CN219919593U - 一种大数据集成设备的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及大数据集成设备散热技术领域,且公开了一种大数据集成设备的散热装置,包括主体机构和重点散热机构,所述重点散热机构位于主体机构的中部,所述主体机构包括底座、散热壳体、活动门和大数据集成设备本体,所述散热壳体固定安装在底座的上端,所述活动门活动安装在散热壳体的前端,所述大数据集成设备本体活动安装在散热壳体的内部;所述主体机构还包括排气窗。该大数据集成设备的散热装置,通过安装冷气散热组件,便于使得该散热装置能够对外部空气进行制冷降温,使得外部冷气进入散热装置内部对其中放置的大数据集成设备进行降温,配合加速大数据集成设备附近的空气循环流动,增强散热装置在使用时的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及大数据集成设备散热技术领域,具体为一种大数据集成设备的散热装置。
背景技术
大数据是指无法在一定时间范围内用常规软件工具进行捕捉、管理和处理的数据集合,大数据集成设备是将数据集成的设备,大数据集成设备长时间使用后容易产生大量热量,为了避免其高温损坏,需要对其进行散热降温。
现有技术CN216596140U专利公开号提出了一种大数据集成设备的散热装置,该专利文献设置的多组锁扣快拆机构,使得多组风扇都可以进行快速拆卸和装配,在风扇积尘过多时,使用者可以快速的清洗,节约了使用者的清洁时间,提高了工作效率,通过设的两个支撑连接柱,两个支撑连接柱之间空余的位置可以进行更好的散热,使得其能够对数据集成设备本体内腔进行全面的散热,不会造成热风堵塞,影响该大数据集成设备。
但现有技术在对大数据集成设备进行散热降温时,是采用风扇的旋转加速大数据集成设备附近空气循环流动,但如外部空气的实际温度与散热装置内部的实际温度相差不大时,外部空气的进入与大数据集成设备处空气置换也并不会使得大数据集成设备显著降温散热,在散热降温时的实用性较低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种大数据集成设备的散热装置,以解决上述背景技术中提出采用风扇的旋转加速大数据集成设备附近空气循环流动,但如外部空气的实际温度与散热装置内部的实际温度相差不大时,外部空气的进入与大数据集成设备处空气置换也并不会使得大数据集成设备显著降温散热,在散热降温时的实用性较低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大数据集成设备的散热装置,包括主体机构和重点散热机构,所述重点散热机构位于主体机构的中部,所述主体机构包括底座、散热壳体、活动门和大数据集成设备本体,所述散热壳体固定安装在底座的上端,所述活动门活动安装在散热壳体的前端,所述大数据集成设备本体活动安装在散热壳体的内部;
所述主体机构还包括排气窗、进气窗、散热风扇和冷气散热组件,所述排气窗固定安装在散热壳体的上端,所述进气窗固定安装在底座的中部,所述散热风扇固定安装在进气窗的上端,所述冷气散热组件固定安装在底座的下端。
优选的,所述冷气散热组件包括支撑框、半导体制冷片、散热框、散热窗一、降温扇和散热窗二,所述支撑框固定安装在底座的下端,所述支撑框位于进气窗的下方,支撑框的右端设有孔洞,便于使得外部空气通过孔洞进入支撑框内部对半导体制冷片的冷端接触。
优选的,所述半导体制冷片固定安装在支撑框下端的中部,所述散热框固定安装在支撑框的下端,所述散热窗一固定安装在散热框右端的中部,便于外部空气进入散热框内加速半导体制冷片热端的空气流动。
优选的,所述降温扇固定安装在散热窗一的左端,所述散热窗二固定安装在散热框左端的中部,散热窗二便于散热框内气体内快速循环。
优选的,所述重点散热机构包括支撑板、透气孔、支撑软垫、防尘局部降温管、导风扇、支撑杆、温度传感器和控制器,所述支撑板固定安装在散热壳体的中部,所述透气孔固定设置在支撑板的中部,透气孔便于使得散热装置内部的气体能够向上流动。
优选的,所述支撑软垫固定安装在支撑板上端的左右两端,所述大数据集成设备本体位于支撑软垫的中部,所述防尘局部降温管固定安装在散热壳体的左右两端,所述导风扇固定安装在防尘局部降温管的中部,便于使得外部空气可从左右两侧进入散热装置内部对大数据集成设备进行降温。
优选的,所述支撑杆固定安装在支撑板上端左右两端的中部,所述温度传感器固定安装在支撑杆的中部,所述温度传感器位于大数据集成设备本体的左右两侧,便于对大数据集成设备的温度进行检测。
优选的,所述控制器固定安装在散热壳体内部左端的下端,所述温度传感器电性连接控制器,所述控制器电性连接半导体制冷片与散热风扇和降温扇与导风扇,便于增强散热装置在使用时的实用性。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该大数据集成设备的散热装置,通过安装冷气散热组件,便于使得该散热装置能够对外部空气进行制冷降温,使得外部冷气进入散热装置内部对其中放置的大数据集成设备进行降温,配合加速大数据集成设备附近的空气循环流动,增强散热装置在使用时的实用性;
2、该大数据集成设备的散热装置,通过安装重点散热机构,便于使得该散热装置在对大数据集成设备进行散热时,能够从大数据集成设备的多个位置对大数据集成设备的各个位置吹风,加速热量的排出速度;
3、该大数据集成设备的散热装置,通过安装半导体制冷片,半导体制冷片的冷端在支撑框内部,其热端在散热框的内部,在半导体制冷片使用时,其持续升温的热端可在降温扇的作用下快速散热,增强半导体制冷片的实用性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型剖面结构示意图;
图3为本实用新型局部剖面细节结构示意图一;
图4为本实用新型局部剖面细节结构示意图二;
图5为本实用新型冷气散热组件局部细节放大结构示意图;
图6为本实用新型重点散热机构局部细节放大结构示意图。
图中:1、主体机构;101、底座;102、散热壳体;103、活动门;104、大数据集成设备本体;105、排气窗;106、进气窗;107、散热风扇;108、冷气散热组件;1081、支撑框;1082、半导体制冷片;1083、散热框;1084、散热窗一;1085、降温扇;1086、散热窗二;2、重点散热机构;201、支撑板;202、透气孔;203、支撑软垫;204、防尘局部降温管;205、导风扇;206、支撑杆;207、温度传感器;208、控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图6,本实用新型提供一种技术方案:一种大数据集成设备的散热装置,包括主体机构1和重点散热机构2,重点散热机构2位于主体机构1的中部,主体机构1包括底座101、散热壳体102、活动门103和大数据集成设备本体104,散热壳体102固定安装在底座101的上端,活动门103活动安装在散热壳体102的前端,大数据集成设备本体104活动安装在散热壳体102的内部;
主体机构1还包括排气窗105、进气窗106、散热风扇107和冷气散热组件108,排气窗105固定安装在散热壳体102的上端,进气窗106固定安装在底座101的中部,散热风扇107固定安装在进气窗106的上端,冷气散热组件108固定安装在底座101的下端。
冷气散热组件108包括支撑框1081、半导体制冷片1082、散热框1083、散热窗一1084、降温扇1085和散热窗二1086,支撑框1081固定安装在底座101的下端,支撑框1081位于进气窗106的下方,半导体制冷片1082固定安装在支撑框1081下端的中部,散热框1083固定安装在支撑框1081的下端,散热窗一1084固定安装在散热框1083右端的中部,降温扇1085固定安装在散热窗一1084的左端,散热窗二1086固定安装在散热框1083左端的中部,当需要使用散热装置对大数据集成设备进行降温时,温度传感器207检测到大数据集成设备本体104处的温度,温度传感器207检测到温度超过预先设定阈值,温度传感器207将信号发送至控制器208,控制器208控制启动半导体制冷片1082与降温扇1085和散热风扇107同步启动,散热风扇107向上吹动空气使得外部空气通过支撑框1081右侧的孔洞进入支撑框1081内部,使得外部空气与半导体制冷片1082的冷端接触,半导体制冷片1082冷端对外部空气制冷后通过进气窗106进入散热壳体102内部,随后向上吹动与散热壳体102内部的大数据集成设备本体104接触降温后带走热气向上流动通过排气窗105排出,降温扇1085向左侧吹动空气,使得外部空气通过散热窗一1084进入散热框1083内加速半导体制冷片1082附近空气循环,半导体制冷片1082处的热气通过散热窗二1086排出。
重点散热机构2包括支撑板201、透气孔202、支撑软垫203、防尘局部降温管204、导风扇205、支撑杆206、温度传感器207和控制器208,支撑板201固定安装在散热壳体102的中部,透气孔202固定设置在支撑板201的中部,支撑软垫203固定安装在支撑板201上端的左右两端,大数据集成设备本体104位于支撑软垫203的中部,防尘局部降温管204固定安装在散热壳体102的左右两端,导风扇205固定安装在防尘局部降温管204的中部,支撑杆206固定安装在支撑板201上端左右两端的中部,温度传感器207固定安装在支撑杆206的中部,温度传感器207位于大数据集成设备本体104的左右两侧,控制器208固定安装在散热壳体102内部左端的下端,温度传感器207电性连接控制器208,控制器208电性连接半导体制冷片1082与散热风扇107和降温扇1085与导风扇205,导风扇205旋转,将外部空气通过防尘局部降温管204向散热壳体102内部吹动,外部空气与大数据集成设备本体104左右两侧接触,在散热风扇107的吹动下继续向上移动带走热气后通过排气窗105排出。
工作原理:当需要使用散热装置对大数据集成设备进行降温时,温度传感器207检测到大数据集成设备本体104处的温度,温度传感器207检测到温度超过预先设定阈值,温度传感器207将信号发送至控制器208,控制器208控制启动半导体制冷片1082与降温扇1085和散热风扇107同步启动,散热风扇107向上吹动空气使得外部空气通过支撑框1081右侧的孔洞进入支撑框1081内部,使得外部空气与半导体制冷片1082的冷端接触,半导体制冷片1082冷端对外部空气制冷后通过进气窗106进入散热壳体102内部,随后向上吹动与散热壳体102内部的大数据集成设备本体104接触降温后带走热气向上流动通过排气窗105排出,降温扇1085向左侧吹动空气,使得外部空气通过散热窗一1084进入散热框1083内加速半导体制冷片1082附近空气循环,半导体制冷片1082处的热气通过散热窗二1086排出即可,导风扇205旋转,将外部空气通过防尘局部降温管204向散热壳体102内部吹动,外部空气与大数据集成设备本体104左右两侧接触,在散热风扇107的吹动下继续向上移动带走热气后通过排气窗105排出。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换,均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种大数据集成设备的散热装置,包括主体机构(1)和重点散热机构(2),其特征在于:所述重点散热机构(2)位于主体机构(1)的中部,所述主体机构(1)包括底座(101)、散热壳体(102)、活动门(103)和大数据集成设备本体(104),所述散热壳体(102)固定安装在底座(101)的上端,所述活动门(103)活动安装在散热壳体(102)的前端,所述大数据集成设备本体(104)活动安装在散热壳体(102)的内部;
所述主体机构(1)还包括排气窗(105)、进气窗(106)、散热风扇(107)和冷气散热组件(108),所述排气窗(105)固定安装在散热壳体(102)的上端,所述进气窗(106)固定安装在底座(101)的中部,所述散热风扇(107)固定安装在进气窗(106)的上端,所述冷气散热组件(108)固定安装在底座(101)的下端。
2.根据权利要求1所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述冷气散热组件(108)包括支撑框(1081)、半导体制冷片(1082)、散热框(1083)、散热窗一(1084)、降温扇(1085)和散热窗二(1086),所述支撑框(1081)固定安装在底座(101)的下端,所述支撑框(1081)位于进气窗(106)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述半导体制冷片(1082)固定安装在支撑框(1081)下端的中部,所述散热框(1083)固定安装在支撑框(1081)的下端,所述散热窗一(1084)固定安装在散热框(1083)右端的中部。
4.根据权利要求3所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述降温扇(1085)固定安装在散热窗一(1084)的左端,所述散热窗二(1086)固定安装在散热框(1083)左端的中部。
5.根据权利要求4所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述重点散热机构(2)包括支撑板(201)、透气孔(202)、支撑软垫(203)、防尘局部降温管(204)、导风扇(205)、支撑杆(206)、温度传感器(207)和控制器(208),所述支撑板(201)固定安装在散热壳体(102)的中部,所述透气孔(202)固定设置在支撑板(201)的中部。
6.根据权利要求5所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述支撑软垫(203)固定安装在支撑板(201)上端的左右两端,所述大数据集成设备本体(104)位于支撑软垫(203)的中部,所述防尘局部降温管(204)固定安装在散热壳体(102)的左右两端,所述导风扇(205)固定安装在防尘局部降温管(204)的中部。
7.根据权利要求6所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述支撑杆(206)固定安装在支撑板(201)上端左右两端的中部,所述温度传感器(207)固定安装在支撑杆(206)的中部,所述温度传感器(207)位于大数据集成设备本体(104)的左右两侧。
8.根据权利要求7所述的一种大数据集成设备的散热装置,其特征在于:所述控制器(208)固定安装在散热壳体(102)内部左端的下端,所述温度传感器(207)电性连接控制器(208),所述控制器(208)电性连接半导体制冷片(1082)与散热风扇(107)和降温扇(1085)与导风扇(205)。
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