CN221223032U - 一种卡盘半导体制冷设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种卡盘半导体制冷设备，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；所述制冷组件包括隔热安装框，所述隔热安装框的内部固定安装有隔温连接垫，所述隔温连接垫的内部固定安装有半导体主体，所述半导体主体的正面固定安装有吸热端，且所述半导体主体的背面固定安装有散热端；所述隔热安装框的正面固定安装有安装前壳，且所述隔热安装框的背面固定安装有安装后壳，所述安装后壳和安装前壳的外壁固定安装有连接防护框。本实用新型通过隔热安装框配合隔温连接垫封住半导体主体，使吸热端和散热端分离，最大程度上减少二者之间的热交换，提高吸热端的制冷效果，保证整体装置的长期使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷设备技术领域，尤其涉及一种卡盘半导体制冷设备。
背景技术
在现有技术中，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
经检索，中国专利申请号为202220718533.3的专利，公开了一种多级半导体制冷设备，包括设备主体和半导体制冷器，所述设备主体的底部的四角固定装配有支撑脚，且所述设备主体的顶部固定装配有冷却室，且所述冷却室的前侧壁的中间开设有安装槽，且所述安装槽的内部的前侧固定装配有隔离网。所述设备主体的前侧壁啮合装配有箱体门，且所述箱体门的左侧壁的顶部与底部活动装配有箱体合页，所述箱体门和设备主体通过箱体合页啮合装配，且所述箱体门的前侧壁的顶部固定装配有工作指示灯，所述箱体门的前侧壁且位于工作指示灯的底部固定装配有控制器。
上述专利存在以下不足：该装置通过控制器来进行设备的调节和操控，调节温度等，而设备制冷产生的水可以通过右侧的排水口进行排出，同时在设备的顶部配备了冷却室来进行半导体制冷器的降温处理，提高设备的工作效率；但是在实际使用过程中，半导体制冷器安装在冷却室内部，其整体结构被完全隐藏，而循环水管被两个半导体制冷器覆盖，半导体制冷器的发热端与制冷端未进行分隔，对整体装置的制冷效果造成一定的影响，不利于整体装置的长期使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种卡盘半导体制冷设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种卡盘半导体制冷设备，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；
所述制冷组件包括隔热安装框，所述隔热安装框的内部固定安装有隔温连接垫，所述隔温连接垫的内部固定安装有半导体主体，所述半导体主体的正面固定安装有吸热端，且所述半导体主体的背面固定安装有散热端；
所述隔热安装框的正面固定安装有安装前壳，且所述隔热安装框的背面固定安装有安装后壳，所述安装后壳和安装前壳的外壁固定安装有连接防护框。
作为本实用新型再进一步的方案：所述安装后壳的背面固定安装有连接安装框，所述连接安装框的内壁固定安装有连接隔热框，所述连接隔热框的内部固定安装有散热连接框。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热连接框的内部固定安装有陶瓷散热板，所述陶瓷散热板的背面等距固定连接有多个陶瓷散热翅。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接防护框的背面固定安装有连接后壳，所述连接后壳的背面固定安装有散热风扇，所述散热风扇的背面固定卡接有防护网罩。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接防护框的正面固定安装有连接前壳，所述连接前壳的正面固定安装有连接垫框。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接垫框的正面固定安装有固定安装板，所述固定安装板的正面固定安装有多个循环气扇。
作为本实用新型再进一步的方案：所述壳体组件包括安装底座，所述安装底座的正面固定安装有顶盖环，所述顶盖环的正面固定安装有卡盘卡板。
作为本实用新型再进一步的方案：所述安装底座的背面开设有多个进气槽。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种卡盘半导体制冷设备，具备以下有益效果：
该卡盘半导体制冷设备，通过隔热安装框配合隔温连接垫封住半导体主体，使吸热端和散热端分离，最大程度上减少二者之间的热交换，提高吸热端的制冷效果，保证整体装置的长期使用。
该卡盘半导体制冷设备，通过循环气扇从外界抽取空气，然后通过吸热端吸收空气中的热量，利用气流的循环的流动，提高卡盘卡板的降温速度，保证整体装置的制冷效果。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型整体装配的立体结构示意图；
图2为本实用新型整体装配的局部剖视立体结构示意图一；
图3为本实用新型整体装配的局部剖视立体结构示意图二。
图中：1、安装底座；2、顶盖环；3、卡盘卡板；4、连接防护框；5、连接后壳；6、连接前壳；7、隔热安装框；8、隔温连接垫；9、安装前壳；10、安装后壳；11、半导体主体；12、吸热端；13、散热端；14、连接安装框；15、连接隔热框；16、散热连接框；17、陶瓷散热板；18、陶瓷散热翅；19、散热风扇；20、防护网罩；21、进气槽；22、连接垫框；23、固定安装板；24、循环气扇。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
一种卡盘半导体制冷设备，如图1至图3所示，包括：壳体组件和制冷组件，制冷组件固定安装于壳体组件内部。
壳体组件包括安装底座1，安装底座1的正面固定安装有顶盖环2，顶盖环2的正面开设有安装卡槽，安装卡槽的内部固定安装有卡盘卡板3，卡盘卡板3用于承载需要检测的半导体元件。
安装底座1的正面安装有安装通槽，安装通槽背面的侧壁开设有多个进气槽21，顶盖环2正面的两边侧均等距开设有多个连接气槽。
制冷组件包括隔热安装框7，隔热安装框7的内部固定安装有隔温连接垫8，隔温连接垫8用于隔断制冷组件两端的热交换，最大程度上降低制冷效果的损耗。
隔温连接垫8的内部固定安装有半导体主体11，半导体主体11的正面固定安装有吸热端12，吸热端12吸取外界热量；且半导体主体11的背面固定安装有散热端13，半导体主体11通入直流电，吸热端12吸热，散热端13散热。
隔热安装框7的正面通过螺栓固定安装有安装前壳9，且隔热安装框7的背面通过螺栓固定安装有安装后壳10，安装后壳10和安装前壳9的外壁固定安装有连接防护框4，连接防护框4固定安装于安装通槽内部。
安装后壳10的背面固定安装有连接安装框14，连接安装框14的内壁固定安装有连接隔热框15，连接隔热框15进一步限制散热端13向外溢散的热量，连接隔热框15的内部设置有散热连接框16。
散热连接框16的正面通过螺栓固定安装有多个支撑柱，支撑柱与安装后壳10焊接，且散热连接框16的内部固定安装有陶瓷散热板17，陶瓷散热板17的背面等距一体成型有多个陶瓷散热翅18。
连接防护框4的背面通过螺栓固定安装有连接后壳5，连接后壳5的背面开设有适配安装槽，适配安装槽的内部固定安装有散热风扇19，散热风扇19的背面固定卡接有防护网罩20，防护网罩20与连接后壳5通过螺栓固定。
连接后壳5的侧面等距开设有多个通气槽一，通气槽一与进气槽21连通，在散热风扇19的作用下，外界空气通过进气槽21与通气槽一进入连接后壳5内部，与陶瓷散热翅18接触，吸收热量，然后通过散热风扇19快速排出。
连接防护框4的正面通过螺栓固定安装有连接前壳6，连接前壳6的正面固定安装有连接垫框22，连接垫框22的正面固定安装有固定安装板23，固定安装板23的正面开设有多个适配卡槽，适配卡槽的内部固定安装有循环气扇24。
循环气扇24设置于卡盘卡板3的背面，将吸热端12吸收热量的空气吹向卡盘卡板3；连接前壳6的两侧均等距开设有通气槽二，安装前壳9的两侧均等距开设有多个适配气槽一，顶盖环2的两侧均等距开设有适配气槽二，循环气扇24通过适配气槽二、适配气槽一和通气槽二从外界抽取空气，空气进入安装前壳9内部，被吸热端12快速吸取热量，然后通过循环气扇24吹向卡盘卡板3。
工作原理：
请参照图1至图3，将本装置如图1所示进行装配；
本装置在使用时，首先将半导体主体11接入直流电，然后将安装底座1平放在工作台上，使卡盘卡板3正面朝上；
接着启动散热风扇19和循环气扇24，循环气扇24通过适配气槽二、适配气槽一和通气槽二从外界抽取空气，空气进入安装前壳9内部，被吸热端12快速吸取热量，然后通过循环气扇24吹向卡盘卡板3，使卡盘卡板3快速降温；
散热风扇19通过进气槽21与通气槽一后抽取外界空气，外界空气进入连接后壳5内部，与陶瓷散热翅18接触，吸收热量，然后通过散热风扇19快速排出。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；
所述制冷组件包括隔热安装框（7），所述隔热安装框（7）的内部固定安装有隔温连接垫（8），所述隔温连接垫（8）的内部固定安装有半导体主体（11），所述半导体主体（11）的正面固定安装有吸热端（12），且所述半导体主体（11）的背面固定安装有散热端（13）；
所述隔热安装框（7）的正面固定安装有安装前壳（9），且所述隔热安装框（7）的背面固定安装有安装后壳（10），所述安装后壳（10）和安装前壳（9）的外壁固定安装有连接防护框（4）。
2.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述安装后壳（10）的背面固定安装有连接安装框（14），所述连接安装框（14）的内壁固定安装有连接隔热框（15），所述连接隔热框（15）的内部固定安装有散热连接框（16）。
3.根据权利要求2所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述散热连接框（16）的内部固定安装有陶瓷散热板（17），所述陶瓷散热板（17）的背面等距固定连接有多个陶瓷散热翅（18）。
4.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接防护框（4）的背面固定安装有连接后壳（5），所述连接后壳（5）的背面固定安装有散热风扇（19），所述散热风扇（19）的背面固定卡接有防护网罩（20）。
5.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接防护框（4）的正面固定安装有连接前壳（6），所述连接前壳（6）的正面固定安装有连接垫框（22）。
6.根据权利要求5所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接垫框（22）的正面固定安装有固定安装板（23），所述固定安装板（23）的正面固定安装有多个循环气扇（24）。
7.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述壳体组件包括安装底座（1），所述安装底座（1）的正面固定安装有顶盖环（2），所述顶盖环（2）的正面固定安装有卡盘卡板（3）。
8.根据权利要求7所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述安装底座（1）的背面开设有多个进气槽（21）。
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