CN219917143U - 射频前端模组封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非滤波器芯片；导热结构设于第一塑封材料和/或第二塑封材料内并从第一塑封材料和/或第二塑封材料背离封装基板的一面露出。通过将滤波器和非滤波器分别设置在封装基板的两个表面，减少非滤波器芯片产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置将滤波器芯片和/或非滤波器芯片产生的热量快速导出，能够减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

Description

射频前端模组封装结构及电子设备

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种射频前端模组封装结构及电子设备。

背景技术

新一代信息技术的高速发展对半导体领域的各项技术都提出了越来越高的要求，芯片作为多项技术的核心支撑，也体现出了越来越重要的作用。

射频前端模组包括多种芯片，例如滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等，滤波器例如可以包括声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器芯片以及体声波(BulkAcoustic Wave,BAW)滤波器芯片等。在封装过程中通过塑封材料对芯片进行塑封以保护芯片。

随着封装技术的发展，对射频前端模组的封装结构有了更高的要求。因此，如何提高射频前端模组封装的可靠性，从而保证模组中各芯片的工作性能，已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种射频前端模组封装结构以及电子设备，以提高射频前端模组封装的可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

为解决上述技术问题，本申请提供一种射频前端模组封装结构，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；

导热结构，设于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料内，并从所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，在封装基板两侧中的至少一侧的塑封材料内设导热结构，从而将芯片工作所产生热量通过导热结构快速导出塑封材料外，减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

可选的，所述导热结构靠近所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片设置。

本申请将导热结构靠近芯片设置，更有利于模组整体的散热。

可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述发送滤波器芯片设置；和/或，所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述功率放大器芯片设置。

本申请中，在滤波器芯片侧，发送滤波器芯片的功率一般较接收滤波器芯片的功率大，在非滤波器芯片侧，功率放大器芯片的功率一般比其他芯片的功率大，发送滤波器芯片以及功率放大器芯片产生的热量也较多，因此将导热结构环绕发送滤波器芯片和/或功率放大器芯片设置，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

可选的，所述射频前端模组封装结构还包括：散热层，位于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面；所述导热结构的一端与所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片背离所述封装基板的表面接触，另一端与所述散热层接触。

本申请通过在塑封材料背离封装基板的一面设置散热层，增加散热面积，从而能够加快散热，散热层的设置不仅可以将通过导热结构所传递的热量散出，还可以将塑封材料表面的热量快速散出。

可选的，所述射频前端模组封装结构还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述滤波器芯片，所述导热结构位于所述第一塑封材料内的端部与所述保护膜接触。

本申请利用保护膜对滤波器芯片进行封装形成空腔，使得空腔内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组的可靠性。并且导热结构直接与保护膜接触，能够快速将保护膜上的热量导出第一塑封材料外，从而减少热量对保护膜的影响，避免外界环境中的物质进入空腔环境，进而提高射频前端模组封装的可靠性。

可选的，所述导热结构为导热孔。

导热孔的设置能够进一步提高散热效率。

可选的，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。

可选的，所述射频前端模组封装结构还包括被动元件，所述被动元件设于所述第一表面和/或所述第二表面。

可选的，所述滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔，所述滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片，所述非滤波器芯片背离所述封装基板的一面至少部分未设有所述第二塑封材料。

本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，并且滤波器芯片和非滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，至少所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面未设有所述第一塑封材料。

本申请中，发送滤波器芯片的功率一般较接收滤波器芯片的功率大，其产生的热量也较多，因此将发送滤波器芯片背离封装基板的表面不设置第一塑封材料，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h1，所述接收滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h2，h1大于h2；

所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料。

本申请通过将发送滤波器芯片设置成比接收滤波器芯片高，在工艺上能够更好的实现发送滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分不设置的第一塑封材料，在实现滤波器芯片更好散热的同时减少工艺难度。

可选的，所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，至少所述功率放大器芯片背离所述封装基板的表面未设有所述第二塑封材料。

本申请中，在非滤波器芯片侧，功率放大器芯片的功率一般比其他芯片的功率大，其产生的热量也较多，因此将功率放大器芯片背离封装基板的表面不设置第二塑封材料，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片，所述非滤波器芯片背离所述封装基板的一面至少部分未设有所述第二塑封材料；

导热结构，设于所述第一塑封材料内，并从所述第一塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，并且在滤波器芯片侧设置导热结构，能够提高滤波器芯片侧的散热效率，在非滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔，所述滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；

导热结构，设于所述第二塑封材料内，并从所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，并且在非滤波器芯片侧设置导热结构，能够提高非滤波器芯片侧的散热效率，在滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

本申请还提供一种电子设备，包括电路板和射频前端模组，所述射频前端模块具有以上描述的任一项所述的射频前端模组封装结构。

本申请的电子设备包括具有上述射频前端模组封装结构的射频前端模组，通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置或者芯片背面从塑封材料露出能够提高散热效率，减少温度过高对模组中芯片工作性能的影响，从而提高了射频前端模组封装的可靠性以及稳定性，保障模组中各芯片的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种射频前端模组封装结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种射频前端模组封装结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

1-封装基板；11-第一表面；12-第二表面；13-阻焊结构；2-滤波器芯片；21-接收滤波器芯片；22-发送滤波器芯片；23-空腔；3-非滤波器芯片；31-倒装结构芯片；311-第二空腔；32-打线结构芯片；4-第一塑封材料；9-保护膜；5-第二塑封材料；6-导热结构；7-散热层；8-被动元件；10-射频前端模组；101-电路板。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是，本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上，例如一个、两个或三个等，而“多个”的含义是至少两个，例如两个或三个等，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

通常，射频前端模组的封装一般会将多个芯片设置到封装基板的同一侧，并通过塑封材料对其进行塑封，在有滤波器芯片的情况下，塑封材料可以使滤波器芯片与封装基板之间形成密闭空腔，从而减少外界的水汽等物质进入空腔，以对滤波器元件进行保护，保障其工作性能。射频前端模组包括功率放大器、开关、耦合器、匹配电路、被动元件、滤波器等。在实践中发现，射频前端模组中存在发热较严重的器件，例如功率放大器中的晶体管，如果封装结构的散热不好会影响射频前端模组的工作性能，对于滤波器芯片来说，塑封材料温度较高可能会导致滤波器芯片周围的塑封材料熔化从而进入空腔，或者影响空腔的密封性而导致外界环境中的物质如湿气等进入空腔，从而影响滤波器性能。因此，现有的射频前端模组的散热和隔热有待提高。基于此，本申请提供的射频前端模组封装结构能够减少芯片发热导致工作性能降低，从而提高射频前端模组的散热、隔热功能，以提高封装的可靠性和稳定性。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种射频前端模组封装结构的示意图。如图1所示，该射频前端模组包括封装基板1、滤波器芯片2、非滤波器芯片3、第一塑封材料4、第二塑封材料5、导热结构6以及被动元件8。封装基板1具有相背离的第一表面11和第二表面12。滤波器芯片2设置在第一表面11上，非滤波器芯片3设置在第二表面12上。第一塑封材料4位于第一表面11上且覆盖滤波器芯片2，滤波器芯片2与第一表面11之间形成空腔23；第二塑封材料5位于第二表面12上且覆盖非滤波器芯片3；导热结构6设于第一塑封材料4和第二塑封材料5内，并从第一塑封材料4和第二塑封材料5背离封装基板1的一面露出。被动元件8设置在第二表面12上。

可以理解的是，导热结构6也可以单独设于第一塑封材料4或者第二塑封材料5内，从而从第一塑封材料4或第二塑封材料5背离封装基板1的一面露出，本申请实施例不作限定。

本申请实施例中，封装基板1可以为多层基板、陶瓷基板、树脂基板或石英基板等，本申请实施例不作限定。第一塑封材料4和第二塑封材料5可以是绝缘材料，例如密封树脂，也可以为流动性较弱的其他绝缘材料，例如含有颗粒物的密封树脂等，第一塑封材料4与第二塑封材料5可以相同也可以不同，本申请实施例不作限定。

封装基板1具有从第一表面连接到第二表面的一个或多个通孔(图中未示出)，滤波器芯片2和非滤波器芯片3可以通过通孔以及位于通孔内的导电介质进行电连接，封装基板1上还设有连接外部电路的金属凸块(图中未示出)，该金属凸块可以设置在第一表面11上也可以设置在第二表面12上，射频前端模组通过金属凸块与外部电路连接，从而完成信号的对外交互。

本申请实施例中，被动元件8可以是电感和/或电容等，可以是一个也可以是多个，被动元件8可以设置在第一表面11，也可以设置在第二表面12，也可以在第一表面11和第二表面12均设有，本申请实施例不作限定。

本申请实施例中，非滤波器芯片3可以是功率放大器、低噪声放大器、开关、耦合器、匹配电路等中的一种或多种，可以是一个也可以是多个，图1中示例性示出两个。其中，非滤波器芯片3可以是倒装结构芯片以及打线结构芯片中的一种或多种，图1示例性示出倒装结构芯片31和打线结构芯片32。倒装结构芯片31可以与第二表面12之间形成空腔，第二塑封材料5可以填充倒装结构芯片31与第二表面12之间的空间，也可以不完全填充，本申请实施例不作限定。

本申请实施例中，滤波器芯片2可以包括一个或多个滤波器芯片，具体可以包括接收滤波器芯片21和发送滤波器芯片22，接收滤波器芯片21和发送滤波器芯片22可以在同一个压电晶圆上，也可以在不同的压电晶圆上，本申请实施例不作限定。滤波器芯片2具体可以是声表面波滤波器(SAW)，也可以是体声波滤波器(BAW)，还可以是由声表面波谐振器和体声波谐振器组成的混合型滤波器，接收滤波器芯片21和发送滤波器芯片22分别可以是一个，也可以多个，本申请实施例不作限定。

本申请实施例中，滤波器芯片2包括压电基板、设置在压电基板上的滤波器元件以及围绕在滤波器元件四周的凸起结构，该凸起结构可以是锡球，也可以金属柱状结构等，本申请实施例不作限定。滤波器芯片2通过凸起结构倒装在第一表面11上，第一塑封材料4覆盖滤波器芯片2，使得滤波器芯片2与第一表面11以及第一塑封材料4之间形成第一空腔23。

进一步的，封装基板1还可以包括设置在第一表面11上的阻焊结构13，如阻焊绿漆、绝缘树脂等，阻焊结构13在第一表面11上具有多个开窗，多个开窗的尺寸小于滤波器芯片2的尺寸，滤波器芯片2与阻焊结构13、第一表面11以及第一塑封材料4之间相互配合，形成密封空腔，从而保障滤波器元件的工作性能。

一般来说，塑封材料所采用的材质的热传导性能较差，本申请实施例中，在封装基板1两侧中的至少一侧的塑封材料内设导热结构6，从而将芯片工作所产生热量通过导热结构6快速导出塑封材料外，减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。导热结构6可以采用热传导性能较好的材料，或者热传导性能至少比塑封材料好的材料，例如Al、Cu等金属或合金，本申请实施例不作限定。

在示例性的实施方式中，导热结构6优选设置在靠近滤波器芯片2和/或非滤波器芯片3的周围，更有利于模组两侧的散热，从而减少温度过高对模组芯片工作性能的影响。需要说明的是，导热结构6可以是一个，也可以是多个，导热结构6的形状可以是圆柱性，也可以是圆锥性，本申请实施例不作限定。示例性的，导热结构6可以是越靠近塑封材料的外表面(远离封装基板1的表面)面积越大，从而增加导热结构的散热面积，提高散热效率。

在示例性的实施方式中，导热结构6可以是导热孔，该导热孔可以为中空的结构，也可以填充其他导热性能较好的材料，也可以为具有较好导热性能的一体结构，本申请实施例不作限定。导热孔的设置能够进一步提高散热效率。

本申请通过将滤波器芯片2和非滤波器芯片3分别设置在封装基板1的两个表面上，能够减少非滤波器芯片3所产生的热量对滤波器芯片2的影响，在封装基板1两侧中的至少一侧的塑封材料内设导热结构6，从而将芯片工作所产生热量通过导热结构6快速导出塑封材料外，减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

在示例性的实施方式中，在俯视方向(从第一塑封材料4到封装基板1的方向)上，导热结构6可以设置在环绕滤波器芯片4的四周，从各个方位将滤波器芯片4所产生的热量传导出去。进一步的，导热结构6可以是在滤波器芯片4的四周形成闭合环路，也可以是间断性地设置，本申请实施例不作限定。

在示例性的实施方式中，在俯视方向(从第二塑封材料5到封装基板1的方向)上，导热结构6也可以设置在环绕非滤波器芯片5的四周，从各个方位将非滤波器芯片5所产生的热量传导出去。进一步的，导热结构6可以是在非滤波器芯片5的四周形成闭合环路，也可以是间断性地设置，本申请实施例不作限定。

在示例性的实施方式中，滤波器芯片2包括发送滤波器芯片22和接收滤波器芯片21，在俯视方向上，导热结构6至少环绕发送滤波器芯片22设置；和/或，非滤波器芯片3包括功率放大器芯片，在俯视方向上，导热结构6至少环绕功率放大器芯片设置。

通常情况下，在滤波器芯片2侧，发送滤波器芯片22的功率大于接收滤波器芯片21的功率，在工作时发送滤波器芯片22所产生的热量一般会高于接收滤波器芯片21，在非滤波器芯片3侧，功率放大器芯片(图中非滤波器芯片3中的31可当作功率放大器芯片)的功率一般比其他芯片的功率大，其产生的热量也会多余其他芯片，因此，将导热结构6优选的设置在环绕发送滤波器芯片22和/或功率放大器芯片31的四周，从而更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

可以理解的是，接收滤波器芯片21和发送滤波器芯片22可以在同一个压电晶圆上，也可以在不同的压电晶圆上，优选在不同压电晶圆上。

在示例性的实施方式中，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的另一种射频前端模组封装结构的示意图。射频前端模组封装结构还包括散热层7，位于第一塑封材料4和/或第二塑封材料5背离封装基板1的一面；导热结构6的一端与滤波器芯片2和/或非滤波器芯片3背离封装基板1的表面接触，另一端与散热层7接触。

需要说明的是，散热层7主要用于与道导热结构6接触，增加导热结构6的散热面积，提高散热效率，因此，散热层7可以设置在第一塑封材料4背离封装基板1的一面，也可以设置在第二塑封材料5背离封装基板1的一面，还可以在封装基板1两侧的塑封材料表面均设置有，本申请实施例不作限定。

在图2中，在第一塑封材料4以及第二塑封材料5背离封装基板1的一面均设置有散热层7，导热结构6一端可以与滤波器芯片2尤其是发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面(也可以理解为背面)接触，另一端与散热层接触。可以理解的是，导热结构6也可以在靠近滤波器芯片2或发送滤波器芯片22的四周，而不与其背面接触，本申请实施例不作限定。进一步地，导热结构6一端也可以与非滤波器芯片3尤其是功率放大器芯片31背离封装基板1的表面(也可以理解为背面)接触，另一端与散热层接触。可以理解的是，导热结构6也可以在靠近非滤波器芯片3或功率放大器芯片31的四周，而不与其背面接触，本申请实施例不作限定。

本申请实施例中，散热层7可以采用热传导性能较好的材料，或者热传导性能至少比塑封材料好的材料，例如金属等，具体可以与导热结构6所采用的材料相同，也可以不同。

需要说明的是，在导热结构6有多个的情况下，散热层7可以与所有导热结构6接触，也可以与部分导热结构6接触，本申请实施例不作限定。

本申请通过在塑封材料背离封装基板1的一面设置散热层7，增加散热面积，从而能够加快散热，散热层7的设置不仅可以将通过导热结构6所传递的热量散出，还可以将塑封材料表面的热量快速散出。

在示例性的实施方式中，导热结构6可以与散热层7为一体结构，具体的，可以是将导热结构6设置为在塑封材料背离封装基板1的表面具有较大散热面积的结构，该散热面积可以比位于塑封材料内的部分的横截面积大，本申请实施例不作限定。

可以理解的是，导热结构6和散热层7的制作可以在塑封之前，并通过减薄机或镭射等方式磨掉，从而露出散热层7或导热结构6的端部，本申请实施例不作限定。

在示例性的实施方式中，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构的示意图。在图3中，射频前端模组封装结构还包括保护膜9，保护膜9覆盖滤波器芯片2，导热结构6位于第一塑封材料4内的端部与保护膜9接触。

可以理解的是，保护膜9用于隔离外界环境中的其他物质与空腔23，或者用于阻挡其他物质进入空腔23以污染空腔环境。保护膜9具体可以为环氧树脂膜，也可以为干膜等其他聚合物膜或其他树脂材料。保护膜9也可以采用胶类材质，本申请实施例不作限定。保护膜9可以为在高温下具有一定的延展性，但流动性较差，在高温下不会呈现液态的材料，使得保护膜9可以更好的覆盖各种形状的表面，并能够起到比较好的阻挡作用。

具体的，保护膜9覆盖滤波器芯片2的侧面，滤波器芯片2背离封装基板1的表面以及阻焊结构13背离封装基板1的表面，以使得滤波器芯片2与封装基板1之间形成密闭空腔，从而减少第一塑封材料4包括的填充物进入空腔23污染空腔环境。进一步的，滤波器芯片2背离封装基板1的表面也可以不设有保护膜9或部分区域设有保护膜9，通过此方式，可以增加与填充物的接触面积，增加滤波器芯片2背面与填充物的附着力，提高封装可靠性。

本申请利用保护膜9对滤波器芯片2进行封装形成空腔23，使得空腔23内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组的可靠性。并且导热结构6直接与保护膜9接触，能够快速将保护膜9上的热量导出第一塑封材料4外，从而减少热量对保护膜的影响，避免外界环境中的物质进入空腔环境，进而提高射频前端模组封装的可靠性。

在图3中，导热结构6与功率放大器芯片31背面接触，从而将功率放大器芯片31产生的热量快速导出，提高散热效率。

在一种可行的实施方式中，导热结构6位于第一塑封材料4内的端部可以与保护膜9任一部位接触，也可以在滤波器芯片2背离封装基板1的表面与保护膜9接触，优选的，在发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面与保护膜9接触，本申请实施例不作限定。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构的示意图。在图4中，射频前端模组封装结构包括封装基板1，具有相背离的第一表面11和第二表面12；滤波器芯片2，设置于第一表面11上；非滤波器芯片3，设置于第二表面12上；第一塑封材料4，位于第一表面11上，且覆盖滤波器芯片2，滤波器芯片2与第一表面11之间形成空腔23，滤波器芯片2背离封装基板1的表面至少部分未设有第一塑封材料4；第二塑封材料5，位于第二表面12上，且覆盖非滤波器芯片3，非滤波器芯片3背离封装基板1的一面至少部分未设有第二塑封材料5。

本申请实施例中，与图1所示的射频前端模组封装结构的区别在于，滤波器芯片2背离封装基板1的表面至少部分区域未被第一塑封材料4覆盖，非滤波器芯片3背离封装基板1的一面至少部分未设有第二塑封材料5。其他结构的相关描述请参照以上实施例所描述的内容，本申请实施例不再赘述。

本申请通过将滤波器芯片2和非滤波器芯片3分别设置在封装基板1的两个表面上，能够减少非滤波器芯片3所产生的热量对滤波器芯片2的影响，并且滤波器芯片2和非滤波器芯片3背离封装基板1的表面至少部分未设有塑封材料，从而能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

可以理解的是，滤波器芯片2可以包括一个或多个滤波器芯片，可以是部分或者所有滤波器芯片背离封装基板1的表面的一部分或者全部未被第一塑封材料4覆盖，非滤波器芯片3可以包括多个非滤波器芯片，可以是部分或者所有非滤波器芯片背离封装基板1的表面一部分或者全部未被第二塑封材料5覆盖，本申请实施例不作限定。

在示例性的实施方式中，滤波器芯片2包括发送滤波器芯片22和接收滤波器芯片21，至少发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面未设有第一塑封材料4。

通常情况下，发送滤波器芯片22的功率大于接收滤波器芯片21的功率，在工作时发送滤波器芯片22所产生的热量一般会高于接收滤波器芯片21，因此，发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面未设有第一塑封材料4，更有利于热量较多区域的散热，提高散热效率。

可以理解的是，发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面可以部分区域不设有第一塑封材料4，发送滤波器芯片22以及接收滤波器芯片21背离封装基板1的表面可以均不设有或部分区域不设有第一塑封材料4，如图4所示，两者的背面均未设置第一塑封材料4，本申请实施例不作限定。

本申请中，将发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面不设置第一塑封材料，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

在示例性的实施方式中，非滤波器芯片3包括功率放大器芯片31，至少功率放大器芯片31背离封装基板1的表面未设有第二塑封材料5。

本申请中，在非滤波器芯片3侧，功率放大器芯片31的功率一般比其他芯片的功率大，其产生的热量也较多，因此将功率放大器芯片31背离封装基板1的表面不设置第二塑封材料5，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。

在示例性的实施方式中，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构的示意图。在图5中，滤波器芯片2包括发送滤波器芯片22和接收滤波器芯片21，发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面与封装基板1之间的距离为h1，接收滤波器芯片21背离封装基板1的表面与封装基板1之间的距离为h2，h1大于h2；发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面至少部分未设有第一塑封材料4。

具体的，可以是将发送滤波器芯片22的压电晶圆设置为比接收滤波器芯片21的压电晶圆厚，也可以是通过增加发送滤波器芯片22与封装基板1之间的距离来实现，相应的，可以适当增加发送滤波器芯片22周围的阻焊结构13的厚度，本申请实施例不作限定。

可以理解的是，将发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面设置为比接收滤波器芯片21的高，在工艺上能够更好的实现发送滤波器芯片22背离封装基板1的表面至少部分不设置的第一塑封材料4，在实现滤波器芯片2更好散热的同时减少工艺难度。

在示例性的实施方式中，射频前端模组封装结构还可以包括保护膜(图中未示出)。具体的，保护膜可以覆盖在滤波器芯片2(发送滤波器芯片22和接收滤波器芯片21)的侧面以及阻焊结构13背离封装基板1的一面，滤波器芯片2与封装基板1之间形成密闭空腔，而背离封装基板1的表面不设有或部分区域设有保护膜，以增加滤波器芯片2侧的散热面积，提高散热效率。对于保护膜的相关描述可参照以上实施例所描述的内容，本申请实施例不再赘述。另外，保护膜的设置可以与图4至图5所示的任一结构相结合，在此不再赘述。

本申请通过保护膜的设置，滤波器芯片2与封装基板1之间可以形成密闭空腔，使得空腔23内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组封装的可靠性。

在示例性的实施方式中，在滤波器芯片2以及非滤波器芯片3背离封装基板1的一面未设有塑封材料的情况下，塑封材料背离封装基板1的表面也可进一步设置散热层。散热层可以采用金属材料，也可以采用其他导热或散热性能较好的材料。散热层采用金属材料时，不仅可以提高模组芯片的散热效率，还可以起到信号屏蔽的作用。在另一种可行的实施方式中，在滤波器芯片2以及非滤波器芯片3背离封装基板1的表面不覆盖塑封材料时，可能会存在外部应力损坏芯片的情况，因此，散热层的设置在提高模组芯片散热效率的同时，还能起到缓冲外部应力的作用，从而对芯片背离封装基板1的表面进行防护，以提高封装的可靠性以及稳定性。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构的示意图。在图6中，射频前端模组封装结构包括：封装基板1，具有相背离的第一表面11和第二表面12；滤波器芯片2，设置于第一表面11上；非滤波器芯片3，设置于第二表面12上；第一塑封材料4，位于第一表面11上，且覆盖滤波器芯片2，滤波器芯片2与第一表面12之间形成空腔23；第二塑封材料5，位于第二表面12上，且覆盖非滤波器芯片3，非滤波器芯片3背离封装基板1的一面至少部分未设有第二塑封材料5；导热结构6，设于第一塑封材料4内，并从第一塑封材料4背离封装基板1的一面露出。

可以理解的是，本申请实施例与以上两个实施例的区别在于，滤波器芯片2侧通过导热结构6散热，非滤波器芯片3侧通过背面露出于塑封材料散热，从而提高了模组整体的散热效率。

需要说明的是，本申请实施例中，还可以包括散热层7，保护膜9，对于散热层7以及保护膜9的相关描述可参照以上两个实施例的内容，本申请实施例不再赘述。

可以理解的是，本申请实施例中，除了封装基板1两侧采用不同的散热方式外，相关描述均可参照以上两个实施例的内容，本申请实施例不再赘述。

本申请通过将滤波器芯片2和非滤波器芯片3分别设置在封装基板1的两个表面上，能够减少非滤波器芯片3所产生的热量对滤波器芯片2的影响，并且在滤波器芯片2侧设置导热结构，能够提高滤波器芯片2侧的散热效率，在非滤波器芯片3背离封装基板1的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

本申请还提供一种射频前端模组封装结构，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的又一种射频前端模组封装结构的示意图。在图7中，射频前端模组封装结构包括：封装基板1，具有相背离的第一表面11和第二表面12；滤波器芯片2，设置于第一表面11上；第一塑封材料4，位于第一表面11上，且覆盖滤波器芯片2，滤波器芯片2与第一表面12之间形成空腔23，滤波器芯片2背离封装基板1的表面至少部分未设有第一塑封材料；非滤波器芯片3，设置于第二表面12上；第二塑封材料5，位于第二表面12上，且覆盖非滤波器芯片3；导热结构6，设于第二塑封材料5内，并从第二塑封材料5背离封装基板1的一面露出。

可以理解的是，本申请实施例与以上两个实施例的区别在于，非滤波器芯片3侧通过导热结构6散热，滤波器芯片2侧通过背面露出于塑封材料散热，从而提高了模组整体的散热效率。

需要说明的是，本申请实施例中，还可以包括散热层7，保护膜9，对于散热层7以及保护膜9的相关描述可参照以上两个实施例的内容，本申请实施例不再赘述。

可以理解的是，本申请实施例中，除了封装基板1两侧采用不同的散热方式外，相关描述均可参照以上两个实施例的内容，本申请实施例不再赘述。

本申请通过将滤波器芯片2和非滤波器芯片3分别设置在封装基板1的两个表面上，能够减少非滤波器芯片3所产生的热量对滤波器芯片2的影响，并且在非滤波器芯片3侧设置导热结构，能够提高非滤波器芯片3侧的散热效率，在滤波器芯片2背离封装基板1的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。

本申请还提供一种电子设备，请参阅图8，图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。在图8中，所述电子设备包括电路板101以及上述的射频前端模块10，所述射频前端模块10设置于所述电路板101上，并与所述电路板101电连接。电路板101可以是PCB板等。射频前端模组10的封装结构包括上述实施例所描述的结构，相关描述请参考上述实施例的内容，本申请实施例在此不再赘述。

在示例性实施方式中，电子设备包括但不局限于：LED面板、平板电脑、笔记本电脑、导航仪、手机和电子手表等任何具有PCBA板组件的电子设备或者部件，本申请对此不作具体限制。

可以理解地，电子设备还可包含诸如个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)和/或音乐播放器功能的电子设备，诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴电子设备(如智能手表)等。上述电子设备也可以是其它电子装置，诸如具有触敏表面(例如触控面板)的膝上型计算机(Laptop)等。在一些实施例中，电子设备可以具有通信功能，即可以通过2G(第二代手机通信技术规格)、3G(第三代手机通信技术规格)、4G(第四代手机通信技术规格)、5G(第五代手机通信技术规格)、6G(第六代手机通信技术规格)或W-LAN(无线局域网)或今后可能出现的通信方式与网络建立通信。为简明起见，对此本申请实施例不作进一步限定。

综上所述，本申请的电子设备包括具有上述射频前端模组封装结构的射频前端模组，通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置或者芯片背面从塑封材料露出能够提高散热效率，减少温度过高对模组中芯片工作性能的影响，从而提高了射频前端模组封装的可靠性以及稳定性，保障模组中各芯片的工作性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分方法，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；

导热结构，设于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料内，并从所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

2.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述导热结构靠近所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片设置。

3.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述发送滤波器芯片设置；和/或，

所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述功率放大器芯片设置。

4.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括：

散热层，位于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面；

所述导热结构的一端与所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片背离所述封装基板的表面接触，另一端与所述散热层接触。

5.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述滤波器芯片，所述导热结构位于所述第一塑封材料内的端部与所述保护膜接触。

6.根据权利要求1-5任一项所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述导热结构为导热孔。

7.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括被动元件，所述被动元件设于所述第一表面和/或所述第二表面。

9.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。

10.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔，所述滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片，所述非滤波器芯片背离所述封装基板的一面至少部分未设有所述第二塑封材料。

11.根据权利要求10所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，至少所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面未设有所述第一塑封材料。

12.根据权利要求10所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h1，所述接收滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h2，h1大于h2；

所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料。

13.所述根据权利要求10所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，至少所述功率放大器芯片背离所述封装基板的表面未设有所述第二塑封材料。

14.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片，所述非滤波器芯片背离所述封装基板的一面至少部分未设有所述第二塑封材料；

导热结构，设于所述第一塑封材料内，并从所述第一塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

15.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；

滤波器芯片，设置于所述第一表面上；

非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；

第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔，所述滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料；

第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；

导热结构，设于所述第二塑封材料内，并从所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。

16.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和射频前端模组，所述射频前端模组具有如权利要求1-15任一项所述的射频前端模组封装结构。