CN219936374U - 一种滚压铆合的散热组件 - Google Patents
一种滚压铆合的散热组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219936374U CN219936374U CN202320434599.4U CN202320434599U CN219936374U CN 219936374 U CN219936374 U CN 219936374U CN 202320434599 U CN202320434599 U CN 202320434599U CN 219936374 U CN219936374 U CN 219936374U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- roll
- riveted
- accommodating groove
- fixing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Abstract
本申请关于一种滚压铆合的散热组件,包括散热基板、第一固定板、第二固定板及热管,通过设置第一、第二固定板,使得滚压铆合后的热管与散热基板接触面积最大化,提升散热组件的散热效果。
Description
【技术领域】
本申请涉及一种热管的散热模块。
【背景技术】
随着时代的发展越来越快,计算机的应用越来越广泛,计算机在使用时,其内部设备,如主板、中央处理器等电子组件运作时都会产生高热,当处理速度越快时,其相对产生的热能也越高,从而影响电子组件的使用寿命及计算机的运行速度降低,因此需要在电子组件上装设有散热结构从而将电子组件的热量传导出去。现有散热结构主要包括固定架和热管,固定架通常包括形成有凹槽的散热片,且有另一散热片与之相互配合固定,从而防止热管脱落。
在滚压热管时,理想状态下,热管形变后的尺寸、大小需匹配凹槽的形状、大小,但由于热管贴附的散热片的材质、厚薄程度的影响,受挤压后的散热片可能产生变形,变形后的热管与两个散热片的接触面积可能不同,从而导致散热效果不佳。
【实用新型内容】
本申请的目的在于提供一种滚压铆合的散热组件,使得滚压过后的热管与散热基板的接触面积最大化,从而散热组件的散热效果较佳。
本申请的目的通过以下技术方案来实现:
一种滚压铆合的散热组件,包括热管,呈长条中空管体,包括一滚压部,热管内部抽真空处理并植入有液体工质,所述热管内壁面设有毛细组件;散热基板,形成有上表面及下表面,所述散热基板从上表面向下冲压形成一容置凹槽,所述热管的滚压部置于所述容置凹槽中,所述散热基板形成有左侧部及右侧部,分别位于所述容置凹槽的两侧;第一固定板,与所述散热基板的左侧部的上表面相互铆合固定,所述第一固定板临近容置凹槽的边缘处形成有固定部;第二固定板,与所述散热基板的右侧部的上表面相互铆合固定,所述第二固定板临近容置凹槽的边缘处形成有固定部;其中,所述第一固定板与所述第二固定板相互独立;所述固定部由容置凹槽的两侧朝向容置凹槽中央延伸,用于将滚压部限位于容置凹槽内。其中,所述滚压部经挤压变形与所述容置凹槽的内壁面紧密贴合并形成顶面与底面,所述固定部的上表面与所述滚压部的顶面相平齐。
进一步地,所述滚压部的底面不与第一固定板接触,且所述滚压部的底面不与第二固定板接触。
进一步地,沿热管滚压方向,所述容置凹槽的长度与所述滚压部的长度相同。
进一步地,沿热管滚压方向,所述固定部的长度与所述容置凹槽的长度相同。
进一步地,所述固定部的截面呈三角形状。
进一步地,所述容置凹槽的内壁面为光滑平面。
进一步地,所述第一固定板与散热基板相互铆合形成若干个第一铆接位,所述第一铆接位位于所述容置凹槽一侧,距容置凹槽2mm~10mm处;
所述第二固定板与散热基板相互铆合形成若干个第二铆接位,所述第二铆接位位于所述容置凹槽的另一侧,距容置凹槽2mm~10mm处。
进一步地,所述散热基板为铜片,所述第一固定板与所述第二固定板为铝片。
进一步地,还包括一散热鳍片组,贴合于所述热管上,用于对热管散热。
进一步地,所述散热基板周缘向外形成固定臂,用于与电子设备固定。
与现有技术相比,本申请具有如下有益效果:可使得滚压过后的热管与散热基板的接触面积最大化,从而散热组件的散热效果较佳。
【附图说明】
图1是本申请中较佳实施方式的散热组件的组合示意图;
图2是本申请中较佳实施方式的散热组件的侧视示意图;
图3是本申请中较佳实施方式的散热组件的分解示意图;
图4是本申请图2的剖视图。
【具体实施方式】
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将结合附图及具体实施例,对本申请作进一步详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
为了说明本申请所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
如图1至图3所示,为本实用新型公开的一种滚压铆合后的散热组件的示意图,所述散热组件风扇包括一个热管10、散热基板20、第一固定板33及第二固定板31。本申请中,所述散热组件用于贴设在电子组件的发热源(未图示)上进行散热。
具体地,所述散热基板20形成有上表面21及下表面22,呈平面状,所述散热基板20从上表面21向下冲压形成一容置凹槽211,在本实施方式中,所述容置凹槽211的截面呈U形。所述热管10成长条中空管体,包括一滚压部11,所述热管10内部抽真空处理并植入有液体工质,且所述热管10的内壁面设有毛细结构。
具体地,所述热管10的滚压部11置于所述容置凹槽211中,且所述散热基板20形成有左侧部212及右侧部213,分别位于所述容置凹槽211的两侧,所述左侧部212及右侧部213呈矩形状。
具体地,第一固定板33及第二固定板31形成第二散热基板30,其中,所述第一固定板33、第二固定板31分别与所述散热基板20的左侧部212的上表面21、散热基板20右侧部213的上表面21相互铆合固定,且所述第一固定板33及第二固定板31位于所述容置凹槽211的两侧。所述第一固定板33与所述第二固定板31可通过一体冲压形成,本实施方式不限于此,且所述第一固定板33与第二固定板31相互独立,不连接。
具体地,所述第一固定板33及第二固定板31临近容置凹槽211的边缘处形成有两个固定部11,所述热管10被两个所述固定部11夹靠,从而热管10的滚压部11被紧密固定,不易从散热组件中脱落。两个所述固定部11紧邻容置凹槽211的两侧设置,且朝向容置凹槽211的中央延伸,呈对称设置,所述固定部11均斜向所述容置凹槽211设置,所述固定部11的截面呈三角形状,端面皆为斜面。沿热管10滚压方向,所述容置凹槽211的长度与所述第一固定板33、第二固定板31的长度、热管10滚压部11的长度相同,且所述固定部11的长度与所述容置凹槽211的长度相同,使得所述热管10的滚压部11的底面13完全与所述散热基板20接触,不与所述第二散热基板30接触,从而避免发生接触面积不同,散热性能不佳的情形发生。所述容置凹槽211的内壁面为光滑平面,即所述容置凹槽211的内壁面上不设置有任何凹槽、突起等结构。在本申请中,散热基板20及第二散热基板30通过冲压一体形成(所述散热基板20为铜片、第二散热基板30为铝片)。
具体地,两个所述固定部11间有一容置空间用于放置滚压前的热管10,所述热管10可以为圆形也可以为扁平热管10,在本实施方式中,滚压前,所述热管10为圆形。
具体地,所述第一固定板33与散热基板20相互铆合形成若干个第一铆接位,所述第二固定板31与散热基板20相互铆合形成若干个第二铆接位,第一铆接位与第二铆接位分别位于容置凹槽211的两侧,皆距所述容置凹槽211两侧2mm~10mm处包括多个铆合孔23,设于所述容置凹槽211两侧的散热基板20上,所述铆合孔23位于,使得滚压后的热管10可以向散热基板20及第二散热基板30中间溢出。在本实施方式中,所述第一铆接位及第二铆接位为多个铆合孔23,图4中的距离D即为铆合孔23距容置凹槽211的距离。在本申请中,所述滚压铆合的散热组件还包括一散热鳍片组122,贴合于热管10滚压部11的另一端,用于对电子组件中的发热源散热。所述散热基板20的周缘向外延伸形成固定臂,且以弹片的形式呈现,用于安装在发热源上(在其它实施方式中,固定臂可以为无弹力结构)。
以下所述滚压铆合的散热组件的操作步骤:
步骤一:按实际设计需求,首先将散热基板20、热管10、第二散热基板30依序放入铆合治具(图未示)中,将热管10的滚压部11置于散热基板20的容置凹槽211中;
步骤二:将散热基板20、第二散热基板30彼此压紧进行铆合;
步骤三:将步骤二中的半成品放入滚压治具中,对热管10的滚压部11进行滚压,使得热管10的两侧向容置凹槽211的两侧横向延展,使得热管10的顶面12与固定部11的外表面相平齐,使得固定部11固定住热管10,且热管10与容置凹槽211紧密贴合。
这样,热管10与散热基板20的接触面积可最大化,不会出现两个散热基板材质不同而导致的接触面积不同影响散热性能的情形出现,提高散热组件的散热效果。
此外,散热基板20周缘向外形成固定臂,用于与电子设备的发热源固定。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施例加以描述,但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种滚压铆合的散热组件,其特征在于,包括:
热管(10),呈长条中空管体,包括一滚压部(11),热管(10)内部抽真空处理并植入有液体工质,所述热管(10)内壁面设有毛细组件;
散热基板(20),形成有上表面(21)及下表面(22),所述散热基板(20)从上表面(21)向下冲压形成一容置凹槽(211),所述热管(10)的滚压部(11)置于所述容置凹槽(211)中,所述散热基板(20)形成有左侧部(212)及右侧部(213),分别位于所述容置凹槽(211)的两侧;
第一固定板(33),与所述散热基板(20)的左侧部(212)的上表面(21)相互铆合固定,所述第一固定板(33)临近容置凹槽(211)的边缘处形成有固定部(32);
第二固定板(31),与所述散热基板(20)的右侧部(213)的上表面(21)相互铆合固定,所述第二固定板(31)临近容置凹槽(211)的边缘处形成有固定部(32);
其中,所述第一固定板(33)与所述第二固定板(31)相互独立;
所述固定部(32)由容置凹槽(211)的两侧朝向容置凹槽(211)中央延伸,用于将滚压部(11)限位于容置凹槽(211)内;
其中,所述滚压部(11)经挤压变形与所述容置凹槽(211)的内壁面紧密贴合并形成顶面(12)与底面(13),所述固定部(32)的上表面与所述滚压部(11)的顶面(12)相平齐。
2.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,所述滚压部(11)的底面(13)不与第一固定板(33)接触,且所述滚压部(11)的底面(13)不与第二固定板(31)接触。
3.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,沿热管(10)滚压方向,所述容置凹槽(211)的长度与滚压部(11)的长度相同。
4.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,沿热管(10)滚压方向,所述固定部(32)的长度与所述容置凹槽(211)的长度相同。
5.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,所述固定部(32)的截面呈三角形状。
6.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,所述容置凹槽(211)的内壁面为光滑平面。
7.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,
所述第一固定板(33)与散热基板(20)相互铆合形成若干个第一铆接位,所述第一铆接位位于所述容置凹槽(211)的一侧,距容置凹槽(211)2mm~10mm处;
所述第二固定板(31)与散热基板(20)相互铆合形成若干个第二铆接位,所述第二铆接位位于所述容置凹槽(211)的另一侧,距容置凹槽(211)2mm~10mm处。
8.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,所述散热基板(20)为铜片,所述第一固定板(33)与所述第二固定板(31)为铝片。
9.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,还包括一散热鳍片组(34),贴合于所述热管上,用于对热管散热。
10.根据权利要求1所述的滚压铆合的散热组件,其特征在于,所述散热基板(20)周缘向外形成固定臂,用于与电子设备固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320434599.4U CN219936374U (zh) | 2023-03-09 | 2023-03-09 | 一种滚压铆合的散热组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320434599.4U CN219936374U (zh) | 2023-03-09 | 2023-03-09 | 一种滚压铆合的散热组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219936374U true CN219936374U (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88485954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320434599.4U Active CN219936374U (zh) | 2023-03-09 | 2023-03-09 | 一种滚压铆合的散热组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219936374U (zh) |
-
2023
- 2023-03-09 CN CN202320434599.4U patent/CN219936374U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5038858A (en) | Finned heat sink and method of manufacture | |
EP1133793B1 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
US7757751B2 (en) | Heat dissipation device | |
US7321492B2 (en) | Heat sink module for an electronic device | |
US20020084060A1 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
AU745603B2 (en) | Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same | |
CN213583120U (zh) | 存储器散热器 | |
US20110094711A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
CN219936374U (zh) | 一种滚压铆合的散热组件 | |
CN112397465A (zh) | 一种芯片散热结构 | |
CN217879743U (zh) | 光模块的散热结构 | |
US11109514B1 (en) | Electronic device with a heat dissipating function and heat dissipating module thereof | |
CN111954432A (zh) | 散热装置和板卡 | |
CN215301269U (zh) | 一种散热器、电子组件和电子设备 | |
CN210491506U (zh) | 散热装置 | |
CN210485596U (zh) | 散热器及车灯 | |
CN219981405U (zh) | 一种散热器及电气设备 | |
CN219936382U (zh) | 一种新型散热模组、主板及笔记本电脑 | |
CN218920810U (zh) | 一种冲压成型的散热结构 | |
CN211233442U (zh) | 散热器和制冷设备 | |
CN216218338U (zh) | 一种散热效果好的电源模块 | |
CN211087141U (zh) | 高效散热型cpu散热板 | |
CN219269413U (zh) | 电子设备散热组件 | |
CN216391897U (zh) | 一种一体化双面散热结构和电器模块器件 | |
CN216205583U (zh) | 一种新型散热器型材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |