臂201b的夹持提供夹持力。
导通连接部202包括螺杆202f,螺杆202f设置于有相匹配螺纹槽的安装架101中部,螺杆202f上端面固定连接有旋转把手202e,螺杆202f和旋转把手202e均为绝缘材料;导通连接部202还包括导电连接块202g,导电连接块202g通过转轴202h活动连接于螺杆202f的下端部,通过下拧旋转把手202e带动螺杆202f下行,螺杆202f下端的导电连接块202g跟着下降,导电连接块202g上端与导线202c固定连接,且导线202c另一端通过安装架101底部通孔202d与第一导电片202a远离夹持部201的一端固定连接,第一导电片202a通过固定螺丝202b固定在安装架101外端面,第一导电片202a靠近夹持部201的一端固定连接在夹持部201上,达到了夹持半导体材料所制电阻500,并实现半导体材料所制电阻500与导电连接块202g之间的电性导通。
使用过程中:通过夹持部201实现对半导体材料所制电阻500的夹持,通过导电材料夹持部201、第一导电片202a、导线202c、导电连接块202g的依次导通,实现了半导体材料所制电阻500与导电连接块202g的导通,且夹持部201是通过夹持半导体材料所制电阻500实现导通的,避免了在需要更换半导体材料所制电阻500时,需要先解焊半导体材料所制电阻500,不易更换半导体材料所制电阻500的问题,能比较容易的进行更换半导体材料所制电阻500。
其余结构与实施例1的结构相同。
实施例3
参照图4-6,为本实用新型的第三个实施例,提供一种用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,包括上述的夹持机构,以及焊接组件300,包括焊接脚301,以及与焊接脚301上端固定连接的第二导电片302,第二导电片302与导电连接块202g通过螺杆202f的下拧,实现二者的抵接并电性导通;移动组件400,包括固接于安装架101下端面的两个对称布置的滑板401,滑板401呈L形,两个滑板401之间设置移动架402,移动架402中部开有导电槽,第二导电片302对称设置在导电槽中,第二导电片302通过螺杆202f上的导电连接块202g与夹持部201电性连接,导电槽中部设置有绝缘槽404,绝缘槽404两侧设置有限位机构403,绝缘槽404用于避免两个第二导电片302接触短路,限位机构403用于限制滑板滑动的极限距离。
使用过程中:通过夹持部201夹持半导体材料所制电阻500的正负极,通过夹持部201、第一导电片202a、导线202c、导电连接块202g的依次电性连接,实现了半导体材料所制电阻500与导电连接块202g的电性导通,再通过螺杆202f的下拧实现导电连接块202g与第二导电片302的抵接,实现了半导体材料所制电阻500到焊接脚301的电性导通,通过焊接脚301焊接在电路板所需电阻位置,实现了半导体材料所制电阻易拆装装置与电路板的电性导通,通过滑板401与移动架402的配合,使滑板401在在移动架402上进行移动调整,同时带动滑板401上端的夹持机构移动调整,实现了夹持部201两端距离的调整。
其余结构与实施例2的结构相同。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种夹持机构,其特征在于:包括,
安装组件(100),包括安装架(101),所述安装架(101)呈方形,为绝缘材料,且上端面设置有多个凹槽(102);以及,
夹持组件(200),包括设置于凹槽(102)内的夹持部(201),以及设置于安装架(101)上的导通连接部(202),所述导通连接部(202)包括与夹持部(201)连接的第一导电片(202a),所述第一导电片(202a)安装在安装架(101)的外端面,以及与所述第一导电片(202a)电性连接的导线(202c)。
2.根据权利要求1所述的夹持机构,其特征在于:所述夹持部(201)具有两个夹持臂(201b),两个夹持臂(201b)下端设置有弧形连接段(201a),并抵接在凹槽(102)下端面,两个夹持臂(201b)外端面上端对称设置有半圆弧状的调节段(201d),调节段(201d)的外端面抵接在凹槽(102)内侧两端面。
3.根据权利要求2所述的夹持机构,其特征在于:所述两个夹持臂(201b)夹持端面还对称设置有多个弧形凹槽(201c),且弧形凹槽(201c)从上到下逐渐缩小。
4.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于:所述导通连接部(202)还包括螺杆(202f),所述安装架(101)的顶面开设有与螺杆(202f)相适配的螺纹孔(202i),螺杆(202f)上端面固定连接有旋转把手(202e),螺杆(202f)和旋转把手(202e)均为绝缘材料。
5.根据权利要求4所述的夹持机构,其特征在于:所述导通连接部(202)还包括导电连接块(202g),导电连接块(202g)通过转轴(202h)活动连接于螺杆(202f)的下端部,所述螺纹孔(202i)的底部开设有与导电连接块(202g)滑动配合的安装孔,安装孔的侧壁贯通开设有通孔(202d),导线(202c)远离第一导电片(202a)的一端穿过通孔(202d)且与导电连接块(202g)连接。
6.根据权利要求1或5所述的夹持机构,其特征在于:所述第一导电片(202a)通过固定螺丝(202b)固定在安装架(101)外端面,第一导电片(202a)靠近夹持部(201)的一端固定连接在夹持部(201)上。
7.一种用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,其特征在于,包括如权利要求1~5任一所述的夹持机构,以及,
焊接组件(300),包括焊接脚(301),以及与焊接脚(301)上端固定连接的第二导电片(302);
移动组件(400),包括固接于安装架(101)下端面的两个对称布置的滑板(401),所述滑板(401)呈L形。
8.根据权利要求7所述的用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,其特征在于:所述移动组件(400)还包括设置于两个滑板(401)之间的移动架(402)。
9.根据权利要求8所述的用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,其特征在于:所述移动架(402)中部开设有导电槽,所述第二导电片(302)对称设置在导电槽中,第二导电片(302)通过导电连接块(202g)与夹持部(201)电性连接。
10.根据权利要求9所述的用于半导体材料所制电阻的易拆装装置,其特征在于:所述导电槽中部设置有绝缘槽(404),绝缘槽(404)两侧设置有限位机构(403)。
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